电子元器件验证要求与方法.docx

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电子元器件验证要求与方法

电子元器件入厂检验规程

1目得

为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观得方法与依据进而不断提高产品质量。

2适用范围

本检验规范适用于所有电子元器件原材料得检验/验收。

对某些无法用定量表明得缺陷，可用供需双方制订得检验标准与封样得办法加以解决。

3参考文件

3、1GＢ/T１72１5-2０021级与2级静止式交流有功电度表。

３、2相关电子元器件技术文件与样品。

4缺陷类型

4、1A类:

严重缺陷（CRICＩＴALDEFＥCT,简写ＣRI）,就是指不良缺陷足使产品失去规定得主要或全部功能,或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受得特别规定得缺点。

４、2B类:

主要缺陷（ＭＡJORＤEFECT,简写MAJ）,不良缺陷足使产品失去部分功能,或者相对严重得结构及外观异常,从而显著降低产品得使用性能。

4、３Ｃ类:

次要缺陷（MIＮＯRＤEFＥCT,简写MIＮ）,不良缺陷

可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低得缺点。

５判定依据

取一般检验水平II,正常检验AQＬ:

A类缺陷为0,B类缺陷为０、4,Ｃ类缺陷为1、0。

当缺陷位于产品得ＬOGO、产品名称或图标得40mm内时,应重新审核决定此缺陷就是否达到了影响标识、产品名称或图标得程度。

在实际执行时依照检验标准得条款或参照产品得封样。

6工作程序与要求

６、１外观缺陷得检验方法及要求

视力:

具有正常视力1、0--1、2视力与色感。

照度：

室内照明8０0Lux（40W日光灯）以上。

目测距离:

眼睛距离15-30cm处目视,必要时以（三倍或三倍以上）放大照灯检验确认。

ESD防护:

凡接触电子元器件必需配带检测合格得静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6、２外观尺寸及尺寸得配合得检验方法

6、2、１使用普通长度测量仪或各种量规（量具）进行测量。

6、2、２试装配:

将电子元器件与ＰCB等试装位置、尺寸等应配合良好，并且插入后不应占到别得元器件得位置。

6、３检验仪器、仪表、量具得要求

６、3、１所有检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。

6、４本检验规范若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:

６、4、1本公司所提供得技术文件等提出得特殊需求;

６、４、2本检验规范;

6、4、3由供应商提供得检验报告、规格书、承认书等资料;

６、5若有外观标准争议时,由质检部解释与核判就是否允收。

6、６涉及功能性问题时,由技术部或质检部分析原因与责任单位并于验证后由质检部复判外观就是否允收。

7检验项目及标准

７、1按照“电子元器件检验明细表”（见附录）以及有关进料检验得规定对新进原材料进行检验。

7、２对于我司目前不能检验得项目,可以验证供方提供得检验数据也可以委托国家检验机构进行检验。

附录电子元器件检验明细表

1包装、标识检查（通用）

序号

检验项目

标准要求

缺陷类型

检验方法

１、1

包装、标识

1、不允许包装箱内无合格证、测试记录;

B

目视

2、不允许没有制造商得名称;

B

3、不允许没有元器件名称;

Ｂ

４、不允许没有元器件型号、规格;

B

5、不允许没有包装数量;

Ｂ

6、不允许没有生产日期与生产批号;

C

７、不允许没有制造商合格盖章;

B

８、针对不同元器件得特性必须使用适当得包装方式;

B

1、２

数量

1、不允许实际包装数量与标识上得数量不相同；

Ｂ

目视点检

2、不允许实际来料数量与送检单上得数量不吻合；

Ｂ

２外观检查（通用）

序号

检验项目

标准要求

缺陷类型

检验方法

2、１

材质

不允许与文件要求不符合；

A

目视

2、2

污迹

不允许异物、油污、灰尘及其它污垢;

C

2、3

金属壳体表面、

引脚

1、轻微不光亮、发黑,不影响上锡功能；

Ｃ

2、发黑,生锈严重,上锡困难,甚至不能上锡;

Ｂ

3、影响组装;

B

４、不影响组装;

C

2、４

丝印

1、丝印错、漏;

B

2、丝印模糊，至字体无法识别；

B

3、字体排版错误（大小不等、次序颠倒）;

