常见异常及解决方法.docx

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常见异常及解决方法

焊料装片异常内容及解决方法

异常内容

原因分析

解决方法

1.芯片爆边

1.三点一线偏

2.顶针高度设定过高

3.划片膜没有绷开

4.更换吸嘴

1.调整三点一线

2.降低顶针高度

3.调整圆片环下压程度

2.芯片倾斜

1.压模不成形

2.焊头不水平

3.保护气体异常

4.点锡位置不稳定

5.温度设定不当（过低）

1.调整压模（必要时卸下压模进行清洗），使压模成形

2.调整焊头水平

3.调整保护气体

4.调整轨道内限位，调整点锡参数

5.调整轨道温度

3.空洞

1.保护气体异常

2.芯片背面金属层异常

3.框架氧化

4.焊料氧化

5.芯片背面有顶针印

6.框架在轨道内停留时间过长

7.限位使用不当

8.轨道温度设定不当

9.焊头上下活动不灵活

10.芯片背面粘有蓝膜

11.顶针针尖断

12.焊头不水平

1.保证保护气体的压力在1－2bar；流量在15L/min以上

2.需联系客户

3.报废氧化框架

4.报废氧化焊料

5.保证吸起的芯片背面无顶针印迹（降低顶针高度）

6.缩短框架在轨道内的停留时间

7.调整限位的高度

8.按照文件设定合适的温度

9.清洗焊头上下活动轴承

10.采用接触面积小的顶针；划片减少预烘时间

11.更换顶针

12.进行焊头水平校准

4.白板

（焊料零厚度）

1.限位没有使用

2.装片位高度参数设定过低

3.框架在轨道内停留的时间过长

4.保护气体异常（偏小）

5.温度设定不当

6.浮动焊头不浮动

1.使用限位

2.设定正确的装片高度

3.缩短框架在轨道内的停留时间

4.加大保护气体压力

5.调整轨道温度

6.将浮动焊头卸下打磨

三点一线调节方法：

在装片工序中，“三点一线”是经常被提到的。

它的“三点”指镜头中心，吸嘴中心，顶针中心。

“一线”则是指这三点必须垂直方向在一条直线上。

校正“三点一线”的意义在于准确地吸起芯片，并保证装片时芯片位置符合工艺要求。

三点一线不好会引起以下问题

1.芯片不能被吸起

2.装片位置会因为芯片不在吸嘴中间，而发生偏移。

如图所示，

此种情况，会引起装片位置的y方向偏移

3.芯片位置不稳，东倒西歪

4..芯片爆边，爆到线路导致芯片报废

5..引起芯片背面镀层损伤，导致ｘ－ｒａｙ芯片固定位置有空洞。

（156铝线尤其明显）

如何校正“三点一线”

1.首先做好芯片识别，并选取合适的吸嘴，顶针，顶针帽。

2.将圆盘通过箭头键移动，使顶针帽处于圆片无芯片处用白色生料带做三点一线。

3.进入菜单teach→newmaterial→pick&place→pickprocess。

点击“bondheadtopickpos（将焊头移到吸芯片位置），然后点击bondheaddown不放，直到出现“bondarmzmovementlimitreached”的提示为止,此时用手指轻微下压焊头。

4.点击bondarmtoparkpos（焊臂移到停留位置）。

此时生料带表面会出现吸嘴压痕。

首先要保证吸嘴的方向必须是正的，不能斜!

如果是斜的，进入菜单teach→newmaterial→pick&place→pickuporientation进行修正角度

5.然后将吸嘴印框移至镜头的芯片size（绿框）的正中央，开始校正镜头和吸嘴的位置。

首先必须松开X和Y方向的锁定螺丝，然后根据实际吸嘴位置，来调节镜头位置，最终使镜头与吸嘴重合。

6.按住CTRL键不放，点击EJECTORBACKWARD,EJECTORFOWWARDE,JECTORLEFTE,JECTORRIGHT进行顶针的上下左右的移动，最终使顶针位于吸嘴印痕正中央即可。

至此，“三点一线”的校正完成！

调整顶针高度方法：

预顶高度调节：

进入菜单convert→Ajustrecipe→pickup.点击Toggleneedle,然后点击needleup升顶针或needledown降顶针,使顶针与顶针帽平齐。

