手机产品结构设计与图纸评审规范PPT资料.ppt

1、在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。5：在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、麦克风的位置等等）。,手机产品的开发和设计技术规范外观设计,SHEET 2OF53,基本胶厚做到1.0mm1.3mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度（注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡）；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊

2、情况除外）。,胶厚：1.001.30mm,若为直板机胶厚做1.50mm左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。,此处需顺滑过渡,手机产品的开发和设计技术规范胶位设计,SHEET 3OF53,以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：,内止口与外止口X方向的间隙：0.05mm,外止口胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的60%以上,内止口与外止口Y方向的间隙 0.15mm,内止口胶厚设计：0.50mm以上,内止口高度:0.50mm,美工线高度0.3mm,外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印，此处倒R（内止口相应处加C角）。,手机产品的开发和设计技术规范止口设计（一）,SHEET 4OF5

3、3,手机产品的开发和设计技术规范止口设计（二）,需在凹止口上加0.2mm的C角,为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面（底）壳的凹止口加上0.2mm的C角.,SHEET 5OF53,此处胶厚需0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量.,此两处需加C角，方便装配。,扣位的有效长度应设计在0.50mm左右。,此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间.,X方向间隙：0.10mm.,Y方向间隙：0.05mm.,扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。,注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。,手机产品的开发和设计技术规范扣位设计,S

4、HEET 6OF53,手机产品的开发和设计技术规范反扣的设计,反扣的定义:扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.反扣的特点:1:配合牢固,不易摔开.2:装机及拆机困难,容易损坏扣位.反扣的设计原则:设计中一般不采用反扣结构.2:若一定要采用反扣时,要注意以下两点:A,扣合量要少（0.30mm左右）;B:扣位两边的止口骨位 与扣位的间隙要加大（5.0mm）.,此间隙在空间允许的情况下预留0.30mm以上.,反扣的有效扣合尺寸做到0.3mm,扣与止口此距离5.0mm,SHEET 7OF53,顶部尺寸：0.40mm.,此尺寸做到均匀胶厚的60%以下，防止骨位胶厚导致外观缩

5、水、变形等缺陷。,骨位高度8.00mm,手机产品的开发和设计技术规范骨位设计,SHEET 8OF53,M1.4螺丝,沉孔深度：0.3mm.用于溢胶,胶厚：0.8mm左右。,直径与高度：与本厂铜螺母相配铜螺母与孔单边干涉0.10mm。,间隙：单边0.1mm.,间隙：单边0.1mm,胶厚：1.0mm.,间隙：0.05mm,此件如有空间能增加管位为佳.,手机产品的开发和设计技术规范螺丝柱设计,SHEET 9OF53,此尺寸0.500mm,预留溢胶空间,1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）.2：若装配零件为TPU/RUBBER

6、，则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）,按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.,手机产品的开发和设计技术规范间隙设计,SHEET 10OF53,PL线。,PL线，胶位出两边,胶厚：0.90mm.,水口位，相应配合零件上做避空位。,水口位：0.30mm。,电镀件的结构设计、PL、水口设计关系图：,设计方案二：,设计方案一：,0.40mm左右,后模,前模,手机产品的开发和设计技术规范电镀件设计,SHEET 11OF53,1：若镜片为注塑件，胶厚为1.001.50mm（需注明水口位）。2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、1.00mm等（如果有特

7、别要求需与供应商联系）。,在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。,此角一定为利角。,手机产品的开发和设计技术规范镜片设计,SHEET 12OF53,0.05mm,0.30mm,0.10mm,0.30mm,0.05mm,0.30mm,0.30mm,0.10mm,空间足够时加骨挡溢胶为佳。,方案一（空间足够时）：,方案二（空间有限时）：,手机产品的开发和设计技术规范超声线设计,SHEET 13OF53,0.10mm,避空位,0.20mm,胶件,双面胶外尺寸：做负公差。,双面胶内尺寸：做正公差。,手机产品的开发和设计技术规范双面胶设计,SHEET

