复旦微电子企业硬件笔试题及部分答案1.写出下列常用电子工程术语的中文名称: a PCB: b SMT: 表面组装技术表面贴装技术Surface Mount Technologyc FPGA: 现场可编程门阵列d CPLD: Complex ,5.列举你知道的几种电容：比如铝电解电容、电解电容、b.固
复旦微电子企业硬件Tag内容描述：
1、复旦微电子企业硬件笔试题及部分答案1.写出下列常用电子工程术语的中文名称: a PCB: b SMT: 表面组装技术表面贴装技术Surface Mount Technologyc FPGA: 现场可编程门阵列d CPLD: Complex 。
2、5.列举你知道的几种电容：比如铝电解电容、电解电容、b.固态电容 c.陶瓷电容 d.钽电解电容 e.云母电容 f.玻璃釉电容 g.聚苯乙烯电容 h.玻璃膜电容 i.合金电解。
升级会员 