手机研发流程及具体内容详解.doc

1、手机开发流程框图：阶段流程图文档项目立项阶段项目建议书可行性分析市场信息反馈任命项目经理成立项目团队小组签发项目任务书可行性分析报告项目任务书项目总体规划各部需求分析需求分析评审系统分析产品定义确定里程碑编制质量控制计划编制项目计划书风险控制计划需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档设计阶段系统分析评审结构设计及制作流程图工艺设计流程硬件设计流程软件设计流程工艺说明T1T1PCB V1.0软件V1.0评审，过程文件归档产品技术总体设计方案（包括工艺）系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档结构设计过程文档工艺设计过程文档软件V1

2、.0PCB V1.0T1设计文档工艺说明分单元测试报告设计验证阶段T1整机测试及评估软硬件及工艺调整版本升级FTA准备修模例试报告及分析装机报告少量装机装机准备装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件FTA版本硬件FTA版本T2FTA修模软硬件及工艺调整版本升级CTA材料下单例试、整机测试及评估试产准备小批量试产FTAT2设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告软件CTA版本硬件CTA版本T3CTA软硬件结构及工艺调整版本升级量产版本确定例试、整机测试评估试产准备CTA准备第二次试产CTAT3设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告量产准备阶段生产工艺准备全套文件归档手工下单封样全套D

3、VT报告工艺文件量产转移量产转移附录：1、结构设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图附录1. 结构设计及制作流程图：阶段流程图表单3D模型修改结构制定结构设计进度计划表可行评估3D模型可行性评估3D模型评估报告结构设计进度表详细结构设计结构详细设计结构设计进展汇报结构设计修改结构设计内部评审结构设计进度表结构设计验证评审相关资料准备制作working sampleworking sample验证结构设计外部评审模具制作检讨签订商务合同开模结构设计修改结构设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收报告结构BOM结构设计外部评审记录模具制作检讨

4、记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表参考文件：工业设计流程，ID设计流程附录2. 软件设计(SW)流程图：阶段流程图表单软件需求分析软件需求分析（包括技术风险评估）软件开发计划和配置管理计划进度计划表软件测试计划软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划软件详细设计详细软件设计内部设计评审软件详细设计说明书软件接口设计说明书软件设计内部评审记录软件实现测试编码调试编写测试用例单元测试软件集成/调试评审后发布并归档软件修订软件系统测试发布系统测试版本单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软

5、件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析报告发布版本参考文件：附录3. 硬件设计(HW)流程图：阶段流程图表单硬件需求评估硬件需求分析（包括技术风险评估）硬件开发计划和配置管理计划进度计划表硬件测试计划硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划硬件详细设计详细硬件设计LCD认证流程关键器件采购PCB毛坯图设计内部设计评审硬件详细设计说明书硬件电路原理图硬件BOM硬件设计内部评审记录硬件实现测试PCB布板流程软件投板前审查打样、试产硬件调试PCB贴片硬件内部评审整机测试评审后发布并归档硬件修改PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电

6、装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本参考文件：1、 PCB布板流程图2、 LCD认证流程图PCB布板流程图：阶段硬件结构其他各部表单布板需求设计硬件电路原理图PCB布板设计结构尺寸要求项目需求/产品定义PCB确认投板前审查PCB GERBERPCB投板PCB投板参考文件：LCD认证流程图：阶段硬件结构其他各部表单样品提供样品需求SPECLCD供应商数据收集和选择供应商提供样品尺寸各部确认各部确认？供应商供样与供应商沟通SPEC各部提出修改要求电性能SPEC尺寸确认软件确认装机是否通过？ 否 是装机验证封样参考文件：硬件设计阶段目标、标准阶 段完 成 内 容 、

7、 目 标开发板a、 器件的选定：要完成BOM中的电子器件确认b、所有功能的调试通过c、 所有单元电路的调试通过d、完成正是研发项目的原理图P1版P1板A、完成、确定PCB板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向B、 通过Making a phone call 测试C、通过Keypad、Flip功能测试D、通过LCD、LED亮度测试P2A、通过开、关机功能测试B、 通过Conducted RF测试C、通过FTA认证D、确定所用配件E、 开始编写生产测试程序P3A、通过Radiation sensitivity 测试B、 通过Radiation RF 测试C、通过EMC测试D、通过天线匹配测试E