8、 14OF53,R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.,7.00mm左右,表面为球形,手机产品的开发和设计技术规范自拍镜设计,SHEET 15OF53,设计方案一：,设计方案三：,手机产品的开发和设计技术规范电池盖扣位设计,SHEET 16OF53,喇叭,管位骨（此圈骨允许有少量缺口）,泡棉,支承骨（此圈骨一定为整圈，与泡棉干涉）,出音孔的面积等于喇叭面积的1215%,手机产品的开发和设计技术规范音腔的设计,SHEET 17OF53,胶厚：1.01.3mm,0.701.0mm,胶厚：1.01.3mm,0.40mm以上,0.60mm以上,0.30mm,单边：0.10mm,此处倒C角

9、，方便装配.,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位,且溢胶位的容积要大于柱子超出热熔平面以上的容积.,实心圆柱,空心圆柱,配合关系,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱的设计,SHEET 18OF53,此尺寸尽量做到均匀胶厚的80%以下，防止热熔柱胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,手机产品的开发和设计技术规范热熔骨位的设计,此处倒C角，方便装配,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位.V1V2+V3,V1,V2,V3,0.30mm,此尺寸尽量做到均匀胶厚的60%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,单边：0.10mm,SHEET 19OF53,1.0mm以上,0.5mm以上,手机产品的开发和设计

10、技术规范热熔柱（骨位）的设计注意事项,1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.,SHEET 20OF53,紧配合的热熔柱,底壳,装饰件,底壳的孔边上加两凸台与装饰件紧配合（一个零件需做两个或两个以上的紧配孔）,面壳,装饰件,两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动.,塑壳视窗,LCD显示区域,镜片丝印区域即镜片视窗,塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：,0.801.00mm,0.80mm,手机产品的开发和设计技术规范LCD显示区域设计,SHEET 21OF53,手机产品的开发和设计技术规范SIM卡、SIM卡

11、孔、SIMCONNECTOR的配合关系,SHEET 22OF53,M1.4螺丝,1.10mm,加骨位，保证螺丝柱的强度,空间允许的情况下周边加管位,螺丝柱需加C角,手机产品的开发和设计技术规范自攻牙螺丝设计,SHEET 23OF53,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计（一）,此距离0.60mm，小于基本胶位的60防止表面缩水,此间隙:0.10mm,+0.05,-0.00,此间隙:0.05mm,此距离:0.60mm,SHEET 24OF53,中 框,面 壳,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计（二）,此间隙:0.05mm,此间隙:0.05mm,此胶位 0.8mm,防止变形.,此

12、间隙:0.05mm,底壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.,面壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.,中壳外表面高出面壳和底壳外表面0.1mm.,此间隙 0.15mm,此胶位 0.6mm,中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手,中 框,SHEET 25OF53,中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计（三）,此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在以下特点：结构较紧凑，装配效果比较好：模具制做及热熔夹具的制做复杂：组装困难，效率低结构设计时尽量不采用此类结构,SHEET 26OF53,手机产品的开发和设计技术规范滑轨与机壳的间隙设计,滑轨,主机面壳,滑轨,

13、滑盖底壳,SHEET 27OF53,手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位间隙设计,转轴,主机面壳,翻盖底壳,SHEET 28OF53,手机产品的开发和设计技术规范防磨结构设计,为了防止手机平放时表面被刮花,在手机背面通常做四个小凸点支撑手机,避免手机整个表面接触被支撑物.设计时要注意以下几点:防磨点表面可以为平面,也可以为弧面.2:防磨点直径不宜过大,一般0.8mm左右.3:防磨点高度不宜过高,一般设计0.30mm.（但防磨点的最高尺寸应为产品此面的最高尺寸）,SHEET 29OF53,1:在结构设计时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配顺序。2:在结构设计时一定要考虑各个运动零件在运

