QC检验知识培训.docx
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QC检验知识培训
品保部LQC检验知识讲解大纲
课程大纲
培训课程：
LQC检验知识介绍受训人员：
新进0P员工及检验员
授课教师：
江小彪培训时数：
2小时
一、教学目标
通过对LQC检验知识的讲解，让新入司员工了解生产线LQC检验的检验内容以及重要性。
同时进一步提升员工的质量意识，以便在今后工作时做好质量预防工作。
二、教学方式及考核
1、教学方式采用多媒体教学及分组教学。
2、考试为闭卷考试，考试成绩占最终考核成绩的95%。
3、须在培训开始前签到，考勤成绩占最终考核成绩的5%，不签到或迟到者无考勤成绩。
4、考试不及格者须重新参加补考，具体安排听通知。
5、缺课者须向部门经理申请补考，无申请的学员该培训视为不合格。
三、教学内容
（一）LQC含义
（二）公司目前NB产品生产各LQC检验站设置
（三）现场品质纪律
（四）LQC检验员职责
（五）NB产品在线检验工具
（六）NB产品在线检验知识
1.作业前准备
2.生产实际检查
（七）PCBA外观检验标准
附SMT和DIP组装工艺标准
（八）焊点检验标准
（九）成品外观检查标准
1.成品等级面定义
2.检验条件
3.缺陷定义
（十）LQC检验记录和汇报方式
（十一）理论考试题库
四、参考资料
质量手册》
LQC佥验知识介绍
一.LQC含义
LQC英文LineQualityContral缩写，是在线质量控制的意思,或者解释为Line
QualityContralor，那就是在线质量控制人员的意思。
LQC检验主要分设备检验和人员检验,本文重点介绍人员检验为主的LQCt目关知识。
人员检验主要以目视外观为主，不良缺陷依程度不同可以分为三等：
CR（CriticalDefect）:
严重缺陷，指对人的使用有发生危险或不安全结果的缺点或经检验判断无法达成任务。
MA（MajorDefect）:
主要缺陷，指产品的缺陷特征使产品不能实现其应有功能，或降低其可用性，使其不能实现设计目的。
Ml（MinorDefect）:
次要缺陷，指产品的缺陷特征不影响产品的使用，但偏离规定的接受标准，影响外观或导致产品使用不便。
.公司目前NB产品生产各LQC检验站设置
序号
工段
LQC检验站别
1
PCBA测试加工
PCBA校正/测试；
PCBA外观检验；
2
组装
焊点检查；
半成品测试；
3
充放电（Learning）
Learning比对检查
4
压合包装
成品测试
外观检查/参数比对
PCBA校正PCBA测试
PCBA外观检查
焊点检查
参数比对
成品测试
三.现场品质纪律
1.不准违反作业指导书或检验标准操作。
2.不准量产未通过首件检验并合格的产品。
3.不准发生错漏检。
4.不准使用未经判定的物料。
5.不准未经检验直接包装经过维修的产品。
6.不准无证上岗。
7.不准使用未经校准的设备及仪器仪表。
8.不准将不合格品流入下道工序。
9.不准出现无标识或标识不清的产品。
10.不准放过无分析、无重现、无对策的品质异常问题。
11.不准犯重复的品质错误。
12.不准隐瞒品质异常问题。
四.LQC检验员职责
1.严格按作业要求进行产品检验，对错检、漏检负责；
2.负责检验情况的报表记录，对报表的准确性负责；
3.出现品质异常（包括不良率高于管控指标或重大作业不良等）时的及时上报；
4.负责产品状态的标识，不合格品要标识清楚电芯批号、保护板批号、不良现象等；五.NB产品在线检验工具
1.放大镜
2.塑料挑棒
3.游标卡尺
4.塞规（厚薄规）
5.菲林（污点卡）
6.平整度治具
7.平台
六.NB产品在线检验知识
1•作业前的准备
1.1每天作业前要仔细确认工艺（SOP及检验规范标准，正确的配置静电手环、静电手套、指套、静电防护做到位。
1.2每天作业前及作业过程中必须随时对桌面进行清洁。
1.3作业前准备好检验必用的检验工具（如：
干净的抹布、塞规、游标卡尺等）
2.生产实际操作
2.1PCBA外卜观检查
2.1.1取保护板、检查保护板上两个IC元件上是否有SBTS及PCBA测试合格的白点标记；
2.1.2检查导线、热敏传感器、FUSE位置方向有无错误，否则修正；需要短路的
短路点是否短接；所有导线引脚是否按要求贴牢PCBA焊锡是否包牢引脚，
焊接后引脚有没有露在外面；
2.1.3检查CONN是否沾到胶，受到污染，是否紧贴PCBA引脚是否有连锡、残留锡珠锡渣；
2.1.4检查导线点胶、FUSE点胶位置、胶量是否正确，有无用错胶；
