半导体硅片抛光项目

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2、1建设投资38589.73 77.24%1.1建筑工程费12411.72 24.84%1.2设备购置费13916.00 27.85%1.3安装工程费2317.20 4.64%1。

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报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影。

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6、1建设投资38589.73 77.24%1.1建筑工程费12411.72 24.84%1.2设备购置费13916.00 27.85%1.3安装工程费2317.20 4.64%1。

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