14、动过程中与其它零件不干涉,手机产品的开发和设计技术规范整体装配设计,SHEET 30OF53,左图所示电池盖合上与打开时会与底壳干涉，需改善电池盖与底壳的配合结构及拆件方式,3:A:在经常需要拆装或运动的部件的相配零件上需做手指位（例如:配合翻盖部件运动的主机面壳;配合电池盖拆装的底壳;配合耳机塞,IO塞,USB盖的面壳或底壳等.B:经常需要拆装或运动的部件上需做手指印,手指印需靠近主要配合的位置.如下图所示:,电池盖与底壳配合时主要配合扣位.,电池盖手指印,1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上，（因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果）2.电池盖扣位运动方向同底

15、壳的间隙0.2mm,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计（一）,SHEET 31OF53,此处间隙为0.15mm以上,电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需0.8mm,在平面上如有高度0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的50%以内,靠边的胶厚可以做到60%左右.,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计（二）,SHEET 32OF53,更改前,更改后,电池盖一般为运动部件,需模拟电池盖运动状态,确认此零件在运动过程中与其相配零件装配合理,运动顺畅,手感良好.,手机产品的开发和设

16、计技术规范电池盖装配结构设计（三）,SHEET 33OF53,为防止底壳和电池盖之间在R角处因喷涂后积油,使电池盖组装不良,将底壳和电池盖在R角处间隙加大0.05mm.,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计（四）,建议底壳和电池盖在R角处间隙加大0.05mm,SHEET 34OF53,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计（五）,有效配合尺寸0.3mm,底壳凸位需做到0.90mm以上,建议两个壳体的凹/凸位不做同心圆结构.,电池盖扣位上的凹台与底壳上的扣位凸台之间不做同心圆,即两相互配合的扣位不同心;有效配合尺寸0.3mm.,SHEET 35OF53,壳体上较大的封闭装饰件,

17、不要采用水电镀工艺,因产品电镀后过硬,尺寸不稳定会导致装配困难.较小的装饰件可考虑采用此工艺.,SHEET 36OF53,手机产品的开发和设计技术规范表面处理工艺（一）,电镀件（水镀NG;蒸镀OK.（但蒸镀设计上不能有较大的平面）,所有喷油件应考虑到此零件喷油后,是否有积油影响同其它零件的装配（相配零件在可能积油位置预留足够间隙）,是否方便设计喷油夹具,喷油区域是否可行.,手机产品的开发和设计技术规范表面处理工艺（二）,SHEET 37OF53,改 善 前 底壳和电池盖在此处为利角易积油，会造成底壳与电池盖之间的装配不良.,电池盖留孔方便喷油治具的定位,改善后 建议底壳和电池盖在此处设计R角R

18、0.5mm,壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡（常发生于扣位周围,止口处）,非外观面胶位厚度尽量不要超过1/2.,手机产品的开发和设计技术规范胶位厚度（一）,SHEET 38OF53,顺滑过渡,更改前,更改后,壳体装饰件、听筒装饰件、防磨条、喇叭装饰件和电池盖装饰件的胶厚直身位尽量0.8mm,胶塞胶厚直身位需1.5mm。周边为直身，前模胶位=圆角+0.4mm的直身位，其余直身位出于后模。,手机产品的开发和设计技术规范胶位厚度（二）,SHEET 39OF53,分型面。,分型面于中间,1.电铸模零件如有区分光面和雾面，那么光面和雾面相交处为利角。2.前模有

19、字体和其它符号的，深度设计为0.1-0.15mm,笔画宽度须0.2mm（此零件需有详细的工艺说明图）。3.电铸模零件胶厚需做到0.8mm以上。4.产品为电铸拉丝纹路时,拉丝面应为此零件的最高面（且此面为平面）,拉丝纹和CD纹一定设计于平面上,且CD纹一定是圆环形。5.产品为电铸CD纹路时，产品表面能够适合类似车床加工车出圆弧即可,非CD纹面应低于CD纹面少0.1mm以上,手机产品的开发和设计技术规范电铸模零件设计,SHEET 40OF53,图中摄像头装饰件外圈为雾面，里面为光面，模具须电铸，因此正面同斜面的分界处为利角。,蚀纹的产品，一般非晒纹面与晒纹面有宽0.5mmX深0.3mm的分界线，如

