SMT设备锡膏印刷检查机SE500作业标准说明书繁体.docx

1、SMT设备锡膏印刷检查机SE500作业标准说明书繁体Qua nta Computer Inc.Subject : SMT設備 SE5O0易膏印刷檢查機程式製作標準說明書 (SMTEquipme nts SE500 Solder Paste In specti on Program Sta ndard In structionDOCNO.:)Rev: 3AEffective Date: 08/31/2010Description :本說明書提供錫膏印刷檢查機SE50（程式製作標準流程，程式 命名規範要求，以及上機測試的調試方法；為使SE50（程式製作 流程更加規範，從而提升程式製作準確性和縮短程

2、式製作時間.Page 1 of 2828 Revisio n StatusPageRevisio n1-283AReas on for Chan ges :首次公佈Con curred by :模組製造中心Copy to :Per RequestPrepared by :彭德書Reviewed by :游錫中Approved by :邱福地This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Tha

3、n Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.目 錄項次 內 容 頁次1.目的 32.適用範圍與場合 33.參考文件與應用文件 34.內容 35.作業流程圖 276.歷史變更記錄 287.附件 281.目的:1.1使整個公司SE500程式製作流程統一化,便於程式管理和其他部門參考與借鑒1.2使SE500程式製作流程規範化,方便後繼新進人力儘快瞭解和掌握程式製作方法 提升程式製作準確性以及縮短程式製作時間.2.適用範圍與場合:2.1適用範圍本說明書敍述機板製造部（課）SMT設備錫膏印刷檢查機SE500

4、程式製作標準.2.2場合本說明書適用於機板製造部（課）SMT設備SE500錫膏印刷檢查機.3.參考文件與應用文件：3.1參考文件SE500 software refere nee3.2應用文件無八、4內容：4.1權責4.1.1生產單位SMT工程師:負責撰寫及修改本說明書.4.1.2督導程序:SMT專員一工程師-技術員一助理技術員.4.2程式製作前的準備工作（CAD和Gerbe）CAD文檔內容要包含元件名稱，元件X座標,元件丫座標，元件角度;Gerber則由ME提供最新鋼網Gerber文檔.4.3程式具體製作步驟：4.3.1雙擊桌面Gcplace.exe圖標，如（圖1）;進入後點擊Layer l

5、ist中的“”按鈕, 中紅色標示位置來選擇Gerber檔.擇Directory仪檔存放的文件夾）;選擇File Name（Gerbe檔案名），然後點擊0K.可4_阿打而-q圖3選擇Gerber文檔的存放路徑4.3.3在（圖4）標示位置就是確定選擇的Gerber文檔，然後點擊Close.4.3.5在Load Auto Data對話框中，點擊Layer後面的“”，選擇當前Gerber所在層，完成後黑占OK，如個7）.血 t hito dahLmixB协卡N量禍ht训训OON 精品资料推荐 圖7在Layers中選擇Gerber所在層4.3.6把Gerber導入到Gc place即Gerber導入步驟

6、已經完成，如個8）.圖8 Gerber導入完成後示意圖4.3.7 Gerber導入完成後，就要定義該Gerber原點位置，通常把左下角定義為程式的原點位4.3.8更改圖層為編輯狀態 個層狀態分為三種：編輯（字母e表示），查看（字母v表示）與隱藏 （字母h表示）.編輯狀態可對該圖層做任意修改；查看狀態只在螢幕上顯示該圖層的狀態 不能做任意修改；隱藏狀態即隱藏該圖層，在螢幕上不顯示.在需要更換狀態時，直接在 （圖11）紅色標示位置輸入對應的狀態字母即可.4.3.9定原點位置,Gc place分為X方向歸零，丫方向歸零,首先把丫方向歸零;先將鼠標放置在Gerber的最底端邊界線附近，如（圖12）所示

