车间环境要求与生产工艺要求Word格式.docx

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1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。

①静电屏蔽材料：

防止静电穿透包装进入组件引起的损害。

②抗静电材料：

使用中不产生静电电荷的材料。

③静电消散材料：

具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。

2、防止静电产生的办法.

①控制车间静电生成环境。

办法有：

车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。

②防止人体带电。

焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽。

严格禁止与工作无关的人体活动。

③材料选用：

防静电地面。

防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。

防静电周转箱、运输盘和周转车。

④静电防范措施。

制定防静电操作工艺规程。

正确使用防静电工具

3、减少和消除静电荷的有效措施

①接地。

地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。

人体接地。

生产线、工具和室内所用设备、一切都进行接地。

②增湿。

室内使用加湿器、人工喷雾器。

采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。

4、典型防静电工作台图示。

要求：

（1）.人员用防静电手环；

（2）.EOS防护容器；

（3）.EOS防护桌面；

（4）.EOS防护地板、地垫；

（5）.建筑地面；

SMT生产工艺要求：

一、锡膏选择：

1、锡膏粘度：

印膏方法

丝网印刷

漏板印刷

注射滴涂

粘度

300-800

普通SMD：

500-900

细间距SMD：

700-1300

150-300

2、焊剂类型：

RMA（中等活动）焊剂、RA（全活性）、免清洗焊剂。

3、粒度：

对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。

四种粒度等级锡膏

类型

小于1%颗粒尺寸

至少80%颗粒尺寸

最多10%颗粒尺寸

1

2

3

4

＞150

＞75

＞45

＞38

75-150

45-75

20-45

20-38

＜20

4、锡膏印刷工艺

1、一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2对细间距的元器件应为0.5mg/mm2

2、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。

3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm，对间距位不大于0.1mm。

4、工艺参数：

a、刮板硬度：

硬度60~90HS,一般为70HS。

b、刮板形状：

平型、菱形、角型。

c、刮印角度：

40~70度。

d、印刷间隙：

网版或漏板与印刷板的间隙控制在0~2.5mm。

e、印刷压力：

网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。

f、印刷速度：

10~25mm/S。

5、影响锡膏特性的重要参数:

（1）粘度：

粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。

（2）合金焊料成份、配比和焊剂含量：

（3）锡膏颗粒的形状、大小和分布：

锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。

颗粒大小：

一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分布在50μm左右。

下表为引脚间距和颗粒直径的关系：

引脚间距mm

0.8以上

0.65

0.5

0.4

颗粒直径μm

75以下

60以下

50以下

40以下

（4）锡膏的熔点：

锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。

一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏熔点温度为183℃，回流焊的温度在208-223℃左右。

（5）触变指数和塌落度：

锡膏的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。

触变指数高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。

（6）工作寿命和储存期限：

工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求12-24小时。

至少要有4小时的有效工作时间。

储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10℃下保存1年，至少3-6个月。

6、锡膏的使用与保管：

（1）锡膏必须以密封状态在2-10℃下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。

（2）取出后必须在室温下回温，回温时间4-8小时。

至少要有2小时。

（3）使用之前必须充分搅拌，使锡膏内合金粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度，搅拌时间一般为2-3分钟。

（4）锡膏印到PCB板上后，必须在4小时内过回流焊。

6

（5）锡膏印刷时最好在温度22-28℃、相对温度65%以下进行。

7、锡膏印刷过程的工艺控制：

（1）确定印刷行程：

前后控制在至少20mm间距。

（2）印刷速度：

最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec，引脚间距小于0.5mm时，一般设置在20-30mm/sec。

