电子元器件验证要求与方法.docx

1、电子元器件验证要求与方法电子元器件入厂检验规程1目得为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观得方法与依据 进而不断提高产品质量。2适用范围本检验规范适用于所有电子元器件原材料得检验 / 验收。对某些 无法用定量表明得缺陷， 可用供需双方制订得检验标准与封样得办法 加以解决。3参考文件3、1 G/T 725-202 1 级与 2 级静止式交流有功电度表。、 2 相关电子元器件技术文件与样品。4缺陷类型4、1 A 类: 严重缺陷 （CRIC AL DEFCT,简写 RI）, 就是指不 良缺陷足使产品失去规定得主要或全部功能 , 或者特别情况下可能带 来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受得特别规定

2、得缺点。、2 B 类: 主要缺陷（ JOR EFECT, 简写 MAJ）, 不良缺陷 足使产品失去部分功能 ,或者相对严重得结构及外观异常 , 从而显著 降低产品得使用性能。4、 类 : 次要缺陷（ MI R EFCT,简写 MI）, 不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点 , 虽不影响产品性能，但 会使产品价值降低得缺点。 判定依据取一般检验水平 II, 正常检验 AQ:A 类缺陷为 0,B 类缺陷 为、 4, 类缺陷为 1、0。当缺陷位于产品得 OGO、产品名称或图 标得 40mm内时 , 应重新审核决定此缺陷就是否达到了影响标识、 产品 名称或图标得程度。 在实际执行时依照检验标

3、准得条款或参照产品得 封样。6 工作程序与要求、 外观缺陷得检验方法及要求视力:具有正常视力 1 、0-1 、2视力与色感。 照度：室内照明 80Lux（40W日光灯 ）以上。 目测距离 : 眼睛距离 15-30cm处目视, 必要时以（三倍或三倍以 上） 放大照灯检验确认。ESD 防护: 凡接触电子元器件必需配带检测合格得静电防护措施 （配带干净手套与防静电手环接上静电接地线 ） ；检验前需先确认所使 用工作平台清洁。6、 外观尺寸及尺寸得配合得检验方法6、2、 使用普通长度测量仪或各种量规 （ 量具） 进行测量。6、2、 试装配: 将电子元器件与 CB等试装位置、尺寸等应配 合良好，并且插入

4、后不应占到别得元器件得位置。6、 检验仪器、仪表、量具得要求、 3、 所有检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。6、 本检验规范若与其它规范文件相冲突时 , 依据顺序如下 :、 4、1 本公司所提供得技术文件等提出得特殊需求 ;、 2 本检验规范 ;6、 4、3 由供应商提供得检验报告、规格书、承认书等资料 ;、 5 若有外观标准争议时 , 由质检部解释与核判就是否允收。6、 涉及功能性问题时 , 由技术部或质检部分析原因与责任单位 并于验证后由质检部复判外观就是否允收。7 检验项目及标准、1 按照“电子元器件检验明细表” （ 见附录 ） 以及有关进料检验 得规定对新进原材料进行检验。7、

5、对于我司目前不能检验得项目 , 可以验证供方提供得检验数据 也可以委托国家检验机构进行检验。附录 电子元器件检验明细表1 包装、标识检查 （ 通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法、1包装、标识1 、不允许包装箱内无合格证、测试记录 ;B目视2 、不允许没有制造商得名称 ;B3、不允许没有元器件名称 ;、不允许没有元器件型号、规格 ;B5 、不允许没有包装数量 ;6、不允许没有生产日期与生产批号 ;C、不允许没有制造商合格盖章 ;B、针对不同元器件得特性必须使用适当得包装方式 ;B1、数量1、不允许实际包装数量与标识上得数量不相同；目视 点检2、不允许实际来料数量与送检单上得数量不吻合；