7、,再點擊Jump功能表中的Nearest如（圖13）所示.4.3.10點擊Neares後Y座標線與Gerber最底端邊界線重合了，即丫方向已經歸零（注意此時不可在Layer中任意位置點選鼠標）如個14）;再選擇Jump功能表中的Jump Relative如個15）;在彈出的對話框中把丫方向座標值歸零如（圖16）所示.Jmp Rd nt i vrXM； Ajam| OK |I nn|: 0000000CartcelPfifil.* |Unit圖16把丫方向座標值歸零4.3.11用同樣的方法和步驟把X方向歸零，先將鼠標放置在Gerber的最底端邊界線附近，如個17）然後點擊Jump功能表中的Nea

8、rest.%圖18）.4.3.12點擊Neares後如個19）,X座標線與Gerber最底端邊界線重合了，即X方向已經歸零（注意此時不可在Layer中任意位置點選鼠標）.再選擇Jump功能表中的Jump Relative在彈出的對話框中把X方向座標值歸零，如個20圖21）所示.圖21把X方向座標值歸零.4.3.13 X方向歸零，丫方向歸零後出現如（圖22）.圖22 XY方向都歸零即為原點位置4.3.14點擊Grid功能表中的Zero User如（圖23圖24）;注意不可對其數值做任意修改，直接選擇4.3.16原點定義完成後，因Gerber所給的各PAD形狀不一樣，有很多都是錫膏檢查機所無法 識

9、別的PAD,故需將所有的PAD轉換成錫膏印刷檢查機可識別的 PAD.點擊Edit功能 表中的Mark All（*）,選中該圖層中所有的 PAD點（圖26）.匸 AM T .v 1:址Um Jiw C-r J jTiuiip PfflFCuiStFdWAj j ix 1田ClipUCtrl t OolalaCCtrl + rnfirtCtrl * Shift + F6 kK1：da Tin llrtWrrrl 十 KHJ 2 k JQL单 1圖 26 Mark All(*)所有 PAD4.3.17選中所有的Pad點之後會出現很多白色的圖案，表示這些PAD已被Mark起來;點擊CAM 功能表中的

10、Auto Convert Sketched Pa(來轉換 PAD.在 Top Solder Past中即將被轉換的圖層,這裏即被轉換的Gerber層是第一層，故輸入1,點擊0K後系統會自動執行轉換，轉換後的PAD顯示白色.具體如個27圖28,圖29).圖29轉換後的PAD是白色的4.3.18按Ctrl+Shift+M,釋放轉換後的PAD;用鼠標框住一個需要檢測的元件，按“ M”把該元件Mark起來，如(圖30).4.3.19點擊CAM功能表中的Teach Pattern在彈出的對話框中Save a中任意輸入被Mark起來的元件的名稱.注意不可有重複的名稱，然後點擊0K,具體如（圖31,圖32）

11、.4.3.20 Teach元件在此Gerbe冲的資料，請勿修改任意參數，點擊OK即可.被Mark起來的元件已經被Teach出來了 .如（圖33,圖34）.4.3.21點擊CAM功能表中的Scan and Replace卩從此Gerbe冲提取出該位置，選擇NewlyTaught，點擊 OK.如(圖 35,圖 36).4.3.23如（圖39）所被Teach後的元件PAD上有一個小圓點說明此元件已被提取出.按Ctrl+Shift+M釋放該元件，可以看到此時顏色的變化，電腦會給每一層默認一種顏色，提取出的這個元件置於第三層，第三層的顏色為紫色，所以此元件在該圖中顯示為紫色4.3.24同樣的方法將所有所

12、需要檢測的元件逐一提取出來 ，注意所有被Teach出的這些元件必須放在同一層中；如（圖41）. 精品资料推荐 圖41所需要檢測的元件全部被提取後的示意圖4.3.25導入 CAD（格式為 *.TXT）;點擊 File 功能表中的 Load CAD CentroidS（圖 42圖 43）.圖 42 CAD 文檔 圖 43 選擇 Load CAD Centroids4.3.26在彈出的Load CAD CentroidS對話框中設置各個選擇：Field選擇 White space ;Unit選擇 Millimeter;Angle 選擇 Degrees;Haders line選擇 CAD 的起始行，通

