SMT设备锡膏印刷检查机SE500作业标准说明书繁体.docx
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SMT设备锡膏印刷检查机SE500作业标准说明书繁体
QuantaComputerInc.
Subject:
SMT設備SE5O0易膏印刷檢查機程式製作標準說明書(SMT
EquipmentsSE500SolderPasteInspectionProgramStandardInstruction
DOCNO.:
)Rev:
3A
EffectiveDate:
08/31/2010
Description:
本說明書提供錫膏印刷檢查機SE50(程式製作標準流程,程式命名規範要求,以及上機測試的調試方法;為使SE50(程式製作流程更加規範,從而提升程式製作準確性和縮短程式製作時間.
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28RevisionStatus
Page
Revision
1-28
3A
ReasonforChanges:
首次公佈
Concurredby:
模組製造中心
Copyto:
PerRequest
Preparedby:
彭德書
Reviewedby:
游錫中
Approvedby:
邱福地
ThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.
目錄
項次內容頁次
1.目的3
2.適用範圍與場合3
3.參考文件與應用文件3
4.內容3
5.作業流程圖27
6.歷史變更記錄28
7.附件28
1.目的:
1.1使整個公司SE500程式製作流程統一化,便於程式管理和其他部門參考與借鑒
1.2使SE500程式製作流程規範化,方便後繼新進人力儘快瞭解和掌握程式製作方法提升程式製作準確性以及縮短程式製作時間.
2.適用範圍與場合:
2.1適用範圍
本說明書敍述機板製造部(課)SMT設備錫膏印刷檢查機SE500程式製作標準.
2.2場合
本說明書適用於機板製造部(課)SMT設備SE500錫膏印刷檢查機.
3.參考文件與應用文件:
3.1參考文件
SE500softwarereferenee
3.2應用文件
無
八、、
4•內容:
4.1權責
4.1.1生產單位SMT工程師:
負責撰寫及修改本說明書.
4.1.2督導程序:
SMT專員一工程師-技術員一助理技術員.
4.2程式製作前的準備工作(CAD和Gerbe)
CAD文檔內容要包含元件名稱,元件X座標,元件丫座標,元件角度;Gerber則由ME提供最
新鋼網Gerber文檔.
4.3程式具體製作步驟:
4.3.1雙擊桌面Gcplace.exe圖標,如(圖1);進入後點擊Layerlist中的“〉”按鈕,中紅色標示位置來選擇Gerber檔.
擇Directory仪檔存放的文件夾);③選擇FileName(Gerbe檔案名),然後點擊0K.
可
4_阿打而-q
圖3選擇Gerber文檔的存放路徑
4.3.3在(圖4)標示位置就是確定選擇的Gerber文檔,然後點擊Close.
4.3.5在LoadAutoData對話框中,點擊Layer後面的“〉”,選擇當前Gerber所在層,完成後黑占
OK,如個7).
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圖7在Layers中選擇Gerber所在層
4.3.6把Gerber導入到Gcplace即Gerber導入步驟已經完成,如個8).
圖8Gerber導入完成後示意圖
4.3.7Gerber導入完成後,就要定義該Gerber原點位置,通常把左下角定義為程式的原點位
4.3.8更改圖層為編輯狀態個層狀態分為三種:
編輯(字母e表示),查看(字母v表示)與隱藏(字母h表示).編輯狀態可對該圖層做任意修改;查看狀態只在螢幕上顯示該圖層的狀態不能做任意修改;隱藏狀態即隱藏該圖層,在螢幕上不顯示.在需要更換狀態時,直接在(圖11)紅色標示位置輸入對應的狀態字母即可.
4.3.9定原點位置,Gcplace分為X方向歸零,丫方向歸零,首先把丫方向歸零;先將鼠標放置在
Gerber的最底端邊界線附近,如(圖12)所示,再點擊Jump功能表中的Nearest如(圖13)所示.
4.3.10點擊Neares後Y座標線與Gerber最底端邊界線重合了,即丫方向已經歸零(注意此時
不可在Layer中任意位置點選鼠標)如個14);再選擇Jump功能表中的JumpRelative如
個15);在彈出的對話框中把丫方向座標值歸零如(圖16)所示.
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XM;Ajam
|OK|
I[nn|:
0000000
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Pfifil.*|
Unit
圖16把丫方向座標值歸零
4.3.11用同樣的方法和步驟把X方向歸零,先將鼠標放置在Gerber的最底端邊界線附近,如個
17)然後點擊Jump功能表中的Nearest.%圖18).