2.1.5将保护板置于放大镜下，检查导线、热敏传感器、CONNFUSE有无虚焊、
连锡等不良、PCBA板上是否有锡珠，保护板元器件有无损伤、掉件或其它异常现象，否则截出并贴上不良标识，并记录在【LQC检验记录】（DRB-QR-MD-25-01）上;
2.1.6将检查合格的保护板贴上绝缘纸；
2.1.7NG板需及时记录在LQC报表上，并放入不良盒内；2.2电池点焊检查
2.2.1首先对已经加工好的镍片进行全部焊点牢固度的检查；
2.2.2将检查挑棒插入镍片和电池之间，左右移动：
此时注意镍片不能剥离电池
极片，否则需要进行重新点焊处理，插入深度为长4mm厚为1.15mm；
2.2.3只有经过100%佥查的电池组才能流入下道工序；
2.2.4将镍片弯折，使镍片落于电池槽下端，注意不能损伤电芯；2.3成品外观检查
2.3.1从流水线上取测试好的电池，检查以下内容；
2.3.1.1检查电池塑胶外壳有无划伤、缩水、毛边、削伤、漆点、异色、亮
痕、凹陷、缺料、断裂等不良现象；
2.3.1.2检查电池塑胶外壳有胶污染、溢胶等不良现象；
2.3.1.3上、下盖有无完全压和到位，壳缝有无松动、间隙过大等不良现象；
2.3.1.4检验电池尺寸，用卡尺量测电池长、宽、厚；
2.3.1.5电池表面无明显变形和凸起，表面平整；
2.3.2将不良品或者不能通过尺寸检测的成品，要求作上相应标识并送修；
2.3.3注意事项：
2.3.3.1确认包装不得有划伤，缺料，损伤等现象；
2.3.3.2组装位置、方向正确，电池表面无明显变形和凸起；
2.3.3.3注意所以作业不能造成二次污染和划伤；
2.3.3.4所有工序如果连续出现同样问题3PCS以上，要立即通知领班；
七.PCBA外观检验标准
1.零件缺件或多件;
2.零件错件规格不符者；
3.零件浮高>1mm；
4.零件极性反；
5.电容/立式零件倾斜>15
6.零件破损；
7.零件松脚，冷焊者不可接受
8.虚焊，短路，连锡;
9.锡球、锡珠（实际大小会造成零件之间及两PIN短路）；
10.检查保护板上两个IC元件旁是否有SBTS及PCB测试合格的蓝色标记;
11.检查导线（折叠方向）、热敏传感器有无焊错位，保险丝导热胶须将MOST的引脚完
全盖;
12.检查CONN1否有被胶污染、是否紧贴保护板，胶不可超出保护板边缘，固定胶要完全包住导线根部；
13.将保护板置于放大镜下检查导线、热敏传感器、CON焊点有无虚假焊、连锡等不良,
PCBA板上是否有锡珠，保护板元件有无损伤或其它异常现象，否则截出并贴上不良标识，记录于LQC报表；
SMT組裝工藝標準
項目：
晶片狀（Chip）零件之對準度（組件X方向）
理想狀況（TargetCondition）
1.晶片狀零件恰能座落在焊
墊的中央且未發生偏出，
所有各金屬封頭都能完全
與焊墊接觸。
註：
此標準適用於三面或五
面
之晶片狀零件
允收狀況（AcceptCondition）
1.零件橫向超出焊墊以外，但
尚未大於其零件寬度的50%
。
（XW1/2W）
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件已橫向超出焊墊，大
X>1/2W
（X>1/2W）
於零件寬度的50%（MI）。
X>1/2W
SMT組裝工藝標準
項目晶片狀（Chip）零件之對準度（組件丫方向）
r
八Y1仝1/4W
W
Y2仝5mil
理想狀況（TargetCondition）
1.晶片狀零件恰能座落在焊墊
的中央且未發生偏出，所有
各金屬封頭都能完全與焊墊
接觸。
註：
此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。
允收狀況（AcceptCondition）
1.零件縱向偏移，但焊墊尚保
有其零件寬度的25%以上。
（Y1仝1/4W）
2.金屬封頭縱向滑出焊墊，
但仍蓋住焊墊5mil（0.13mm）
以上。
（Y2仝5mil）
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件縱向偏移，焊墊未保
有其零件寬度的25%（MI）
。
（Y1V1/4W）
2.金屬封頭縱向滑出焊墊，
蓋住焊墊不足5mil
（0.13mm）（MI）。
（Y2v5mil）
3.Whicheverisrejected
SMT組裝工藝標準
項目：
圓筒形（Cylinder）零件之對準度
允收狀況（AcceptCondition）
1.組件端寬（短邊）突出焊墊端
部份是組件端直徑33%以下。
（YW1/3D）
2.零件橫向偏移，但焊墊尚保
