电子元器件焊接规范标准.docx
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电子元器件焊接规范标准
迪美光电电路板焊接标准概述
---A手插器件焊接工艺标准
没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）
标准的
（1）孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
（2）没有可见的焊接缺陷。
1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的
1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
二．直线形导线
2）孔内表面和焊盘没有润湿。
在两面焊料流动不连续。
1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
2）导线轮廓可见。
可接受的
1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润
不可接受的
1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层（多锡）
标准的
1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
2）引脚轮廓可见。
不可接受的
1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接
标准的
（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的
（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形
2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径
不可接受的
（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径
4、弯月型焊接
标准的
1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中
可接受的
1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
不可接受的
1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚
1、最少焊锡敷层
可接受的
1）连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75%
不可接受的
2、最大焊锡敷层
焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。
可接受的
1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。
引脚轮廓可见。
1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。
引脚轮廓不可见
1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
焊料中杂质过多造成的
（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合
4、粒状焊接与焊盘翘起
标准的
1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
2）焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
四、浮高
1、DIP封装元件标准
1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。
（如果此元件与PCB板间的PCB板上
有电路，则要）
可接受
1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受
1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减
小磁场影响）
标准
1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上
2）底座本身平齐的安装于PCB上
可接受
PCB表面1.0mm。
1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座
2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。
1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离
1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起
1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内
2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。
不可接受
1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。
4、陶瓷电容
标准
（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上
不可接受
（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。
（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45
（3）歪斜元件接触其它元件。
5、电解电容
标准
PCB上
1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于
1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。
（2）引脚没有外露。
6、多脚元件
标准
1）多脚元件垂直贴装
不可接受
1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于207、直线型引脚连接器
标准
1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面
不可接受
1）直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。
（2）元件倾斜（b-a）大于1.0mm
8、双列直插引脚元件
标准
（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面
（2）水平针平行于PCB表面。
不可接受
（1）元件底座偏离，高于PCB表面1.0mm。
（2）元件倾斜远离PCB，且（b-a）大于1.0mm。
（3）元件向板面倾斜，且倾斜（c-d）大于0.8mm。
六、助焊剂残留
1）清洁，无可见残留物
可接受
1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物
2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
---B贴片元器件焊接
SolderJointForSurfaceMountedComponents
表面贴装元件的焊接
ChipComponent片状元件
1）焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
2）焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
二．Tombstone立碑
Preferred标准
（1）贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
CylindricalDevices圆柱形元件
Preferred标准
1）呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
四．LCCDevices无引脚芯片载体元件
Preferred标准
（1）焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
五．PLCCDevices特殊引脚芯片封装元件
Preferred标准
（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
（2）焊接带延伸至引脚高度的25%。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
六．SOICDevices小外形集成电路封装元件
Preferred标准
1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
七．QFPDevices方型扁平式封装技术元件
Preferred标准
（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（2）焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
八．TantalumCapacitor弹指电容
Preferred标准
1）终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
九．RoundConductor圆形导线
Preferred标准
1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。
3）引线轮廓可见。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
十．SoldBalls锡球
Preferred标准
1）元件安装正确并润湿良好。
镀金属区域清洁没有良好的锡球。
Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
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