微电子制造工艺文件

1、2.1模子放得不正2.1放正模子2.2模子不光，有尖角2.1修理或换模3.表面毛糙，斑点3.1铜杆质量不好3.1换进线3.2成品模不光，角度不对3.2换模子3.3定速轮不光，有槽子3.3修理。

2、 0UEW 1UEW 2UEW使用最多的一种 3UEW 从0-3型，其漆包层由厚到薄。
B.不可焊型：即以锡温不能熔化漆层，需以特殊方法，去漆层后焊锡。
常用的有： PEW “F” PEW “H” 多用。

3、HedraCAM机器人离线编程系统，HedraSMF 才智工厂虚拟仿真，HedraIn多智能体仿真平台。
数字化工厂物流仿真分析软件选型阅历共享！随着经济全球化趋势的加剧，数字化制造越来越惹起人们的关注，这和产品制造过程的重要性密不行。

4、三、项目（课题）可行性研究报告由项目（课题）责任单位编写，并报专项实施管理办公室汇总；四、项目（课题）可行性研究报告中第一次出现外文名词时，要写清全称和缩写，再出现同一词时可以使用缩写。
五、组织机构代码是指项目（课题）责任单位组织机。

5、7无铅刮锡膏作业是否有工位指示，取用、添加无铅锡膏是否经指定专人确认8PCB定位和钢网固定是否稳定、平贴PCB是否采用细针定小孔的方式定位10钢网是否有合格标签是否按作业指导书要求加厚和封钢网11是否按时清洗。

6、4、总则：4.1依据GB/T2694-2010等标准编写。
- 2 - 4.2 输电线路铁塔及钢结构产品制造工艺严格执行GB/T2694-2010标准和设计图纸的要求进行控制；并应遵守GB50205-2001的规定；还应。

7、即以锡温不能熔化漆层，需以特殊方法，去漆层后焊锡.常用的有： PEW “F PEW “H” 多用于工作在高温条件下,一般使用较少。
PEW “RC.自粘型：即绕制线包后，经过一定处理后绕组可以。

8、12由图10.10，若Cm=20，在Tb时，还剩下多少比例的液体?13用图10.11解释为何砷化镓液体总会变成含镓比较多?14空隙ns的平衡浓度为Nexp-Es/（kT），N为半导体原子的浓度，而Es为形成能量。
计算。

9、三、判断题:1、在任何环境下，国家规定得安全电压均为（） 、安全用电得研究对象就是人身触电事故发生得规律及防护对策。
3、就安全用电得内涵而言，它既就是科学知识，又就是专业技术，还就是一种制度。
（。

10、GB/T10059-2009GB/T24478-2009FYT/SC 2012国家将电梯列为特种设备，对其制造、安装、使用、有特别严格的要求，制定 专项规格标注。
以确保电梯制造、安装、使用那全可靠，保障人身和财产安 全。

11、 1UEW 2UEW使用最多的一种 3UEW 从0-3型，其漆包层由厚到薄。
B.不可焊型：即以锡温不能熔化漆层，需以特殊方法，去漆层后焊锡。
常用的有： PEW “F” PEW “H” 多用于工作在高温条。

12、2016，1，8，17:00之前请详细解答以下每道问题！（回答时请每道题之间留有空隙、题之间清晰分开、每题标明题号；字迹工整、最好打印；图可以手画，但是，必须用规、具，线条清晰规范；坚决杜绝！卷面脏、乱、草）。

13、淀积20 目前常用的CVD系统有：（ APCVD ）、（ LPCVD ）和（ PECVD ）。
21 淀积膜的过程有三个不同的阶段。
第一步是（ 晶核形成 ），第二步是（ 聚焦成束 ），第三步是（ 汇聚成膜 ）。
22 。

14、5.3 检验判定标准： 允收标准：零收一退。
抽样计划：GB2828.1一般检验水平单次抽样 判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%主要缺点（MA）AQL 1.5%次要缺点（MI）AQL 0.65%6.0。

15、YT类硬质合金适于加工 钢料 。
2常用来衡量切屑变形程度的指标主要有 变形系数 、 剪切角 和 剪应变 。
3切削热主要由工件、刀具、 切削 和 周围的介质 传出。
4切削用量三要素中，对刀具耐用度。

16、D 型材件2. 齿轮的毛坯主要有棒料、（） 铸件等。
A 型材D锻件（正确答案）3. 机床型号中的第二位字母是机床通用特性代号，其中“W”表示的意思是（） 单选题 *A精密B万能（正确答案）C自动D 仿形。

17、1）筒体纵缝、平板拼接及焊接试板，均应设置引、收弧板。
焊件装配尽量避免强行组装及防止焊缝裂纹和减少内应力，焊件的装配质量经检验合格后方许进行焊接。
（2）塔架筒节纵缝及对接环缝应采用埋弧自动焊，应采取双面焊接，内壁坡口焊接完毕后，外。

18、图 1:钮电池隔膜在电池中的位置和作用（钻酸钮电池为例）,EE-g,-EE-EE-EE-,二、锂离子电池隔膜工艺,2015-10-29,备注：两种方法都包括至少一个取向步骤使薄膜产 生空隙并提高拉升强度,电池隔膜的生产工艺对比,图。

19、全国职业院校技能大赛高职组电子产品设计及制作赛项工艺文件2013年全国职业院校技能大赛高职组电子产品设计及制作赛项工艺文件D工艺文件目录产品名称计划生产件数序号工 艺 文 件 名 称页 号备 注1封面23工艺流程图4元器件清单5仪器仪表明细。

20、第3章 污染控制芯片制造基 本工艺概述,1,2,第3章 污染控制芯片制造基本工艺概述,本章3学时目标,1列出至少三种在芯片厂中尽量减少人员污染的技术,2掌握晶片的清洗技术,3重点理解一号和二号溶液的使用方法,4鉴别和解释四种基本的芯片生产工。

21、电梯制造工艺文件大全质量保证体系文件文件号:FYTGY2012 版 本:40电梯工艺文件汇编制造受控状态: 分 发 号: 001电梯制造工艺规程FYTGY12201240002电梯控制柜生产作业指导书FYTGY13201240003控制柜功。