8、、 通过手机、电池的充放电测试F、 通过音频测试，其中包括Receiver、Audio jack、speaker；TDMA noise、声音响度、失真、及噪音G、通过内置摄像头测试H、通过数据线测试I、 通过Touch panel 测试J、 通过现场测试K、 通过CTA认证L、 完成生产工艺流程编制M、 完成生产测试程序Rev.OA、完成工厂量产前的500台试生产B、 通过ESD测试C、通过Standby current 测试D、通过LCD背光灯，Keypad背光灯测试E、 通过FPC测试F、 通过低电压测试G、通过ALT测试H、通过销售认证Rev.AA、完成工厂量产目标B、 交付客户结构设计

9、阶段目标、标准阶 段完 成 内 容 、 目 标T11. 用喷涂的塑料件组装50台手机，不出现大的结构冲突和干涉；2. 实现手机预先确定的结构功能；a. 整机重量和外形尺寸符合设计要求b. 整机通过正按压和反按压试验c. 整机通过锐边试验d. 手机翻盖的最大角度符合设计要求e. 霍尔开关有功能f. 按键手感良好，背光均匀g. 侧键手感良好h. 指示灯的可视角符合标准，光亮度均匀，并能通过强度试验。i. LCD的可视角符合标准，背光均匀，并能通过黑边测试。j. 电池装在手机上具有充电功能，且能通过与手机的装配试验；对凸出型电池能通过电池锁扣力测试。k. 耳机塞插拔手感良好，且能通过拉力试验和低温弯

10、折试验。l. 耳机插口通过强力插入试验m. 螺丝堵头不易拔出和脱落n. RF堵头不易拔出，且能通过压陷试验o. 振子能起振，且通过噪音测试p. 手机所有透镜通过抗磨试验、表面硬度试验、酒精试验和按压试验q. I/O接口通过不正确插入试验和插头拉出强度试验r. 天线通过侧压和拉力试验后功能正常s. 电铸件、电镀件通过附着力测试t. 螺钉通过锁紧力测试u. 挂绳孔通过强度测试v. 表面喷漆和印刷通过摩擦试验、附着力试验、硬度试验、酒精试验、光照试验、温度冲击试验、高温高湿试验和人造汗试验T21. 实际生产100台；2. 达到环境及寿命测试要求；a. 通过加速寿命测试（包括6项）b. 通过一般气候测

11、试（包括6项）c. 通过恶劣气候测试（包括2项）d. 通过结构耐久性测试（包括10项）e. 通过表面装饰测试（包括6项）f. 通过特殊条件测试（包括3项）3. 能够送机做FTA；T31. 试产700台；2. 能够送机做CTA;T41. 所有零部件通过认证；2. 供应商的量产达到整机的生产需求；试生产阶段目标、标准阶 段完 成 内 容 、 目 标50 pcsP1 SMT 文件完成。初始流程文件完成。99%以上元器件适合机器贴装。初始组装文件完成。测试已开始准备。100 pcsP2 SMT 文件完成。基本流程文件完成。100%以上元器件适合机器贴装。基本组装文件完成。测试设备和软件可以使用。基础维

12、修培训完成。300 pcsRev O SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。板机测试通过率达到90%以上。结构件每个部件合格率都达到80%以上。测试设备和软件稳定使用。系统维修培训完成。电子料认证结束，相关文件已归档。结构件认证基本完成。2000 pcsRev A SMT 文件完成。流程文件完成。100%以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。板机测试通过率达到90%以上。结构件合格率达到90% 。测试设备和软件稳定使用，且NTF率不高于5% 。加工厂90%下线返修完成。软件设计阶段目标、标准阶 段完 成 内 容 、 目 标Prototype Releas

13、e软件可以顺利地在硬件的P1板上运行，能够正确地开关机，能够正确地拨打电话，能够正确地发送接收短消息，能够完成实现一些特殊硬件的雏形功能（如触摸屏，摄像头等）；FTA Release完成FTA测试的关于GSM信令的全部MMI，包括但不限于：l Call Controll SMSl Phonebookl Call Forwardl Call Waitingl Call Barringl SIM Securityl Network Selectionl Initializationl GSM Stringl Indication of signal strength and network statel Power Management上述功能可以正常使用，没有频繁的死机现象。TA Release完成PD中定义的软件功能，软件运行稳定，所有的功能都可以正常使用，没有严重功能缺陷。SA Release满足量产的软件要求。