无铅焊接爆板问题预防与改善精四结束语我们从日常处理PCB质量反馈的实践中获得经验,并尝试用理论来对经验进行诠释,以进一步指导实践,这就是我们写此文的初衷,希望能够给从业者提供一些参考.对于铜皮起翘问题,本人非常乐意与同行做进一步的交流和探讨,LeadfreesolderingDelamination
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1、无铅焊接爆板问题预防与改善精四结束语我们从日常处理PCB质量反馈的实践中获得经验,并尝试用理论来对经验进行诠释,以进一步指导实践,这就是我们写此文的初衷,希望能够给从业者提供一些参考.对于铜皮起翘问题,本人非常乐意与同行做进一步的交流和探讨。
2、LeadfreesolderingDelaminationStressBondingstrengthHeatresistance；：一、前言无铅焊接的机理与锡/铅焊接的原理基本上是一样的，都是焊接的过程中，熔融的焊料与。
3、无铅焊接爆板问题预防与改善无铅焊接爆板问题预防与改善作者:文海舟马志彬 来源:PCBcity 2010年01月25日 字体:小 大 点击推荐给好友 67 关键字:无铅焊接 耐热性 爆板 应力分析 粘结强度 一前言无铅焊接的机理与锡铅焊接的原。
4、如何防范该问题的发生，必须从各个环节进行预防与改善。
二、爆板概念爆板也叫分层，其机理是PCB 内部产生不同压力，撑开层间结合，使层间出现分离问题。
产生不同压力的来源一般有两种，一是PCB 吸湿，高温下水分蒸发，内部产生不同。
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