旺灵板材说明书中.docx
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旺灵板材说明书中
企业简介
我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。
并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。
经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩，新建标准厂房11000平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。
荣获“国家级重点新产品”称号。
企业2001年通过ISO9001国际质量体系认证。
2007年通过UL认证。
本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。
在科研上依托国内大专院校及科研单位力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员46人，其中具有高级职称人员9人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。
为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货使用。
聚四氟乙烯系列
一、F4覆铜箔板类
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2）
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2）
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2）
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）［新品推荐］宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］
金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU）［新品推荐］…绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2）
复合介质基片系列
一、TP类
微波复合介质覆铜箔基片（TP—1/2）……………………………………
二、TF类
聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2）………………………
二、F4漆布类………………………………………………………………………防粘布（F4B—N）
绝缘布（F4B—J）
透气布（F4B—T）
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4B255
F4B265
介电常数
2.55
2.65
常规板面
300X250
380X350
440X550
500X500
460X610
尺寸
600X500
840X840
1200X1000
1500X1000
（mm）
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度
0.035mm0.018mm
厚度尺寸
板厚
0.17、0.25
0.5、0.8、1.0
1.5、2.0
3.0、4.0、5.0
及公差
公差
±0.01
±0.03
±0.05
±0.06
（mm）
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
翘
光面板
单面板
双面板
械
曲
0.25〜0.5
0.03
0.05
0.025
度
0.8〜1.0
0.025
0.03
0.020
性
1.5〜2.0
0.020
0.025
0.015
3.0〜5.0
0.015
0.020
0.010
匕匕厶冃
剪切冲剪性能
v1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层
>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260C±2C熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度》12N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
指标名称
测试条件
单位
指标数值
物
比重
常态
g/cm3
2.2
〜2.3
理
吸水率
在20±2C蒸馏水
中浸24小时
%
<0.02
使用温度
咼低温箱
C
-50〜
+260
电
热导系数
千卡/米小时C
0.8
热膨胀数
升温96C/小时
热膨胀系数X1
<5X10-5
气
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V
常态
M.Q
>5X103
性
直流
恒定湿热
>5X102
体积电阻
常态
MQ.cm
>5X105
匕匕厶冃
恒定湿热
>X104
插销电阻
500V
常态
MQ
>X104
直流
恒定湿热
>5X102
表面抗电强度
常态
S=1mm（kv/mm）
>1.2
恒定湿热
>1.1
2.55
介电常数
10GHz
£r
2.65（±
2%）
介质损耗角正切值
10GHz
tgS
<1X10-3
F4B系
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2
本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比
列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4BK225
F4BK265
F4BK300
F4BK350
介电常数
2.25
2.65
3.0
3.50
外型尺寸
300X250
350X380
440X550
500X500
460X610
600X500
840X840
1200X1000
1500X1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
厚度尺寸
及公差
（mm）
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
公差
±0.02〜土0.04
板厚
1.5
2.0
3.0
4.0
5.0
公差
±0.05〜土0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机械性能
翘曲度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25〜0.5
0.03
0.05
0.025
0.8〜1.0
0.025
0.03
0.020
1.5〜2.0
0.020
0.025
0.015
3.0〜5.0
0.015
0.020
0.010
剪切
冲剪
性能
v1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距取小为0.55mm不分层；
>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态＞12N/cm恒定湿热及250C±2C熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度》10N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2〜2.3
物
吸水率
在20±2C蒸馏水中
浸24小时
%
0.02
使用温度
咼低温箱
C
-50〜+250
理
热导系数
千卡/米小时C
0.8
热膨胀数
升温96C/小时
热膨胀系数X1
<5X10-5
电
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V
常态
M.Q
>1X104
气
直流
恒定湿热
>1X103
体积电阻
常态
MQ.cm
>1X106
性
恒定湿热
>1X105
插销电阻
500V
常态
MQ
>1X105
匕匕厶冃
直流
恒定湿热
>1X103
表面抗电强度
常态
S=1mm（kv/mm）
>1.2
恒定湿热
>1.1
介电常数
10GHz
£r2.
