常见异常及解决方法.docx

1、常见异常及解决方法 焊料装片异常内容及解决方法异常内容原因分析解决方法1.芯片爆边 1.三点一线偏2.顶针高度设定过高3.划片膜没有绷开4.更换吸嘴1.调整三点一线2.降低顶针高度3.调整圆片环下压程度2.芯片倾斜1.压模不成形2.焊头不水平3.保护气体异常4.点锡位置不稳定5.温度设定不当（过低）1.调整压模（必要时卸下压模进行清洗），使压模成形2.调整焊头水平3.调整保护气体4.调整轨道内限位，调整点锡参数5.调整轨道温度3.空洞1.保护气体异常2.芯片背面金属层异常3.框架氧化4.焊料氧化5.芯片背面有顶针印6.框架在轨道内停留时间过长7.限位使用不当8.轨道温度设定不当9.焊头上下活动

2、不灵活10.芯片背面粘有蓝膜11.顶针针尖断12.焊头不水平1.保证保护气体的压力在12bar；流量在15L/min以上2.需联系客户3.报废氧化框架4.报废氧化焊料5.保证吸起的芯片背面无顶针印迹（降低顶针高度）6.缩短框架在轨道内的停留时间7.调整限位的高度8.按照文件设定合适的温度9.清洗焊头上下活动轴承10.采用接触面积小的顶针；划片减少预烘时间11.更换顶针12.进行焊头水平校准4.白板（焊料零厚度）1.限位没有使用2.装片位高度参数设定过低3.框架在轨道内停留的时间过长4.保护气体异常（偏小）5.温度设定不当6. 浮动焊头不浮动1.使用限位2.设定正确的装片高度3.缩短框架在轨道内

3、的停留时间4.加大保护气体压力5.调整轨道温度6. 将浮动焊头卸下打磨三点一线调节方法：在装片工序中，“三点一线”是经常被提到的。它的“三点”指镜头中心，吸嘴中心，顶针中心。“一线”则是指这三点必须垂直方向在一条直线上。校正“三点一线”的意义在于准确地吸起芯片，并保证装片时芯片位置符合工艺要求。三点一线不好会引起以下问题1. 芯片不能被吸起2. 装片位置会因为芯片不在吸嘴中间，而发生偏移。如图所示，此种情况，会引起装片位置的y方向偏移3. 芯片位置不稳，东倒西歪4.芯片爆边，爆到线路导致芯片报废5.引起芯片背面镀层损伤，导致芯片固定位置有空洞。（156铝线尤其明显）如何校正“三点一线”1. 首

4、先做好芯片识别，并选取合适的吸嘴，顶针，顶针帽。2. 将圆盘通过箭头键移动，使顶针帽处于圆片无芯片处用白色生料带做三点一线。3. 进入菜单teachnew materialpick&placepick process。点击“bond head to pick pos（将焊头移到吸芯片位置），然后点击bond head down不放，直到出现“bondarm z movement limit reached”的提示为止,此时用手指轻微下压焊头。4. 点击bondarm to park pos (焊臂移到停留位置)。此时生料带表面会出现吸嘴压痕。首先要保证吸嘴的方向必须是正的，不能斜!如果是斜的，

5、进入菜单teachnew materialpick&placepickup orientation进行修正角度5. 然后将吸嘴印框移至镜头的芯片size（绿框）的正中央，开始校正镜头和吸嘴的位置。首先必须松开X和Y方向的锁定螺丝，然后根据实际吸嘴位置，来调节镜头位置，最终使镜头与吸嘴重合。6. 按住CTRL键不放，点击EJECTOR BACKWARD, EJECTOR FOWWARDE,JECTOR LEFTE,JECTOR RIGHT进行顶针的上下左右的移动，最终使顶针位于吸嘴印痕正中央即可。至此，“三点一线”的校正完成！调整顶针高度方法：预顶高度调节：进入菜单convertAjust re

6、cipepick up.点击Toggle needle,然后点击needle up升顶针或needle down降顶针,使顶针与顶针帽平齐。（用手轻轻触摸顶针冒，能稍微感觉到顶针最佳）顶针高度调节：进入菜单teachnew materialpick&placepick process中。点击needle top height调整顶针高度。顶针高度的调节参照下表：芯片短边尺寸芯片长边尺寸吸嘴型号吸嘴尺寸顶针型号顶针高度（MAX）1.131.57HTR-040(圆)1.02R100*10.351.141.95HTR-050(圆)1.27R100*10.451.982.74HTR-070(圆)1.7

7、8R100*10.62.823.90HTR-100(圆)2.54R100*30.90.841.160.841.16HTR-030-0300.76*0.76R100*10.451.141.95HTR-030-0500.76*1.27R100*11.682.33HTR-030-0600.76*1.52R100*11.131.561.682.33HTR-040-0601.02*1.52R100*10.62.253.12HTR-040-0801.02*2.03R100*11.682.331.682.33HTR-060-0601.52*1.52R100*10.752.253.12HTR-060-0801

