IAC 8D Report formV A7Final Version091012 1Word格式.docx

1、09-10-10Sample Qty :（樣本數）1Part No. :（料號）BI-M81XX-3K8KGXDef. No. :（不良數）Date Code :（製造日期碼）B946SFailure Rate :（不良率）0.17%資訊收集1.共用的製程无共用制程2.共用的概念无共用概念3.共用的設計无共用设计4.共用的原料廠商与原料无关D1: ESTABLISH TEAMS （組成小組）Leader: Jiann Chen / R&D ManagerMember: Willie Lee/PM Angela Liu / ME Lion Chang /EE Johson Lee/PE Xiao

2、 Ma/QE Jack Hsu/MPD2: PROBLEM DESCRIPTION （問題敍述）定義問題Describe object and defect （What）读码时无通讯Product model and date code（What）Model：IPA200-BAT3800mAh 14.06WhrDate code：J1B946S10145Customer base（Where）IAC进料检验时发现不良现象Usage condition产品在装机后无通讯Failure reported date（When）2009.12.02Length of usage开始装机使用时Failu

3、re rate（How big）不良率0.17%不良品處理方式客户端：退货至我司兑换良品我司成品：全检&对不良品返工；我司半成品及原料：塑胶壳具报废处理不良品庫存數量：无200库存壳具：發生處 : IQC PQC FQC HQA PE MP SMT customerD3: CONTAINMENT ACTIONS （臨時對策）臨時對策 1. 将退回之不良品维修分析；2. 客户端该批改善前产品已退回我司做换货处理；3. 我司库存品和客退品做全检或返工作业。執行者/執行日期Ma Xiao/QE / 2009.11.28驗證臨時對策方法與結果将脱焊之电阻补焊后测试OK臨時對策完成日2009.11.28

4、D4: PROBLEM ROOT CAUSE （問題真因） 所有可能原因 （Brainstorm）a. SMT打件问题；b. 电子元件损坏c. ESD击穿元件d. 元件脱落e. 测试错误真正原因（Root Cause）1. 对不良样本进行基本电气功能测试，测试结果可正常充放电，但读码时无通讯，拆解后发现电阻R3歪斜（疑似脱焊），实物照片如下：电阻R3严重歪斜导致通讯电路断路 PCM全貌 将电阻R3重新焊接后进行读码测试，通讯正常，证明电阻R3异常是导致无通讯的直接原因。.对造成电阻R3歪斜的根本原因分析，经过对PAD点的吃锡状况观察，可排除SMT异常；根据电阻R3的位置以及该产品的组装方式和特

5、性可判断是由于组装时基板与外壳错位人为用力按压导致R3焊点损伤，在后续的震动中逐渐脱离焊盘，PCM和外壳的组装示意图如下：线条标注区域是PCM与壳具上的Lib结合固定区域，若有错位，Rib会压迫R3 塑胶壳具上的Rib分布状态颜色标注区域为PCM组装后的位置不良流出點（Escape Point）驗證 由于在我司出货前的测试中R3未与PCM脱离，因此在读码时显示正常。故判定为良品而出货為何初期規劃中無預測此現象5 WhyCorrective ActionOwnerDue Date无此设计理念的先例，经验不足将此缺陷作为失败案例供ME和EE探讨学习Lion Chang2009.12.22设计所用时

6、间不足新产品开案时对周期和进度做充分评估Jiann Cheng3机构设计与电气功能未紧密结合EE和ME在设计时对新设计理念相互交换意见并相互知识渗透，防止设计理念的孤立和干涉4设计时未充分执行DFMEA失效分析制作准确的DFMEA表，待各项目RPN值在允许范围内后方可执行开模或打样作业5设计时未充分考虑到人为作业不稳定因素在设计过程中充分考虑人为操作可能出现的异常，并在设计时最大限度的排除可能造成的后果Angela Liu為何製程或設計端無預防 制程无此产品相关经验提醒相关作业人员注意，在操作时依据SOP谨慎作业Jack Hsu2009.12.1制程中未发现此类问题测试时由培训熟练之员工定岗操

7、作Jack Hus制程中未意识到此问题所造成的后果宣导组装手法失误可能造成对产品性能的直接或潜在影响制程中测试过程自动识别级别不足，在读码测试过程中，因使用之软件需要人力去对各项目数值逐一核对，而无自动判断Pass或fail之程式，这样就增加了出错的可能性编写自动判定之程式导入制全检工站以及品保检验站别Johson Lee待定為何品管端無偵測到产品在受到人为无意识破坏后属于隐性潜在不良，从外观上无法识别 IPQC在巡检过程中针对有可能造成此异常之工站进行重点加严检查Ma Xiao品管检验作业事项中无此相关提示更改QC工程图，增加组装工站可能对元件造成损害之管控注意事项品管在抽验过程中未检测到不

8、良产品增加重点工站的检验频率和抽验数量改善之SIP / SOP1. 更改机构设计，减少PCM与塑胶外壳组装时的困难度，防止因组装困难对基板元件的损伤，更改前后对比的图纸如下:此处rib顶端有挡墙，导致PCM不容易插入卡槽改善前此处挡墙在组装后会干涉到PCM上相应位置元件去掉Rib顶端挡墙此处开窗口，排除PCM元件与挡墙干涉改善后2. 修改组装PCM与壳具工站SOP，避免人为组装疏忽对元件损伤，如下：3. 读码测试SOP如下：D5: Permanent CORRECTIVE ACTIONS （永久改善對策）可行的永久改善對策a. 更改壳具结构（已经导入）；b作业检验时人为注意防范；c.导入读码自

9、动识别系统（2010.01.5）；最佳的永久改善對策a.更改壳具结构；b.作业检验时人为防范選擇最佳的永久改善對策原因可防范绝大多数不良因素，执行时间短，和现行条件相符最佳的永久改善對策驗證方法改善后的壳具组装后经过震动是否会出现此异常或交货后产品良率状况審核對策人員QualityGallent Kuo/QA manager審核完成日2009-12-08ManufacturingJackHsu/managerEngineeringJohsonLee/managerR&DJiann chen/managerD6: IMPLEMENT CORRECTIVE ACTIONS （執行改善對策並驗證有效

10、性）執行對策日期/執行者/執行地點2009-12-08 / Ma Xiao/ QE /天宇公司内部驗證日期/方法/結果/人員2009.12.15 /组装实配&测试 /结果Pass/ 房政伟 马 啸 曹保军執行後良率100%驗證報告设计变更验证报告顧客反饋執行改善對策後經由顧客反饋的結果重大變更1. 更改塑胶壳具；2修正QC flow chart；重大變更報告D7: PREVENT RECURRENCE （系統預防再發對策） ISSUE導入此對策之其他共用材料機型導入此對策之其他機型執行時間預防再發對策預防再發對策驗證未導入此對策之其他共用材料機型原因PIC无共用材料机型修改组装SOP人员宣导教育下批生产导入对策后以产品的良率验证CompletedNot Completed, but have dateNot Completed and no planNote: 預防再發對策及預防再發對策驗證部分，須另以左方燈號標註目前狀態D8: Recognize Team And Publish Findings （）提出針對此issue相關討論資料，For Example:驗證資料，會議紀錄，提案報告Resolution Approvals （name/date）Quality Manager/Quality Engineer:Gallent Kuo / Ma Xiao