中英文名词索引Word文档格式.docx
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8088[CH1]：
80Plus[CH9]：
电源节能认证规范
8B/10B编码[CH7]：
将8位数据转换为10位，光驱、SATA、PCI-E等总线采用的编码方法
μOP（微操作指令）[CH4]：
CPU结构
A
AC97（AudioCodec97，集成音频解码规范）[CH10]：
声卡标准
AC/DC（交流电转直流电）[CH9]：
电路结构
ACF（AnisotropicConductiveFilm，各向异性导电带）[CH8]：
LCD电路
ACPI（AdvancedConfigurationPowerInterface，高级电源管理模式）[CH9]：
电源管理
ActiveArea（显示区域）[CH8]：
LCD面板结构
A/D（Analog/Digital，模拟/数字转换）[CH8]：
显卡电路
Adapter（适配器）：
微机中的板卡
ADC（模拟/数字转换电路）[CH10]：
电路
ADSL（非对称数字用户环路）[CH10]：
一种因特网接入技术
AF（AlignmentFilm，配向膜）[CH8]：
AFC（自动频率控制电路）[CH8]：
CRT电路
AGP（AccelerateGraphicalPort，加速图形接口）[CH5]：
主板显示总线
AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）[CH5]：
主板结构
AIX[CH2]：
IBM公司的UNIX操作系统
AL（AdditiveLatency，附加潜伏期）[CH6]：
内存参数
ALE（AddressLatchEnable，地址锁存允许）[CH7]：
Alpha（透明度）[CH8]：
图形处理技术
Altair8800（牛郎星）[CH1]：
第一台通用8位微机
AMB（AdvancedMemoryBuffer，高级内存缓冲器）[CH6]：
内存结构
AMD（超微公司）[CH4]：
CPU厂商
AMDAthlonXP（AMD公司CPU产品型号）[CH4]：
CPU类型
AMI（BIOS厂商）[CH10]：
主板固件厂商
AMLCD（ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay，有源矩阵液晶显示器）[CH8]：
LCD类型
AMR（AudioModemRiser，音效/调制解调器主板附加卡）：
已淘汰
AMT（英特尔活动管理技术）[CH4]：
CPU电源技术
AntiferromagneticMaterials（反强磁性体）[CH7]：
硬盘碟片材料
API（应用程序编程接口）[CH8]：
图形处理接口
APM（AdvancedPowerMangement，高级电源管理）[CH9]：
电源管理技术
AppleII[CH1]：
早期流行的8位微机
APS（自动变相）[CH5]：
主板电路结构
AR（ArchitecturalRegister，虚拟寄存器）[CH4]：
AR（ApertureRatio开口率）[CH8]：
LCD面板参数
AR（AutoRefresh，自动刷新）[CH6]：
a-siTFT（AmorphousSiliconTFT，非晶硅薄膜晶体管）[CH8]：
ASIC（ApplicationSpecificIC，专用集成电路）[CH8]：
显卡芯片
ASR（AutomaticSelf-Refresh，自动刷新设计）[CH6]：
AT（AdvancedTechnology，高级技术）[CH5]：
主板标准，已淘汰
ATA（AdvancedTechnologyAttachment，高级技术附件）[CH9]：
主板接口标准
Atom（凌动）[CH4]：
笔记本微机CPU类型
ATX（ATExtend，扩展型AT）[CH5]：
主板和电源技术标准
AutoRefresh（自动刷新）[CH6]：
AUX（辅助接口）[CH10]：
主板接口
AvagoTechnologies（安捷伦公司）[CH10]：
鼠标厂商
AWARD[CH10]：
BIOS厂商
B
BAC（BranchAddressCalculator，分支地址计算器）[CH4]：
Backlight（背景光）[CH8]：
LCD组成
BD（Blu-rayDisc，蓝光光盘）[CH7]：
光盘类型
BD-R（蓝光一次写光盘）[CH7]：
BD-ROM（Blu-rayDiscROM，蓝光光盘）[CH7]：
BD-RW（蓝光多次读写光盘）[CH7]：
Bead（磁珠）[CH5]：
用于抑制干扰信号的电子元件
BGA（BallGridArrayPackage，球栅阵列封装）[CH6]：
内存封装技术
BillGates（比尔•盖茨）[CH1]：
微软公司创始人
BIOS（BasicInputOutputSystem，基本输入/输出系统）[CH10]：
主板固件
Bit（比特位）：
存储单位
BL（BurstLengths，突发长度）[CH6]：
Block，区块[CH7]：
闪存结构
Bluetooth（蓝牙）[CH1]：
无线传输技术
BM（BlackMatrix，黑色矩阵片）[CH8]：
LCD面板技术
BPI（位/英寸）[CH7]：
硬盘参数