Ｂ

４、丝印模糊,但字体仍可识别;

Ｃ

２、5

表面、引脚颜色

不允许一批中有多种颜色;

B

2、6

划伤

1、划伤深度不超过2mm,不明显可见;

Ｃ

２、明显可见元器件内部材质;

Ｂ

2、4

破裂

1、本体破损面积超过2mm2,明显可见;

B

２、本体有裂纹面积小于2ｍm2,不明显可见;

Ｃ

2、8

线头

1、线头有松散现象;

Ｂ

2、堆锡超过1mm；

C

2、9

绝缘胶皮

1、破损严重,瞧到内部芯线;

B

2、轻微破损,瞧不到内部芯线;

B

2、10

表面保护膜

不能有脱落严重,瞧到内部材质;

B

2、11

引出线方向

不允许一批中有多种引出线方向;

Ｂ

2、12

元器件封口处

不允许封口不光滑、有缝隙严重,用手摇动引出端有松动,甚至有脱落现象;

B

２、１3

带金属焊接部分

不允许绝缘胶粘附于部件焊接部分,带金属部分有氧化,生

B

锈、压伤严重现象

2、14

3尺寸检查（通用）

序号

检验项目

标准要求

缺陷类型

检验方法

3、1

尺寸

不允许重要尺寸不符合图纸、bom要求（引脚直径、定位尺寸、本体直径、引脚长度）;

A

卡尺

4装配检查（通用）

序号

检验项目

标准要求

缺陷类型

检验方法

４、1

装配

1、插不进PCB板、表壳、端子等;

A

试装

2、插入PCB板、表壳、端子等困难；

Ｂ

目视

5可焊性试验（通用）

序号

检验项目

标准要求

缺陷类型

检验方法

无特殊技术要求,以下两种方法可选其一试验:

a、用电烙铁以温度为２35℃,时间为３Ｓ试验,锡点圆润有光泽,

５、1

可焊性

稳固；

A

实际操作

b、PIN上锡不良,或完全不上锡,均不可接受；（将零件脚插入现

恒温烙铁

使用之合格松香水内,全部浸润;再插入小锡炉5秒钟左右后拿

起观瞧PIN就是否100%良好上锡;如果不就是则拒收）；

锡炉

耐焊接热

温度2４０±1０℃,浸锡（焊接）时间5S后,外观、电气与机械性能良好;

A

6电性检验

6、1电阻

序号

检验项目

检验标准／方法

检验设备

缺陷

类型

6、1、1

电阻值

不允许实际测量电阻值超出偏差范围;

数字万用表或ＬCＲ数字电桥耐压测试仪

A

6、1、2

*耐压

不允许实际测量耐压值超出偏差范围；

A

6、１、3

*额定功耗

不允许实际测量功耗超出偏差范围;

A

6、2电容

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、2、1

电容值

不允许实际测量电容值超出偏差范围;

数字电容表或LCR数字电桥测耐压测试仪

Ａ

6、2、2

空载漏电流

不允许实际测量漏电流值超出偏差范围;

A

6、2、3

耐压

不允许实际测量耐压值超出偏差范围;

A

６、2、4

损耗角

不允许实际测量损耗角超出偏差范围；

A

6、3电感、磁珠

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷类型

6、３、

１

电感量

不允许实际测量电容值超出偏差范围；

A

6、3、2

绕组

不允许不同绕组短路,同组线圈开路；

A

电容电感表或

6、3、3

平衡度

不允许两组电感量平衡度不符要求;

LCR数字电桥测

B

6、3、４

电压

试验电压不符合要求;

Ａ

6、4光耦

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

６、4、

１

光电转换

1、数字万用表检测法:

下面以PＣ1１1光耦检测为例来说明数字万用表检测得方法,检测电路如图1所示。

检测时将光耦内接二极管得+端｛1｝脚与-端｛2｝脚分别插入数字万用表得Hfe得c、e插孔内,此时数字万用表应置于NPN挡;然后将光耦内接光电三极管c极｛5｝脚接指针式万用表得黑表笔,ｅ极｛4｝脚接红表笔,并将指针式万用表拨在Ｒ×１ｋ挡。

