IAC 8D Report formV A7Final Version091012 1Word格式.docx
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09-10-10
SampleQty:
（樣本數）
1
PartNo.:
（料號）
BI-M81XX-3K8KGX
Def.No.:
（不良數）
DateCode:
（製造日期碼）
B946S
FailureRate:
（不良率）
0.17%
資訊收集<
DrillWide>
1.共用的製程
无共用制程
2.共用的概念
无共用概念
3.共用的設計
无共用设计
4.共用的原料廠商
与原料无关
D1:
ESTABLISHTEAMS（組成小組）
Leader:
JiannChen/R&
DManager
Member:
WillieLee/PMAngelaLiu/MELionChang/EEJohsonLee/PEXiaoMa/QEJackHsu/MP
D2:
PROBLEMDESCRIPTION（問題敍述）
<
3W-What,Where,When1H-HowBig>
定義問題
Describeobjectanddefect（What）
读码时无通讯
Productmodelanddatecode
（What）
Model：
IPA200-BAT3800mAh14.06Whr
Datecode：
J1B946S10145
Customerbase
（Where）
IAC进料检验时发现不良现象
Usagecondition
产品在装机后无通讯
Failurereporteddate
（When）
2009.12.02
Lengthofusage
开始装机使用时
Failurerate
（Howbig）
不良率0.17%
不良品處理方式
客户端：
退货至我司兑换良品
我司成品：
全检&
对不良品返工；
我司半成品及原料：
塑胶壳具报废处理
不良品庫存數量：
无
200
库存壳具：
發生處:
□IQC□PQC□FQC□HQA□PE□MP□SMT■customer
D3:
CONTAINMENTACTIONS（臨時對策）
臨時對策
1.将退回之不良品维修分析；
2.客户端该批改善前产品已退回我司做换货处理；
3.我司库存品和客退品做全检或返工作业。
執行者/執行日期
MaXiao/QE/2009.11.28
驗證臨時對策方法與結果
将脱焊之电阻补焊后测试OK
臨時對策完成日
2009.11.28
D4:
PROBLEMROOTCAUSE（問題真因）<
DrillDeepAnalysis+5Whys+3P>
所有可能原因（Brainstorm）
a.SMT打件问题；
b.电子元件损坏
c.ESD击穿元件
d.元件脱落
e.测试错误
真正原因（RootCause）
1.对不良样本进行基本电气功能测试，测试结果可正常充放电，但读码时无通讯，拆解后发现电阻R3歪斜（疑似脱焊），实物照片如下：
电阻R3严重歪斜导致通讯电路断路
PCM全貌
将电阻R3重新焊接后进行读码测试，通讯正常，证明电阻R3异常是导致无通讯的直接原因。
.对造成电阻R3歪斜的根本原因分析，经过对PAD点的吃锡状况观察，可排除SMT异常；
根据电阻R3的位置以及该产品的组装方式和特性可判断是由于组装时基板与外壳错位人为用力按压导致R3焊点损伤，在后续的震动中逐渐脱离焊盘，PCM和外壳的组装示意图如下：
线条标注区域是PCM与壳具上的Lib结合固定区域，若有错位，Rib会压迫R3
塑胶壳具上的Rib分布状态
颜色标注区域为PCM组装后的位置
不良流出點（EscapePoint）驗證
由于在我司出货前的测试中R3未与PCM脱离，因此在读码时显示正常。
故判定为良品而出货
為何初期規劃中無預測此現象
5Why
CorrectiveAction
Owner
DueDate
无此设计理念的先例，经验不足
将此缺陷作为失败案例供ME和EE探讨学习
LionChang
2009.12.2
2
设计所用时间不足
新产品开案时对周期和进度做充分评估
JiannCheng
3
机构设计与电气功能未紧密结合
EE和ME在设计时对新设计理念相互交换意见并相互知识渗透，防止设计理念的孤立和干涉
4