2.25
2.
2.65（±2%）
2.
3.0
3.5
介质损耗角正切值
10GHz
tgS
<1X10"3
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2
本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板材料国军标规定指标
型号
F4BM220
F4BM255
F4BM265
F4BM300
F4BM350
介电常数
2.20
2.55
2.65
3.0
3.50
外型尺寸
（mm）
300X250
350X380
440X550
500X500
460X610
600X500
840X840
840X1200
1500X1000
特殊尺寸可按客户要求压制
厚度尺寸
及公差
（mm）
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
公差
±0.02〜土0.04
板厚
1.5
2.0
3.0
4.0
5.0
公差
±0.05〜土0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机械性能
翘曲度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25〜0.5
0.03
0.05
0.025
0.8〜1.0
0.025
0.03
0.020
1.5〜2.0
0.020
0.025
0.015
3.0〜5.0
0.015
0.020
0.010
剪切
冲剪
性能
v1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。
>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态>18N/cm;恒定湿热及260C±2C熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度》15N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2〜2.3
吸水率
在20±2C蒸馏水中
浸24小时
%
0.02
使用温度
咼低温箱
C
-50〜+260
物
热导系数
千卡/米小时C
0.8
热膨胀数
升温96C/小时
热膨胀系数X1
<5X10-5
理
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V
常态
M.Q
>1X104
电
直流
恒定湿热
>1X103
体积电阻
常态
MQ.cm
>1X106
气
恒定湿热
>1X105
插销电阻
500V
常态
MQ
>1X105
性
直流
恒定湿热
>1X103
表面抗电强度
常态
S=1mm（kv/mm）
>1.2
匕匕厶冃
恒定湿热
>1.1
2.
2.20
2.
2.55
介电常数
10GHz
£r
2.65（±2%）
2.
3.0
3.5
介质损耗角正切值
10GHz
tgS
<7X10-4
新品推荐
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BMX—1/2
本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4B系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定，与F4BM不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面
尺寸
（mm）
F4BMX217
F4BMX220
F4BMX245
F4BMX255
F4BMX265
F4BMX275
2.17
2.2
2.45
2.55
2.65
2.75
F4BMX285
F4BMX294
F4BMX300
F4BMX320
F4BMX338
F4BMX350
2.85
2.94
3.0
3.2
3.38
3.5
外型尺寸
300X250350X380440X550500X500460X610
（mm）
600X500840X840
840X12001500X1000
特殊尺寸可按客户要求压制
厚度尺寸
及公差
（mm）
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
公差
±0.02〜土0.04
板厚
1.5
2.0
3.0
4.0
5.0
公差
±0.05〜土0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机械性能
翘
曲
度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25〜0.5
0.03
0.05
0.025
0.8〜1.0
0.025
0.03
0.020
1.5〜2.0
0.020
0.025
0.015
3.0〜5.0
0.015
0.020
0.010
剪切冲
剪性能
剪切：
v1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；
>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态：
18N/cm;恒定湿热及260C±2C熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强》15N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2〜2.3
吸水率
在20±2C蒸馏水中
浸24小时
%
0.02
使用温度
咼低温箱
C
-50〜+260
物
热导系数
千卡/米小时C
0.8
热膨胀数
升温90C/小时
热膨胀系数X1
<5X10-5
理
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
表面绝缘电阻
500V
常态
M.Q
>1X105
电
直流
恒定湿热
>1X103
体积电阻
常态
M.Q.cm
>1X106
气
恒定湿热
>1X105
插销电阻
500V
常态
M.Q
>1X105
性
直流
恒定湿热
>1X103
表面抗电强度
常态
S=1mm（kv/mm）
>1.2
匕匕厶冃
恒定湿热
>1.1
介电常数
10GHz
2.
2.
£r
2.