（3）刮刀压力；

（4）模板分离速度：

PCB与模板的分离速度理想如下表：

引脚间距（mm）

推荐速度（mm/sec）

＜0.4

0.1-0.5

0.4-0.5

0.3-1.0

0.5-0.65

0.5-1.0

＞0.65

0.8-2.0

二、贴装胶

1.贴装胶的使用与保管：

（1）存储温度2-10℃。

（2）工作环境温度20-25℃，湿度45-65%。

（3）暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。

（4）摊放在网板上的胶停留时间不得超过2小时。

（5）从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2次。

（6）印上贴片胶的PCB，必须在2小时内过回流焊机。

三、贴装位置要求：

1、矩形元件：

（1）纵向偏移：

（2）横向偏移：

（3）旋转偏移：

2、小外形元件

（1）偏移：

（2）旋转：

3、小外形集成电路

（1）横向偏移：

（2）旋转偏移：

四、回流焊温度曲线：

1.典型的锡膏温度曲线：

（1）曲线图：

（2）工艺要求：

a.预热区：

预热方式：

升温-保温方式。

升温速率：

≤3℃/s。

预热时间：

视印制板上所装热容量最大的SMD、PCB面积、厚度以及焊膏性能而定，一般为60-180S。

预热温度：

预热温度结束时一般为110-130℃，保温段结束时一般为140-160℃。

b.回流区：

回流时间：

一般为15-60S，其中225℃以上时间≤10S，215℃以上时间≤20S。

峰值温度：

210-230℃。

c.冷却区：

降温速率：

3-10℃/s。

冷却至75℃以下即可。

2.免洗锡膏的温度曲线：

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3.贴片胶温度曲线：

（以富士W880C红胶为例，主要有以下两种曲线）

插件生产工艺要求：

一、自动插件机参数简介：

1、卧式插件机AVK2：

（1）适用印制板尺寸：

X-Y工作台面：

MAX：

508×

381（mm），MIN：

50×

50（mm）

上、下板机：

MAX：

330×

250（mm），MIN：

50×

（2）插入间距：

5~26mm

（3）插入方向：

X、Y方向（0，90，180，270）

（4）PC板厚度：

标准：

1.6mm，可适用：

1.0~2.0mm

（5）定位方式：

孔定位（PC板上的定位孔）

（6）元件脚径：

0.4~0.8mm

（7）插入元件本体直径：

4.4mm

2、立式插件机RHS2:

（1）适用PC板的尺寸：

X-Y工作台面：

50（mm）

250（mm），MIN：

（2）插入间距：

5mm/2.5mm

X、Y方向（0，90，180，270）

（3）PC板厚度：

标准：

1.6mm，可适用：

（4）定位方式：

（5）元件脚径：

0.4~0.6mm

（6）插入元件本体：

ф10×

20mm

二、PCB板边及定位孔规范：

说明：

上下各留3mm和8mm的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如图所示。

三、自动插件死区：

1、板边死区：

2、

定位孔周围的死区：

四、相邻元件的安全距离：

1.元件面:

两相邻元件的本体之间应间隔0.5mm.

2.焊点面：

元件脚与元件脚间不会短路。

五、PCB板孔径：

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PCB板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表：

引脚直径（mm）

PCB板孔径（mm）

0.80±

0.05

1.2

0.60±

1.0

0.50±

0.9

0.40±

0.8

注：

立式机台只能插0.6mm引脚直径的元件。

六、检验标准：

1.卧式插件检验标准：

（1）元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。

（2）元件极性须正确。

（3）元件脚弯曲度：

15°

≤D≤30°

（4）元件脚长度：

1.3≤L≤1.8。

（mm）

（5）元件浮起高度：

H≤2（mm）

（6）不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良。

2.立式插件检验标准：

（1）.元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。

（2）.元件极性须正确。

（3）.元件脚弯曲度：

30°

≤D≤45°

　（4）.元件脚长度：

1.3≤L≤1.8（mm）

（5）.元件浮起高度：

（6）.不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良.

七、波峰焊的工艺参数：

1、助焊剂比重：

预热温度：

如下表。

印制板类别

印制板焊接面的预热温度

单面板

80-90℃

双面板

90-100℃

2、波峰焊锡炉温度：

取决于焊点形成合金层所需要的温度。

一般在230-250℃之间。

3、印制板压锡深度：

一般为板厚的1/2-3/4之间。

4、牵引角：

牵引角对焊锡的接触与分离情况均有影响。

其合理数值应控制在6-10度之间。

5、焊接时间和传动速度。

焊接时间“T”应为3-4秒。

传动速度“V”的大小影响预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程可按下公式计算：

V=L/t（其中L为波峰宽度，通常为60mm。

t为焊接时间。

V为传动速度）

八、波峰焊切脚工艺要求：

元器件引脚伸出焊盘的部分不能出现以下情况：

1、减小电气间隙。

2、引脚的偏移产生焊接缺陷。

3、后工序手工操作时是静电防护封装被击穿。

因此，对于引脚控制如下：

①引脚离印制板高度控制在2-3mm。

②机插引脚由于引脚弯曲后不得减小最小电气间隙。

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③有特殊工艺要求的引脚长度应遵循工艺要求。