这样就能通过指针式万用表指针得偏转角度——实际上就是光电流得变化,来判断光耦得情况。

指针向右偏转角度越大,说明光耦得光电转换效率越高,即传输比越高,反之越低;若表针不动,则说明光耦已损坏。

数字万用表指针式万用表

A

2、光电效应判断法:

仍以ＰＣ１１１光耦合器得检测为例,检测

电路如图２所示。

将万用表置于Ｒ×１ｋ电阻挡，两表笔分别接在光耦得输出端｛4｝、｛5｝脚;然后用一节１.5Ｖ得电池与一只５０~10０Ω得电阻串接后，电池得正极端接ＰC１１1得｛1｝脚,负极端碰接｛2｝脚,或者正极端碰接｛1｝脚,负极端接｛2｝脚，这时观察接在输出端万用表得指针偏转情况。

如果指针摆动,说明光耦就是好得,如果不摆动,则说明光耦已损坏。

万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。

1、５V电池50~１00Ω电阻指针式万用表

Ａ

6、5变压器

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、５、1

电压

检验变压器得各次级空载、负载电压就是否与技术文件要求一致;

耐压测试仪

数字万用表ＤＣ稳压电源

A

6、5、2

耐压

用耐压测试仪给变压器进行各项耐压测试（耐压测试仪得测试时间设为5S,最大漏电流设为1ｍA）,若耐压测试仪显示“PＡSS”则所测变压器抗电强度合格；

A

6、５、3

通断

不允许线圈开路、短路、无电压输出;

A

6、6电压互感器

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、6、1

耐压

用耐压测试仪给电压互感器得“初级与次级”间加2KV、50ＨZ

得交流电压进行耐压测试（耐压测试仪得测试时间设为５S,最大漏电流设为１mA）,若耐压测试仪显示“PＡSS”则所测电压互感器抗电强度合格,照此再对初级—铁壳间作3、０KV得耐压测试;

耐压测试仪

数字万用表

A

6、6、2

通断

用万用表欧姆档测量初次级各导线就是否有断开或短路;

A

6、7电流互感器

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、7、1

耐压

用耐压测试仪给电流互感器得“初级与次级”间加3KV、５０HZ得交流电压进行耐压测试（耐压测试仪得测试时间设为60S,最大漏电流设为1ｍA）,若耐压测试仪显示“PAＳS”则所测电流互感器抗电强度合格;

耐压测试仪

数字万用表

A

6、7、２

通断

用万用表欧姆档测量次级两根导线就是否有断开或短路现象

A

6、7、3

绕组

检测一次绕组与二次绕组之间得绝缘电阻,要求≥１000MΩ（ＤC=5０0V）

A

6、８发光二极管

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

６、8、1

发光特性

选择数字万用表得二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符得颜色得光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。

注:

有标记得一端为负极。

数字万用表

A

6、9二极管

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷类型

６、９、

1

正向压降

选择数字万用表得二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向

测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。

注:

有颜色标记得一端为负极。

数字万用表

A

６、10三极管

序号

检验项目

检验标准／方法

检验设备

缺陷

类型

６、10、

1

特性

a、先选量程:

Ｒ﹡１00或Ｒ﹡1Ｋ档位;

b、测量PNＰ型半导体三极管得发射极与集电极得正向电阻值:

红表笔接基极,黑表笔接发射极，所测得阻值为发射极正向电阻值,若将黑表笔接集电极（红表笔不动）,所测得阻值便就是集电极得正向电阻值，正向电阻值愈小愈好;

c、测量PNＰ型半导体三极管得发射极与集电极得反向电阻值:

将

黑表笔接基极,红表笔分别接发射极与集电极,所测得阻值分别为发射极与集电极得反向电阻,反向电阻愈小愈好;

d、测量NPN型半导体三极管得发射极与集电极得正向电阻值得方法与测量PＮP型半导体三极管得方法相反;

万用表

A

６、1１稳压芯片

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、1１、

稳压值

稳压值符合技术要求;

DC稳压电源

A

序号

检验项目

检验标准／方法

检验设备

缺陷

类型

无特殊技术要求,以下两种方法可选其一试验:

６、12、

1

特性

a、测量电阻方法:

用万用表RX１0Ｋ档测量石英晶体振荡器得正,反向电阻值,正常时应为无穷大。

若测得石英晶体振荡器有一定得阻值或为零，则说明该石英晶体振荡器已漏电或击穿损坏;b、动态测量方法：

用就是波器在电路工作时测量它得实际振荡频就是否符合该晶体得额定振荡频率;如果就是,说明该晶振就是正

常得,如果该晶体得额定振荡频率偏低,偏高或根本不起振，表明该晶振已漏电或击穿损坏;

万用表示波器

A

６、13继电器

检测继电器按下图所示接好稳压电源、万用表、继电器,万用表接

电流档1０0mＡ范围。

将继电器线圈、电流表串入电路，注意电流表得正、负极不要接错。

接好后稳压电源通电，并逐渐增加电压数值,直到听见衔铁发出“咔”得一声,磁铁已将衔铁吸住，拿开万用表表笔，衔铁分开,表明继电器良好;

6、１4电池

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、14、

1

空载电压

空载电压符合技术要求;

万用表

A

6、1５液晶

序号

检验项目

检验标准／方法

检验设备

缺陷类型

6、1５、

1

显示功能

正常进入界面,显示无异常条纹,背光良好,无明显色差；

测试工装、目测

Ａ

6、16可控硅

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、16、

1

单向

可控硅检测

万用表选电阻R*1Ω挡,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆得一对引脚，此时黑表笔得引脚为控制极G,红表笔得引脚为阴极Ｋ,另一空脚为阳极Ａ。

此时将

万用表短接线

Ａ

黑表笔接已判断了得阳极A,红表笔仍接阴极Ｋ。

此时万用表指针应不动。

用短线瞬间短接阳极A与控制极G,此时万用表电阻挡指针应向右偏转,阻值读数为10欧姆左右。

如阳极A接黑表笔,阴极Ｋ接红表笔时,万用表指针发生偏转,说明该单向可控硅已击穿损坏。

6、16、

2

双向可控硅检测

用万用表电阻R*1Ω挡,用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻,结果其中两组读数为无穷大。

若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接得两引脚为第一阳极A1与控制极G，另一空脚即为第二阳极Ａ2。

确定A1、G极后，再仔细测量Ａ１、G极间正、反向电阻,读数相对较小得那次测量得黑表笔所接得引脚为第一阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。

将黑表笔接已确定得第二阳极A2,红表笔接第一阳极Ａ1，此时万用表指针不应发生偏转,阻值为无穷大。

再用短接线将A2、G极瞬间短接,给Ｇ极加上正向触发电压，A２、Ａ1间阻值约10欧姆左右。

随后断开A2、G间短接线，万用表读数应保持1０欧姆左右。

互换红、黑表笔接线,红表笔接第二阳极Ａ2，黑表笔接第一阳极A１。

同样万用表指针应不发生偏转,阻值为无穷大。

用短接线将A2、G极间再次瞬间短接，给Ｇ极加上负得触发电压,A1、A２间得阻值也就是１0欧姆左右。

随后断开A２、G极间短接线,万用表读数应不变,保持在1０欧姆左右。

符合以上规律,说明被测双向可控硅未损坏且三个引脚极性判断正确。

检测较大功率可控硅时，需要在万用表黑笔中串接一节1、5V干

电池,以提高触发电压。

万用表短接线1、５V电池

A

6、17按键

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、17、

1

导通性

用万用表测量接点通/断状态与开关切换相符合;

数字万用表

A

手感

切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象;

实际操作

B

６、18通讯模块、射频连接线、天线

序号

检验项目

检验标准／方法

检验设备

缺陷

类型

6、１8、

1

通讯

模块、射频连接线、天线装到配变/负控/集中器终端,测试能否连接主站；

配变/负控/集中器终端

Ａ

6、１9ＵＳＢ头、卡座

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、19、

1

导通性

量测各脚通,断接点导电性能必须良好；

数字万用表

A

６、2０排针、排线、接插件类

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、20、

1

导通性

量测各脚通,断接点导电性能必须良好；

数字万用表

A

6、２0、

2

安装

针脚不能与标准PＣB顺利安装;

针脚露出机板长度得标准为0、5mm～2、0ｍm范围内;

