硅片制造部质量异常处理制度1227.docx

1、硅片制造部质量异常处理制度1227硅片制造部质量异常处理制度一、 概述质量异常反馈是质量管理工作中的一个重要环节，是联络和反馈各岗位生产中的质量异常。它在质量管理体系中正常运行，是质量体系良性循环的标志之一。 二、 适用范围 本制度适用于硅片制造部每个工序所产生的质量异常。质量异常定义： 喷涂工序 a) 氮化硅出现结块；坩埚尺寸不合格、存在隐形裂纹、擦伤损坏；b) 涂层不合格。 c) 坩埚不合格。 装料工序 a) 已喷涂的坩埚涂层不合格 ；b) 硅料质量异常（包括硅料氧化、碳头、受潮；国产硅料还需检测电性能）； 铸锭炉工序 a) 程序运行中，在熔化设定阶段未出现熔化报警；b) 程序运行中，出现

2、停机、程序异常等特殊报警；c) 程序运行中，发现配方或者工艺参数设定错误；d) 出装炉出现人为操作失误和硅锭出现严重粘锅现象；e) 坩埚受外力撞击、装料时划破涂层、不明硅料使用；f) 运行中发生泄漏、停电、停水等异常报警；g) 巡检中发现工艺使用异常； h) 卸锭后，硅锭外观3级及3级以上；电阻率2级或不合格；P/N检测呈N型；i) 铸锭炉程序运行中，透顶报警异常；j) 开炉前，点检项目发现异常硅锭出现轻微粘锅、重量偏差。 破锭工序a) 带锯未抛光前硅块尺寸出现不合格。 b) 破锭后对应边料厚度尺寸偏差超过3mm；c) 破锭机床运行过程中检查发现出现钢线跳槽现象； 硅块检测室1) 电阻率 a)

3、 顶部平均电阻率1.0/cm；b) 中上部平均电阻率1.1/cm；c) 中上部平均电阻率1.2/cm；d) 底部平均电阻率1.3/cm。2) 少子寿命 a) 单块硅块少子寿命4s。3) 导电类型a) P/N 检测呈 N 型4) 杂质损失a) 单锭杂质损失超过137mm。5) 底部红区高度a) 精功炉：底部平均红区65mm（按底部寿命2.5s计算）；b) GT 炉：底部平均红区65mm（按底部寿命2.5s计算）。6) 出材率a) 出材率62%7) 硅块破锭后尺寸a) 破锭后硅锭尺寸156mm或157mm。8) 抛光入库硅块实际长度（此项记为报检不合格，以硅块最短长度为准，块短损失长度为带锯损失，

4、块长返工处理）a) 块长：硅块实际长度有效切割+头尾厚片；头尾厚片总厚度参考工艺标准。b) 块短：硅块实际长度有效切割+头尾厚片；头尾厚片总厚度参考工艺标准。9) 硅块抛光后尺寸（出现此异常需要使用其他游标卡尺复测，复测确认合格后方可流转至下一道工序）a) 抛光后尺寸155.7mm或156.3mm。b) 抛光后对角线218.8mm或大于219.6mm。 硅块半成品：1) 表面外观a) 出现崩边、线痕、划痕、水印、裂纹现象。2) 倒角a) 出现宽度小于1mm或大于2mm。3) 对角线长度a) 出现对角线长度小于218.7mm大于219.7mm。4) 保晶率a) 保晶率90%。 带锯工序 a) 因

5、研磨机造成硅块抛光面存在肉眼可见划痕；b) 抛光后的硅块尺寸、倒角不合格单块超过20mm；c) 单个硅块人为崩边超过20mm。 粘接工序 a) 环氧树脂 A/B 胶存在气泡、色差；b) 粘接室温湿度不在标准要求范围内。 线锯工序 a) 晶棒在运输、装载过程中发生崩边超过20mm；b) 切割过程中断线；c) 切割过程中或切割完毕后发生 20mm 以上的掉片、掉玻璃现象（包括隐裂、崩边）；d) 提片过程中出现挂片现象；e) 导轮上大量跳线、切割室内砂浆堵塞、过滤桶堵塞、单个晶棒超过20mm切斜、晶棒存在粘片现象；f) 硅片表面有明显触感的锯痕。 清洗工序 a) 插片过程中发现大量薄厚片、TTV、锯