4.3.12點擊Neares後如個19),X座標線與Gerber最底端邊界線重合了,即X方向已經歸零
(注意此時不可在Layer中任意位置點選鼠標).再選擇Jump功能表中的JumpRelative在
彈出的對話框中把X方向座標值歸零,如個20圖21)所示.
圖21把X方向座標值歸零.
4.3.13X方向歸零,丫方向歸零後出現如(圖22).
圖22XY方向都歸零即為原點位置
4.3.14點擊Grid功能表中的ZeroUser如(圖23圖24);注意不可對其數值做任意修改,直接選擇
4.3.16原點定義完成後,因Gerber所給的各PAD形狀不一樣,有很多都是錫膏檢查機所無法識別的PAD,故需將所有的PAD轉換成錫膏印刷檢查機可識別的PAD.點擊Edit功能表中的MarkAll(*),選中該圖層中所有的PAD點(圖26).
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单1
圖26MarkAll(*)所有PAD
4.3.17選中所有的Pad點之後會出現很多白色的圖案,表示這些PAD已被Mark起來;點擊
CAM功能表中的AutoConvertSketchedPa(來轉換PAD.在TopSolderPast中即將被
轉換的圖層,這裏即被轉換的Gerber層是第一層,故輸入1,點擊0K後系統會自動執行
轉換,轉換後的PAD顯示白色.具體如個27圖28,圖29).
圖29轉換後的PAD是白色的
4.3.18按Ctrl+Shift+M,釋放轉換後的PAD;用鼠標框住一個需要檢測的元件,按“M”把該元
件Mark起來,如(圖30).
4.3.19點擊CAM功能表中的TeachPattern在彈出的對話框中Savea中任意輸入被Mark起來的
元件的名稱.注意不可有重複的名稱,然後點擊0K,具體如(圖31,圖32).
4.3.20Teach元件在此Gerbe冲的資料,請勿修改任意參數,點擊OK即可.被Mark起來的元件
已經被Teach出來了.如(圖33,圖34).
4.3.21點擊CAM功能表中的ScanandReplace卩從此Gerbe冲提取出該位置,選擇Newly
Taught,點擊OK.如(圖35,圖36).
4.3.23如(圖39)所被Teach後的元件PAD上有一個小圓點說明此元件已被提取出.按
Ctrl+Shift+M釋放該元件,可以看到此時顏色的變化,電腦會給每一層默認一種顏色,提
取出的這個元件置於第三層,第三層的顏色為紫色,所以此元件在該圖中顯示為紫色
4.3.24同樣的方法將所有所需要檢測的元件逐一提取出來,注意所有被Teach出的這些元件
必須放在同一層中;如(圖41).
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圖41所需要檢測的元件全部被提取後的示意圖
4.3.25導入CAD(格式為*.TXT);點擊File功能表中的LoadCADCentroidS^(圖42圖43).
圖42CAD文檔圖43選擇LoadCADCentroids
4.3.26在彈出的LoadCADCentroidS對話框中設置各個選擇:
Field選擇Whitespace;Unit選擇Millimeter;Angle選擇Degrees;Hadersline選擇CAD的起始行,通常設定0;ref.des選取元件位置所在的列數,以及X、丫、Angle分別選取在CAD中所排列的對應的列數,完成後點擊0K,出現“FileImportResult再點擊OK.如(圖44).
圖44LoadCADCentroid中選項
4.3.27CAD導入進來後如(圖45),CAD層默認放在第二層.同時可以看出CAD座標與Gerbe中
元件座標沒有對齊.
4.3.28將CAD層設定為查看狀態(V),Gerber層設定為編輯層(E),定義某個元件中心位置為相對零點位置,任意選取某一個元件Mark起來,點擊CAM功能表中的TeachPatter如(圖46,圖47).
4.3.29在Teachpatter話框中選擇0K,座標會跳到該元件的中心位置,如(圖48)接著會彈出
AperturnDatun對寸話框,這裏的內容是顯示元件的具體資料不可對其作任何修改,直接
點擊0K,如(圖49).
4.3.30點擊Grid功能表中的ZeroReI在Relmm下面的原點座標數值為0,如(圖50).
