SMT制程不良处理Word下载.docx

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l.檢查刮刀角度是否不正常？

（建議值為45度）

m.檢查印刷機XYTable是否傾斜無法保持水平，導致與鋼板有間隙？

n.檢查泛用機是否置件偏移？

o.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形？

p.重新開鋼板

a.更換零件。

b.建議調整以下參數：

force5.0~7.5

Downstop1.65~1.85

Printspeed15.0~25.0

Snapoff0.0~-0.1

SlowsnapoffNo

c.調整印刷機參數：

Offset+/-Y

Offset+/-X

Offset+/-θ

d.調整印刷機參數（在調整機台後下方speed鈕與stroke鈕，其反應機制較慢，需擦拭幾次後系統才穩定；

故調整完時須觀察其匹配性是否恰當）。

Soldelaytime1.2~1.6

Solspeed31.~41.

ContinuousYes

VacuumNo

Idlewipedelaytime1

Frequency5.~8.

SolventYes

Solfrequency1

（以上為MPM3000舊擦拭機構參數）

e.取下鋼板重新張貼

f.取下鋼板以手動方式清潔鋼板兩面

g.更換新錫膏，依錫膏作業標準書作業

h.HoldPCB，通知工程師發異常處理

i.清除PCB零件面錫珠，通知工程師發異常處理

j.清潔Camera異物。

k.重新安裝新刮刀片，並重新teach鋼板高度與刮刀水平。

l.重新調整刮刀角度，並重新teach鋼板高度與刮刀水平。

m.停機維修，並重新Teach鋼板高度與刮刀水平。

n.調整置件座標

o.打開錫爐清除異物、調整軌道

2.缺件

a.檢查印刷機印刷是否偏移？

b.PCB板彎是否嚴重？

c.檢查高速機置件是否偏移導致甩料？

d.檢查高速機SupportPins是否不足，或分佈不均勻？

e.檢查高速機SupportPins是否長短不一致，導致PCB共平面性不佳？

f.檢查Feeder是否損壞？

g.檢查Nozzle是否損壞？

h.檢查高速機XYTable是否撞損，導致無法維持水平？

i.檢查零件置件高度是否有誤？

a.調整印刷機參數：

b.建議停止生產此PCB

c.修改高速機置件座標

d.調整Supportpins使其均勻分佈。

e.調整、校正SupportPins使其等高。

f.更換Feeder。

g.更換Nozzle。

h.停機維修機台。

i.修改零件置件高度。

3.偏移

立碑

a.檢查印刷機印刷是否偏移？

b.檢查零件端電極是否不沾錫？

c.檢查鋼板開孔是否太大？

d.檢查高速機置件是否偏移？

e.檢查泛用機置件是否偏移？

f.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形？

g.檢查是否有撞板？

h.零件兩端端電極沾錫性差異大？

b.更換零件。

c.將鋼板背面開孔貼小，注意是否導致錫不足及缺件。

d.修改高速機置件座標。

e.修改泛用機置件座標。

f.打開錫爐清除異物、調整軌道。

g.調整軌道寬度。

h.關閉錫爐氮氣。

4.空焊

錫不足

b.檢查鋼板是否塞孔？

（印刷機擦拭紙太乾，錫膏硬化）

c.檢查高速機置件是否偏移？

d.檢查泛用機置件是否偏移？

e.檢查零件端電極是否不沾錫？

f.檢查零件是否腳歪？

g.觀察是否有燈蕊效應？

h.檢查PCBPAD是否氧化不沾錫？

i.檢查ICT測試針是否鬆脫？

j.檢查PCB是否斷線？

b.1更換新錫膏。

b.2將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理塞孔部份。

b.3檢查印刷機Solvent量是否足夠。

調整印刷機參數：

SolDelaytime1.2~1.6

c.修改高速機置件座標。

d.修改泛用機置件座標。

e.更換零件。

f.更換零件。

g.建議調整爐溫：

避免零件Body或零件腳上緣相對與Pad相接觸之部分溫度較高；

故可利用Reflow區下方加熱器溫度調高方式解決此一問題。

h.HoldPCB停止生產此機種。

i.更換ICT測試針。

j.以三用電表量測判斷。

5.錫珠

a.檢查鋼板開孔是否太大？

b.檢查印刷機印刷是否偏移？

c.觀察PCB零件面是否有錫珠從Viahole噴出？

d.觀察PCB是否擦拭不乾淨，有錫膏殘留？

e.鋼板背面是否有錫膏殘留？

a.將鋼板背面開孔貼小，注意避免導致錫不足或缺件。

b.調整印刷機參數：

c.1關閉錫爐氮氣。

c.2清除PCB零件面錫珠，通知工程師發異常處理。

d.重新檢查PCB，以清潔液重新擦拭後，再使用氣槍清潔PCB兩面。

e.手工擦拭清潔鋼板背面。

6.金手指沾錫

a.檢查PCB是否原材沾錫？

b.檢查鋼板是否為自動擦拭？

c.鋼板背面是否沾有錫膏？

d.觀察PCB表面是否有錫珠從Viahole噴出？

a.在板邊貼記號（請勿貼在金手指處），原材金手指沾錫板在最後一起生產處理。

b.1將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理鋼板兩面。

b.2調整印刷機參數：

每擦拭三回請人工擦拭真空吸條1次；

新型MPM3000擦拭機構無須執行此擦拭動作。

b.3手工擦拭、清潔所有生產線軌道。

c.將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面，再以氣槍清理鋼板兩面。

d.關閉錫爐氮氣。

7.零件破損

a.檢查高速機Supportpins是否長短不一致，導致PCB凸起打碎零件？

b.檢查高速機XYTable是否傾斜不平？

c.檢查零件置件高度是否有誤？

d.檢查ICT治具是否有異物？

e.檢查零件原材是否破損？

a.調整、校正Supportpins使其等高，rework該處零件。

b.停線維修機台，rework該處零件。

c.調整零件置件高度，rework該處零件。

d.清除異物，rework該處零件。

e.更換零件，rework該處零件。

8.PCB偷跑

a.檢查PCB板邊是否太暗？

b.進板速度是否太快？

c.板與板相距是否太近？

a.在板邊貼白色膠帶，以利機台判別。

b.調整軌道運轉速度。

c.調整板與板之相距距離。