艾默生电子设备强迫风冷

1、电子设备强迫风冷设计指南v20电子设备强迫风冷设计指南 版本号原因日期编者2.0增加开孔设计,系统风流量的大致计算方法20050120部门 通用技术部 编写日期机密等级页1批准核对检查起草2004.03.05肖训华图号文件名电子设备强迫风冷。

2、2004.03.05肖训华图号文件名1. 相关知识1 强迫风冷是利用风机驱使工作的气流经过发热表面,把热量带走的一种冷却方法,气流的速度越高,带走的热量越多,电子设备中,强迫风冷的散热能力要比自然散热的能力大10倍。

3、艾默生电子设备强迫风冷热设计规范样本电子设备逼迫风冷热设计规范0501 发布 0501 实行 艾默生网络能源有限公司修订信息表版本修订人修订时间修订内容新拟制李泉明1999年01月01日V2.0李泉明05月01日更改模板,增长某些新内容,重。

4、艾默生电子设备强迫风冷热设计规范电子设备的强迫风冷热设计规范20040501 发布 20040501 实施 艾默生网络能源有限公司修订信息表版本修订人修订时间修订内容新拟制李泉明1999年01月01日V2.0李泉明2004年05月01日更改。

5、机壳选材构造设计与布局器件选取散热器设计与选用通风口设计风路设计热路设计选取电扇3 核心术语3.1 热环境设备或元器件表面温度外形及黑度,周边流体种类温度压力及速度,每一种元器件传热。

6、本热设计规范适用于强迫风冷电子设备设计与开发,主要应用于以下几个方面: 机壳的选材 结构设计与布局 器件的选择 散热器的设计与选用 通风口的设计风路设计 热路设计 选择风扇3 关键术语3。

7、电子设备强迫风冷热设计规范电子设备的强迫风冷热设计规范20110419 发布 20110419 实施 深圳市英可瑞科技开发有限公司修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0何勇志20110419新拟制 前言 本规范由深圳市英可瑞科技开发有。

8、 通风口的设计风路设计 热路设计 风扇选择3 关键术语3.1 热环境设备或元器件的表面温度外形及黑度,周围流体的种类温度压力及速度,每一个元器件的传热通路等情况.3.2 热特性设备或元器件温升随热环境变化。

9、艾默生电子设备强迫风冷热设计规范doc 49页艾默生电子设备强迫风冷热设计规范doc 49页电子设备的强迫风冷热设计规范20040501 发布 20040501 实施修订信息表版本修订人修订时间修订内容新拟制李泉明1999年01月01日V2。

10、电子设备强迫风冷热设计要求规范电子设备的强迫风冷热设计规X20110419 发布 20110419 实施某某市英可瑞科技开发某某修订信息表版本修订人修订时间修订内容何勇志20110419新拟制前言 本规X由某某市英可瑞科技开发某某研发部发布。