模电实训报告放大电路集成芯片的焊接及运用Word文档格式.docx

1、元器件清单及简介2.1 原器件清单如下表1所示：器件名称数量电阻（18K,13K,6。8K，1.5K）各一个电容（10uF）2个100K电位器1个万用表9013三极管函数信号发生器双踪示波器电容（47uF）表1 实验所需元器件清单2 9013简介9013引脚图三极管9013参数最大耗散功率（PCM）：0。625W最大集电极电流（ICM）：0.5A集电极发射极击穿电压（VCEO）：25V集电极-基极击穿电压（VCBO）：45V发射极-基极击穿电压（VEBO）：5V集电极-发射极饱和压降（VCE）：6V特怔频率（fr）:150MHZ3.设计原理分析及简单设计过程 3.1 实验目的 掌握放大电路静态

2、工作点的调试方法及其对放大电路性能的影响；掌握基本的焊接电路的方法，了解焊接电路的注意事项。3.2 基本原理图 3。3 实验过程及数据（1）先进行仿真实验，确保电路的可行性，然后按照原理图焊接好电路；（2）在静态时调节变阻器，使三极管的Vce=6.0V;（3）静态工作点稳定，依次测量Vb，Vc,Ve的电位;（4）将焊好的电路板接上函数信号发生器，输入1kHz，10mv的信号. 焊接效果图静态工作点调节 波形图3.4数据的记录 Vb（V）Vc（V）Ve（V）输入电压Ui（mv）输出电压U0（v）放大倍数Av（mv）8337。0341.107205754。设计中的问题及改进4.1 电路焊接的注意焊

3、接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。2插件元件焊接的步骤（1）插入将插件元件插入电路板标示位置过孔中，与电路板紧贴至无缝为止。如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落，物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落。（2） 预热烙铁与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件,此过程约需1秒钟时间。（3） 加焊锡焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上）,待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化

4、.不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化,这样会造成冷焊。（4） 加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝.（5） 焊后加热拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙。（6） 冷却在冷却过程中不要移动插件元件。（7）电路板的检查 A、元件有没有错焊、漏焊；B、元件的方向、极性是否正确;C、仔细检查是否有短路和虚焊;注：电路板检查应重复两三次。 4。3实际电路连接中的问题与改进由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然，节点焊锡不均匀,对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象，把握不均,有些节点焊锡多

5、，堆积在一起，有些的地方焊锡少，出现毛刺和空隙。这种电路在实验时，会出现不同程度的失真和波形闪动的情形。对于这种情况,我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工,对于松动的节点重新焊,重复检查电路板两三次，直到问题解决。二LM324运放电路的应用1.设计任务与要求 具体设计任务与要求如下：（1）焊接一个包含LM324的反相交流放大器；（2）注意焊接点的牢固，避免出现不稳定的情况；（3）焊接的电路能够实现放大的功能；2.元器件清单及简介1 原器件清单如下表1所示：电阻（10K）电阻（100K）3个电容（0。1uF）LM3242.2 LM324的介绍 LM324为四运放集成电路，采用14脚双列直插

6、塑料封装。，内部有四个运算放大器，有相位补偿电路。电路功耗很小,lm324工作电压范围宽，可用正电源330V，或正负双电源15V15V工作。它的输入电压可低到地电位，而输出电压范围为OVcc。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外,四组运放相互单独。每一组运算放大器可用如图所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中“+”、“”为两个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端,“Vo”为输出端.两个信号输入端中,Vi-（-）为反相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相反；Vi+（+）为同相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。 LM324引脚排列见下图

7、。lm124、lm224和lm324引脚功能及内部电路完全一致.lm124是军品;lm224为工业品；而lm324为民品。由于LM324四运放电路具有电源电压范围宽,静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等特点,因此他被非常广泛的应用在各种电路。 3。1 实验目的 进一步理解运算放大器的基本原理,熟悉运算放大器平衡的调整方法;掌握由运算放大器组成的比例、加法运算等电路和的调试方法；掌握基本的焊接电路的方法,了解焊接电路的注意事项。3.2 基本原理图 此放大器可代替晶体管进行交流放大,可用于扩音机前置放大等.放大器采用单电源供电, 由R1、R2组成1/2V+偏置。放大器电压放大倍数Av仅由外接电阻R