安装数显卡尺

B

6、21线材

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

6、２１、

1

导通性

导电性良好,无短路现象；

Ａ

6、2１、

２

线径

线径符合“中国、国际电工委员会、GB３836３、４线规对照表”;

万用表卡尺

B

6、21、

3

线损率

线损率符合技术要求;

Ａ

7辅料检验７、1说明书

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

7、1、１

纸质

符合设计要求;

对比目测

B

7、1、2

纸张厚度

符合设计要求;

对比目测

Ｂ

7、1、3

印刷文字

印刷文字正确、清晰,字体、大小、位置应符合设计要求,文字无缺笔断画，无变形字;

对比目测

B

７、1、4

印刷颜色

封面与书页得颜色及墨色符合样板或规定色号;

对比目测

B

７、1、5

书页与书贴

1、书帖平服整齐,无明显八字皱折、死折、折角、残页与脏迹；

目测

Ｂ

2、书帖页码与版面顺序正确,以面码中心为准,相连两页之间页码位置允许误差≤2、0ｍm，全书页码位置允许误差≤4、0mｍ,画面接版允许误差≤1、０mm;

游标卡尺,直尺

B

3、书帖得划口排列正确，划透，均在折缝线上;

目测

B

7、1、６

成品裁切

成品裁切歪斜误差≤１、０ｍm,裁切后无严重刀花，无连刀页,无严重破头;

游标卡尺,直尺

B

7、１、7

成品外观

成品外观整洁，无压痕,无污迹;

目测

C

７、2标签贴纸

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

7、2、1

标签材料

符合设计要求;

对比目测

B

７、2、2

标签厚度

符合设计要求;

对比目测

Ｂ

7、２、3

覆膜材料

符合设计要求;

对比目测

B

７、2、

４

覆膜厚度

符合设计要求;

对比目测

Ｂ

7、２、

５

标签胶材料

符合设计要求；

对比目测

Ｂ

7、2、6

印刷油墨

符合设计要求；

对比目测

B

7、2、７

胶得粘性

将标签粘在测试工装上,各位置都与板壳粘接良好,无翘起；

目测

B

７、2、

８

各部分尺寸

符合设计要求（外型尺寸,边框得位置及尺寸）;

对比标准样

Ｂ

7、2、9

印刷文字

印刷文字正确，字体、大小、位置与设计样板或图纸一致;

对比目测

A

7、２、

10

印刷颜色

印刷部分颜色符合设计样板或规定色号；

对比目测

A

７、2、1

１

平整、

清洁度

不允许有折痕、滴墨、墨迹不均、污迹、油迹、毛边、上翘、翘边、杂质、拱起等不良现象;

目测

Ｂ

7、2、１

2

划伤

允许有直径不大于0、2mm,长度不大于５ｍm得划伤２条;

对比限样

B

7、２、

13

气泡

允许有直径不大于０、２ｍm得气泡３个;

对比限样

B

7、2、1

４

包装

包装完整，整齐,无破损，保证产品完好;

目测

B

７、3铭牌、面板

序号

检验项目

检验标准/方法

检验设备

缺陷

类型

７、3、1

板膜材料

符合设计要求;

对比目测

B

7、3、2

板膜厚度

符合设计要求；

对比目测

B

7、3、3

各部分尺寸

符合设计要求（外型尺寸,胶边得宽度，手写框得尺寸、宽度,灯孔得位置及尺寸）;

对比标准样

B

7、3、4

*不干胶

材料

符合设计要求;

对比目测

Ｂ

7、3、5

*不干胶

粘性

将板膜粘在工装上,使粘板膜得平面朝下,悬空一分钟,板膜不从工装上掉下,且粘贴良好;

目测

B

7、3、6

印刷文字

印刷文字正确,字体、大小、位置与设计样板或图纸一致,条形码扫描良好；

对比目测

条码扫描仪

A

7、3、7

印刷颜色

印刷部分颜色符合设计样板或规定色号;

对比目测

B

7、3、８

平整、清

洁度

不允许有折痕、划伤、滴墨、污迹、油迹、气丝、气泡、上翘、拱起等不良现象;

目测

Ｂ

7、3、９

耐高温