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强烈推荐电子产品工艺与质量管理课程习题强烈推荐电子产品Tag内容描述：
1、强烈推荐电子产品工艺与质量管理 课程习题电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境一 收音机电路板制作一 填空题1常用的整机装配工艺:压接 装配 绕接 装配 螺纹 连接 穿刺 装配 . GB是 强制性国家标准 SJ是电子行业标准 .2APQP。
2、描述整个工艺流程。
工艺过程表：描述工艺过程。
17、THT技术是： 基板通孔技术。
18、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
19、整机装配流程是：20、阻值误差J表示为：&#。
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