中兴射频板pcb工艺设计规范.docx

1、中兴射频板pcb工艺设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除中兴-射频板pcb工艺设计规范篇一：pcb工艺设计规范pcb板设计规范文件编号：qi-22-20xxa版本号：a/0编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：目录一、pcb版本号升级准则1二、pcb板材要求2三、pcb安规文字标注要求3四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求.15五、热设计要求.16六、pcb基本布局要求.18七、拼板规则.19八、测试点要求.20九、安规设计规范.22十、a/i工艺要求.24一、pcb版本号升级准则:1.pcb板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品

2、牌，那么可以采用红光厂注册商标(）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，hg或hgp冠于产品名称前。3.版本的序列号，可以用以下标识ReV0，09,以及0.0，1.0，等，微小改动用.a、.b、.c等区分。具体要求如下：如果pcb板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从1.0向2.0等跃迁。如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上a、b、c和d，五次以上改动，直接升级进主位。考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。如果改变

3、控制ic，原来的ic引脚不通用，请改变型号或名称。pcb版本定型，技术确认bom单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-g）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，g1，g2向上升级等。4.pcb板日期，可以用以下方案标明。xx-yy-zz，或者，xx/yy/zz。xx表示年，yy表示月，zz表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。pcb板设计一定要放日期标记。二、pcb板材要求确定pcb所选用的板材，板材类型见表1，若选用高tg值的板材，应在文件中注明厚度公差。注1：1、cem-1:纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持

4、了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的sn-pb高30-40，因此无铅化的实施对pcb材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于pcb材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接

5、工艺的要求。三、pcb安规文字标注要求:1.pcb文字标注要求：字高1.2mm，字宽0.2mm（根据pcb板面大小，可适当缩放）2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高1.0mm，字宽0.254mm，以利于电源车间ipqc核实二极管贴装极性正确与否3.保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。如F3.15al,250Vac,“caution：ForcontinuedprotectionagainstRiskofFire，ReplaceonlywithsametypeandRatingofFuse”。若pcb上没有空间排

6、布英文警告标识，可略去上述定义，如果因pcb板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求:1.零件引脚直径与pcb孔径对应关系如下：2.adapteRpcbsmd零件脚距及焊盘要求：篇二：军工优质pcb工艺设计规范军品pcb工艺设计规范1.目的规范军品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、emc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有军品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前

7、的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。孔化孔（platedthroughhole）：经过金属化处理的孔，能导电。非孔化孔（nu-platedthroughhole）：没有金属化理，不能导电,通常为装

8、配孔。装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。回流焊(Reflowsoldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。波峰焊(wavesolder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。pba（printedboardassembly）：指装配元器件后的电路板。4.引用/参考标准或资料

9、5.规范内容5.1pcb板材要求5.1.1确定pcb使用板材以及tg值确定pcb所选用的板材，例如FR4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高tg值的板材，应在文件中注明厚度公差。5.1.2确定pcb的表面处理镀层确定pcb铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或osp等，并在文件中注明。5.2热设计要求5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置pcb在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路5.2.3散热器的放置应考虑利于对流5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30的热源，一般要求：a在风冷条件下，电解电容等温

10、度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接图15.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两

11、端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4w/cm，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与pcb热膨胀系数不匹配造成的pcb变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。35.3器件库选型要求5

12、.3.1已有pcb元件封装库的选用应确认无误pcb上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径820mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.器件引脚直径与pcb焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：径满足序列化要求。5.3.2新器件的p

13、cb元件封装库存应确定无误pcb上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。5.3.3需过波峰焊的smt器件要求使用表面贴波峰焊盘库5.3.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。5.3.5不同pin间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。5.3.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的

14、那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。5.3.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。5.3.8除非实验验证没有问题，否则不能选用和pcb热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。5.3.9除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。5.3.10多层pcb侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。5.4基本布局要求5.4.1pcba加工工序

15、合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。pcb布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用pcba的6种主流加工流程如表2：篇三：pcb工艺设计规范xxxxxxxxx有限公司企业技术规范pcb工艺设计规范目次前言.111范围和简介.121.1范围.121.2简介.121.3关键词.12234规范性引用文件.12术语和定义.12pcb叠层设计.134.1叠层方式.134.2pcb设计介质厚度要求.145pcb尺寸设计总则.145.1可加工的pcb尺寸范围.145.2pcb外形要求.166拼板及辅助边连接设计.176.1V-cut连接.176.2邮票孔连接.1

16、86.3拼板方式.196.4辅助边与pcb的连接方法.217基准点设计.237.1分类.237.2基准点结构.237.2.17.2.2拼板基准点和单元基准点.23局部基准点.237.3基准点位置.247.3.17.3.27.3.38拼板的基准点.24单元板的基准点.25局部基准点.25器件布局要求.258.1器件布局通用要求.258.2回流焊.278.2.18.2.28.2.38.2.48.2.5smd器件的通用要求.27smd器件布局要求.28通孔回流焊器件布局总体要求.30通孔回流焊器件布局要求.30通孔回流焊器件印锡区域要求.308.3波峰焊.318.3.18.3.28.3.38.3.4

17、波峰焊smd器件布局要求.31thd器件布局通用要求.33thd器件波峰焊通用要求.34thd器件选择性波峰焊要求.348.4压接.388.4.18.4.29信号连接器和电源连接器的定位要求.38压接器件、连接器禁布区要求.39孔设计.429.1过孔.429.1.19.1.2孔间距.42过孔禁布设计.429.2安装定位孔.429.2.19.2.2孔类型选择.42禁布区要求.439.3槽孔设计.4310走线设计.4410.1线宽/线距及走线安全性要求.4410.2出线方式.4510.3覆铜设计工艺要求.4711阻焊设计.4811.1导线的阻焊设计.4811.2孔的阻焊设计.4811.2.2测试孔

18、.4811.2.3安装孔.4811.2.4定位孔.4911.2.5过孔塞孔设计.4911.3焊盘的阻焊设计.5011.4金手指的阻焊设计.5111.5板边阻焊设计.5112表面处理.5212.1热风整平.5212.1.1工艺要求.5212.1.2适用范围.5212.2化学镍金.5212.2.1工艺要求.5212.2.2适用范围.5212.3有机可焊性保护层.5212.4选择性电镀金.5213丝印设计.5213.1丝印设计通用要求.5213.2丝印内容.5314尺寸和公差标注.5514.1需要标注的内容.5514.2其它要求.5515输出文件的工艺要求.5515.1装配图要求.5515.2钢网图要求.5515.