8、.52*2.03R100*10.93.14.29HTR-060-1101.52*2.79R100*31.22.253.122.253.12HTR-080-0802.03*2.03R100*42.823.90HTR-080-1002.03*2.54R100*43.14.29HTR-080-1102.03*2.79R100*43.384.69HTR-080-1202.03*3.05R100*42.543.523.665.07HTR-090-1302.29*3.30R100*4UV膜：0.3SPV膜：1.22.823.903.955.47HTR-100-1402.54*3.56R100*43.675

9、.085.087.03HTR-130-1803.30*4.57R200*43.945.463.945.46HTR-140-1403.55*3.55R200*46.919.57HTR-140-2453.55*6.22R200*55.087.038.8912.30HTR-180-3154.57*8.00R200*55.647.815.647.81HTR-200-2005.08*5.08R200*8备注：单位mm圆片环调节方法：进入菜单teachnew materialwafer handler wafer。点击Expansion Value,调整参数在515范围内。压模调整方法：1.压模的选取1)

10、155客户的产品所选用的压模 ：X90% 且Y90%2)除155外的其他客户（如137、156、206、356等）的产品所选用压模：X且YX压模长边尺寸,Y压模短边尺寸；芯片长边尺寸,芯片短边尺寸在线压模编号、尺寸及其适用客户、芯片、外形对照表:压模尺寸(XmmYmm)压模编号适用客户适用最大芯片尺寸(mmmm)适用外形2.002.0047161552.222.22TO252其他客户2.002.00TO252/CP2-3/CP2-5/TO2632.002.0044471552.222.22TO252其他客户2.002.00TO252/CP2-3/CP2-5/TO2632.301.7045181

11、552.551.88TO252其他客户2.301.70TO252/CP2-3/CP2-5/TO2632.841.5244791553.151.68TO252其他客户2.841.52TO252/CP2-3/CP2-5/TO2633.002.5047171553.332.77TO252其他客户3.002.50TO252/CP2-3/CP2-5/TO2633.302.4243301553.662.68TO252其他客户3.302.42TO252/CP2-3/CP2-5/TO2633.552.1045261553.942.33TO252其他客户3.552.10TO252/CP2-3/CP2-5/TO2

12、634.003.0047221554.443.33TO252其他客户4.003.00TO252/CP2-3/CP2-5/TO2635.724.624328其他客户5.724.62CP2-3/CP2-5/TO2636.755.100160其他客户6.755.10CP2-3/CP2-5/TO2637.193.380213其他客户7.193.38CP2-3/CP2-5/TO2631.压模的清洗1.1进入菜单AssistLeadframe handler tools,按“Prepress park pos.”将压模臂抬起（图A）1.2将压模扳手套入压模中，垂直向上压，然后旋转90度卸下压模(图B)。

13、抬高压模臂（图A） 卸下压模(图B) 调整压模位置（图C） 1.3清洗频次1.3.1连续使用的压模：1次/班1.3.2新压模：上机使用前清洗一次1.4压模清洗方法1.4.1将要清洗的压模从机器上取下来，用刷子将压模表面清扫干净1.4.2将压模放到超声波清洗机中清洗3分钟2.4.3 取出压模，用压缩空气吹干2.4.4 将清洗完毕的压模放到20倍显微镜下观察是否干净，如果不干净重复上述步骤，直至干净；2.5 操作方法图像解析。 图1 图2 图3 图4 2.5.1 用刷子清扫（图1），放在超声波中清洗三分钟（图2），用滤纸吸干压模表面水分（图3），用压缩空气吹干（图4）2.5.2 压模清洗前(图13

14、)后(图14)照片比较。 图13 图14 2.压模使用3.1压模位置调整3.1.1进入菜单“Install-calibrate-Leadframe handler-Prepress”按“Prepress park pos.”将压模臂抬起（图A）。3.1.2将定位压模装入压模扳手中，将定位压模套入压模臂。垂直向上压，然后旋转90度，松开压模扳手，装好压模(图B)。3.1.3按“Prepress standby”将压模臂放下。按“Load leadframe”送入一条框架至Prepress处，按“Learn Z-height”，定位压模将在框架上打一个印记，根据这个印记，调整轨道前方的旋钮（图C）

15、，把压模调整到所需位置。3.2压模高度调整3.2.1位置调好后，将定位压模换下，按3.1.2所述方法装上所需压模。3.2.2在菜单“Install-Calibrate-Leadframe handler-Prepress”中按“teach prepress”，机器将会自动测出indexer height的值，考虑到框架厚度的差异，To252框架，将该值再减0.6mm；Cp2和To263框架，将该值再减1.2mm。3.2.3退出Install菜单，进入菜单“Teach-New material-Leadframe handler modules-prepress”按“Learn LF height”，测框架厚度。若测出的框架厚度值超出设定范围，则重新进入“install-calibration-prepress”菜单中，对压模高度重新校准，再进“teach-leadframe-prepress”菜单测框架厚度，直至框架厚度测成功。3.压模的作业效果确认 OK NG . .