模电实训报告放大电路集成芯片的焊接及运用Word文档格式.docx
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元器件清单及简介
2.1原器件清单如下表1所示：
器件名称
数量
电阻（18K,13K,6。
8K，1.5K）
各一个
电容（10uF）
2个
100K电位器
1个
万用表
9013三极管
函数信号发生器
双踪示波器
电容（47uF）
表1实验所需元器件清单
29013简介
9013引脚图
三极管9013参数
最大耗散功率（PCM）：
0。
625W
最大集电极电流（ICM）：
0.5A
集电极—发射极击穿电压（VCEO）：
25V
集电极-基极击穿电压（VCBO）：
45V
发射极-基极击穿电压（VEBO）：
5V
集电极-发射极饱和压降（VCE）：
6V
特怔频率（fr）:
150MHZ
3.设计原理分析及简单设计过程
3.1实验目的
掌握放大电路静态工作点的调试方法及其对放大电路性能的影响；
掌握基本的焊接电路的方法，了解焊接电路的注意事项。
3.2基本原理图
3。
3实验过程及数据
（1）先进行仿真实验，确保电路的可行性，然后按照原理图焊接好电路；
（2）在静态时调节变阻器，使三极管的Vce=6.0V;
（3）静态工作点稳定，依次测量Vb，Vc,Ve的电位;
（4）将焊好的电路板接上函数信号发生器，输入1kHz，10mv的信号.
焊接效果图
静态工作点调节
波形图
3.4数据的记录
Vb（V）
Vc（V）
Ve（V）
输入电压Ui（mv）
输出电压U0（v）
放大倍数Av（mv）
833
7。
034
1.107
20
5
75
4。
设计中的问题及改进
4.1电路焊接的注意
焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45°
夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。
2插件元件焊接的步骤
（1）插入
将插件元件插入电路板标示位置过孔中，与电路板紧贴至无缝为止。
如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落，物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落。
（2）预热
烙铁与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件,此过程约需1秒钟时间。
（3）加焊锡
焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上）,待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化.不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化,这样会造成冷焊。
（4）加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝.
（5）焊后加热拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙。
（6）冷却
在冷却过程中不要移动插件元件。
（7）电路板的检查
A、元件有没有错焊、漏焊；
B、元件的方向、极性是否正确;
C、仔细检查是否有短路和虚焊;
注：
电路板检查应重复两三次。
4。
3实际电路连接中的问题与改进
由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然，节点焊锡不均匀,对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象，把握不均,有些节点焊锡多，堆积在一起，有些的地方焊锡少，出现毛刺和空隙。
这种电路在实验时，会出现不同程度的失真和波形闪动的情形。
对于这种情况,我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工,对于松动的节点重新焊,重复检查电路板两三次，直到问题解决。
二．LM324运放电路的应用
1.设计任务与要求
具体设计任务与要求如下：
（1）焊接一个包含LM324的反相交流放大器；
（2）注意焊接点的牢固，避免出现不稳定的情况；
（3）焊接的电路能够实现放大的功能；
2.元器件清单及简介
1原器件清单如下表1所示：
电阻（10K）
电阻（100K）
3个
电容（0。
1uF）
LM324
2.2LM324的介绍
LM324为四运放集成电路，采用14脚双列直插塑料封装。
，内部有四个运算放大器，有相位补偿电路。
电路功耗很小,lm324工作电压范围宽，可用正电源3～30V，或正负双电源±
1．5V～±
15V工作。
它的输入电压可低到地电位，而输出电压范围为O～Vcc。
它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外,四组运放相互单独。
每一组运算放大器可用如图所示的符号来表示，它有5个引出
脚，其中“+”、“—”为两个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端,“Vo”为输出端.两个信号输入端中,Vi-（-）为反相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相反；
Vi+（+）为同相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。
LM324引脚排列见下图。
lm124、lm224和lm324引脚功能及内部电路完全一致.lm124是军品;
lm224为工业品；
而lm324为民品。