13、常設定 0;ref.des選取 元件位置所在的列數，以及X、丫、Angle分別選取在CAD中所排列的對應的列數，完 成後點擊 0K,出現“ File Import Result再點擊OK.如（圖44）.圖 44 Load CAD Cen troid中 選項4.3.27 CAD導入進來後如（圖45）,CAD層默認放在第二層.同時可以看出CAD座標與Gerbe中元件座標沒有對齊.4.3.28將CAD層設定為查看狀態（V）,Gerber層設定為編輯層（E）,定義某個元件中心位置為相 對零點位置，任意選取某一個元件 Mark起來，點擊CAM功能表中的Teach Patter如（圖 46,圖 47）.4

14、.3.29在Teach patter話框中選擇0K,座標會跳到該元件的中心位置，如（圖48）接著會彈出Aperturn Datun對寸話框,這裏的內容是顯示元件的具體資料不可對其作任何修改，直接點擊0K,如（圖49）.4.3.30點擊Grid功能表中的Zero ReI在Rel mm下面的原點座標數值為0,如（圖50）.Ltew mmX 75053ALfs rrmX 6676670He! mmXO.OOOOOOY 0.000000dO.OOMOCPicl 5M-P|rt 5； 2Sti!u圖50原點座標數值為04.3.31 Gerbe層模式改為查看（V）,CAD層模式改為編輯（E）,在CAD中找

15、到剛才在Gerbe中定義 為相對原點的元件，並用同樣的方法在CAD中找到這個元件的中心位置，十字座標所指 位置即為這個元件的中心位置.如（圖51）;然後全選CAD層（按*鍵），如（圖52）.4.3.32選擇Edit功能表下的Offset按O鍵）選項.對話框中的數據是剛才元件中心相對於 Gerbe中 元件中心位置的一個偏差值，輸入這個數的相反數，之前為正的改為負，之前為負的改為 正,不可更改其具體數值，點擊OK.如（圖53,圖54）.圖53選擇Offse功能表 圖54 Offse中的具體數值4.3.33可以看到CAD層與Gerbe層的位置完全吻合，如（圖55）.圖55 CAD與Gerbe完全吻合

16、4.3.34如果是單板，做到此步聚就可以Merge CAD了;但如果是多聯板，那麼還需要把CAD編 輯成多聯板，主要採用Copy的方式來完成多連板的.4.3.35點擊File功能表中的Copy layer（F5）;Source Laye是源層，也就是所需要進行 Copy層，如 （圖56）中是2說明進行Copy的是第二層；Destination是把所Copy出來的層要放在第幾 層，如（圖56）中是4說明把所Copy出來的層放在第4層.圖 56 定義 Source Laye和 Dest in ati on4.3.36將第一層第二層，第三層的模式改為隱藏（H）,可以看到所Copy出來的層.如（圖57

17、）.圖57 Copy出來的層4.3.37測量Mark點的座標:將座標放置於Mark點附近，點擊Jump功能表中的Nearest標自動 跳到Mark點中心位置，記錄下Mark座標值，如個58,圖59）.記錄這個數值是為後序在 Teach中設置Fiducial Mark座標而準備的.Mark點選3個為最佳，要求前兩個必須是對角圖58座標自動跳到Mark點中心位置 圖59記錄Mark座標值4.3.38 圖60）可以利用 Edit功能表中的 Offset,Rotate,MirrorX, MirrorY功能把新 Copy出來的層與Gerbe中的另外一個小拼板完全吻合，其具體操作步驟參照上述4328至4.

