SMT制程不良处理Word下载.docx

1、l.檢查刮刀角度是否不正常？（建議值為45度）m.檢查印刷機XY Table是否傾斜無法保持水平，導致與鋼板有間隙？n.檢查泛用機是否置件偏移？o.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形？p.重新開鋼板a. 更換零件。b.建議調整以下參數：force 5.07.5Down stop 1.651.85Print speed 15.025.0Snapoff 0.0-0.1Slow snapoff Noc.調整印刷機參數：Offset +/-YOffset +/-XOffset +/-d.調整印刷機參數（在調整機台後下方speed鈕與stroke鈕，其反應機制較慢，需擦拭幾次後系統才穩定；故調整完時須

2、觀察其匹配性是否恰當）。Sol delay time 1.21.6Sol speed 31.41.Continuous YesVacuum NoIdle wipe delay time 1Frequency 5.8.Solvent YesSol frequency 1（以上為MPM3000舊擦拭機構參數）e.取下鋼板重新張貼f.取下鋼板以手動方式清潔鋼板兩面g.更換新錫膏，依錫膏作業標準書作業h. Hold PCB，通知工程師發異常處理i.清除PCB零件面錫珠，通知工程師發異常處理j.清潔Camera異物。k.重新安裝新刮刀片，並重新teach鋼板高度與刮刀水平。l.重新調整刮刀角度，並重新t

3、each鋼板高度與刮刀水平。m.停機維修，並重新Teach鋼板高度與刮刀水平。n.調整置件座標o.打開錫爐清除異物、調整軌道2.缺件a. 檢查印刷機印刷是否偏移？b. PCB板彎是否嚴重？c.檢查高速機置件是否偏移導致甩料？d.檢查高速機Support Pins是否不足，或分佈不均勻？e.檢查高速機Support Pins是否長短不一致，導致PCB共平面性不佳？f.檢查Feeder是否損壞？g.檢查Nozzle是否損壞？h.檢查高速機XY Table是否撞損，導致無法維持水平？i.檢查零件置件高度是否有誤？a.調整印刷機參數：b.建議停止生產此PCBc.修改高速機置件座標d.調整Support

4、 pins使其均勻分佈。e.調整、校正Support Pins使其等高。f.更換Feeder。g.更換Nozzle。h.停機維修機台。i.修改零件置件高度。3.偏移立碑a.檢查印刷機印刷是否偏移？b.檢查零件端電極是否不沾錫？c.檢查鋼板開孔是否太大？d.檢查高速機置件是否偏移？e.檢查泛用機置件是否偏移？f.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形？g.檢查是否有撞板？h.零件兩端端電極沾錫性差異大？b.更換零件。c.將鋼板背面開孔貼小，注意是否導致錫不足及缺件。d.修改高速機置件座標。e.修改泛用機置件座標。f.打開錫爐清除異物、調整軌道。g.調整軌道寬度。h.關閉錫爐氮氣。4.空焊錫不足b.

5、檢查鋼板是否塞孔？（印刷機擦拭紙太乾，錫膏硬化）c. 檢查高速機置件是否偏移？d. 檢查泛用機置件是否偏移？e.檢查零件端電極是否不沾錫？f.檢查零件是否腳歪？g.觀察是否有燈蕊效應？h.檢查PCB PAD是否氧化不沾錫？i.檢查ICT測試針是否鬆脫？j.檢查PCB是否斷線？b.1更換新錫膏。b.2將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理塞孔部份。b.3檢查印刷機Solvent量是否足夠。調整印刷機參數：Sol Delay time 1.21.6c. 修改高速機置件座標。d. 修改泛用機置件座標。e.更換零件。f.更換零件。g.建議調整爐溫：避免零件Body或零件腳上緣相對與Pad相接觸之部

6、分溫度較高；故可利用Reflow區下方加熱器溫度調高方式解決此一問題。h. Hold PCB停止生產此機種。i.更換ICT測試針。j.以三用電表量測判斷。5.錫珠a. 檢查鋼板開孔是否太大？b.檢查印刷機印刷是否偏移？c.觀察PCB零件面是否有錫珠從Via hole噴出？d.觀察PCB是否擦拭不乾淨，有錫膏殘留？e.鋼板背面是否有錫膏殘留？a.將鋼板背面開孔貼小，注意避免導致錫不足或缺件。b.調整印刷機參數：c.1關閉錫爐氮氣。c.2清除PCB零件面錫珠，通知工程師發異常處理。d.重新檢查PCB，以清潔液重新擦拭後，再使用氣槍清潔PCB兩面。e.手工擦拭清潔鋼板背面。6.金手指沾錫a. 檢查P

7、CB是否原材沾錫？b.檢查鋼板是否為自動擦拭？c.鋼板背面是否沾有錫膏？d.觀察PCB表面是否有錫珠從Via hole噴出？a.在板邊貼記號（請勿貼在金手指處），原材金手指沾錫板在最後一起生產處理。b.1將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理鋼板兩面。b.2調整印刷機參數：每擦拭三回請人工擦拭真空吸條1次；新型MPM3000擦拭機構無須執行此擦拭動作。b.3手工擦拭、清潔所有生產線軌道。c.將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理鋼板兩面。d.關閉錫爐氮氣。7.零件破損a.檢查高速機Support pins是否長短不一致，導致PCB凸起打碎零件？b.檢查高速機XY Table是否傾斜不平？c.檢查零件置件高度是否有誤？d.檢查ICT治具是否有異物？e.檢查零件原材是否破損？a.調整、校正Support pins使其等高，rework該處零件。b.停線維修機台，rework該處零件。c.調整零件置件高度，rework該處零件。d.清除異物，rework該處零件。e.更換零件，rework該處零件。8.PCB偷跑a.檢查PCB板邊是否太暗？b.進板速度是否太快？c.板與板相距是否太近？a.在板邊貼白色膠帶，以利機台判別。b.調整軌道運轉速度。c.調整板與板之相距距離。