6、外观检查 （ 通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法2、材质不允许与文件要求不符合；A目视2、2污迹不允许异物、油污、灰尘及其它污垢 ;C2、3金属壳体表面、引脚1、轻微不光亮、发黑 ,不影响上锡功能；2、发黑,生锈严重 ,上锡困难 ,甚至不能上锡 ;3、影响组装 ;B、不影响组装 ;C2、丝印1 、丝印错、漏 ;B2、丝印模糊，至字体无法识别；B3、字体排版错误 （大小不等、次序颠倒） ;、丝印模糊 , 但字体仍可识别 ;、5表面、引脚颜色不允许一批中有多种颜色 ;B2、6划伤1、划伤深度不超过 2mm, 不明显可见 ;、明显可见元器件内部材质 ;2、4破裂1 、本体破损面积超过 2mm

7、 2,明显可见 ;B、本体有裂纹面积小于 2 m2,不明显可见 ;2、8线头1、线头有松散现象 ;2 、堆锡超过 1mm ；C2、9绝缘胶皮1、破损严重 ,瞧到内部芯线 ;B2、轻微破损 ,瞧不到内部芯线 ;B2、10表面保护膜不能有脱落严重 , 瞧到内部材质 ;B2、11引出线方向不允许一批中有多种引出线方向 ;2、12元器件封口处不允许封口不光滑、有缝隙严重 , 用手摇动引出端有松动 , 甚 至有脱落现象 ;B、 3带金属焊接部分不允许绝缘胶粘附于部件焊接部分 ,带金属部分有氧化 , 生B锈、压伤严重现象2、143尺寸检查 （ 通用 ）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法3、1尺寸不允许重

8、要尺寸不符合图纸、 bom 要求 （引脚直径、定位尺寸、 本体直径、引脚长度 ）;A卡尺4装配检查 （ 通用 ）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法、1装配1、插不进 PCB 板、表壳、端子等 ;A试装2、插入 PCB 板、表壳、端子等困难；目视5可焊性试验（通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法无特殊技术要求 , 以下两种方法可选其一试验 :a、用电烙铁以温度为 35, 时间为试验 ,锡点圆润有光泽 ,、1可焊性稳固；A实际操作b、PIN上锡不良 ,或完全不上锡 ,均不可接受； （将零件脚插入现恒温烙铁使用之合格松香水内 , 全部浸润 ; 再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观瞧 PIN就是

9、否 100%良好上锡;如果不就是则拒收） ；锡炉耐焊接热温度 2 1, 浸锡（焊接）时间 5S 后,外观、电气与机 械性能良好 ;A6电性检验6、 1 电阻序号检验项目检验标准方法检验设备缺陷类型6、1、1电阻值不允许实际测量电阻值超出偏差范围 ;数字万用表或 C数字电桥 耐压测试仪A6、1、2*耐压不允许实际测量耐压值超出偏差范围；A6、3*额定功耗不允许实际测量功耗超出偏差范围 ;A6、 2 电容序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、2、1电容值不允许实际测量电容值超出偏差范围 ;数字电容表或 LCR 数字电桥测 耐压测试仪6、2、2空载漏电流不允许实际测量漏电流值超出偏差范围

10、;A6、2、3耐压不允许实际测量耐压值超出偏差范围 ;A、2、4损耗角不允许实际测量损耗角超出偏差范围；A6、 3 电感、磁珠序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷 类型6、电感量不允许实际测量电容值超出偏差范围；A6、3、2绕组不允许不同绕组短路 , 同组线圈开路；A电容电感表或6、3、3平衡度不允许两组电感量平衡度不符要求 ;LCR 数字电桥测B6、3、电压试验电压不符合要求 ;6、 4 光耦序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型、 4 、光电转换1、数字万用表检测法 :下面以 P11 光耦检测为例来说明数字 万用表检测得方法 ,检测电路如图 1 所示。检测时将光耦内接二极 管得+

11、端1脚与-端2脚 分别插入数字万用表得 Hfe得 c、e插 孔内 ,此时数字万用表应置于 NPN 挡;然后将光耦内接光电三极管 c 极5脚接指针式万用表得黑表笔 ,极 4脚 接红表笔 ,并将指 针式万用表拨在挡。这样就能通过指针式万用表指针得 偏转角度实际上就是光电流得变化 ,来判断光耦得情况。指针 向右偏转角度越 大,说明光耦得光电转换效率越高 ,即传输比越 高, 反之越低 ;若表针不动 ,则说明光耦已损坏。数字万用表 指针式万用表A2、光电效应判断法 :仍以光 耦合器得检测为例 ,检测电路如图所示。将万用表置于电阻挡，两表笔分别接 在光耦得输出端 4 、5脚;然后用一节 .5 得电池与一只

