Altium DesignerAD14铺铜规则Word下载.docx

1、（view change） Go to start of metadata 覆铜规那么一要求What： 我们的key Client A公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个局部如下：1. 与相同网络VIA 直连 2. 与相同网络SMD 焊盘直连3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 4. 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连5. 与不同网络VIA避让 5mil6. 与不同网络焊盘避让 8mil7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让16mil8. 与单端CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil，线避让

2、15mil9. 与PWM 电源的脉冲信号如LG，UG，PHase焊盘，过孔，线避让15mil10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil二原因概述Why1. 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布2. 同13. 易于焊接4. 保证大的连接面积以过大电流5. 常规平安设定6. 常规平安设定7. 常规平安设定8. 常规平安设定9. 常规平安设定， PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil的平安间距10. 常规平安设定三如何实现HowAltium Designer中规那么的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规那么设定参考方案：1.和铜皮相同的网络的*via*连接方式

3、?直接连接， 设置以及效果图如下：注：1. 在Polygon Connect Style处单击鼠标右键，选择New Rule2. 将新添加的规那么添加到比拟高的优先级别，点击Increase Priority或Decrease Priority来提高或降低其优先级，否那么规那么设置无效2. 和铜皮相同网络的SMD焊盘?直接连接由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规那么，那么可以进行合并如下以实现相同的功能：3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式?花孔连接：4. 与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式? 创立需要过大电流的pad class，Design?Classes， 命名为big_

4、current_throu_pad5. 和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil：6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil：7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil，差分对与铜皮相隔16mil8. 单端CLK 信号焊盘，过孔与铜皮避让 10mil，线避让15mil9. PWM 电源的脉冲信号如LG，UG，PHase焊盘，过孔，线与铜皮间隔15mil 为PWM电源中的几个脉冲信号创立一个类： 为这组脉冲信号创立一个规那么：10. 模拟信号线，过孔，焊盘与铺铜间距为12mil 为相应的模拟信号线创立一个网络类：None Powered by Atlassian Confluence 4.2.4, the Enterprise Wiki Report a bug Atlassian News