2.17、2.20、2.45、
2.55、2.65、2.75、（±2%）
2.85、2.95、3.00、
3.20、3.38、3.50。
介质损耗角正切值
10GHz
tgS
<7X10-4
新品推荐
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2
本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板材料国军标规定指标
型号
F4BME217
F4BME220
F4BME245
F4BME255
F4BME265
F4BME275
F4BME285
F4BME295
F4BME300
F4BME320
F4BME338
F4BME350
外型尺寸
（mm）
300X250
350X380
440X550
500X500
460X610
600X500
840X840
840X1200
1500X1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
厚度尺寸
板厚
0.25
0.5
0.8
1.0
及公差
（mm）
公差
±0.02〜土0.04
板厚
1.52.03.04.05.0
公差
±0.05〜土0.07
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机械性能
翘曲度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25〜0.5
0.03
0.05
0.025
0.8〜1.0
0.025
0.03
0.020
1.5〜2.0
0.020
0.025
0.015
3.0〜5.0
0.015
0.020
0.010
剪切冲
剪性能
v1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距取小为0.55mm不分层；
>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度
常态>18N/cm;恒定湿热及260C±2C熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度》15N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。
物
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2〜2.3
理
吸水率
在20±2C蒸馏水中
浸24小时
%
0.02
电
使用温度
咼低温箱
C
-50〜+260
热导系数
千卡/米小时C
0.8
气
热膨胀数
升温96C/小时
热膨胀系数X1
<5X10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
性
表面绝缘电阻
500V
常态
M.Q
>1X104
直流
恒定湿热
>1X103
匕匕厶冃
体积电阻
常态
MQ.cm
>1X106
恒定湿热
>1X105
插销电阻
500V
常态
MQ
>1X105
直流
恒定湿热
>1X103
表面抗电强度
常态
S=1mm（kv/mm）
>1.2
恒定湿热
>1.1
介电常数
10GHz
2.
2.
£r
2.
2.17、2.20、2.45、
2.55、2.65、2.75、（±2%）
2.85、2.95、3.00、
3.3.20、3.38、3.50。
介质损耗角正切值
10GHz
tgS
<7X10-4
PIMD
2.5GHz
dbc
<-120
新品推荐
聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板F4BDZ294
'、简介：
我厂近期研究开发了介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层
压板。
此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。
它具有优越的电气和机械性能，尤其对复杂微波结构的设计，它的机械可靠性及电气稳定性较
好。
电阻铜箔技术数据:
不同方阻值
相应左边方阻值之镍磷合金层厚度
公差范围
50Q/□
0.20微米
5%
100Q/□
0.10微米
5%
此材料结构：
一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。
中间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94。
此材料特性：
低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较低的介电常数热系数；低排气。
八建议应用：
（1）地面和空中雷达系统
（2）相控阵天线
（3）全球定位系统天线（4）功率背板
新品推荐
金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B-1/AI（CU）
本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝（铜）板，加工而成的
带衬底的微波电路基板
技术条件
外型尺寸
300X300
400X400
（mm）
特殊尺寸可根据客户要求压制
衬底板厚度
可根据用户要求选取
翘曲度
其指标符合基板设计要求
物
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
2.2〜2.3
理
吸水率
在20±2C蒸馏水中
浸24小时
%
<0.02
电
使用温度
高低温箱
C
-50〜+260
热导系数
千卡/米小时C
0.8
气
热膨胀数
升温
96C/小时
热膨胀数X1
V5X10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0002
性
表面绝缘电阻
500V
常态
M.Q
>1X10-4
直流
恒定湿热
>1X10-3
能
体积电阻
常态
MQ.cm
>1X106
恒定湿热
>1X105
插销电阻
500V
直流
常态
MQ
>1X105
恒定湿热
>1X103
表面抗电强度
常态
8=1mm（kv/mm）
>1.2
恒定湿热
>1.1
介电常数
10GHz
2.
er
2.25
2.65
3.0（±2%）
3.5
介质损耗角正切值
10GHz
tg8
<1X10"3
热阻
A
C/W
>2.0
纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4T-1/2
本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路基板，又简称纯四氟板。
该板具有最优质最优良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路的良好基板。
技术条件
夕卜观
符合微波印制电路基板的一般要求
外型尺寸
150X150
220X160250X250
200X300
（mm）
特殊尺寸可根据客户要求压制
厚度
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