QC检验知识培训.docx

1、QC检验知识培训品保部LQC检验知识讲解大纲课程大纲培训课程：LQC检验知识介绍 受训人员：新进 0P员工及检验员授课教师：江小彪 培训时数： 2 小时一、教学目标通过对LQC检验知识的讲解，让新入司员工了解生产线 LQC检验的检验内容以及重要性。 同时进一步提升员工的质量意识，以便在今后工作时做好质量预防工作。二、 教学方式及考核1、 教学方式采用多媒体教学及分组教学。2、 考试为闭卷考试，考试成绩占最终考核成绩的 95%。3、 须在培训开始前签到，考勤成绩占最终考核成绩的 5%，不签到或迟到者无考勤成绩。4、 考试不及格者须重新参加补考，具体安排听通知。5、 缺课者须向部门经理申请补考，无

2、申请的学员该培训视为不合格。三、 教学内容（一） LQC含 义（二） 公司目前 NB产品生产各LQC检验站设置（三） 现场品质纪律（四） LQC 检验员职责（五） NB 产品在线检验工具（六） NB产品在线检验知识1.作业前准备2.生产实际检查（七） PCBA外观检验标准附SMT和DIP组装工艺标准（八） 焊点检验标准（九） 成品外观检查标准1.成品等级面定义2.检验条件3.缺陷定义（十）LQC检验记录和汇报方式（十一）理论考试题库四、参考资料质量手册LQC佥验知识介绍一.LQC含义LQC英文Line Quality Contral缩写，是在线质量控制的意思 ,或者解释为LineQuality

3、 Contralor，那就是在线质量控制人员的意思。LQC检验主要分设备检验和人员检验, 本文重点介绍人员检验为主的 LQCt目关知识。人员检验主要以目视外观为主，不良缺陷依程度不同可以分为三等：CR( Critical Defect ):严重缺陷，指对人的使用有发生危险或不安全结果的缺点或经 检验判断无法达成任务。MA( Major Defect ):主要缺陷，指产品的缺陷特征使产品不能实现其应有功能，或降 低其可用性，使其不能实现设计目的。Ml ( Min or Defect ):次要缺陷，指产品的缺陷特征不影响产品的使用，但偏离规定的 接受标准，影响外观或导致产品使用不便。.公司目前NB

4、产品生产各LQC检验站设置序号工段LQC检验站别1PCBA测试加工PCBA校正/测试；PCBA外观检验；2组装焊点检查；半成品测试；3充放电(Learning )Learning 比对检查4压合包装成品测试外观检查/参数比对PCBA校正 PCBA测试PCBA外观检查焊点检查参数比对成品测试三. 现场品质纪律1.不准违反作业指导书或检验标准操作。2.不准量产未通过首件检验并合格的产品。3.不准发生错漏检。4.不准使用未经判定的物料。5.不准未经检验直接包装经过维修的产品。6.不准无证上岗。7.不准使用未经校准的设备及仪器仪表。8.不准将不合格品流入下道工序。9.不准出现无标识或标识不清的产品。1

5、0.不准放过无分析、无重现、无对策的品质异常问题。11.不准犯重复的品质错误。12.不准隐瞒品质异常问题。四 . LQC 检验员职责1. 严格按作业要求进行产品检验，对错检、漏检负责；2.负责检验情况的报表记录，对报表的准确性负责；3.出现品质异常（包括不良率高于管控指标或重大作业不良等）时的及时上报；4.负责产品状态的标识，不合格品要标识清楚电芯批号、保护板批号、不良现象等； 五 .NB 产品在线检验工具1.放大镜2.塑料挑棒3.游标卡尺4.塞规（厚薄规）5.菲林（污点卡）6.平整度治具7.平台六.NB产品在线检验知识1作业前的准备1.1每天作业前要仔细确认工艺（ SOP及检验规范标准，正确