由于LM324四运放电路具有电源电压范围宽,静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等特点,因此他被非常广泛的应用在各种电路。
3。
1实验目的
进一步理解运算放大器的基本原理,熟悉运算放大器平衡的调整方法;
掌握由运算放大器组成的比例、加法运算等电路和的调试方法；
掌握基本的焊接电路的方法,了解焊接电路的注意事项。
3.2基本原理图
此放大器可代替晶体管进行交流放大,可用于扩音机前置放大等.放大器采用单电源供电,由R1、R2组成1/2V+偏置。
放大器电压放大倍数Av仅由外接电阻Ri、Rf决定：
Av=—Rf/Ri。
负号表示输出信号与输入信号相位相反。
按图中所给数值，Av=—10。
此电路输入电阻为Ri。
1实际电路连接中的问题与改进
由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然，节点焊锡不均匀，对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象，把握不均,有些节点焊锡多，堆积在一起,有些的地方焊锡少，出现毛刺和空隙。
对于这种情况,我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工，对于松动的节点重新焊,重复检查电路板两三次，直到问题解决。
三．LM386音频放大器
设计任务与要求
具体设计任务与要求如下:
（1）焊接一个包含LM386的音频放大器；
（2）注意焊接点的牢固，避免出现不稳定的情况;
（3）焊接的电路能够实现放大的功能且能在扬声器中听到声音；
电容（250uF）
05uF）
LM386
直流电源器
扬声器（8W）
2LM386的介绍
LM386的外形和引脚的排列如右图所示。
引脚2为反相输入端，3为同相输入端;
引脚5为输出端；
引脚6和4分别为电源和地；
引脚1和8为电压增益设定端；
使用时在引脚7和地之间接旁路电容，通常取10μF。
查LM386的datasheet，电源电压4-12V或5—18V（LM386N—4）；
静态消耗电流为4mA；
电压增益为20-200dB；
在1、8脚开路时，带宽为300KHz；
输入阻抗为50K；
音频功率0。
5W。
3。
设计原理分析及简单设计过程
3.1基本原理图
2焊接效果图
4.设计中的问题及改进
4.1实际电路连接中的问题与改进
由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然,节点焊锡不均匀，对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象,把握不均，有些节点焊锡多，堆积在一起,有些的地方焊锡少,出现毛刺和空隙。
这种电路在实验时,会出现不同程度的失真和波形闪动的情形。
对于这种情况，我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工，对于松动的节点重新焊,重复检查电路板两三次，直到问题解决.
四．W7805的应用
（1）焊接一个包含W7805的稳压电路；
（3）焊接的电路能够实现稳压的功能;
耦合电容（0.01uF）
W7805
变阻器（100K）
2.1W7805的介绍
电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的78×
×
系列和负电压输出的79×
系列。
顾名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出,分别是输入端、接地端和输出端.它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装,也有9013样子的TO-92封装。
用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少,电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路,使用起来可靠、方便，而且价格便宜.该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。
1基本原理图
焊接效果图
由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然，节点焊锡不均匀，对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象，把握不均，有些节点焊锡多，堆积在一起，有些的地方焊锡少，出现毛刺和空隙。
对于这种情况,我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工，对于松动的节点重新焊，重复检查电路板两三次，直到问题解决.
五。
总结
本课程设计基本上达到了预期的要求，
在实验过程中,遇到了很多问题。
我们通过上网搜索资料和上图书馆查阅书籍等途径，完成了电路的仿真.在实验室进行电路焊接，并最终完成了实验。
在实验的过程中遇到焊接的问题，不怕困难，一步一步的排除问题,最终完成整过实验设计。
通过这次设计，提高了我们的动手能力和专业涵养，同时也增加了我们的知识储备，并使我们认识到了团队的重要性，我们将会在以后的日子里争取更大的创新。
六.参考文献
【1】童诗白，华成英。
模拟电子技术基础（第四版）高等教育出版社,2006
【2】谢自美。
电子线路设计.实验.测试（第三版）华中科技大学出版社，2006
【3】李良荣.EDA技术及实验.电子科技大学出版社,2008
安徽师范大学皖江学院
课程设计成绩评定单
题目：
放大电路、集成芯片的焊接及运用
学生姓名
胡剑涛、王凤瑞
指导教师
许长安
指导教师评语：
指导教师评定
设计成绩等级
指导教师（签章）：
200年月日
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