中英文名词索引Word文档格式.docx

1、8088CH1：80PlusCH9：电源节能认证规范8B/10B编码CH7：将8位数据转换为10位，光驱、SATA、PCI-E等总线采用的编码方法OP（微操作指令）CH4：CPU结构AAC97（Audio Codec 97，集成音频解码规范）CH10：声卡标准AC/DC（交流电转直流电）CH9：电路结构ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电带）CH8：LCD电路ACPI（Advanced Configuration Power Interface，高级电源管理模式）CH9：电源管理Active Area（显示区域）CH8：LCD面板结构A/D（Analog

2、/Digital，模拟/数字转换）CH8：显卡电路Adapter（适配器）：微机中的板卡ADC（模拟/数字转换电路）CH10：电路ADSL（非对称数字用户环路）CH10：一种因特网接入技术AF（Alignment Film，配向膜）CH8：AFC（自动频率控制电路）CH8：CRT电路AGP（Accelerate Graphical Port，加速图形接口）CH5：主板显示总线AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）CH5：主板结构AIXCH2：IBM公司的UNIX操作系统AL（Additive Latency，附加潜伏期）CH6：内存参数ALE（Addr

3、ess Latch Enable，地址锁存允许）CH7：Alpha（透明度）CH8：图形处理技术Altair 8800（牛郎星）CH1：第一台通用8位微机AMB（Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲器）CH6：内存结构AMD（超微公司）CH4：CPU厂商AMD Athlon XP（AMD公司CPU产品型号）CH4：CPU类型AMI（BIOS厂商）CH10：主板固件厂商AM LCD（Active Matrix Liquid Crystal Display，有源矩阵液晶显示器）CH8：LCD类型AMR（Audio Modem Riser，音效/调制解调器主板附加卡）：已淘汰A

4、MT（英特尔活动管理技术）CH4：CPU电源技术Antiferromagnetic Materials（反强磁性体）CH7：硬盘碟片材料API（应用程序编程接口）CH8：图形处理接口APM（Advanced Power Mangement，高级电源管理）CH9：电源管理技术Apple II CH1：早期流行的8位微机APS（自动变相）CH5：主板电路结构AR（Architectural Register，虚拟寄存器）CH4：AR（Aperture Ratio开口率）CH8：LCD面板参数AR（Auto Refresh，自动刷新）CH6：a-si TFT（Amorphous Silicon TF

5、T，非晶硅薄膜晶体管）CH8：ASIC（Application Specific IC，专用集成电路）CH8：显卡芯片ASR（Automatic Self-Refresh，自动刷新设计）CH6：AT（Advanced Technology，高级技术）CH5：主板标准，已淘汰ATA（Advanced Technology Attachment，高级技术附件）CH9：主板接口标准Atom（凌动）CH4：笔记本微机CPU类型ATX（AT Extend，扩展型AT）CH5：主板和电源技术标准Auto Refresh（自动刷新）CH6：AUX（辅助接口）CH10 ：主板接口Avago Technolog

6、ies（安捷伦公司）CH10：鼠标厂商AWARDCH10：BIOS厂商BBAC（Branch Address Calculator，分支地址计算器）CH4：Backlight（背景光）CH8：LCD组成BD（Blu-ray Disc，蓝光光盘）CH7：光盘类型BD-R（蓝光一次写光盘）CH7：BD-ROM（Blu-ray Disc ROM，蓝光光盘）CH7：BD-RW（蓝光多次读写光盘）CH7：Bead（磁珠）CH5：用于抑制干扰信号的电子元件BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）CH6：内存封装技术Bill Gates（比尔盖茨）CH1：微软公司创始人BIOS

7、（Basic Input Output System，基本输入/输出系统）CH10：主板固件Bit（比特位）：存储单位BL（Burst Lengths，突发长度）CH6：Block，区块CH7：闪存结构Bluetooth（蓝牙）CH1：无线传输技术BM（Black Matrix，黑色矩阵片）CH8：LCD面板技术BPI（位/英寸）CH7：硬盘参数BPSI（位/平方英寸）CH7：BPU（Branch Predictor Unit，分支预测单元）CH4：Branch（分支）CH4：Brightness（亮度）CH8：LCD参数BTB（Branch Target Buffer，分支目标缓冲器）CH4