12、 10 得电阻串接后，电池得正极端接 C1 得 1脚,负极 端碰接 2 脚,或者正极端碰接 1 脚,负极端接 2 脚，这时观察接在 输出端 万用表得指针偏转情况。如果指针摆动 ,说明光耦就是好 得, 如果不摆动 ,则说明光耦已损坏。万用表指针摆动偏转角度越 大，表明光电转换灵敏度越高。1、V 电池 50 00 电 阻 指针式万用表6、 5 变压器序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、1电压检验变压器得各次级空载、负载电压就是否与技术文件要求一致 ;耐压测试仪数字万用表 稳压电源A6、5、2耐压用耐压测试仪给变压器进行各项耐压测试（耐压测试仪得测试时 间设为 5S,最大漏电流设为 1A

13、）,若耐压测试仪显示“ PSS ” 则所测变压器抗电强度合格；A6、3通断不允许线圈开路、短路、无电压输出 ;A6、 6 电压互感器序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、6、1耐压用耐压测试仪给电压互感器得“初级与次级”间加 2KV 、50Z得交流电压进行耐压测试 （ 耐压测试仪得测试时间设为 S, 最大漏 电流设为 mA）, 若耐压测试仪显示“ PSS”则所测电压互感器 抗电强度合格 ,照此再对初级铁壳间作 3、 KV 得耐压测试 ;耐压测试仪数字万用表A6、6、2通断用万用表欧姆档测量初次级各导线就是否有断开或短路 ;A6、 7 电流互感器序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷

14、类型6、7、1耐压用耐压测试仪给电流互感器得“初级与次级”间加 3KV 、 HZ 得交流电压进行耐压测试 （耐压测试仪得测试时间设为 60S, 最大 漏电流设为 1 A）,若耐压测试仪显示 “ PAS”则所测电流互感 器抗电强度合格 ;耐压测试仪数字万用表A6、7、通断用万用表欧姆档测量次级两根导线就是否有断开或短路现象A6、7、3绕组检测一次绕组与二次绕组之间得绝缘电阻 ,要求 000M （ C=5 0V）A6、 发光二极管序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型、8、1发光特性选择数字万用表得二极管档 , 正向测量 ,LED 需发出与要求相符得 颜色得光，而反向测量不发光；否则该二极管

15、不合格。 注:有标记得一端为负极。数字万用表A6、 9 二极管序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷 类型、1正向压降选择数字万用表得二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大 ;否则该二极管不合格。 注:有颜色标记得一端为负极。数字万用表A、 10 三极管序号检验项目检验标准方法检验设备缺陷类型、 10 、1特性a、先选量程 : 00 或 1档位 ;b、测量 PN 型半导体三极管得发射极与集电极得正向电阻值 : 红表笔接基极 ,黑表笔接发射极， 所测得阻值为发射极正向电阻值 , 若将黑表笔接集电极 （红表笔不动 ）,所测得阻值便就是集电极得正 向电阻值，正向电阻值愈小愈好

16、;c、测量 PN 型半导体三极管得发射极与集电极得反向电阻值 :将黑表笔接基极 ,红表笔分别接发射极与集电极 ,所测得阻值分别为 发射极与集电极得反向电阻 ,反向电阻愈小愈好 ;d、测量 NPN 型半导体三极管得发射极与集电极得正向电阻值得 方法与测量 PP 型半导体三极管得方法相反 ;万用表A、 1 稳压芯片序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、1、稳压值稳压值符合技术要求 ;DC 稳压电源A序号检验项目检验标准方法检验设备缺陷类型无特殊技术要求 , 以下两种方法可选其一试验 :、 12 、1特性a、测量电阻方法 :用万用表 RX 0档测量石英晶体振荡器得正 , 反向电阻值 , 正