有其零件直徑的33%以上。
（X1仝1/3D）
3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍
蓋住焊墊以上。
SMT組裝工藝標準
理想狀況（TargetCondition）
1.各接腳都能座落在各焊
墊的中央，而未發生偏
滑。
1.各接腳已發生偏滑，所偏
出焊墊以外的接腳，尚未
超過接腳本身寬度的1/2W
。
（XW1/2W）
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外
緣之垂直距離苓mil
（0.13mm）。
（S仝5mil）
拒收狀況（RejectCondition）
1.各接腳已發生偏滑，所偏
出焊墊以外的接腳，已超
過接腳本身寬度的1/2W
（Ml）。
（X>1/2W）
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外
緣之垂直距離v5mil
（0.13mm）（MI）。
（Sv5mil）
3.Whicheverisrejected.
SMT組裝工藝標準
項目鷗翼（Gull-Wing）零件腳趾之對準度
1.各接腳都能座落在各焊
墊的中央，而未發生偏
滑。
允收狀況（AcceptCondition）
1.各接腳已發生偏滑，所偏
出焊墊以外的接腳，尚未
超過焊墊側端外緣。
拒收狀況（RejectCondition）
1.各接腳側端外緣，已
超過焊墊側端外緣（Ml）。
SMT組裝工藝標準
項目鷗翼（Gull-Wing）零件腳跟之對準度
理想狀況（TargetCondition）
1
1
II
1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。
允收狀況（AcceptCondition）
1.各接腳已發生偏滑，腳跟
剩餘焊墊的寬度，最少保
有一個接腳寬度（XBW）。
拒收狀況（RejectCondition）
1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩
餘焊墊的寬度，已小於接
腳寬度（X
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳面焊點最小量
理想狀況（TargetCondition）
1.引線腳的側面腳跟吃錫良好
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面
焊錫帶。
3.
引線腳的輪廓清楚可見。
允收狀況（AcceptCondition）
1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，
連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.錫少，連接很好且呈一凹面焊
錫帶。
3.引線腳的底邊與板子焊墊間的
銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%
以上。
拒收狀況（RejectCondition）
1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現
凹面銲錫帶（Ml）。
2.引線腳的底邊和板子焊墊間的
焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以
上（MI）。
3.Whicheverisrejected
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳面焊點最大量
理想狀況（TargetCondition）
1.引線腳的側面腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面
焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清楚可見。
允收狀況（AcceptCondition）
1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連
接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍
凸的焊錫帶。
3.引線腳的輪廓可見。
拒收狀況（RejectCondition）
1.焊錫帶延伸過引線腳的
頂部（Ml）。
2.引線腳的輪廓模糊不清（Ml）。
3.Whicheverisrejected.