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X^75053
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X66^76670
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Y0.000000
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Pi^cl5M-P«|rt5;2
St
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圖50原點座標數值為0
4.3.31Gerbe層模式改為查看(V),CAD層模式改為編輯(E),在CAD中找到剛才在Gerbe中定義為相對原點的元件,並用同樣的方法在CAD中找到這個元件的中心位置,十字座標所指位置即為這個元件的中心位置.如(圖51);然後全選CAD層(按*鍵),如(圖52).
4.3.32選擇Edit功能表下的Offset按O鍵)選項.對話框中的數據是剛才元件中心相對於Gerbe中元件中心位置的一個偏差值,輸入這個數的相反數,之前為正的改為負,之前為負的改為正,不可更改其具體數值,點擊OK.如(圖53,圖54).
圖53選擇Offse功能表圖54Offse中的具體數值
4.3.33可以看到CAD層與Gerbe層的位置完全吻合,如(圖55).
圖55CAD與Gerbe完全吻合
4.3.34如果是單板,做到此步聚就可以MergeCAD了;但如果是多聯板,那麼還需要把CAD編輯成多聯板,主要採用Copy的方式來完成多連板的.
4.3.35點擊File功能表中的Copylayer(F5);SourceLaye是源層,也就是所需要進行Copy層,如(圖56)中是2說明進行Copy的是第二層;Destination是把所Copy出來的層要放在第幾層,如(圖56)中是4說明把所Copy出來的層放在第4層.
圖56定義SourceLaye和Destination
4.3.36將第一層第二層,第三層的模式改為隱藏(H),可以看到所Copy出來的層.如(圖57).
圖57Copy出來的層
4.3.37測量Mark點的座標:
將座標放置於Mark點附近,點擊Jump功能表中的Nearest®標自動跳到Mark點中心位置,記錄下Mark座標值,如個58,圖59).記錄這個數值是為後序在Teach中設置FiducialMark座標而準備的.Mark點選3個為最佳,要求前兩個必須是對角
圖58座標自動跳到Mark點中心位置圖59記錄Mark座標值
4.3.38圖60)可以利用Edit功能表中的Offset,Rotate,MirrorX,MirrorY功能把新Copy出來的層與
Gerbe中的另外一個小拼板完全吻合,其具體操作步驟參照上述4328至4.3.33內容,吻合後如(圖61).
4.3.39因為拼板中的CAD是利用Copy來進行完成的,這就造成每個拼板的CAD都是一個單獨
的層,這就需要把所有的CAD存放在同一層中.點擊File功能表中的Copylayer(F5)把SourceLayer中CAD層Copy到同一個Destinatior中,如(圖62).
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圖62把所有的CAD層Copy到同一層中
4.3.40CAM功能表中的MergeCADCentroidSM圖63)在CAD-XYLayer選擇整合後的CAD
层,在GC-Placefor選擇被提出要檢測元件所在的Gerber層再點擊0K,如(圖64).
圖63MergeCAD選項圖64選擇所要Merge的層
4.3.41MergeOK後如(圖65).
圖65Merge完成
4.3.42和X方向歸零,丫方向歸零的方法一樣,把鼠標放在Gerber最右邊,選取X方向最大值,並把這個數值記錄下來;再把鼠標放在Gerber最右邊,選取丫方向最大值,並把這個數
值記錄下來,如(圖66)點擊File功能表中的BedSize定義板子的尺寸.如個67)注意:
在輸入板子的尺寸前先在Untis中選擇mm單位.
圖66記錄X,Y最大數值圖67輸入板子尺寸數據
4.3.43點擊Script功能表中1SRFFOutpu輸出SRFF文檔.如(圖68).PartLaye選擇Merge後的那一層,PannelLaye選擇Meger層,這裏都選擇第六層,SaveaS旨即將輸出的Srff具體路徑,選定之後點擊0K即可輸出SRFF文檔,如(圖69).
圖68SRFFoutpi選項圖69OutputSRF文檔
4.3.44點擊Teach圖標,如個70)進入到Teach主畫面,選擇File功能表中的Open把所輸出的
SRFF檔導入進來,此時會有一個提示,要選擇“是”,不可選擇“否”.如(圖71).
圖70Teach圖標圖71此提示要選擇“是”
4.3.45雙擊螢幕右下方的Distances把單位設定為Millimeters.如(圖72).
4.3.46選中PanelDescription再點擊AddElemen選擇ImageDefinition如(圖73,圖74).