BPSI（位/平方英寸）[CH7]：
BPU（BranchPredictorUnit，分支预测单元）[CH4]：
Branch（分支）[CH4]：
Brightness（亮度）[CH8]：
LCD参数
BTB（BranchTargetBuffer，分支目标缓冲器）[CH4]：
BTX[CH5]：
主板设计规范
BySPD（由SPD芯片控制内存参数）[CH6]：
C
C（电容）[CH5]：
主板元件
CacheMemoney（高速缓存）[CH4]：
CPU内部存储单元
CAS（列地址选通）[CH6]：
CAV（恒定角速度）[CH7]：
光驱技术
CCD（图像传感器）[CH10]：
鼠标芯片
CCFL（ColdCathodeFluorescentLamp，冷阴极荧光灯）[CH8]：
LCD面板
CD（ComplexDecoder，复杂译码器）[CH4]：
CD-DA[CH7]：
光盘类型，已淘汰
CDO（CarbonDopedOxide，碳掺杂氧化物）[CH4]：
CPU材料
CD-R[CH7]：
写一次光盘
CD-ROM/DVD[CH2]：
CD-RW[CH7]：
多次读写光盘
CE（ChipEnable，芯片允许）[CH7]：
闪存电路信号
Celeron（赛扬）[CH4]：
Cell（基本存储单元）[CH7]：
Centrino（迅驰）[CH4]：
笔记本芯片组
CF（ColorFilter，彩色滤光片）[CH8]：
LCD组成部件
CF（CompactFlash，小型闪存）[CH7]：
闪存卡
CGS（ContinuousGrain-Silicon，连续硅晶）[CH8]：
LCD工艺
Channel（通道）[CH6]：
内存技术
CHE（沟道热电子注入模式）[CH7]：
内存芯片工艺
Chipset（芯片组）[CH5]：
主板
Chromaticity（色度）[CH8]：
显示器参数
CHS（Cylinder/Head/Sector，柱面/磁头/扇区数）[CH7]：
CIE（CommissionInternationaledeL'
Eclairage，法语：
国际发光照明委员会）[CH8]：
色彩标准
CIR（客户红外线）[CH5]：
主板红外线接口
CIRC（CrossInterleavedReed-SolomonCode，交叉里德-索洛蒙码）[CH7]：
光盘校验技术
CISC（复杂指令系统计算机）：
[CH1]：
计算机结构
CL（CASLatency，列地址选通潜伏期）[CH6]：
CLE（CommandLatchEnable，指令锁存允许）[CH7]：
闪存信号
CLK（Clock，时钟信号）[CH5]：
时钟信号
CL-tRCD-tRP：
内存延迟参数[CH6]：
CLV（恒定线速度）[CH7]：
光驱参数
CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）[CH4]：
CPU工艺
COB（ChipOnBoard，芯片贴装在PCB板上）[CH8]：
芯片封装
Codec（音频解码芯片）[CH10]：
集成声卡芯片
COF（ChipOnFilm，芯片贴装在FPC板上）[CH8]：
集成电路工艺
COG（ChipOnGlass，芯片贴装在玻璃基板上）[CH8]：
ColorSaturation（色彩饱和度）[CH8]：
ColorTemperature（色温）[CH8]：
Column（列）[CH6]：
内存电路结构
COM（串口）[CH5]：
COMBO[CH1]：
光驱类型
Compaq：
康柏公司[CH1]：
计算机公司
ComponentVideo（视频分量）[CH8]：
视频显示技术
Connector（连接器）
ConstantRegisters（常量寄存器）[CH8]：
显示器结构
ContrastRatio（对比度）[CH8]：
COP（ChipOnPlastic，芯片贴装在塑料基板上）[CH8]：
集成电路封装工艺
CoPtCrB（氧化铬覆盖层）[CH7]：
硬盘盘片涂层
Corei7[CH5]：
Intel公司CPU类型
Core（酷睿，Intel公司CPU商标）[CH4]：
CPI（CountPerInch，每英吋采样点数）[CH10]：
硬盘存储密度单位
CPU（CentralProcessUnit，中央处理器单元）[CH4]：
微机核心部件
CRC（循环冗余校验）[CH6]：
数据校验技术
Creative（新加坡创新公司）[CH10]：
声卡厂商
CRT（CathodeRadialTube，阴极射线管）[CH8]：
显示器类型
CSI（CommonSystemInterconnect，公共系统互联）[CH5]：
主板芯片组总线
CSP（ChipScalePackage，芯片尺寸封装）[CH6]：
集成电路封装技术
CVBS（CompositeVideoBroadcastSignal，复合视频电视广播信号）[CH8]：
显示技术
D
D（二极管）[CH5]：
主板电子元件
D/A转换[CH10]：
声卡元件
DAC（DigitaltoAnalogConverter，数字模拟信号变换器）[CH8]：
显卡元件
DC（DirectCurrent，直流电）[CH8]：
D-Cache（DataCache，数据缓存）[CH4]：
DC-DC（直流-直流）[CH8]：
