中英文对照外文翻译文档含英文原文和中文翻译附录 1英文翻译水射流与激光结合加工在半导体中的应用摘要最近几年,半导体晶圆已经占据了市场的很大一部分,它在复合材料的生产中超过其他硅产品的知名度.由于这些 IIIV 半导体材料的加工工艺要求高,因,最后，安全问题不应该忘记。事实上，由于融入了水射流，在加工
水射流激光加工中英文Tag内容描述：
1、中英文对照外文翻译文档含英文原文和中文翻译附录 1英文翻译水射流与激光结合加工在半导体中的应用摘要最近几年,半导体晶圆已经占据了市场的很大一部分,它在复合材料的生产中超过其他硅产品的知名度.由于这些 IIIV 半导体材料的加工工艺要求高,因。
2、最后，安全问题不应该忘记。
事实上，由于融入了水射流，在加工过程的检测中没有发现产生有毒气体。
关键词：激光切割，水射流引导激光，砷化镓，化合物半导体。
1. 导言硅占半导体晶圆市场已经超过三十年。
然而，持续的要求，更高的。
3、这是一种比其他加工方法更快捷和清洁的加工方法，并且能产生很高的加工精度。
此外，它可以切割任意的形状，这在其他传统加工方法中是不可能的。
最后，安全问题不应该忘记。
事实上，由于融入了水射流，在加工过程的检测中没有发现产生有毒气体。
4、数控激光加工的技术水平以及应用外文文献翻译中英文翻译英文文献Numerical control laser processing technology and application Pick to: as the main symbol 。
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