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4.3.47圖75)中標示位置就會增加一個ImageDefinition2通過ImageDefinition2給程式定
義FiducialMark點.再選中ImageDefinition2再點擊AddElement選擇ImageFiducial,
如個76).
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4.3.48選中ImageFiducial1點擊Element選擇Shape用同樣的方法添加Task如(圖77).
U6200
U74D0
圖77添加ShapesTask
4.3.49選中Shape2點擊Properties中的ModeI再選擇Mark點的形狀,這裏是圓形Mark,所以
是Disc;在彈出對話框中的Diameter來定義Mark點的尺寸如(圖78,圖79).
U7400
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圖80設置Mark點的Disc尺寸
4.3.51選中ImageFiducial1點擊Properties在彈出的對話框中輸入測量好的ImageFiducial1
的X丫座標數值,如(圖81).
圖81設置Mark座標數值
4.3.52先把第一個Mark黑占座標設置好後,剩餘的兩個Mark點先CopyFiducialMark1在粘貼後會彈出ChangeNam對話方塊,把Copy過的Mark名稱改為FiducialMark2同樣的操作步驟來Copy所需要定的Mark點;如(圖82)然後再把先前準備好的的座標數值輸入對應各個FiducialMark;設置完成後如(圖83).
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OK.
Ityau^iEhroabiitIhttOperahoTpiestSkE:
.
卩3:
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■H'
帕卯Aduciall2|
口口
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Ll-
圖82更改Mark名
圖83Mark設置完成
4.3.53點擊Edit功能表中的InspectionSetups圖84)彈出FeatureInspectionSetSp話框,可以根據要求進行設置,然後點擊“下一步”,如(圖85).
圖85FeatureInspectionSetBp!
舌框
圖84InspectionSetup!
項
4.3.54根據檢測要求設置Spec如個86)然後點擊“下一步”.輸入Mark點的光亮度搜索範圍及特性,如(圖87)然後點擊“完成”.
4.3.55點擊完成後,整個程式製作過程結束,如圖(88).
00
—
0□
圖88程式製作結束
4.3.56程式製作0K後,對程式進行命名,然後保存即可.程式命名規範參照第4.5項.
4.4上機測試:
4.4.1點擊WindowStart選擇Progarm中的SE500Systen再選擇SolderPasteInspectic進入檢測界面,如(圖89).
圖89打開SE50(檢測程式路徑
442選擇File功能表中的Open找到程式所存放的路徑,並選中程式(*SRF),再點擊Open如(圖90,圖91).
圖90選擇File中的Open圖91選擇程式存放路徑
4.4.3點擊圖92中的①(三角符號)開始檢測,圖示中的各執行的動作如下介紹:
1
(三角符號):
開始檢測;④(方框):
清除CurrentInspectio檢測數據;
3(循環符號):
直接通過,不檢測;
■^SoMerPastcInspection-[PanelView
FieControlViewToolsSecurity“
①②③
Vj
■e|
圖92執行檢測
4.4.4檢測PASS後的畫面如(圖93)如測試結果有出現紅色(Fail)就要判斷是印刷不良還是誤判•如是真正印刷不良,先保留不良板反饋給SMT工程進行調試,然後再把不良板清洗乾淨;如是誤判則由SPI工程分析誤判原因,並對程式進行優化.
圖93檢測PASS後的畫面
445針對紅色(Fail)元件經分析後屬於誤測時,首先要知道檢查機報出來的檢測資訊內容,然後根據資訊內容對程式做針對性微調;點擊工具欄中的Defectview按鈕如(圖94).
spedion-[DefectReview-PWAA
圖94DefectView選項按鈕
4.4.6DefectView把把當前這片板子上所檢測出Defec信息顯示出來,如(圖95),需要根據FailureType,Measureme和Toleranc中的資訊來調試參數.
上
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0.0054®1
圖95陳列出DefectView信息
4.4.7點擊WindowStart選擇Progarm中的SE500Systen再選擇Teach如(圖96).
Digilert
TrendMicroOfficeSoanClient
QIS
MicrosoftOffice
圖96打開Teach程式路徑
4.4.8點擊File中的Open選項,調出檢測中的程式撚後在Imaged面清單中找到要微調的元件並
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選擇其中的某個Pac中的Task如(圖97).|自胡U策00
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圖97選擇需要微調元件中的某個Pad
4.4.9點擊Properties可以設置BridgingTolerances,Disc,lnspectionAr進行微調.如(圖98).
圖98Proerties中可以進行參數微調
4.4.10微調OK