8、：BTX CH5：主板设计规范By SPD（由SPD芯片控制内存参数）CH6：CC（电容）CH5：主板元件Cache Memoney（高速缓存）CH4：CPU内部存储单元CAS（列地址选通）CH6：CAV（恒定角速度）CH7：光驱技术CCD（图像传感器）CH10：鼠标芯片CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷阴极荧光灯）CH8：LCD面板CD（Complex Decoder，复杂译码器）CH4：CD-DACH7：光盘类型，已淘汰CDO（Carbon Doped Oxide，碳掺杂氧化物）CH4：CPU材料CD-RCH7：写一次光盘CD-ROM/DVDCH2：C

9、D-RWCH7：多次读写光盘CE（Chip Enable，芯片允许）CH7：闪存电路信号Celeron（赛扬）CH4：Cell（基本存储单元）CH7：Centrino（迅驰）CH4：笔记本芯片组CF（Color Filter，彩色滤光片）CH8：LCD组成部件CF（Compact Flash，小型闪存）CH7：闪存卡CGS（Continuous Grain-Silicon，连续硅晶）CH8：LCD工艺Channel（通道）CH6：内存技术CHE（沟道热电子注入模式）CH7：内存芯片工艺Chipset（芯片组）CH5：主板Chromaticity（色度）CH8：显示器参数CHS（Cylinder

10、/Head/Sector，柱面/磁头/扇区数）CH7：CIE（Commission Internationale de LEclairage，法语：国际发光照明委员会）CH8：色彩标准CIR（客户红外线）CH5：主板红外线接口CIRC（Cross Interleaved Reed-Solomon Code，交叉里德-索洛蒙码）CH7：光盘校验技术CISC（复杂指令系统计算机）：CH1：计算机结构CL（CAS Latency，列地址选通潜伏期）CH6：CLE（Command Latch Enable，指令锁存允许）CH7：闪存信号CLK（Clock，时钟信号）CH5：时钟信号CL-tRCD-tR

11、P：内存延迟参数CH6：CLV（恒定线速度）CH7：光驱参数CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）CH4：CPU工艺COB（Chip On Board，芯片贴装在PCB板上）CH8：芯片封装Codec（音频解码芯片）CH10：集成声卡芯片COF（Chip On Film，芯片贴装在FPC板上）CH8：集成电路工艺COG（Chip On Glass，芯片贴装在玻璃基板上）CH8：Color Saturation（色彩饱和度）CH8：Color Temperature（色温）CH8：Column（列）CH6：内存电路结构CO

12、M（串口）CH5：COMBOCH1：光驱类型Compaq：康柏公司CH1：计算机公司Component Video（视频分量）CH8：视频显示技术Connector（连接器）Constant Registers（常量寄存器）CH8：显示器结构Contrast Ratio（对比度）CH8：COP（Chip On Plastic，芯片贴装在塑料基板上）CH8：集成电路封装工艺CoPtCrB（氧化铬覆盖层）CH7：硬盘盘片涂层Core i7CH5：Intel公司CPU类型Core（酷睿，Intel公司CPU商标）CH4：CPI（Count Per Inch，每英吋采样点数）CH10：硬盘存储密度单位

13、CPU（Central Process Unit，中央处理器单元）CH4：微机核心部件CRC（循环冗余校验）CH6：数据校验技术Creative（新加坡创新公司）CH10：声卡厂商CRT（Cathode Radial Tube，阴极射线管）CH8：显示器类型CSI（Common System Interconnect，公共系统互联）CH5：主板芯片组总线CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）CH6：集成电路封装技术CVBS（Composite Video Broadcast Signal，复合视频电视广播信号）CH8：显示技术DD（二极管）CH5：主板电子元件D/A转换C