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳跟焊點最小量
理想狀況（TargetCondition）
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎
曲處底部與下彎曲處頂部間的
中心點。
註：
A:
引線上彎頂部
E:
弓|線上彎底部
C:
引線下彎頂部
D:
引線下彎底部
允收狀況（AcceptCondition）
1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線
下彎曲處的頂部。
拒收狀況（RejectCondition）
1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線
下彎曲處的頂部（Ml）。
SMT組裝工藝標準
項目：
鷗翼（Gull-Wing）腳跟焊點最大量
理想狀況（TargetCondition）
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎
曲處底部（B）與下彎曲處頂部
A:
弓|線上彎頂部
E:
引線上彎底部
C:
引線下彎頂部
D:
引線下彎底部
允收狀況（AcceptCondition）
1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線
上彎曲處的底部（B）。
拒收狀況（RejectCondition）
1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上
彎曲處的底部（B）,延伸過
高，且沾錫角超過90度，才
拒收（Ml）。
X兰1/4H
SMT組裝工藝標準
項目：
晶片狀（Chip）零件之最小焊點（三面或五面焊點）
理想狀況（TargetCondition）
1.焊錫帶是凹面並且從晶片
端電極底部延伸到頂部的
2/3H以上。
2.錫皆良好地附著於所有可
焊接面。
允收狀況（AcceptCondition）
1.焊錫帶延伸到晶片端電極
高度的25%以上。
（Y仝1/4H）2.焊錫帶從晶片外端向外延
伸到焊墊的距離為晶片高
度的25%以上。
（X仝1/4H）
拒收狀況（RejectCondition）
1.焊錫帶延伸到晶片端電極
高度的25%以下（Ml）。
（Yv1/4H）
2.焊錫帶從晶片外端向外延
伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下（Ml）。
（XV1/4H）
3.Whicheverisrejected
SMT組裝工藝標準
項目：
晶片狀（Chip）零件之最大焊點（三面或五面焊點）
理想狀況（TargetCondition）
1.焊錫帶是凹面並且從晶片
端電極底部延伸到頂部的
2/3H以上。
2.錫皆良好地附著於所有可
焊接面。
允收狀況（AcceptCondition）
1.焊錫帶稍呈凹面並且從晶
片端電極底部延伸到頂部
3.錫未延伸出焊墊端。
4.可看出晶片頂部的輪廓。
1.
錫已超越到晶片頂部的上方
（MI）。
2.錫延伸出焊墊端（Ml）。
3.看不到晶片頂部的輪廓（Ml）
。
4.Whicheverisrejected
SMT組裝工藝標準
不易被剝除者L>10mil
項目：
焊錫性問題（錫珠、錫渣）理想狀況（TargetCondition）
1.無任何錫珠、錫渣殘留於
PCB。
允收狀況（AcceptCondition）
1.錫珠、錫渣可被剝除者，直
徑D或長度L茅mil。
（D,Lw5mil）
2.不易被剝除者，直徑D或長度
Lw10mil。
（D,Lw10mil）
1.錫珠、錫渣可被剝除者,直
徑D或長度L>5mil（MI）。
（D,L>5mil）
2.不易被剝除者,直徑D或長度
L>10mil（MI）。
（D,L>10mil）
3.Whicheverisrejected.
DIP組裝工藝標準
理想狀況（TargetCondition）
1.零件正確組裝於兩錫墊中央。
2.零件之文字印刷標示可辨識。
3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一。
（由左至右，或由上至下）
允收狀況（AcceptCondition）
1.極性零件與多腳零件組裝正確。
2.組裝後，能辨識出零件之極性符號。
3.所有零件按規格標準組裝於正確位置。
4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向
項目：
臥式零件組裝之方向與極性
R1
=€）
C1
R2
C1
F©
未統一（R1,R2）。
1.使用錯誤零件規格（錯件）（MA）
。
2.零件插錯孔（MA）。
3.極性零件組裝極性錯誤
（MA）（極反）。
4.多腳零件組裝錯誤位置（MA）。
5•零件缺組
裝（MA）o（缺件）
6.Whicheverisrejected。
組裝工藝標準
項目：
零件腳長度標準
zr
J
LJ
tA
Lmax~
L
丿
1
—
Lmin:
零件腳出錫面
Lmax:
L=2.5mm
理想狀況（TargetCondition）
1.插件之零件若於焊錫後有浮高
或傾斜，須符合零件腳長度標
準。
2.零件腳長度以L計算方式：
需從PCB沾錫面爲衡量基準，
可目視零件腳出錫面爲基準。
允收狀況（AcceptCondition）
1.不須剪腳之零件腳長度，目視
零件腳露出錫面。
2.須剪腳之零件腳長度下限標
準（Lmin），爲可目視零件腳
出錫面為基準。
3.零件腳最長長度（Lmax）低於
2.5mm。
（L章.5mm）
Lmin
Lmin:
零件腳未出錫面
Lmax:
L>2.5mm
Lmax~
1.無法目視零件腳露出錫面
（Ml）。
2.Lmin長度下限標準，爲可目視零件腳未出錫面，Lmax零
件腳最長之長度〉2.5mm（MI）
。
（L>2.5mm）
3.零件腳折腳、未入孔、缺件
等缺點影響功能（MA）。
4.Whicheverisrejected.