8、i、Rf决定：Av=Rf/Ri。负号表示输出信号与输入信号相位相反。按图中所给数值， Av=10。此电路输入电阻为Ri。1实际电路连接中的问题与改进由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然，节点焊锡不均匀，对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象，把握不均,有些节点焊锡多，堆积在一起,有些的地方焊锡少，出现毛刺和空隙。对于这种情况,我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工，对于松动的节点重新焊,重复检查电路板两三次，直到问题解决。三LM386音频放大器设计任务与要求 具体设计任务与要求如下:（1）焊接一个包含LM386的音频放大器；（2）注意焊接点的牢

9、固，避免出现不稳定的情况;（3）焊接的电路能够实现放大的功能且能在扬声器中听到声音；电容（250uF）05uF）LM386直流电源器扬声器（8W）2 LM386的介绍LM386 的外形和引脚的排列如右图所示。引脚2 为反相输入端，3 为同相输入端;引脚5 为输出端；引脚6 和4 分别为电源和地；引脚1 和8 为电压增益设定端；使用时在引脚7 和地之间接旁路电容，通常取10F。查LM386 的datasheet，电源电压4-12V 或518V（LM386N4）；静态消耗电流为4mA；电压增益为20-200dB；在1、8 脚开路时，带宽为300KHz；输入阻抗为50K；音频功率0。5W。3。设计原

10、理分析及简单设计过程3.1 基本原理图 2 焊接效果图4.设计中的问题及改进4.1实际电路连接中的问题与改进由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然,节点焊锡不均匀，对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象,把握不均，有些节点焊锡多，堆积在一起,有些的地方焊锡少,出现毛刺和空隙。这种电路在实验时,会出现不同程度的失真和波形闪动的情形。对于这种情况，我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工，对于松动的节点重新焊,重复检查电路板两三次，直到问题解决.四W7805的应用（1）焊接一个包含 W7805的稳压电路；（3）焊接的电路能够实现稳压的功能;耦合电容（0

11、.01uF）W7805变阻器（100K）2.1 W7805的介绍电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的78 系列和负电压输出的79系列。顾名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出,分别是输入端、接地端和输出端.它的样子象是普通的三极管，TO- 220 的标准封装,也有9013样子的TO-92封装。用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少,电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路,使用起来可靠、方便，而且价格便宜.该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负

12、9V。1 基本原理图 焊接效果图 由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然，节点焊锡不均匀，对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象，把握不均，有些节点焊锡多，堆积在一起，有些的地方焊锡少，出现毛刺和空隙。对于这种情况,我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工，对于松动的节点重新焊，重复检查电路板两三次，直到问题解决.五。总结 本课程设计基本上达到了预期的要求，在实验过程中,遇到了很多问题。我们通过上网搜索资料和上图书馆查阅书籍等途径，完成了电路的仿真.在实验室进行电路焊接，并最终完成了实验。在实验的过程中遇到焊接的问题，不怕困难，一步一步的排除问题,最终完成整过实验设计。通过这次设计，提高了我们的动手能力和专业涵养，同时也增加了我们的知识储备，并使我们认识到了团队的重要性，我们将会在以后的日子里争取更大的创新。六.参考文献【1】 童诗白，华成英。模拟电子技术基础（第四版）高等教育出版社,2006【2】 谢自美。电子线路设计.实验.测试（第三版） 华中科技大学出版社，2006【3】 李良荣.EDA技术及实验. 电子科技大学出版社,2008安徽师范大学皖江学院课程设计成绩评定单题目：放大电路、集成芯片的焊接及运用学生姓名胡剑涛、王凤瑞指导教师许长安指导教师评语：指导教师评定设计成绩等级指导教师（签章）：200 年 月 日