18、3.33內容, 吻合後如（圖61）.4.3.39因為拼板中的CAD是利用Copy來進行完成的,這就造成每個拼板的CAD都是一個單獨的層，這就需要把所有的CAD存放在同一層中.點擊File功能表中的Copy layer（F5）把Source Layer中 CAD層 Copy到同一個 Destinatior中，如（圖 62）. 精品资料推荐 圖62把所有的CAD層Copy到同一層中4.3.40 CAM 功能表中的 Merge CAD CentroidSM圖 63）在 CAD-XY Layer 選擇整合後的 CAD层,在GC-Place for選擇被提出要檢測元件所在的 Gerber層再點擊0K,如

19、（圖64）.圖63 Merge CAD選項 圖64選擇所要Merge的層4.3.41 Merge OK後如（圖 65）.圖65 Merge完成4.3.42和 X方向歸零，丫方向歸零的方法一樣，把鼠標放在Gerber最右邊，選取X方向最大值, 並把這個數值記錄下來；再把鼠標放在Gerber最右邊，選取丫方向最大值,並把這個數值記錄下來，如（圖66）點擊File功能表中的Bed Size定義板子的尺寸.如個67）注意:在 輸入板子的尺寸前先在 Untis中選擇mm單位.圖66記錄X,Y最大數值 圖67輸入板子尺寸數據4.3.43點擊 Script 功能表中 1 SRFF Outpu輸出 SRFF文

20、檔.如（圖 68）. Part Laye選擇 Merge後的 那一層,Pannel Laye選擇Meger層，這裏都選擇第六層,Save aS旨即將輸出的Srff具體 路徑，選定之後點擊0K即可輸出SRFF文檔，如（圖69）.圖 68 SRFF outpi選項 圖 69 Output SRF文檔4.3.44點擊Teach圖標，如個70）進入到Teach主畫面，選擇File功能表中的Open把所輸出的SRFF檔導入進來，此時會有一個提示，要選擇“是”，不可選擇“否”.如（圖71）.圖70 Teach圖標 圖71此提示要選擇“是”4.3.45雙擊螢幕右下方的Distances把單位設定為 Mill

21、imeters.如（圖72）.4.3.46 選中 Panel Description再點擊 Add Elemen選擇 Image Definition如（圖 73,圖 74）.RF 精品资料推荐 4.3.47圖75）中標示位置就會增加一個 Image Definition 2通過Image Definition 2給程式定義 Fiducial Mark點.再選中 Image Definition 2再點擊 Add Element選擇 Image Fiducial,如個76）.炸 11 age Di ni. tl nriffl ts JI 300M JJ 3C0 + Uf JIOO*J5IC0*

22、U6300+ U u&2no + 12 V710 口S-B-4.3.48選中Image Fiducial1點擊Element選擇Shape用同樣的方法添加 Task如（圖77）.U6200U74D0圖 77 添加 Shapes Task4.3.49選中Shape2點擊Properties中的 ModeI再選擇Mark點的形狀，這裏是圓形Mark,所以是Disc;在彈出對話框中的Diameter來定義Mark點的尺寸如（圖78,圖79）.U7400PtPrlieE - Task 2loUSthrar UlsiMdiu !leU ti4hxi& l7楝】i luUryuasLsistratiMt

23、TH赳皿配Crfrii11 vnac.dDontTrtnltInpeedci Mr圖80設置Mark點的Disc尺寸4.3.51選中Image Fiducial 1點擊Properties在彈出的對話框中輸入測量好的 Image Fiducial 1的X 丫座標數值，如（圖81）.圖81設置Mark座標數值4.3.52先把第一個Mark黑占座標設置好後，剩餘的兩個Mark點先Copy Fiducial Mark1在粘貼後 會彈出Change Nam對話方塊，把Copy過的Mark名稱改為Fiducial Mark2同樣的操作步 驟來Copy所需要定的Mark點;如（圖82）然後再把先前準備好的