（用手轻轻触摸顶针冒，能稍微感觉到顶针最佳）

顶针高度调节：

进入菜单teach→newmaterial→pick&place→pickprocess中。

点击needletopheight调整顶针高度。

顶针高度的调节参照下表：

芯片短边尺寸

芯片长边尺寸

吸嘴型号

吸嘴尺寸

顶针型号

顶针高度（MAX）

1.13~1.57

HTR-040（圆）

1.02

R100*1

0.35

1.14~1.95

HTR-050（圆）

1.27

R100*1

0.45

1.98~2.74

HTR-070（圆）

1.78

R100*1

0.6

2.82~3.90

HTR-100（圆）

2.54

R100*3

0.9

0.84～1.16

0.84～1.16

HTR-030-030

0.76*0.76

R100*1

0.45

1.14～1.95

HTR-030-050

0.76*1.27

R100*1

1.68～2.33

HTR-030-060

0.76*1.52

R100*1

1.13~1.56

1.68~2.33

HTR-040-060

1.02*1.52

R100*1

0.6

2.25~3.12

HTR-040-080

1.02*2.03

R100*1

1.68~2.33

1.68~2.33

HTR-060-060

1.52*1.52

R100*1

0.75

2.25~3.12

HTR-060-080

1.52*2.03

R100*1

0.9

3.1~4.29

HTR-060-110

1.52*2.79

R100*3

1.2

2.25~3.12

2.25~3.12

HTR-080-080

2.03*2.03

R100*4

2.82~3.90

HTR-080-100

2.03*2.54

R100*4

3.1~4.29

HTR-080-110

2.03*2.79

R100*4

3.38~4.69

HTR-080-120

2.03*3.05

R100*4

2.54~3.52

3.66~5.07

HTR-090-130

2.29*3.30

R100*4

UV膜：

0.3

SPV膜：

1.2

2.82~3.90

3.95~5.47

HTR-100-140

2.54*3.56

R100*4

3.67~5.08

5.08~7.03

HTR-130-180

3.30*4.57

R200*4

3.94~5.46

3.94~5.46

HTR-140-140

3.55*3.55

R200*4

6.91~9.57

HTR-140-245

3.55*6.22

R200*5

5.08~7.03

8.89~12.30

HTR-180-315

4.57*8.00

R200*5

5.64~7.81

5.64~7.81

HTR-200-200

5.08*5.08

R200*8

备注：

单位mm

圆片环调节方法：

进入菜单teach→newmaterial→waferhandler→wafer。

点击ExpansionValue,调整参数在5～15范围内。

压模调整方法：

1.压模的选取

1）155客户的产品所选用的压模：

X>α×90%且Y>β×90%

2）除155外的其他客户（如137、156、206、356等）的产品所选用压模：

X>α且Y>β

X＝压模长边尺寸,Y＝压模短边尺寸；α＝芯片长边尺寸,β＝芯片短边尺寸

在线压模编号、尺寸及其适用客户、芯片、外形对照表:

压模尺寸

（Xmm×Ymm）

压模

编号

适用客户

适用最大

芯片尺寸

（αmm×βmm）

适用外形

2.00×2.00

4716

155

2.22×2.22

TO252

其他客户

2.00×2.00

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

2.00×2.00

4447

155

2.22×2.22

TO252

其他客户

2.00×2.00

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

2.30×1.70

4518

155

2.55×1.88

TO252

其他客户

2.30×1.70

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

2.84×1.52

4479

155

3.15×1.68

TO252

其他客户

2.84×1.52

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

3.00×2.50

4717

155

3.33×2.77

TO252

其他客户

3.00×2.50

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

3.30×2.42

4330

155

3.66×2.68

TO252

其他客户

3.30×2.42

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

3.55×2.10

4526

155

3.94×2.33

TO252

其他客户

3.55×2.10

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

4.00×3.00

4722

155

4.44×3.33

TO252

其他客户

4.00×3.00

TO252/CP2-3/CP2-5/TO263

5.72×4.62

4328

其他客户

5.72×4.62

CP2-3/CP2-5/TO263

6.75×5.10

0160

其他客户

6.75×5.10

CP2-3/CP2-5/TO263

7.19×3.38

0213

其他客户

7.19×3.38

CP2-3/CP2-5/TO263

1.压模的清洗

1.1进入菜单Assist→Leadframehandlertools,按“Prepressparkpos.”将压模臂抬起（图A）

1.2将压模扳手套入压模中，垂直向上压，然后旋转90度卸下压模（图B）。

抬高压模臂（图A）卸下压模（图B）调整压模位置（图C）

1.3清洗频次

1.3.1连续使用的压模：

1次/班

1.3.2新压模：

上机使用前清洗一次

1.4压模清洗方法

1.4.1将要清洗的压模从机器上取下来，用刷子将压模表面清扫干净

1.4.2将压模放到超声波清洗机中清洗3分钟

2.4.3取出压模，用压缩空气吹干

2.4.4将清洗完毕的压模放到20倍显微镜下观察是否干净，如果不干净重复上述步骤，直至干净；

2.5操作方法图像解析。

图1图2图3图4

2.5.1用刷子清扫（图1），放在超声波中清洗三分钟（图2），用滤纸吸干压模表面水分（图3），用压缩空气吹干（图4）

2.5.2压模清洗前（图13）后（图14）照片比较。

图13图14

2.压模使用

3.1压模位置调整

3.1.1进入菜单“Install-calibrate-Leadframehandler-Prepress”按“Prepressparkpos.”将压模臂抬起（图A）。

3.1.2将定位压模装入压模扳手中，将定位压模套入压模臂。

垂直向上压，然后旋转90度，松开压模扳手，装好压模（图B）。

3.1.3按“Prepressstandby”将压模臂放下。

按“Loadleadframe”送入一条框架至Prepress处，按“LearnZ-height”，定位压模将在框架上打一个印记，根据这个印记，调整轨道前方的旋钮（图C），把压模调整到所需位置。

3.2压模高度调整

3.2.1位置调好后，将定位压模换下，按3.1.2所述方法装上所需压模。

3.2.2在菜单“Install-Calibrate-Leadframehandler-Prepress”中按“teachprepress”，机器将会自动测出indexerheight的值，考虑到框架厚度的差异，To252框架，将该值再减0.6mm；Cp2和To263框架，将该值再减1.2mm。

3.2.3退出Install菜单，进入菜单“Teach-Newmaterial-Leadframehandlermodules-prepress

”按“LearnLFheight”，测框架厚度。

若测出的框架厚度值超出设定范围，则重新进入“install-calibration-prepress”菜单中，对压模高度重新校准，再进“teach-leadframe-prepress”菜单测框架厚度，直至框架厚度测成功。

3.压模的作业效果确认

OKNG

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