中兴射频板pcb工艺设计规范.docx
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中兴射频板pcb工艺设计规范
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中兴--射频板pcb工艺设计规范
篇一：
pcb工艺设计规范
pcb板设计规范
文件编号：
qi-22-20xxa
版本号：
a/0
编写部门：
工程部
编写：
职位：
日期：
审核：
目录
一、pcb版本号升级准则……………………………………1二、pcb板材要求……………………………………………2三、pcb安规文字标注要求…………………………………3四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15五、热设计要求……………………………………………..16六、pcb基本布局要求…………………………………….18七、拼板规则………………………………………………..19八、测试点要求……………………………………………..20九、安规设计规范…………………………………………..22十、a/i工艺要求…………………………………………….24
一、pcb版本号升级准则:
1.pcb板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标（）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。
不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，hg或hgp冠于产品名称前。
3.版本的序列号，可以用以下标识ReV0，0~9,以及0.0，1.0，等，微小改动用.a、.b、.c等区分。
具体要求如下：
①如果pcb板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从
1.0向2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上a、b、c和d，五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。
④如果改变控制ic，原来的ic引脚不通用，请改变型号或名称。
⑤pcb版本定型，技术确认bom单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-g）。
工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，g1，g2向上升级…等。
4.pcb板日期，可以用以下方案标明。
xx-yy-zz，或者，xx/yy/zz。
xx表示年，yy表示月，zz表示日。
例如：
11-08-08，也可以11-8-8，
或者，11/8/8。
pcb板设计一定要放日期标记。
二、pcb板材要求
确定pcb所选用的板材，板材类型见表1，若选用高tg值的板材，应在文件中注明厚度公差。
注1：
1、cem-1:
纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。
2、FR-4：
基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。
有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。
3、FR-1:
纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。
注2：
由于无铅焊料的熔点比传统的sn-pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对pcb材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。
对于pcb材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
三、pcb安规文字标注要求:
1.pcb文字标注要求：
字高1.2mm，字宽0.2mm（根据pcb板面大小，可适当
缩放）
2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高1.0mm，字宽0.254mm，以利于电源车间ipqc核实二极管贴装极性正确与否
3.保险管的安规标识齐全
保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。
如F3.15al,250Vac,“caution：
ForcontinuedprotectionagainstRiskofFire，ReplaceonlywithsametypeandRatingofFuse”。
若pcb上没有空间排布英文警告标识，可略去
上述定义，如果因pcb板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高
四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求:
1.零件引脚直径与pcb孔径对应关系如下：
2.adapteRpcbsmd零件脚距及焊盘要求：
篇二：
军工优质pcb工艺设计规范
军品pcb工艺设计规范
1.目的
规范军品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、emc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有军品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义
导通孔（via）：
一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（blindvia）：
从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（buriedvia）：
未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（throughvia）：
从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：
用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
孔化孔（platedthroughhole）：
经过金属化处理的孔，能导电。
非孔化孔（nu-platedthroughhole）：
没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。
装配孔：
用于装配器件，或固定印制板的孔。
定位孔：
指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点：
为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
standoff：
表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊（Reflowsoldering）：
一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上
的焊料，形成焊点。
主要用于表面贴装元件的焊接。
波峰焊（wavesolder）：
一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。
主要用于插脚元件的焊接。
pba（printedboardassembly）：
指装配元器件后的电路板。
4.引用/参考标准或资料
5.规范内容
5.1pcb板材要求
5.1.1确定pcb使用板材以及tg值
确定pcb所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高tg值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定pcb的表面处理镀层
确定pcb铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或osp等，并在文件中注明。
5.2热设计要求
5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
pcb在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
5.2.3散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
焊盘两端走线均匀
或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
图1
5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。
5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4w/cm，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与pcb热膨胀系数不匹配造成的pcb变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。
3
5.3器件库选型要求
5.3.1已有pcb元件封装库的选用应确认无误
pcb上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.