14、H10：声卡元件DAC（Digital to Analog Converter，数字模拟信号变换器）CH8：显卡元件DC（Direct Current，直流电）CH8：D-Cache（Data Cache，数据缓存）CH4：DC-DC（直流-直流）CH8：DC-PDP（DC Plasma Display Panel，直流型等离子体显示器）CH8：LCD技术DDC（Display Data Channel，显示数据通道）CH8：DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM，双倍数据速率同步动态随机访问存储器）CH6DDR2（内存规范）CH6：内存类型DDR3（内存规范）CH6

15、 ：DDR4（内存规范）CH6 ：Debug（主板测试卡）CH2：维修工具DEC（Decode Unit，译码单元）CH4：CPU内部结构Decay Time（下降时间）CH8：电路延时参数DFT（Drive Fitness Test，驱动器健康检测）CH7：硬盘数据保护技术die（核心）CH4 ：集成电路内核DIMM（Dual Inlined Memory Module，双列直插式内存模组）CH6：内存插座类型DIP（双列直插）CH6：DIR（Directory，根目录）CH7：硬盘数据结构DirectX CH8：一组Microsoft游戏编程接口Disk Recover CH7 一种硬盘数

16、据恢复软件DIY（自己动手）CH1DLL（Delay Locked Loop，延迟锁定回路）CH6：一种电路DLP（Digital Light Processing，数字光处理器）CH8：显示器电路芯片DM（数据掩码）CH6：内存芯片信号DMA（直接内存读写）CH5：数据传输技术DMD（Digital Micro-mirror Device，数字微镜器件）CH8：DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DMI（Direct Media Interface，直接媒体接口）CH5：连接南北桥芯片之间的串行总线DM（磁盘管理软件）CH2：硬盘低级格式化软件DN

17、A（脱氧核糖核酸）CH1：新型计算机结构Dolby（杜比）技术CH5：音频技术DOS（磁盘操作系统）CH1：操作系统Dot Pitch（点距）CH8：显示器技术参数DPDT（Deep Power Down Technology，深度节能技术）CH4：CPU技术DPI（Dot Per Inch，点每英寸）CH10：鼠标技术参数DPS（Distributed Power Supply）CH9：电源技术DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机访问存储器）CH6：DS-LCD（Dynamic Scattering LCD，动态散射液晶显示器）CH8：显示器技术DSM

18、（Dynamic Scattering Mode，动态散射方式）CH8：DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理）CH10：声卡处理芯片DSTN型（Dual Scan Tortuosity Nomograph，双层超扭曲向列）CH8：D-Sub（VGA显示接口）CH8：显示器接口DTLB（Data Translation Lookaside Buffers，数据关联存储器）CH4：DTR（Data Transfer Rate，外部数据传输速率）CH7：硬盘技术DTS（数字温度传感器）CH5：主板技术Dual Core（双核）CH4：DVDCH7：光盘存储技术DVD

19、-Audio（音频光盘）CH7：DVD-RCH7：DVD-ROMCH7：DVD-RWCH7：DVD-Video（视频光盘）CH7：DVI（Digital Visual Interface，数字显示接口）CH8：DVO（数字视频输出）CH8：EE. Roberts（爱德华罗伯茨）CH1：微机发明人之一Easy Recovery（一种数据恢复软件）CH2：维修软件ECC（Error Checking and Correcting，错误检查和纠正）CH6：内存纠错技术EDC（错误检测）CH7：光盘纠错技术EDAT（Enhanced Dynamic Acceleration Technology，增强

20、型动态加速技术）CH4EDID（Extended display identification Data，扩展显示识别数据）CH8EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦除可编程只读存储器）CH7：外存芯片技术EFI（Extensible Firmware Interface，可扩展固件接口）CH10：新型BIOS技术EFM（Eight-to-Fourteen Modulation）CH7：光盘编码技术EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）CH5：主板总线技术EL（E