20、果没有分界线，非晒纹面与晒纹面相交处应为利角，有明显的角度区分。（如此产品全部晒纹需考虑周边的出模角度与P/L）,手机产品的开发和设计技术规范蚀纹零件,SHEET 41OF53,更改前,更改后,图中电池盖正面蚀皮纹，斜面为光面，因此正面同斜面的分界处为利角。,双料注塑产品的设计要求：1.硬胶和软胶的总厚度需做到1.2mm以上。2.硬胶周边尽量包围软胶.3.PL面尽量简单化.4.硬胶和软胶在不影响产吕结构功能与外观的情况下,相贴的面需增加结构（如骨、柱等）5.此类产品一般采用二次注塑和双色注塑成型工艺，尽量不采用粘贴和热熔工艺,手机产品的开发和设计技术规范双料注塑,SHEET 42OF53,手机

21、产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计（一）,装饰件产品的间隙设计要求：1.装饰件与面壳相配的大面之间的间隙为0.1mm。2.装饰件与面壳相配的周边（Y方向）间隙为0.05mm.3.装饰件外形比相配零件（面壳）单边做小0.05mm.,SHEET 43OF53,1,2,3,手机产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计（二）,R2,R1,一.装饰件有R1和R2:,二.装饰件有R1,没有R2:,SHEET 44OF53,P/L线如图位置,夹线处易产生断差,模具制作困难.产品喷油或电镀后表面不能满足产品的外观要求.此种设计为不合理的外观与结构设计.,圆角,利角,P/L于产品圆角的中间,手机产品的开发和设

22、计技术规范装饰件结构设计（三）,SHEET 45OF53,P/L处在如图所示位置,此种产品结构,电镀或喷涂工艺后不影响产品外观,此种产品结构设计为最佳设计.,因装饰件和面（底）壳之间在R角处因喷涂后积油,使装饰件组装不良,将面（底）壳和装饰件在R角处间隙加大0.05mm.,手机产品的开发和设计技术规范装饰件结构设计（四）,面（底）壳和装饰件在此R角处间隙加大0.05mm,SHEET 46OF53,因装饰件和面（底）壳扣位之间因喷涂或电镀后积油,导致装饰件装配不良,将面（底）壳扣位槽处加0.3mm以上的C角.,SHEET 47OF53,面（底）壳扣位槽处加0.3mm的C角,手机产品的开发和设计技

23、术规范装饰件结构设计（五）,手机产品的开发和设计技术规范行位,四边行位的产品设计,改善后:将此面改平,行位分型可移位.此产品结构对模具制作和产品的外观都利.设计OK.,SHEET 48OF53,0.3mm左右,P/L位置 产品此处分型,模具制作困难,易产生披锋.此产品结构设计NG.,P/L位置,手机产品的ID图上的字符需要注明以下工艺要求:1.丝印或镭雕 2.模具表面凸形或凹形,手机产品的开发和设计技术规范字符,SHEET 49OF53,产品外观件（如前,后壳;电池盖;后壳装饰件等）如采用相同的表面处理方式,则材料也需一样,不同材料采用浅色表面处理方案可能会存在色差.,手机产品的开发和设计技术规范产品材质设计,SHEET 50OF53,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计（六）,SHEET 51OF53,1.底壳此处要做平台位以支撑电池盖,防止电池盖向下受力变形.（防止电池盖与底壳产生断差）,2.电池盖此处需倒角以方便装配,平台支撑,C角导向,手机产品的开发和设计技术规范面壳装饰件装配设计,SHEET 52OF53,增加C角来避空积油,当电镀或喷油夹具无法对某些产品遮盖时，产品一些根部便可能积油。造成产品尺寸偏大。如若一旦遇到装配，便会造成装配不良，因此我们可适当减胶来避开积油部位。,