6、的配置静电手环、静 电手套、指套、静电防护做到位。1.2每天作业前及作业过程中必须随时对桌面进行清洁。1.3作业前准备好检验必用的检验工具（如：干净的抹布、塞规、游标卡尺等）2.生产实际操作2.1 PCBA外卜观检查2.1.1取保护板、检查保护板上两个IC元件上是否有SBTS及PCBA测试合格的白 点标记；2.1.2检查导线、热敏传感器、 FUSE位置方向有无错误，否则修正；需要短路的短路点是否短接；所有导线引脚是否按要求贴牢 PCBA焊锡是否包牢引脚，焊接后引脚有没有露在外面；2.1.3检查CONN是否沾到胶，受到污染，是否紧贴 PCBA引脚是否有连锡、残留 锡珠锡渣；2.1.4检查导线点胶

7、、FUSE点胶位置、胶量是否正确，有无用错胶；2.1.5将保护板置于放大镜下，检查导线、热敏传感器、 CONN FUSE有无虚焊、连锡等不良、PCBA板上是否有锡珠，保护板元器件有无损伤、掉件或其它 异常现象，否则截出并贴上不良标识，并记录在【LQC检验记录】 （DRB-QR-MD-25-01） 上;2.1.6将检查合格的保护板贴上绝缘纸；2.1.7 NG板需及时记录在LQC报表上，并放入不良盒内； 2.2电池点焊检查2.2.1首先对已经加工好的镍片进行全部焊点牢固度的检查；2.2.2将检查挑棒插入镍片和电池之间，左右移动：此时注意镍片不能剥离电池极片，否则需要进行重新点焊处理，插入深度为长

8、4mm厚为1.15mm ；2.2.3只有经过100%佥查的电池组才能流入下道工序；2.2.4将镍片弯折，使镍片落于电池槽下端，注意不能损伤电芯； 2.3成品外观检查2.3.1从流水线上取测试好的电池，检查以下内容；2.3.1.1检查电池塑胶外壳有无划伤、缩水、毛边、削伤、漆点、异色、亮痕、凹陷、缺料、断裂等不良现象；2.3.1.2检查电池塑胶外壳有胶污染、溢胶等不良现象；2.3.1.3上、下盖有无完全压和到位，壳缝有无松动、间隙过大等不良现象；2.3.1.4检验电池尺寸，用卡尺量测电池长、宽、厚；2.3.1.5电池表面无明显变形和凸起，表面平整；2.3.2将不良品或者不能通过尺寸检测的成品，要

9、求作上相应标识并送修；2.3.3注意事项：2.3.3.1确认包装不得有划伤，缺料，损伤等现象；2.3.3.2组装位置、方向正确，电池表面无明显变形和凸起；2.3.3.3注意所以作业不能造成二次污染和划伤；2.3.3.4所有工序如果连续出现同样问题 3PCS以上，要立即通知领班；七.PCBA外观检验标准1.零件缺件或多件;2.零件错件规格不符者；3.零件浮高 1mm；4.零件极性反；5.电容/立式零件倾斜 156.零件破损；7.零件松脚，冷焊者不可接受8.虚焊，短路，连锡;9.锡球、锡珠（实际大小会造成零件之间及两 PIN短路）；10.检查保护板上两个 IC元件旁是否有SBTS及PCB测试合格的

10、蓝色标记;11.检查导线（折叠方向）、热敏传感器有无焊错位，保险丝导热胶须将 MOST的引脚完全盖;12.检查CONN1否有被胶污染、是否紧贴保护板，胶不可超出保护板边缘，固定胶要完 全包住导线根部；13.将保护板置于放大镜下检查导线、热敏传感器、 CON焊点有无虚假焊、连锡等不良,PCBA板上是否有锡珠，保护板元件有无损伤或其它异常现象，否则截出并贴上不良 标识，记录于LQC报表；S M T 組裝工藝標準項目：晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)理想狀況(Target Condition)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用

11、於三面或五面之晶片狀零件允收狀況(Accept Condition)1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的 50%。(X W 1/2W)拒收狀況(Reject Condition)1.零件已橫向超出焊墊，大X1/2W(X1/2W)於零件寬度的50%(MI)。X1/2WS M T 組裝工藝標準項目 晶片狀(Chip)零件之對準度(組件丫方向)r八 Y1仝1/4WWY2 仝 5mil理想狀況(Target Condition)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。允收狀況(Accept Conditio

12、n)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 仝 1/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 仝 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。(Y1 V 1/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y2 v 5mil)3.Whichever is rejectedS M T 組裝工藝標準項目：圓筒形(Cylinder)零件之對準度允收狀況(Accept Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33

