硅片制造部质量异常处理制度1227.docx

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硅片制造部质量异常处理制度1227

硅片制造部质量异常处理制度

一、概述

质量异常反馈是质量管理工作中的一个重要环节，是联络和反馈各岗位生产中的质量异常。

它在质量管理体系中正常运行，是质量体系良性循环的标志之一。

二、适用范围

本制度适用于硅片制造部每个工序所产生的质量异常。

质量异常定义：

Ø喷涂工序

a）氮化硅出现结块；坩埚尺寸不合格、存在隐形裂纹、擦伤损坏；

b）涂层不合格。

c）坩埚不合格。

Ø装料工序

a）已喷涂的坩埚涂层不合格；

b）硅料质量异常（包括硅料氧化、碳头、受潮；国产硅料还需检测电性能）；

Ø铸锭炉工序

a）程序运行中，在熔化设定阶段未出现熔化报警；

b）程序运行中，出现停机、程序异常等特殊报警；

c）程序运行中，发现配方或者工艺参数设定错误；

d）出装炉出现人为操作失误和硅锭出现严重粘锅现象；

e）坩埚受外力撞击、装料时划破涂层、不明硅料使用；

f）运行中发生泄漏、停电、停水等异常报警；

g）巡检中发现工艺使用异常；

h）卸锭后，硅锭外观3级及3级以上；电阻率2级或不合格；P/N检测呈N型；

i）铸锭炉程序运行中，透顶报警异常；

j）开炉前，点检项目发现异常硅锭出现轻微粘锅、重量偏差。

Ø破锭工序

a）带锯未抛光前硅块尺寸出现不合格。

b）破锭后对应边料厚度尺寸偏差超过3mm；

c）破锭机床运行过程中检查发现出现钢线跳槽现象；

Ø硅块检测室

1）电阻率

a）顶部平均电阻率＜1.0Ω/cm；

b）中上部平均电阻率＜1.1Ω/cm；

c）中上部平均电阻率＜1.2Ω/cm；

d）底部平均电阻率＜1.3Ω/cm。

2）少子寿命

a）单块硅块少子寿命＜4μs。

3）导电类型

a）P/N检测呈N型

4）杂质损失

a）单锭杂质损失超过137mm。

5）底部红区高度

a）精功炉：

底部平均红区≥65mm（按底部寿命＜2.5μs计算）；

b）GT炉：

底部平均红区≥65mm（按底部寿命＜2.5μs计算）。

6）出材率

a）出材率＜62%

7）硅块破锭后尺寸

a）破锭后硅锭尺寸＜156mm或＞157mm。

8）抛光入库硅块实际长度（此项记为报检不合格，以硅块最短长度为准，块短损失长度为带锯损失，块长返工处理）

a）块长：

硅块实际长度>有效切割+头尾厚片；头尾厚片总厚度参考工艺标准。

b）块短：

硅块实际长度<有效切割+头尾厚片；头尾厚片总厚度参考工艺标准。

9）硅块抛光后尺寸（出现此异常需要使用其他游标卡尺复测，复测确认合格后方可流转至下一道工序）

a）抛光后尺寸＜155.7mm或＞156.3mm。

b）抛光后对角线＜218.8mm或大于219.6mm。

Ø硅块半成品：

1）表面外观

a）出现崩边、线痕、划痕、水印、裂纹现象。

2）倒角

a）出现宽度小于1mm或大于2mm。

3）对角线长度

a）出现对角线长度小于218.7mm大于219.7mm。

4）保晶率

a）保晶率＜90%。

Ø带锯工序

a）因研磨机造成硅块抛光面存在肉眼可见划痕；

b）抛光后的硅块尺寸、倒角不合格单块超过20mm；

c）单个硅块人为崩边超过20mm。

Ø粘接工序

a）环氧树脂A/B胶存在气泡、色差；

b）粘接室温湿度不在标准要求范围内。

Ø线锯工序

a）晶棒在运输、装载过程中发生崩边超过20mm；

b）切割过程中断线；

c）切割过程中或切割完毕后发生20mm以上的掉片、掉玻璃现象（包括隐裂、崩边）；

d）提片过程中出现挂片现象；

