旺灵板材说明书中.docx

1、旺灵板材说明书中企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产 和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复 合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫 星通讯、导航、雷达、电子对抗、 3G 通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领 域。经过多年的发展 2009 年元月本厂在工业园区征地 50 余亩，新建标准厂房 11000 平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板 800 吨、微波复合介质基片 1500 平 方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天 工程办公室等部

2、门的表彰。荣获“国家级重点新产品”称号。企业2001 年通过 ISO9001 国际质量体系认证。 2007 年通过 UL 认证。本厂是江苏省高新技术企业、 江苏省 AAA 级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位 力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员 46 人，其中具有高级 职称人员 9 人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客 为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货 使用。聚四氟乙烯系列一、 F4 覆铜箔板类聚四

3、氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B 1/2 ) 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK 1/2 ) 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM 1/2 ) 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F4BMX1/2 )新品推荐 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板( F4BME1/2 )新品推荐 介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板新品推荐 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B 1/AL.CU)新品推荐 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板(F4T1/2 ) 复合介质基片系列一、 TP 类微波复合介质覆铜箔基片( TP1/2 )二、 TF 类聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片( TF1/2 )二、 F4 漆

4、布类 防粘布( F4BN)绝缘布（F4B J）透气布（F4B T）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4B 1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高 机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件夕卜观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F4B255F4B265介电常数2.552.65常规板面300 X250380 X350440 X550500 X500460 X610尺寸600 X500840 X8401200 X10001500 X1000(mm )特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸板厚0.17、0.2

5、50.5 、 0.8 、 1.01.5、2.03.0、4.0、5.0及公差公差0.010.030.050.06(mm )板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机板厚（mm ）翘曲度最大值 mm/mm翘光面板单面板双面板械曲0.25 0.50.030.050.025度0.8 1.00.0250.030.020性1.5 2.00.0200.0250.0153.0 5.00.0150.0200.010匕匕 厶冃剪切冲剪性能v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 0.55mm 不分层1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm 恒定湿热及260

6、C2 C熔焊料中保持20秒不起 泡，不分层且抗剥强度12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改 变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称测试条件单位指标数值物比重常态g/cm 32.22.3理吸水率在20 2 C蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度咼低温箱C-50+260电热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数X15 X103性直流恒定湿热5 X102体积电阻常态M Q .cm5 X105匕匕 厶冃恒定湿热 X104插销电阻500V常态M Q X104直流恒定湿热5 X102表面抗电强度常态S =1mm

7、(kv/mm)1.2恒定湿热1.12.55介电常数10GH z r2.65 (2%)介质损耗角正切值10GH ztg S1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm 不分层。抗剥强度常态12N/cm 恒定湿热及250 C2 C熔融焊料中保持20秒不起泡、 不分层且抗剥强度10 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变， 孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32.2 2.3物吸水率在20 2 C蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度咼低温箱C-50 +250理热导系数千卡/米小时C0.8热

8、膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数X11 X104气直流恒定湿热1 X103体积电阻常态M Q .cm1 X106性恒定湿热1 X105插销电阻500V常态M Q1 X105匕匕 厶冃直流恒定湿热1 X103表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHz r 2.2.252.2.65 (2% )2.3.03.5介质损耗角正切值10GHztg S1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm不分层。抗剥强度常态18N/cm;恒定湿热及260 C2 C熔融焊料中保持20秒不起泡、 不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方

9、法加工电路，而材料的介质性能不改变， 孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32.2 2.3吸水率在20 2 C蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度咼低温箱C-50 +260物热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数X11 X104电直流恒定湿热1 X103体积电阻常态M Q .cm1 X106气恒定湿热1 X105插销电阻500V常态M Q1 X105性直流恒定湿热1 X103表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)1.2匕匕 厶冃恒定湿热1.12.2.202.2.55介电常数10GHz r2.65 (2% )2

10、.3.03.5介质损耗角正切值10GHztg S1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm 不分层。抗剥强度常态：18N/cm;恒定湿热及260 C2 C熔融焊料中保持20秒不起 泡、不分层且抗剥强15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变， 孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32.2 2.3吸水率在20 2 C蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度咼低温箱C-50 +260物热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温90 C /小时热膨胀系数X11 X105电直流恒定湿热1 X10

11、3体积电阻常态M. Q .cm1 X106气恒定湿热1 X105插销电阻500V常态M. Q1 X105性直流恒定湿热1 X103表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)1.2匕匕 厶冃恒定湿热1.1介电常数10GHz2.2. r2.2.17、2.20、2.45、2.55、2.65、2.75、(2% )2.85、2.95、3.00、3.20、3.38、3.50。介质损耗角正切值10GHztg S1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为 1.10mm 不分层。抗剥强度常态18N/cm;恒定湿热及260 C2C熔融焊料中保持 20秒不起 泡、不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参

12、照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且 能进行孔金属化。物指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32.2 2.3理吸水率在20 2 C蒸馏水中浸24小时%0.02电使用温度咼低温箱C-50 +260热导系数千卡/米小时C0.8气热膨胀数升温96 C /小时热膨胀系数X11 X104直流恒定湿热1 X103匕匕 厶冃体积电阻常态M Q .cm1 X106恒定湿热1 X105插销电阻500V常态M Q1 X105直流恒定湿热1 X103表面抗电强度常态S =1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHz2.2. r2.2.17、2.20、2.45、2.55、2

13、.65、2.75、(2%)2.85、2.95、3.00、3.3.20、3.38、3.50。介质损耗角正切值10GHztg S7 X10-4PIMD2.5GHzdbc-120新品推荐聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 F4BDZ294、简介：我厂近期研究开发了介电常数 2.94覆平面电阻铜箔高频层压板。此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙 烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。它具有优越的电气和机械性 能，尤其对复杂微波结构的设计 ，它的机械可靠性及电气稳定性较好。电阻铜箔技术数据:不同方阻值相应左边方阻值之镍磷合金层厚度公差范围50 Q / 0.20微米5%100 Q / 0.10微

14、米5%此材料结构：一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。中 间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为 2.94。此材料特性：低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较 低的介电常数热系数；低排气。八建议应用：（1）地面和空中雷达系统 （2）相控阵天线（3）全球定位系统天线 （4 ）功率背板新品推荐金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4B-1/AI(CU)本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝(铜)板，加工而成的带衬底的微波电路基板技术条件外型尺寸300 X300400 X400(mm)特殊尺寸可根据客户要求压制衬底板厚度可根据用户要求选取翘曲度其指标符合基板设计要求物指标

15、名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm 32.2 2.3理吸水率在20 2 C蒸馏水中浸24小时%1 X10-4直流恒定湿热1 X10-3能体积电阻常态M Q .cm1 X106恒定湿热1 X105插销电阻500V直流常态M Q1 X105恒定湿热1 X103表面抗电强度常态8 =1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GH z2.e r2.252.653.0 (2% )3.5介质损耗角正切值10GH ztg 82.0纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4T-1/2本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路 基板，又简称纯四氟板。该板具有最优质最优良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定 的机械强度，是微波印制电路的良好基板。技术条件夕卜观符合微波印制电路基板的一般要求外型尺寸150 X150220 X160 250 X250200 X300(mm )特殊尺寸可根据客户要求压制厚度