DIP組裝工藝標準
項目：
臥式電子零組件（R,C,L）浮件與傾斜
（1）
理想狀況（TargetCondition）
1.零件平貼於機板表面。
2.浮高判定量測應以PCB零件面
與零件基座之最低點為量測依
據。
允收狀況（AcceptCondition）
1.量測零件基座與PCB零件面之
最大距離須=0.8mm。
（Lhw0.8mm）
2.
零件腳未折腳與短路。
拒收狀況（RejectCondition）
1.量測零件基座與PCB零件面之
最大距離〉0.8mm（MI）。
（Lh>0.8mm）
2.零件腳折腳、未入孔、缺件
等缺點影響功能（MA）。
3.Whicheverisrejected
DIP組裝工藝標準
項目：
零件腳折腳、未入孔、未出孔
理想狀況（TargetCondition）
i•應有之零件腳出焊錫面，無零
件腳之折腳、未入孔、未出孔
、缺零件腳等缺點。
2.零件腳長度符合標準。
拒收狀況（RejectCondition）
1.
零件腳折腳、未入孔、缺件
等缺點影響功能（MA）。
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件腳未出焊錫面、零件腳未
出孔不影響功能（Ml）。
項目：
零件破損
（1）
組裝工藝標準
理想狀況（TargetCondition）
1.沒有明顯的破裂，內部金屬元
件外露。
2.零件腳與封裝體處無破損。
3•封裝體表皮有輕微破損。
4.文字標示模糊，但不影響讀值
與極性辨識。
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件腳彎曲變形（Ml）。
2.零件腳傷痕，凹陷（Ml）。
3.零件腳與封裝本體處破裂
（MA）。
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件體破損，內部金屬元件外
露（MA）。
2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影
響焊錫性（MA）。
3.無法辨識極性與規格（MA）
收。
4.Whicheverisrejected
項目：
零件破損
（2）
組裝工藝標準
理想狀況（TargetCondition）
1.零件本體完整良好。
2.文字標示規格、極性清晰。
允收狀況（AcceptCondition）
1.零件本體不能破裂，內部金
屬元件無外露。
2.文字標示規格，極性可辨識。
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件本體破裂，內部金屬元件
外露（MA）。
DIP組裝工藝標準
項目：
零件面孔填錫與切面焊錫性標準
（1）
理想狀況（TargetCondition）
1.焊錫面需有向外及向上之擴展
，且外觀成一均勻弧度。
2.無冷焊現象與其表面光亮。
3.
無過多的助焊劑殘留。
允收狀況（AcceptCondition）
1.零件孔內目視可見錫或孔內
填錫量達PCB板厚的75%。
2.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允
許至彎腳。
拒收狀況（RejectCondition）
1.零件孔內無法目視可見錫或孔
內填錫量未達PCB板厚的75%
（Ml）。
2.焊錫超越觸及零件本體（MA）。
3.不影響功能之其他焊錫性不良
現象（Ml）。
4.Whicheverisrejected
DIP組裝工藝標準
項目：
零件面孔填錫與切面焊錫性標準
（2）
理想狀況（TargetCondition）
1.焊錫面需有向外及向上之擴展
，且外觀成一均勻弧度。
2.無冷焊現象或其表面光亮。
3.無過多的助焊劑殘留。
允收狀況（AcceptCondition）
1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針
孔只允收一個，且其大小須
小於零件腳截面積1/4。
2.焊點未緊臨零件腳的針孔容
許兩個（含）。
3.任一點之針孔皆不得貫穿過
PCB。
拒收狀況（RejectCondition）
1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大於
零件腳截面積1/4或有兩個（含
）以上（不管面積大小）（MI）。
2•—個焊點有三個（含）以上針孔
（Ml）。
3.其中一點之針孔貫穿過PCB。
（Ml）o
4.
項目：
焊錫面焊錫性標準
組裝工藝標準
允收狀況（AcceptCondition）
1.沾錫角度qv90度。
2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸
及零件或PCB板面
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