6、痕、隐裂；b) 分选过程中发现大量胶面崩边、TTV、锯痕、隐裂、脏污；c) 单锯A率低于80%。 硅料处理车间 a) 外购回收料出现N型、电阻率不在一级范围内；b) 自产回收料经喷砂、腐蚀处理后，可用A10出材率低于75%；c) 自产玻璃利用率低于85%。 在线、离线切割液1) 线锯旧砂浆a) 含水量4%b) 粘度不在23010mpas范围c) 电导率（25检测）10S/cmd) PH值（25检测）9.52) 在线新砂浆a) 含水量1%b) 粘度不在19020mpas范围c) 电导率（25检测）10S/cmd) PH值（25检测）不在7-8.5范围3) 1200#回收砂a) SIC含量98.8

7、%b) 含水量0.2%c) D0值25md) D317.5me) D50不在9.7-10.6m范围f) D946.2mg) 6-14m平均圆度0.917h) 集中度（9.09-16.11m）65%i) 微粉含量（数量比）30%4) 1200#新砂a) SIC含量98.8%b) 含水量0.2%c) D0值25md) D317.5me) D50不在10.3-10.6m范围f) D946.5mg) 6-14m平均圆度0.907h) 集中度（9.09-16.11m）68%i) 微粉含量（数量比）30%5) 回收切割液a) 含水量0.5%b) 粘度不在47-52mpas范围c) 电导率（25检测）5S/

8、cmd) PH值（25检测）不在6-7范围e) 密度不在 1.120-1.130g/cc范围f) 色度30三、 职责 生产车间：负责将质量异常反馈至IPQC； 质量技术保障中心：负责对质量异常进行确认，开据质量异常反馈单，在现场组织各部门人员对异常的分析、解决，对改善对策的验证跟踪，以及异常改善的关闭； 设备科：负责对现场设备异常的分析、解决，消除设备原因造成异常的问题； 综合科：负责对质量异常涉及的责任人员的奖惩考核工作。四、 实施 1. 操作员生产中或IPQC在巡检过程中发现质量异常后，第一时间向当班班组长汇报。2. 各班组班组长对本班出现的问题应积极和及时地给予解决，若无法解决，需在 1

9、0 分钟内向IPQC负责人或涉及部门的主管进行汇报并一起查找原因及制定相关措施。3. IPQC负责人或涉及部门的主管接到班组出现的质量问题后，10分钟内赶到现场，对现场进行拍照记录下第一质量现场，给予解决。若无法解决，1小时内向品质负责人、质量技术科负责人、车间主任汇报。4. 车间主任、品质负责人和质量技术科负责人接到生产质量问题后，需要在 20 分钟内赶到现场，对现场出现的质量问题，结合拍照记录、设备记录进行综合分析并给与解决。若无法解决，需在2小时内向经理或副经理汇报。5. 对于上述问题，IPQC在问题解决完后或向相关负责人汇报后，需将质量问题描述清楚， 发至 “IPQC微信群” （当班问题当班反馈）。 五、 质量异常反馈流程图六、 附件6.1硅片制造部质量异常反馈单硅片制造部质量异常反馈单 No.编号：接收单位单位负责人问题发生时间问题描述：要求回复时间： 报告人： 确认： 审核： 原因分析：分析人： 确认： 审核： 预防措施：填写人： 执行日期： 确认： 审核：问题关闭确认:确认人: 关闭日期:备 注质量技术保障中心2015年11月20日