器件引脚直径与pcb焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：
径满足序列化要求。
5.3.2新器件的pcb元件封装库存应确定无误
pcb上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。
新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
5.3.3需过波峰焊的smt器件要求使用表面贴波峰焊盘库
5.3.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
5.3.5不同pin间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。
5.3.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
5.3.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
5.3.8除非实验验证没有问题，否则不能选用和pcb热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。
5.3.9除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。
因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。
5.3.10多层pcb侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
5.4基本布局要求
5.4.1pcba加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
pcb布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用pcba的6种主流加工流程如表2：
篇三：
pcb工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范
pcb工艺设计规范
目次
前言.............................................................111范围和简介.......................................................12
1.1范围........................................................12
1.2简介........................................................12
1.3关键词......................................................122
3
4规范性引用文件...................................................12术语和定义.......................................................12pcb叠层设计......................................................13
4.1叠层方式....................................................13
4.2pcb设计介质厚度要求.........................................145pcb尺寸设计总则..................................................14
5.1可加工的pcb尺寸范围.........................................14
5.2pcb外形要求.................................................166拼板及辅助边连接设计.............................................17
6.1V-cut连接...................................................17
6.2邮票孔连接..................................................18
6.3拼板方式....................................................19
6.4辅助边与pcb的连接方法.......................................217基准点设计.......................................................23
7.1分类........................................................23
7.2基准点结构..................................................23
7.2.1
7.2.2拼板基准点和单元基准点...............................23局部基准点...........................................23
7.3基准点位置..................................................24
7.3.1
7.3.2
7.3.3
8拼板的基准点.........................................24单元板的基准点.......................................25局部基准点...........................................25器件布局要求.....................................................25
8.1器件布局通用要求............................................25
8.2回流焊......................................................27
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.2.5smd器件的通用要求....................................27smd器件布局要求......................................28通孔回流焊器件布局总体要求...........................30通孔回流焊器件布局要求...............................30通孔回流焊器件印锡区域要求...........................30
8.3波峰焊.........................................
.............31
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.3.4波峰焊smd器件布局要求................................31thd器件布局通用要求..................................33thd器件波峰焊通用要求................................34thd器件选择性波峰焊要求..............................34
8.4压接........................................................38
8.4.1
8.4.2
9信号连接器和电源连接器的定位要求.....................38压接器件、连接器禁布区要求...........................39孔设计...........................................................42
9.1过孔........................................................42
9.1.1
9.1.2孔间距...............................................42过孔禁布设计.........................................42
9.2安装定位孔..................................................42
9.2.1
9.2.2孔类型选择...........................................42禁布区要求...........................................43
9.3槽孔设计....................................................4310走线设计.........................................................44
10.1线宽/线距及走线安全性要求...................................4410.2出线方式....................................................4510.3覆铜设计工艺要求............................................4711阻焊设计.........................................................48
11.1导线的阻焊设计..............................................4811.2孔的阻焊设计................................................48
11.2.2测试孔...............................................4811.2.3安装孔...............................................4811.2.4定位孔...............................................4911.2.5过孔塞孔设计.........................................4911.3焊盘的阻焊设计..............................................5011.4金手指的阻焊设计............................................5111.5板边阻焊设计................................................5112表面处理.........................................................52
12.1热风整平....................................................52
12.1.1工艺要求.............................................5212.1.2适用范围.............................................5212.2化学镍金....................................................52
12.2.1工艺要求.............................................5212.2.2适用范围.............................................5212.3有机可焊性保护层............................................5212.4选择性电镀金................................................5213丝印设计.........................................................52
13.1丝印设计通用要求............................................5213.2丝印内容....................................................5314尺寸和公差标注...................................................55
14.1需要标注的内容..............................................5514.2其它要求....................................................5515输出文件的工艺要求...............................................55
15.1装配图要求..................................................5515.2钢网图要求..................................................5515.
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