DC-PDP（DCPlasmaDisplayPanel，直流型等离子体显示器）[CH8]：
LCD技术
DDC（DisplayDataChannel，显示数据通道）[CH8]：
DDRSDRAM（DoubleDataRateSDRAM，双倍数据速率同步动态随机访问存储器）[CH6]
DDR2（内存规范）[CH6]：
内存类型
DDR3（内存规范）[CH6]：
DDR4（内存规范）[CH6]：
Debug（主板测试卡）[CH2]：
维修工具
DEC（DecodeUnit，译码单元）[CH4]：
CPU内部结构
DecayTime（下降时间）[CH8]：
电路延时参数
DFT（DriveFitnessTest，驱动器健康检测）[CH7]：
硬盘数据保护技术
die（核心）[CH4]：
集成电路内核
DIMM（DualInlinedMemoryModule，双列直插式内存模组）[CH6]：
内存插座类型
DIP（双列直插）[CH6]：
DIR（Directory，根目录）[CH7]：
硬盘数据结构
DirectX[CH8]：
一组Microsoft游戏编程接口
DiskRecover[CH7]一种硬盘数据恢复软件
DIY（自己动手）[CH1]
DLL（DelayLockedLoop，延迟锁定回路）[CH6]：
一种电路
DLP（DigitalLightProcessing，数字光处理器）[CH8]：
显示器电路芯片
DM（数据掩码）[CH6]：
内存芯片信号
DMA（直接内存读写）[CH5]：
数据传输技术
DMD（DigitalMicro-mirrorDevice，数字微镜器件）[CH8]：
DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）
DMI（DirectMediaInterface，直接媒体接口）[CH5]：
连接南北桥芯片之间的串行总线
DM（磁盘管理软件）[CH2]：
硬盘低级格式化软件
DNA（脱氧核糖核酸）[CH1]：
新型计算机结构
Dolby（杜比）技术[CH5]：
音频技术
DOS（磁盘操作系统）[CH1]：
操作系统
DotPitch（点距）[CH8]：
显示器技术参数
DPDT（DeepPowerDownTechnology，深度节能技术）[CH4]：
CPU技术
DPI（DotPerInch，点每英寸）[CH10]：
鼠标技术参数
DPS（DistributedPowerSupply）[CH9]：
电源技术
DRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机访问存储器）[CH6]：
DS-LCD（DynamicScatteringLCD，动态散射液晶显示器）[CH8]：
显示器技术
DSM（DynamicScatteringMode，动态散射方式）[CH8]：
DSP（DigitalSignalProcessor，数字信号处理）[CH10]：
声卡处理芯片
DSTN型（DualScanTortuosityNomograph，双层超扭曲向列）[CH8]：
D-Sub（VGA显示接口）[CH8]：
显示器接口
DTLB（DataTranslationLookasideBuffers，数据关联存储器）[CH4]：
DTR（DataTransferRate，外部数据传输速率）[CH7]：
硬盘技术
DTS（数字温度传感器）[CH5]：
主板技术
DualCore（双核）[CH4]：
DVD[CH7]：
光盘存储技术
DVD-Audio（音频光盘）[CH7]：
DVD-R[CH7]：
DVD-ROM[CH7]：
DVD-RW[CH7]：
DVD-Video（视频光盘）[CH7]：
DVI（DigitalVisualInterface，数字显示接口）[CH8]：
DVO（数字视频输出）[CH8]：
E
E.Roberts（爱德华•罗伯茨）[CH1]：
微机发明人之一
EasyRecovery（一种数据恢复软件）[CH2]：
维修软件
ECC（ErrorCheckingandCorrecting，错误检查和纠正）[CH6]：
内存纠错技术
EDC（错误检测）[CH7]：
光盘纠错技术
EDAT（EnhancedDynamicAccelerationTechnology，增强型动态加速技术）[CH4]
EDID（ExtendeddisplayidentificationData，扩展显示识别数据）[CH8]
EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM，电擦除可编程只读存储器）[CH7]：
外存芯片技术
EFI（ExtensibleFirmwareInterface，可扩展固件接口）[CH10]：
新型BIOS技术
EFM（Eight-to-FourteenModulation）[CH7]：
光盘编码技术
EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）[CH5]：
主板总线技术
EL（ElectroLuminescence，电致发光显示）[CH8]：
LCD显示技术
EM64T（ExtendedMemory64Technology，扩展64位内存技术）[CH4]：
EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）[CH10]：
机箱防辐射
EMRS（ExtendedModeRegisterSet，扩展模式寄存器设置）[CH6]：
EnergyStar（能源之星）[CH9]：
美国能源部推崇高能效产品
EPI（EnergyperInstruction，每指令能耗）[CH4]：
CPU技术指标
EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）[CH10]：
外存技术
EPS（EntryPowerSupply）[CH9]：
中低端服务器电源规范
EPT（扩展页表）[CH4]：
ERDCommander（WinternalsSoftware公司的系统维护软件）[CH2]：
eSATA（ExternalSATA，外部SATA）[CH7]：
外存接口
ESCD（ExtendedSystemC0ndgurationData，扩展系统配置数据）[CH3]：
Windows技术
ESD（ElectroStaticDischarge，静电释放）[CH5]：
电子元件技术参数
ESR（EquivalentSeriesResistance，等效串联电阻）[CH5]：
电容技术参数
Etherne（以太网）[CH10]：
网络
EXE（Execute，执行单元）[CH4]：
CPU部件
F
F（保险电阻）[CH5]：
电子元件
FAT（FileAllocationTable，文件分配表）[CH7]：
硬盘文件系统
FAT16[CH2]：
淘汰的硬盘文件系统
FAT32[CH2]：
FB-DIMM（FullyBufferedDIMM，全缓冲内存模组）[CH6]：
内存条类型
FBGA（FinePitchBallGridArray，细间距球栅阵列）[CH6]：
FDD[CH5]：
软驱接口
FDI（适应性显示接口）[CH4]：
FED（FieldEmissionDisplay，场致发射显示器）[CH8]：
FePt（铁铂合金）：
一种硬盘磁介质材料[CH7]：
硬盘材料
FeRAM（铁电RAM）：
[CH6]：
新型闪存类型
FFC（FlexibleFlatCable，软性扁平导线）[CH8]：
LCD连接电缆
FIFO（Linux文件存储格式）[CH2]：
文件系统
FinalData（数据恢复软件）[CH2]：
Firewire（火线，即IEEE1394标准）[CH5]：
主板串行接口
Firmware（固件）[CH7]：
BIOS存储芯片
FlashCard（小型闪存闪存卡）[CH7]：
半导体外存
FlashMemory（闪存）[CH7]：
FlashROM（闪存）[CH2]：
FLC（FerroelectricLiquidCrystal，铁电液晶）[CH8]：
FlexATX（FlexbilityATX，灵活、弹性的意思）[CH5]：
主板类型
FMB（FlexibleMotherboard）[CH5]：
Intel专门为不同CPU制定的工作电流标准
F-NTunneling（直接隧道效应）[CH7]：
闪存半导体工艺
FPC（FlexiblePrintedCircuit，软性印制电路板）[CH8]：
连接电缆
FPD（FlatPanelDisplay，平板显示器）[CH8]
FPD（FrequencyPhaseDetector，鉴频/鉴相器）[CH5]：
FPDMA（FirstPartyDMA，单方DMA）[CH7]：
硬盘数据传输技术
fps（帧/秒）[CH8]：
视频传输速率单位
FRAM（FerroelectricRAM，铁电存储器）[CH7]：
闪存类型
FSAA（Full-SceneAnti-Aliasing，全屏抗锯齿技术）[CH8]：
图形显示技术
FSB（FrontSideBus，前端总线）[CH5]：
FSTN（FilmSuperTwistedNematic，带光学补偿片的STN）[CH8]：
FWH（FirmwareHub，固件中心）[CH5]：
BIOS芯片
G
G（三极管）[CH5]：
Game/MIDI[CH5]：
主板I/O接口
GDDR[CH8]：
显存类型
GDI（图形用户界面）[CH8]：
软件界面
GeometryShader（几何着色器）[CH8]：
GPU部件
Ghost（美国赛门铁克公司推出的一款克隆软件）[CH2]
GlassSubstrate（玻璃基板）[CH8]：
LCD部件
G-List（GrowndefectsList，增长缺陷表）[CH7]：
硬盘固件技术
GMA（GraphicsMediaAccelerator，图形媒体结构）[CH8]：
北桥集成图形处理单元
GMCH（GraphicsMemoryControllerHub，图形和内存控制中心）[CH8]：
GMR（GiantMagnetoResistance，巨磁阻）[CH7]：
硬盘磁头技术
GND（地线）[CH10]：
GordonMoore（戈登•摩尔）[CH1]：
Intel公司创始人
GPIO（GeneralPurposeInputOutput，通用输入/输出）[CH5]：
GPR（GeneralPurpos
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