设计时未充分执行DFMEA失效分析
制作准确的DFMEA表，待各项目RPN值在允许范围内后方可执行开模或打样作业
5
设计时未充分考虑到人为作业不稳定因素
在设计过程中充分考虑人为操作可能出现的异常，并在设计时最大限度的排除可能造成的后果
AngelaLiu
為何製程或設計端無預防
制程无此产品相关经验
提醒相关作业人员注意，在操作时依据SOP谨慎作业
JackHsu
2009.12.1
制程中未发现此类问题
测试时由培训熟练之员工定岗操作
JackHus
制程中未意识到此问题所造成的后果
宣导组装手法失误可能造成对产品性能的直接或潜在影响
制程中测试过程自动识别级别不足，在读码测试过程中，因使用之软件需要人力去对各项目数值逐一核对，而无自动判断Pass或fail之程式，这样就增加了出错的可能性
编写自动判定之程式导入制全检工站以及品保检验站别
JohsonLee
待定
為何品管端無偵測到
产品在受到人为无意识破坏后属于隐性潜在不良，从外观上无法识别
IPQC在巡检过程中针对有可能造成此异常之工站进行重点加严检查
MaXiao
品管检验作业事项中无此相关提示
更改QC工程图，增加组装工站可能对元件造成损害之管控注意事项
品管在抽验过程中未检测到不良产品
增加重点工站的检验频率和抽验数量
改善之
SIP/SOP
1.更改机构设计，减少PCM与塑胶外壳组装时的困难度，防止因组装困难对基板元件的损伤，更改前后对比的图纸如下:
此处rib顶端有挡墙，导致PCM不容易插入卡槽
改善前
此处挡墙在组装后会干涉到PCM上相应位置元件
去掉Rib顶端挡墙
此处开窗口，排除PCM元件与挡墙干涉
改善后
2.修改组装PCM与壳具工站SOP，避免人为组装疏忽对元件损伤，如下：
3.读码测试SOP如下：
D5:
PermanentCORRECTIVEACTIONS（永久改善對策）
可行的永久改善對策
a.更改壳具结构（已经导入）；
b作业检验时人为注意防范；
c.导入读码自动识别系统（2010.01.5）；
最佳的永久改善對策
a.更改壳具结构；
b.作业检验时人为防范
選擇最佳的永久改善對策原因
可防范绝大多数不良因素，执行时间短，和现行条件相符
最佳的永久改善對策驗證方法
改善后的壳具组装后经过震动是否会出现此异常或交货后产品良率状况
審核對策人員
Quality
GallentKuo/QAmanager
審核完成日
2009-12-08
Manufacturing
JackHsu/manager
Engineering
JohsonLee/manager
R&
D
Jiannchen/manager
D6:
IMPLEMENTCORRECTIVEACTIONS（執行改善對策並驗證有效性）
執行對策日期/執行者/執行地點
2009-12-08/MaXiao/QE
/天宇公司内部
驗證日期/方法/結果/人員
2009.12.15/组装实配&
测试/结果Pass/房政伟马啸曹保军
執行後良率
100%
驗證報告
设计变更验证报告
顧客反饋
執行改善對策後經由
顧客反饋的結果
重大變更
1.更改塑胶壳具；
2修正QCflowchart；
重大變更報告
D7:
PREVENTRECURRENCE（系統預防再發對策）<
DrillWide>
ISSUE
導入此對策之其他共用材料機型
導入此對策之其他機型執行時間
預防再發對策
預防再發對策驗證
未導入此對策之其他共用材料機型原因
PIC
无共用材料机型
修改组装SOP
人员宣导教育
下批生产导入对策后以产品的良率验证
Completed
NotCompleted,buthavedate
NotCompletedandnoplan
Note:
預防再發對策及預防再發對策驗證部分，須另以左方燈號標註目前狀態
D8:
RecognizeTeamAndPublishFindings（）
提出針對此issue相關討論資料，ForExample:
驗證資料，會議紀錄，提案報告
ResolutionApprovals（name/date）
QualityManager/QualityEngineer:
GallentKuo/MaXiao
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