Altium DesignerAD14铺铜规则Word下载.docx

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覆铜规那么

〔一〕要求〔What〕：

我们的keyClient"

A"

公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个局部如下：

1.与相同网络VIA直连

2.与相同网络SMD焊盘直连

3.与相同网络MultiLayer焊盘花孔

4.与相同网络MultiLayer焊盘，大电流元件直连

5.与不同网络VIA避让5mil

6.与不同网络焊盘避让8mil

7.与差分对焊盘，过孔避让12mil，线避让16mil

8.与单端CLK信号焊盘，过孔避让10mil，线避让15mil

9.与PWM电源的脉冲信号〔如LG，UG，PHase〕焊盘，过孔，线避让15mil

10.与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让12mil

〔二〕原因概述〔Why〕

1.保证了良好的信号连接以及较好的电流分布

2.同1

3.易于焊接

4.保证大的连接面积以过大电流

5.常规平安设定

6.常规平安设定

7.常规平安设定

8.常规平安设定

9.常规平安设定，PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil的平安间距

10.常规平安设定

〔三〕如何实现〔How〕

AltiumDesigner中规那么的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规那么设定参考方案：

1.和铜皮相同的网络的*via*连接方式——?

直接连接，设置以及效果图如下：

注：

1.在PolygonConnectStyle处单击鼠标右键，选择NewRule

2.将新添加的规那么添加到比拟高的优先级别，点击"

IncreasePriority"

或"

DecreasePriority"

来提高或降低其优先级，否那么规那么设置无效

2. 

和铜皮相同网络的SMD焊盘——?

直接连接

由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规那么，那么可以进行合并如下以实现相同的功能：

3. 

与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——?

花孔连接：

4. 

与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式——?

创立需要过大电流的padclass，Design?

Classes，命名为big_current_throu_pad

5. 

和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil：

6. 

和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil：

7. 

差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil，差分对与铜皮相隔16mil

8. 

单端CLK信号焊盘，过孔与铜皮避让10mil，线避让15mil

9. 

PWM电源的脉冲信号〔如LG，UG，PHase〕焊盘，过孔，线与铜皮间隔15mil

为PWM电源中的几个脉冲信号创立一个类：

为这组脉冲信号创立一个规那么：

10. 

模拟信号线，过孔，焊盘与铺铜间距为12mil

为相应的模拟信号线创立一个网络类：

∙None

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