17、常时应为无穷大。若测得石英晶体振荡器有一定得 阻值或为零，则说明该石英晶体振荡器已漏电或击穿损坏 ; b、动态测量方法：用就是波器在电路工作时测量它得实际振荡频 就是否符合该晶体得额定振荡频率 ;如果就是 ,说明该晶振就是正常得 ,如果该晶体得额定振荡频率偏低 ,偏高或根本不起振， 表明该 晶振已漏电或击穿损坏 ;万用表 示波器A、 13 继电器检测继电器按下图所示接好稳压电源、万用表、继电器 ,万用表接电流档 1 0m 范围。将继电器线圈、电流表串入电路，注意电 流表得正、负极不要接错。接好后稳压电源通电，并逐渐增加电 压数值 ,直到听见衔铁发出“咔”得一声 ,磁铁已将衔铁吸住，拿开 万用表

18、表笔，衔铁分开 ,表明继电器良好 ;6、 4 电池序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、14、1空载电压空载电压符合技术要求 ;万用表A6、 1 液晶序号检验项目检验标准方法检验设备缺陷 类型6、1、1显示功能正常进入界面 ,显示无异常条纹 ,背光良好 ,无明显色差；测试工装、 目测6、 16 可控硅序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、16、1单向可控硅检测万用表选电阻 R*1挡 ,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反 向电阻直至找出读数为数十欧姆得一对引脚，此时黑表笔得引脚 为控制极 G,红表笔得引 脚为阴极 ,另一空脚为阳极。此时将万用表 短接线黑表笔接已判断了得阳极

19、 A, 红表笔仍接阴极。此时万用表指针 应不动。用短线瞬间短接阳极 A 与控制极 G,此时万用表 电阻挡 指针应向右偏转 ,阻值读数为 10 欧姆左右。如阳极 A 接黑表笔 ,阴 极接红表笔时 ,万用表指针发生偏转 ,说明该单向可控硅已击穿 损坏。6、16、2双向 可控硅检测用万用表电阻 R*1挡 ,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反 向电阻 , 结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组 红、黑表所接得两引脚为第一阳极 A1 与控制极 G，另一空脚即为 第二阳极 2。确定 A1、 G 极后，再仔细测量、 G 极间正、 反向电阻 ,读数相对较小得那次测量得黑表笔所接得引脚为第一阳 极

20、 A1，红表笔所接引脚为控制极 G 。将黑表笔接已确定得第二阳 极 A2,红表笔接第一阳极 1 ，此时万用表指针不应发生偏转 ,阻值 为无穷大。 再用短接线将 A2 、G 极瞬间短接 ,给极加上正向触发 电压， A、 1间阻值约 10 欧姆左右。随后断开 A2、G 间短接 线，万用表读数应保持 1欧姆左右。互换 红、黑表笔接线 ,红表 笔接第二阳极 2 ，黑表笔接第一阳极 A。同样万用表指针应不 发生偏转 ,阻值为无穷大。用短接线将 A2、 G 极间再次瞬间短接， 给极 加上负得触发电压 ,A1 、A间得阻值也就是 0欧姆左右。 随后断开 A、G 极间短接线 ,万用表读数应不变 ,保持在 1欧

21、姆 左右。符合以上规律 , 说明被测双向可控硅未损坏且三个引脚极性 判断正确。检测较大功率可控硅时，需要在万用表黑笔中串接一节 1 、5V 干电池 ,以提高触发电压。万用表 短接线 1、V 电池A6、 17 按键序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、17、1导通性用万用表测量接点通 /断状态与开关切换相符合 ;数字万用表A手感切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 ;实际操作B、 18 通讯模块、射频连接线、天线序号检验项目检验标准方法检验设备缺陷类型6、8、1通讯模块、射频连接线、天线装到配变 /负控 /集中器终端 ,测试能否连 接主站；配变/负控 /集中 器终端6、

