手机研发流程及具体内容详解.doc
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手机开发流程框图：
阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
项目建议书
可行性分析
市场信息反馈
任命项目经理
成立项目团队小组
签发项目任务书
可行性分析报告
项目任务书
项目
总体
规划
各部需求分析
需求分析评审
系统分析
产品定义
确定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
系统分析评审
结构设计及制作流程图
工艺设计流程
硬件设计流程
软件设计流程
工艺说明
T1
T1
PCBV1.0
软件V1.0
评审，过程文件归档
产品技术总体设计方案（包括工艺）
系统分析评审报告
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
结构设计过程文档
工艺设计过程文档
软件V1.0
PCBV1.0
T1设计文档
工艺说明
分单元测试报告
设
计
验
证
阶
段
T1
整机测试及评估
软硬件及工艺调整版本升级
FTA准备
修模
例试报告及分析
装机报告
少量装机
装机准备
装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA版本
T2
FTA
修模
软硬件及工艺调整版本升级
CTA材料下单
例试、整机测试及评估
试产准备
小批量试产
FTA
T2设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件CTA版本
硬件CTA版本
T3
CTA
软硬件结构及工艺调整
版本升级
量产版本确定
例试、整机测试评估
试产准备
CTA准备
第二次试产
CTA
T3设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
量产
准备
阶段
生产工艺准备
全套文件归档
手工下单
封样
全套DVT报告
工艺文件
量产
转移
量产转移
附录：
1、结构设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图
附录1.结构设计及制作流程图：
阶段
流程图
表单
3D模型修改
结构
制定结构设计进度计划表
可行
评估
3D模型可行性评估
3D模型评估报告
结构设计进度表
详细结构设计
结构
详细
设计
结构设计进展汇报
结构设计修改
结构设计内部评审
结构设计进度表
结构
设计
验证
评审
相关资料准备
制作workingsample
workingsample验证
结构设计外部评审
模具制作检讨
签订商务合同
开模
结构设计修改
结构设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
结构BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件：
《工业设计流程》，《ID设计流程》
附录2.软件设计（SW）流程图：
阶段
流程图
表单
软件
需求
分析
软件需求分析（包括技术风险评估）
软件开发计划和配置管理计划进度计划表
软件测试计划
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
详细
设计
详细软件设计
内部设计评审
软件详细设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试
编码调试
编写测试用例
单元测试
软件集成/调试
评审后发布并归档
软件修订
软件系统测试
发布系统测试版本
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
参考文件：
附录3.硬件设计（HW）流程图：
阶段
流程图
表单
硬件
需求
评估
硬件需求分析（包括技术风险评估）
硬件开发计划和配置管理计划进度计划表
硬件测试计划
硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
详细
设计
详细硬件设计
LCD认证流程
关键器件采购
PCB毛坯图设计
内部设计评审
硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试
PCB布板流程
软件
投板前审查
打样、试产
硬件调试
PCB贴片
硬件内部评审
整机测试
评审后发布并归档
硬件修改
PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本
参考文件：
1、PCB布板流程图
2、LCD认证流程图
PCB布板流程图：
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
布板
需求
设计
硬件电路原理图
PCB布板设计
结构尺寸要求
项目需求/产品定义
PCB
确认
投板前审查
PCBGERBER
PCB
投板
PCB投板
参考文件：
LCD认证流程图：
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
样品
提供
样品需求
SPEC
LCD供应商数据收集和选择
供应商提供样品
尺寸
各部
确认
各部确认？
供应商供样
与供应商沟通
SPEC
各部提出修改要求
电性能SPEC
尺寸确认
软件确认
装机
是否通过？
否
是
装机验证
封样
参考文件：
硬件设计阶段目标、标准