13、%以下。(Y W 1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1 仝 1/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。S M T 組裝工藝標準理想狀況(Target Condition)1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X W 1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離苓mil (0.13mm)。(S 仝 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(Ml)。(X 1/2W )2.偏移接

14、腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離v 5mil(0.13mm)(MI) 。(Sv 5mil)3.Whichever is rejected .S M T 組裝工藝標準項目鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側端外緣。拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳側端外緣，已超過焊墊側端外緣(Ml)。S M T 組裝工藝標準項目鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度理想狀況(Target Condition)11 I I1.各接腳都能座落

15、在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X BW)。拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於接腳寬度(X 10mil項目：焊錫性問題(錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)1.無任何錫珠、錫渣殘留於PCB。允收狀況(Accept Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L茅mil 。(D,L w 5mil)2.不易被剝除者，直徑D或長度L w 10mil。 (D,L w 10mil)1. 錫珠、錫渣可被剝

16、除者 ,直徑D或長度L 5mil(MI)。(D,L 5mil)2.不易被剝除者 ,直徑 D 或長度L 10mil(MI) 。(D,L 10mil)3.Whichever is rejected .D I P 組裝工藝標準理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一。(由左至右，或 由上至下)允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後，能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規格標準組裝於 正確位置。4.非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷的辨示排列方

17、向項目：臥式零件組裝之方向與極性R1=)C1R2C1F未統一 (R1,R2)。1.使用錯誤零件規格（錯件）（MA）。2.零件插錯孔（MA）。3.極性零件組裝極性錯誤（MA）（極反）。4.多腳零件組裝錯誤位置（MA）。5零件缺組裝(MA) o (缺件)6.Whichever is rejected 。組裝工藝標準項目：零件腳長度標準z rJL Jt ALmax L丿1Lmin :零件腳出錫面Lmax :L = 2.5mm理想狀況(Target Condition)1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜，須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度以L計算方式：需從PCB沾錫面爲衡量基準，可目視零件腳出錫面

18、爲基準。允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳之零件腳長度，目視零件腳露出錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)，爲可目視零件腳出錫面為基準。3.零件腳最長長度(Lmax)低於2.5mm。（L 章.5mm）LminLmin :零件腳未出錫面Lmax :L 2.5mmLmax 1.無法目視零件腳露出錫面(Ml)。2.Lmin長度下限標準，爲可目 視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L 2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。4.Whichever is rejected .D I P 組裝工藝標準項目：臥式電子零組件

19、(R,C,L)浮件與傾斜(1)理想狀況(Target Condition)1.零件平貼於機板表面。2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座與 PCB零件面之最大距離須=0.8mm。(Lh w 0.8mm)2.零件腳未折腳與短路。拒收狀況(Reject Condition)1.量測零件基座與 PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh 0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.Whichever is rejectedD I P 組裝工藝標準項目：零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(

20、Target Condition)i應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。2.零件腳長度符合標準。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(Ml)。項目：零件破損(1)組裝工藝標準理想狀況(Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內部金屬元件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形(Ml

21、)。2.零件腳傷痕，凹陷(Ml)。3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內部金屬元件外露(MA)。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)。3.無法辨識極性與規格(MA)收。4.Whichever is rejected項目：零件破損(2)組裝工藝標準理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。允收狀況(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內部金屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。拒收狀況(Reject Condition)1.零件本體破裂，內部金屬元件

22、外露(MA)。D I P 組裝工藝標準項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象與其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%。2.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至彎腳。拒收狀況(Reject Condition)1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(Ml)。2.焊錫超越觸及零件本體(MA)。3.不影響功能之其他焊錫性不良現象(Ml)。4.Whichever is reject

23、edD I P 組裝工藝標準項目：零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象或其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小於零件腳截面積1/4。2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含)。3.任一點之針孔皆不得貫穿過PCB。拒收狀況(Reject Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小)(MI)。2個焊點有三個(含)以上針孔(Ml)。3.其中一點之針孔貫穿過 PCB。 (Ml) o4.項目：焊錫面焊錫性標準組裝工藝標準允收狀況(Accept Condition)1.沾錫角度q v 90度。2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面