22、9 头、卡座序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、19、1导通性量测各脚通 , 断接点导电性能必须良好；数字万用表A、 2 排针、排线、接插件类序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、20、1导通性量测各脚通 , 断接点导电性能必须良好；数字万用表A6、0、2安装针脚不能与标准 PB 顺利安装 ;针脚露出机板长度得标准为 0、5mm2、0m范围内 ;安装 数显卡尺B6、 21 线材序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型6、1导通性导电性良好 , 无短路现象；6、2、线径线径符合“中国、国际电工委员会、 GB836 、线规对照表” ;万用表 卡尺B6、21、3线损率线损率

23、符合技术要求 ;7辅料检验 、 1 说明书序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型7、1、纸质符合设计要求 ;对比目测B7、1、2纸张厚度符合设计要求 ;对比目测7、1、3印刷文字印刷文字正确、清晰 , 字体、大小 、位置应符合设计要求 ,文字无 缺笔断画，无变形字 ;对比目测B、1、4印刷颜色封面与书页得颜色及墨色符合样板或规定色号 ;对比目测B、1、5书页与书贴1、书帖平服整齐 ,无明显八字皱折、死折、折角、残页与脏迹；目测2、书帖页码与版面顺序正确 ,以面码中心为准 ,相连两页之间页码 位置允许误差 2、0m ，全书页码位置允许误差 4、0m,画 面接版允许误差 1 、 mm;游标卡

24、尺 ,直尺B3、书帖得划口排列正确，划透，均在折缝线上 ;目测B7、1、成品裁切成品裁切歪斜误差、 m, 裁切后无严重刀花，无连刀页 ,无 严重破头 ;游标卡尺 ,直尺B7、7成品外观成品外观整洁，无压痕 ,无污迹 ;目测C、 2 标签贴纸序号检验项目检验标准 /方法检验设备缺陷类型7、2、1标签材料符合设计要求 ;对比目测B、2、2标签厚度符合设计要求 ;对比目测7、3覆膜材料符合设计要求 ;对比目测B、2、覆膜厚度符合设计要求 ;对比目测7、标签胶材料符合设计要求；对比目测7、2、6印刷油墨符合设计要求；对比目测B7、2、胶得粘性将标签粘在测试工装上 ,各位置都与板壳粘接良好 , 无翘起；

25、目测B、2、各部分尺寸符合设计要求 （外型尺寸 ,边框得位置及尺寸 ）;对比标准样7、2、9印刷文字印刷文字正确，字体、大小、位置与设计样板或图纸一致 ;对比目测A7、10印刷颜色印刷部分颜色符合设计样板或规定色号；对比目测A、2、1平整、清洁度不允许有折痕、滴墨、墨迹不均、污迹 、油迹 、毛边、上翘、 翘边、杂质 、拱起等不良现象 ;目测7、2、2划伤允许有直径不大于 0、2 mm, 长度不大于 m 得划伤条 ;对比限样B7、13气泡允许有直径不大于、 m 得气泡个 ;对比限样B7、2、1包装包装完整，整齐 , 无破损，保证产品完好 ;目测B、 3 铭牌、面板序号检验项目检验标准 /方法检验

26、设备缺陷类型、3、1板膜材料符合设计要求 ;对比目测B7、3、2板膜厚度符合设计要求；对比目测B7、3、3各部分尺寸符合设计要求 （外型尺寸 ,胶边得宽度，手写框得尺寸、宽度 ,灯孔 得位置及尺寸 ）;对比标准样B7、3、4*不干胶材料符合设计要求 ;对比目测7、3、5*不干胶粘性将板膜粘在工装上 ,使粘板膜得平面朝下 , 悬空一分钟 ,板膜不从工 装上掉下 ,且粘贴良好 ;目测B7、3、6印刷文字印刷文字正确 ,字体、大小、 位置与设计样板或图纸一致 ,条形码扫 描良好；对比目测条码扫描仪A7、3、7印刷颜色印刷部分颜色符合设计样板或规定色号 ;对比目测B7、3、平整、清洁度不允许有折痕、划伤、滴墨、污迹 、油迹 、气丝、气泡、上翘、 拱起等不良现象 ;目测7、3、耐高温