21、lectro Luminescence，电致发光显示）CH8：LCD显示技术EM64T（Extended Memory 64 Technology，扩展64位内存技术）CH4：EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）CH10：机箱防辐射EMRS（Extended Mode Register Set，扩展模式寄存器设置）CH6：Energy Star（能源之星）CH9：美国能源部推崇高能效产品EPI（Energy per Instruction，每指令能耗）CH4：CPU技术指标EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）CH10：外存技术EPS（Entry Po

22、wer Supply）CH9：中低端服务器电源规范EPT（扩展页表）CH4：ERD Commander（Winternals Software公司的系统维护软件）CH2：eSATA（External SATA，外部SATA）CH7：外存接口ESCD（Extended System C0ndguration Data，扩展系统配置数据）CH3：Windows技术ESD（Electro Static Discharge，静电释放）CH5：电子元件技术参数ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）CH5：电容技术参数Etherne（以太网）CH10：网络EXE（

23、Execute，执行单元）CH4：CPU部件FF（保险电阻）CH5：电子元件FAT（File Allocation Table，文件分配表）CH7：硬盘文件系统FAT16CH2：淘汰的硬盘文件系统FAT32CH2：FB-DIMM（Fully Buffered DIMM，全缓冲内存模组）CH6：内存条类型FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列）CH6：FDDCH5：软驱接口FDI（适应性显示接口）CH4：FED（Field Emission Display，场致发射显示器）CH8：FePt（铁铂合金）：一种硬盘磁介质材料CH7：硬盘材料FeRAM（铁电RA

24、M）：CH6：新型闪存类型FFC（Flexible Flat Cable，软性扁平导线）CH8：LCD连接电缆FIFO（Linux文件存储格式）CH2：文件系统Final Data（数据恢复软件）CH2：Firewire（火线，即IEEE 1394标准）CH5：主板串行接口Firmware（固件）CH7：BIOS存储芯片Flash Card（小型闪存闪存卡）CH7：半导体外存Flash Memory（闪存）CH7：Flash ROM（闪存）CH2：FLC（Ferroelectric Liquid Crystal，铁电液晶）CH8：Flex ATX（Flexbility ATX，灵活、弹性的意思

25、）CH5：主板类型FMB（Flexible Motherboard）CH5：Intel专门为不同CPU制定的工作电流标准F-N Tunneling（直接隧道效应）CH7：闪存半导体工艺FPC（Flexible Printed Circuit，软性印制电路板）CH8 ：连接电缆FPD（Flat Panel Display，平板显示器）CH8FPD（Frequency Phase Detector，鉴频/鉴相器）CH5：FPDMA（First Party DMA，单方DMA）CH7 ：硬盘数据传输技术fps（帧/秒）CH8 ：视频传输速率单位FRAM（Ferroelectric RAM，铁电存储器

26、）CH7 ：闪存类型FSAA（Full-Scene Anti-Aliasing，全屏抗锯齿技术）CH8 ：图形显示技术FSB（Front Side Bus，前端总线）CH5 ：FSTN（Film Super Twisted Nematic，带光学补偿片的STN）CH8 ：FWH（Firmware Hub，固件中心）CH5 ：BIOS芯片GG（三极管）CH5：Game/MIDICH5 ：主板I/O接口GDDRCH8：显存类型GDI（图形用户界面）CH8：软件界面Geometry Shader（几何着色器）CH8 ：GPU部件Ghost（美国赛门铁克公司推出的一款克隆软件）CH2Glass Sub

27、strate（玻璃基板）CH8 ：LCD部件G-List（Grown defects List，增长缺陷表）CH7 ：硬盘固件技术GMA（Graphics Media Accelerator，图形媒体结构）CH8：北桥集成图形处理单元GMCH（Graphics Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）CH8 ：GMR（Giant Magneto Resistance，巨磁阻）CH7 ：硬盘磁头技术GND（地线）CH10：Gordon Moore（戈登摩尔）CH1 ：Intel公司创始人GPIO（General Purpose Input Output，通用输入/输出）CH5 ：GPR（General Purpos