芯片封装类型图解集成电路封装形式介绍图解BGABGFP132CLCCCPGADIPEBGA 680L FBGAFDIPFQFP 100L JLCCBGA160LLCC LDCCLGA LQFP LQFP100LMetalQual100L P, SBA 192LTQFP100L TSBGA217L T
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2、 SBA 192LTQFP100L TSBGA217L TSOP CSPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.。
3、Packaging Solutions Texas Instruments AnalogLogic Packaging Solutions DataPincountPackagetypeTI packagedesignatorBody le。
4、芯片封装类型图鉴方案芯片封装类型图鉴壹TO晶体管外形封装TOTransistorOutline的中文意思是晶体管外形.这是早期的封装规格,例如TO92,TO92L,TO220,TO252等等均是插入式封装设计.近年来表面贴装市场需求量增大。
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