电子元器件焊接规范标准.docx

1、电子元器件焊接规范标准迪美光电电路板焊接标准概述-A 手插器件焊接工艺标准没有引脚的 PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）标准的（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。（ 2） 没有可见的焊接缺陷。1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。2）直径小于等于 1.5mm的孔必须充满焊料。3）直径大于 1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。二直线形导线2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。2）导线轮廓可见。可接受的1）焊锡的最大凹陷为板厚（ W

2、）的 25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润不可接受的1） 焊料凹陷超过板厚（ W）的 25%。2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和 / 或焊盘没有完全润湿。2、最大焊锡敷层 （多锡）标准的1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。2）引脚轮廓可见。不可接受的1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。2）引脚轮廓不可见。3、弯曲半径焊接标准的（1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的（1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形2） 焊料到元件本体之间的距离不得

3、小于一个引脚的直径不可接受的（1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。（2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径4、弯月型焊接标准的1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中可接受的1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处 （元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有 裂痕。不可接受的1) 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层可接受的1) 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的 75%不可接受的2、最大焊锡敷层焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。可接受的1）焊点多锡，但是连

4、接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊 接带。引脚轮廓可见。1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。焊料中杂质过多造成的（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合4、粒状焊接与焊盘翘起标准的1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。四、浮高1、 DIP 封装元件 标准1）DIP 封装元件两侧的引脚平齐的安装于 PCB上。（如果此元件与

5、 PCB板间的 PCB板上有电路，则要）可接受1）如果焊接后引脚轮廓可见， DIP 封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离 PCB表面 1.0mm。不可接受1）DIP 封装元件离开 PCB表面的歪斜距离大于 1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。2、 IC 插座（如果 PCB板与 IC 插座间有电路，之间要留出 1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响）标准1）DIP 封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上2）底座本身平齐的安装于 PCB上可接受PCB表面 1.0mm。1）DIP封装元件（ IC）歪斜的安装于插座2）插座歪斜离开 PCB表面的距离大于 1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。1）焊

6、接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离1）对于 PTH或 NPTH，元件应恰当的安装于 PCB上，没有浮起1）元件安装于 PTH时，半月形元件能插进孔内2）元件安装于 PTH上时，最大浮起为 1.0mm。不可接受1）元件安装于 PTH或 NPTH时，半月形浮起超过 1.0mm。4、陶瓷电容标准（ 1）元件垂直无倾斜的安装于 PCB上不可接受（ 1）元件引脚歪斜高于 1.6mm。（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于 45（3）歪斜元件接触其它元件。5、电解电容标准PCB上1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于1）有/ 无橡胶凸起的电解电容浮起超过 1.5mm。（2）引

7、脚没有外露。6、多脚元件标准1）多脚元件垂直贴装不可接受1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于 20 7、直线型引脚连接器标准1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于 PCB表面不可接受1）直线型引脚元件底座离 PCB表面的距离超过 1.0mm。（ 2）元件倾斜 （b-a） 大于 1.0mm8、双列直插引脚元件标准（ 1）两直脚连接器底座平齐的安装于 PCB表面（ 2）水平针平行于 PCB表面。不可接受（ 1）元件底座偏离，高于 PCB表面 1.0mm。（ 2）元件倾斜远离 PCB，且 （b-a） 大于 1.0mm。（ 3）元件向板面倾斜，且倾斜 （c-d） 大于 0.8mm。六、助焊剂残留1）清洁

8、，无可见残留物可接受1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物2）对于免清洗 工艺 ，可允许有助焊剂残留物。1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。-B 贴片元器件焊接Solder Joint For Surface Mounted Components表面贴装元件的焊接Chip Component 片状元件1) 焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。2)焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的二 Tombstone立碑Preferred 标准(1) 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且

9、元件终端和焊盘均润湿良好。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的Cylindrical Devices 圆柱形元件Preferred 标准1）呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的四LCC Devices 无引脚芯片载体元件Preferred 标准（1）焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的五 PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件Preferred 标准（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。（ 2）焊接带延伸至引脚高度

10、的 25%。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的六 SOIC Devices 小外形集成电路封装元件Preferred 标准1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的七QFP Devices 方型扁平式封装技术元件Preferred 标准（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。（2）焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的八 Tantalum Capacitor 弹指电容Preferred 标准1）终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的九 Round Conductor 圆形导线Preferred 标准1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。3）引线轮廓可见。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的十 Sold Balls 锡球Preferred 标准1）元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。Acceptable 可接受的Rejectable 不可接受的