24、的座標數值輸入對應各 個Fiducial Mark;設置完成後如（圖83）.Change Saneri tem 际lh 肌言 rtai肥 alie卸 exists.* 1 If 艸u e出 ro gp this ten a new n/w, erier fcin die ret betw aid pies? OK.ItyauiEhroabiit Ihtt OperahoTpiestSkE：.卩3：0 _H帕 卯 Aduciall 2|口 口SkpAI Skip OKLl-圖82更改Mark名圖83 Mark設置完成4.3.53 點擊Edit功能表中的 Inspection Setups圖84）

25、彈出 Feature Inspection SetSp話框，可以根 據要求進行設置，然後點擊“下一步”，如（圖85）.圖 85 Feature In spection SetBp!舌框圖 84 In spection Setup!項4.3.54根據檢測要求設置Spec如個86）然後點擊“下一步”.輸入Mark點的光亮度搜索範 圍及特性，如（圖87）然後點擊“完成”.4.3.55點擊完成後，整個程式製作過程結束，如圖（88）.0 00 圖88程式製作結束4.3.56程式製作0K後，對程式進行命名，然後保存即可.程式命名規範參照第4.5項.4.4上機測試：4.4.1 點擊 Win dow Star

26、t選 擇 Progarm中 的 SE500Systen再選擇 Solder Paste In spectic進 入檢測界 面，如（圖89）.圖89打開SE50（檢測程式路徑442選擇File功能表中的Open找到程式所存放的路徑，並選中程式（*SRF）,再點擊Open如（圖90, 圖 91）.圖90選擇File中的Ope n 圖91選擇程式存放路徑4.4.3點擊圖92中的（三角符號）開始檢測,圖示中的各執行的動作如下介紹：1（三角符號）:開始檢測； （方框）:清除Current Inspectio檢測數據;3（循環符號）:直接通過,不檢測;SoMerPastc Inspection -Pane

27、l ViewFie Control View Tools Security “Vj e|圖92執行檢測4.4.4檢測PASS後的畫面如（圖93）如測試結果有出現紅色（Fail）就要判斷是印刷不良還是誤判 如是真正印刷不良，先保留不良板反饋給SMT工程進行調試，然後再把不良板清洗乾淨；如 是誤判則由SPI工程分析誤判原因，並對程式進行優化.圖93檢測PASS後的畫面445針對紅色（Fail）元件經分析後屬於誤測時，首先要知道檢查機報出來的檢測資訊內容，然後 根據資訊內容對程式做針對性微調；點擊工具欄中的Defectview按鈕如（圖94）.spedion - Defect Review -PWA

28、A圖 94 Defect View選 項按鈕4.4.6 Defect View把把當前這片板子上所檢測出Defec信息顯示出來，如（圖95），需要根據Failure Type, Measureme和Toleranc中的資訊來調試參數.上MI層 |video Image 二JIFdlure Type Meas rementToerance1 p甜Ltw祝帥已0.0049950.D05096j9G?| PsdiaLcwVobni&DUO仍 2D.00509&J9320 | PadHLew rfollne0.00620.0050%JWOO 1 Pd97Lew VobnisOOCQC570.00540

29、6J96（D| Pad29Low0,0053670,005406JKK | P討餉LVqUib0 oosse0.0054 1圖95陳列出Defect View信息4.4.7 點擊 Win dow Start選 擇 Progarm中 的 SE500Systen再選擇 Teach 如（圖 96）.DigilertTrend Micro OfficeSoan ClientQISMicrosoft Office圖96打開Teach程式路徑4.4.8點擊File中的Open選項，調出檢測中的程式 撚後在Imaged面清單中找到要微調的元件並 精品资料推荐 選擇其中的某個Pac中的Task如（圖97）. |自胡U策00 P/N Unknown739 耳0伫34 Padl h I 附*| - 4|laskl738| 富|j七 PadlO S-t； PadlOO 3 丄 _ 一 . 圖97選擇需要微調元件中的某個Pad4.4.9 點擊 Properties可以設置 Bridging Tolerances,Disc,lnspection Ar進行微調.如（圖98）.圖98 Proerties中可以進行參數微調4.4.10微調OK