元器件引脚成形与切脚工艺检验规程元器件引脚成形与切脚工艺检验工艺规程手工插装元器件1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求,以及引脚成形与切脚过程的检验程序.2.适用范围2.1.1.1.本规程适用,单层或双层PCB上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔
元器件引脚成形工艺Tag内容描述：
1、元器件引脚成形与切脚工艺检验规程元器件引脚成形与切脚工艺检验工艺规程手工插装元器件1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求,以及引脚成形与切脚过程的检验程序.2.适用范围2.1.1.1.本规程适用。
2、单层或双层PCB上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。
5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。
6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续。
3、元器件引脚成形与切脚实用工艺检验规程元器件引脚成形与切脚工艺检验工艺规程手工插装元器件1. 目的1.1.1.1. 本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求,以及引脚成形与切脚过程的检验程序.2. 适用围2.1.1.1. 。
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