阶段
完 成 内 容、目 标
开发板
a、器件的选定：
要完成BOM中的电子器件确认
b、所有功能的调试通过
c、所有单元电路的调试通过
d、完成正是研发项目的原理图P1版
P1板
A、完成、确定PCB板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向
B、通过Makingaphonecall测试
C、通过Keypad、Flip功能测试
D、通过LCD、LED亮度测试
P2
A、通过开、关机功能测试
B、通过ConductedRF测试
C、通过FTA认证
D、确定所用配件
E、开始编写生产测试程序
P3
A、通过Radiationsensitivity测试
B、通过RadiationRF测试
C、通过EMC测试
D、通过天线匹配测试
E、通过手机、电池的充放电测试
F、通过音频测试，其中包括Receiver、Audiojack、speaker；TDMAnoise、声音响度、失真、及噪音
G、通过内置摄像头测试
H、通过数据线测试
I、 通过Touchpanel测试
J、 通过现场测试
K、 通过CTA认证
L、完成生产工艺流程编制
M、完成生产测试程序
Rev.O
A、完成工厂量产前的500台试生产
B、通过ESD测试
C、通过Standbycurrent测试
D、通过LCD背光灯，Keypad背光灯测试
E、通过FPC测试
F、通过低电压测试
G、通过ALT测试
H、通过销售认证
Rev.A
A、完成工厂量产目标
B、交付客户
结构设计阶段目标、标准
阶段
完 成 内 容、目 标
T1
1. 用喷涂的塑料件组装50台手机，不出现大的结构冲突和干涉；
2. 实现手机预先确定的结构功能；
a. 整机重量和外形尺寸符合设计要求
b. 整机通过正按压和反按压试验
c. 整机通过锐边试验
d. 手机翻盖的最大角度符合设计要求
e. 霍尔开关有功能
f. 按键手感良好，背光均匀
g. 侧键手感良好
h. 指示灯的可视角符合标准，光亮度均匀，并能通过强度试验。
i. LCD的可视角符合标准，背光均匀，并能通过黑边测试。
j. 电池装在手机上具有充电功能，且能通过与手机的装配试验；对凸出型电池能通过电池锁扣力测试。
k. 耳机塞插拔手感良好，且能通过拉力试验和低温弯折试验。
l. 耳机插口通过强力插入试验
m. 螺丝堵头不易拔出和脱落
n. RF堵头不易拔出，且能通过压陷试验
o. 振子能起振，且通过噪音测试
p. 手机所有透镜通过抗磨试验、表面硬度试验、酒精试验和按压试验
q. I/O接口通过不正确插入试验和插头拉出强度试验
r. 天线通过侧压和拉力试验后功能正常
s. 电铸件、电镀件通过附着力测试
t. 螺钉通过锁紧力测试
u. 挂绳孔通过强度测试
v. 表面喷漆和印刷通过摩擦试验、附着力试验、硬度试验、酒精试验、光照试验、温度冲击试验、高温高湿试验和人造汗试验
T2
1. 实际生产100台；
2. 达到环境及寿命测试要求；
a. 通过加速寿命测试（包括6项）
b. 通过一般气候测试（包括6项）
c. 通过恶劣气候测试（包括2项）
d. 通过结构耐久性测试（包括10项）
e. 通过表面装饰测试（包括6项）
f. 通过特殊条件测试（包括3项）
3. 能够送机做FTA；
T3
1. 试产700台；
2. 能够送机做CTA;
T4
1. 所有零部件通过认证；
2. 供应商的量产达到整机的生产需求；
试生产阶段目标、标准
阶段
完 成 内 容、目 标
50pcs
P1SMT文件完成。
初始流程文件完成。
99%以上元器件适合机器贴装。
初始组装文件完成。
测试已开始准备。
100 pcs
P2SMT文件完成。
基本流程文件完成。
100%以上元器件适合机器贴装。
基本组装文件完成。
测试设备和软件可以使用。
基础维修培训完成。
300pcs
RevOSMT文件完成。
流程文件完成。
100%以上元器件适合机器贴装。
组装文件完成。
板机测试通过率达到90%以上。
结构件每个部件合格率都达到80%以上。
测试设备和软件稳定使用。
系统维修培训完成。
电子料认证结束，相关文件已归档。
结构件认证基本完成。
2000pcs
RevASMT文件完成。
流程文件完成。
100%以上元器件适合机器贴装。
组装文件完成。
板机测试通过率达到90%以上。
结构件合格率达到90%。
测试设备和软件稳定使用，且NTF率不高于5%。
加工厂90%下线返修完成。
软件设计阶段目标、标准
阶段
完 成 内 容、目 标
PrototypeRelease
软件可以顺利地在硬件的P1板上运行，能够正确地开关机，能够正确地拨打电话，能够正确地发送接收短消息，能够完成实现一些特殊硬件的雏形功能（如触摸屏，摄像头等）；
FTARelease
完成FTA测试的关于GSM信令的全部MMI，包括但不限于：
l CallControl
l SMS
l Phonebook
l CallForward
l CallWaiting
l CallBarring
l SIMSecurity
l NetworkSelection
l Initialization
l GSMString
l Indicationofsignalstrengthandnetworkstate
l PowerManagement
上述功能可以正常使用，没有频繁的死机现象。
TARelease
完成PD中定义的软件功能，软件运行稳定，所有的功能都可以正常使用，没有严重功能缺陷。
SARelease
满足量产的软件要求。
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