车间环境要求与生产工艺要求Word格式.docx

1、1、 半成品裸露线路板需使用静电防护包装。 静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。 抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。 静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。2、 防止静电产生的办法. 控制车间静电生成环境。办法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。 防止人体带电。焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽。严格禁止与工作无关的人体活动。 材料选用：防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、运输盘和周转车。静电防范措施。制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具3、 减少和消除静电荷的有效措施

2、 接地。地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、工具和室内所用设备、一切都进行接地。 增湿。室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。 4、 典型防静电工作台图示。 要求：（1）.人员用防静电手环； （2）.EOS防护容器； （3）.EOS防护桌面； （4）.EOS防护地板、地垫； （5）.建筑地面；SMT生产工艺要求： 一、锡膏选择： 1、锡膏粘度：印膏方法丝网印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通SMD：500-900细间距SMD：700-1300150-300 2、焊剂类型： RMA（中等活动）焊剂、RA（全活性）、免清洗焊

3、剂。3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。四种粒度等级锡膏类型小于1%颗粒尺寸至少80%颗粒尺寸最多10%颗粒尺寸123415075453875-15045-7520-4520-38204、 锡膏印刷工艺1、一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2 对细间距的元器件应为0.5mg/mm22、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm，对间距位不大于0.1mm。4、工艺参数： a、刮板硬度：硬度6090HS,一般为70HS。 b、刮板形状：平型、菱形、角型。 c、刮印角度：4070度。 d、印刷间隙：网版或漏板与印

4、刷板的间隙控制在02.5mm。 e、印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。 f、印刷速度：1025mm/S。5、影响锡膏特性的重要参数: （1）粘度： 粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。 （2）合金焊料成份、配比和焊剂含量： （3）锡膏颗粒的形状、大小和分布： 锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。 颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分

5、布在50m左右。 下表为引脚间距和颗粒直径的关系：引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径m75以下60以下50以下40以下 （4）锡膏的熔点： 锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏熔点温度为183，回流焊的温度在208-223左右。 （5）触变指数和塌落度： 锡膏的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。触变指数高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。 （6）工作寿命和储存期限： 工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求12-24小时。至少要

6、有4小时的有效工作时间。 储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10下保存1年，至少3-6个月。6、锡膏的使用与保管： （1）锡膏必须以密封状态在2-10下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。 （2）取出后必须在室温下回温，回温时间4-8小时。至少要有2小时。 （3）使用之前必须充分搅拌，使锡膏内合金粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度，搅拌时间一般为2-3分钟。 （4）锡膏印到PCB板上后，必须在4小时内过回流焊。6 （5）锡膏印刷时最好在温度22-28、相对温度65%以下进行。7、锡膏印刷过程的工艺控制： （1）确定印刷行

7、程：前后控制在至少20mm间距。 （2）印刷速度：最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec，引脚间距小于0.5mm时，一般设置在20-30mm/sec。 （3）刮刀压力； （4）模板分离速度： PCB与模板的分离速度理想如下表：引脚间距（mm）推荐速度（mm/sec）0.40.1-0.50.4-0.50.3-1.00.5-0.650.5-1.00.650.8-2.0二、 贴装胶 1.贴装胶的使用与保管： （1）存储温度2-10。 （2）工作环境温度20-25，湿度45-65%。 （3）暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。 （4）摊放在

8、网板上的胶停留时间不得超过2小时。 （5）从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2次。 （6）印上贴片胶的PCB，必须在2小时内过回流焊机。三、贴装位置要求： 1、矩形元件： （1）纵向偏移： （2）横向偏移： （3）旋转偏移： 2、小外形元件 （1）偏移： （2）旋转： 3、小外形集成电路（1）横向偏移：（2）旋转偏移：四、回流焊温度曲线： 1.典型的锡膏温度曲线：（1）曲线图：（2）工艺要求：a. 预热区： 预热方式：升温-保温方式。升温速率：3/s。 预热时间：视印制板上所装热容量最大的SMD、PCB面积、厚度以及焊膏性能而定，一般为60-180S。 预热温度：预热温度结束时一般为110-1

9、30，保温段结束时一般为140-160。b. 回流区：回流时间：一般为15-60S，其中225以上时间10S，215以上时间20S。峰值温度：210-230。c. 冷却区：降温速率：3-10/s。冷却至75 以下即可。2.免洗锡膏的温度曲线：16 3.贴片胶温度曲线：（以富士W880C红胶为例，主要有以下两种曲线）插件生产工艺要求： 一、自动插件机参数简介： 1、卧式插件机AVK2： （1）适用印制板尺寸：X-Y工作台面：MAX：508381（mm）， MIN： 5050 （mm） 上、下板机： MAX：330250 （mm） ，MIN：50（2）插入间距： 5 26 mm （3）插入方向：

10、X、Y方向 （0，90，180，270） （4）PC板厚度： 标 准： 1.6 mm ，可适用： 1.0 2.0 mm （5）定位方式： 孔定位（PC板上的定位孔） （6）元件脚径： 0.4 0.8 mm （7）插入元件本体直径： 4.4 mm 2、 立式插件机RHS2: （1）适用PC板的尺寸： X-Y工作台面：50（mm）250 （mm）， MIN： （2）插入间距：5 mm / 2.5mmX、Y方向（0，90，180，270） （3）PC板厚度：标 准：1.6 mm ，可适用： （4）定位方式： （5）元件脚径： 0.4 0.6mm （6）插入元件本体： 1020mm 二、PCB板边及定

11、位孔规范：说明：上下各留3mm和8mm的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如图所示。三、 自动插件死区：1、 板边死区：2、 定位孔周围的死区：四、 相邻元件的安全距离： 1.元件面:两相邻元件的本体之间应间隔0.5mm. 2.焊点面：元件脚与元件脚间不会短路。五、 PCB板孔径：19PCB板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表：引脚直径（mm）PCB板孔径（mm）0.800.051.20.601.00.500.90.400.8注：立式机台只能插0.6mm引脚直径的元件。六、 检验标准：1. 卧式插件检验标准： （1）元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。 （2）元件极性须正确。 （3）元

12、件脚弯曲度： 15D30 （4）元件脚长度： 1.3L1.8。（mm） （5）元件浮起高度： H2 （mm）（6）不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良。2. 立式插件检验标准： （1）.元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。 （2）.元件极性须正确。 （3）.元件脚弯曲度： 30D45 （4）.元件脚长度： 1.3L1.8（mm） （5）.元件浮起高度： （6）.不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良.七、波峰焊的工艺参数：1、助焊剂比重：预热温度：如下表。印制板类别印制板焊接面的预热温度单面板80-90双面板90-1002、 波峰焊锡炉温度：取决于焊点形成合金层所需要的温度。一般在230-250

13、之间。3、 印制板压锡深度：一般为板厚的1/2-3/4之间。4、 牵引角：牵引角对焊锡的接触与分离情况均有影响。其合理数值应控制在6-10度之间。5、 焊接时间和传动速度。焊接时间“T”应为3-4秒。传动速度“V”的大小影响预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程可按下公式计算：V=L/ t （其中L为波峰宽度，通常为60mm。t为焊接时间。V为传动速度）八、波峰焊切脚工艺要求： 元器件引脚伸出焊盘的部分不能出现以下情况：1、 减小电气间隙。2、 引脚的偏移产生焊接缺陷。3、 后工序手工操作时是静电防护封装被击穿。因此，对于引脚控制如下： 引脚离印制板高度控制在2-3mm。 机插引脚由于引脚弯曲后不得减小最小电气间隙。41 有特殊工艺要求的引脚长度应遵循工艺要求。