e）导轮上大量跳线、切割室内砂浆堵塞、过滤桶堵塞、单个晶棒超过20mm切斜、晶棒存在粘片现象；

f）硅片表面有明显触感的锯痕。

Ø清洗工序

a）插片过程中发现大量薄厚片、TTV、锯痕、隐裂；

b）分选过程中发现大量胶面崩边、TTV、锯痕、隐裂、脏污；

c）单锯A率低于80%。

Ø硅料处理车间

a）外购回收料出现N型、电阻率不在一级范围内；

b）自产回收料经喷砂、腐蚀处理后，可用A10出材率低于75%；

c）自产玻璃利用率低于85%。

Ø在线、离线切割液

1）线锯旧砂浆

a）含水量≥4%

b）粘度不在230±10mpas范围

c）电导率（25℃检测）≥10μS/cm

d）PH值（25℃检测）≥9.5

2）在线新砂浆

a）含水量≥1%

b）粘度不在190±20mpas范围

c）电导率（25℃检测）≥10μS/cm

d）PH值（25℃检测）不在7-8.5范围

3）1200#回收砂

a）SIC含量＜98.8%

b）含水量＞0.2%

c）D0值＞25μm

d）D3≥17.5μm

e）D50不在9.7-10.6μm范围

f）D94≤6.2μm

g）6-14μm平均圆度＞0.917

h）集中度（9.09-16.11μm）≤65%

i）微粉含量（数量比）＞30%

4）1200#新砂

a）SIC含量＜98.8%

b）含水量＞0.2%

c）D0值＞25μm

d）D3≥17.5μm

e）D50不在10.3-10.6μm范围

f）D94≤6.5μm

g）6-14μm平均圆度＞0.907

h）集中度（9.09-16.11μm）≤68%

i）微粉含量（数量比）＞30%

5）回收切割液

a）含水量≥0.5%

b）粘度不在47-52mpas范围

c）电导率（25℃检测）≥5μS/cm

d）PH值（25℃检测）不在6-7范围

e）密度不在1.120-1.130g/cc范围

f）色度＞30

三、职责

Ø生产车间：

负责将质量异常反馈至IPQC；

Ø质量技术保障中心：

负责对质量异常进行确认，开据质量异常反馈单，在现场组织各部门人员对异常的分析、解决，对改善对策的验证跟踪，以及异常改善的关闭；

Ø设备科：

负责对现场设备异常的分析、解决，消除设备原因造成异常的问题；

Ø综合科：

负责对质量异常涉及的责任人员的奖惩考核工作。

四、实施

1.操作员生产中或IPQC在巡检过程中发现质量异常后，第一时间向当班班组长汇报。

2.各班组班组长对本班出现的问题应积极和及时地给予解决，若无法解决，需在10分钟内向IPQC负责人或涉及部门的主管进行汇报并一起查找原因及制定相关措施。

3.IPQC负责人或涉及部门的主管接到班组出现的质量问题后，10分钟内赶到现场，对现场进行拍照记录下第一质量现场，给予解决。

若无法解决，1小时内向品质负责人、质量技术科负责人、车间主任汇报。

4.车间主任、品质负责人和质量技术科负责人接到生产质量问题后，需要在20分钟内赶到现场，对现场出现的质量问题，结合拍照记录、设备记录进行综合分析并给与解决。

若无法解决，需在2小时内向经理或副经理汇报。

5.对于上述问题，IPQC在问题解决完后或向相关负责人汇报后，需将质量问题描述清楚，发至“IPQC微信群”（当班问题当班反馈）。

五、质量异常反馈流程图

六、附件

6.1硅片制造部质量异常反馈单

硅片制造部质量异常反馈单

No.编号：

接收单位

单位负责人

问题发生时间

问题描述：

要求回复时间：

报告人：

确认：

审核：

原因分析：

分析人：

确认：

审核：

预防措施：

填写人：

执行日期：

确认：

审核：

问题关闭确认:

确认人:

关闭日期:

备注

质量技术保障中心

2015年11月20日