2LED车间作业指导书.docx
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2LED车间作业指导书
LED作业规范
郑州新能源科技有限公司
2013年5月
目录
第一章自动固晶作业指导书
一、操作指导概述：
3
二、操作指导说明3
三、注意事项4
第二章自焊线作业指导书
一、操作指导概述：
5
二、操作指导说明5
三、注意事项6
第三章自动点胶作业指导书
一、操作指导概述：
7
二、操作指导说明7
三、注意事项7
第四章配胶作业指导书
一、操作指导概述：
8
二、操作指导说明8
三、注意事项8
第五章封胶作业指导书
一、操作指导概述：
10
二、操作指导说明10
三、注意事项11
第六章烘烤作业指导书
一、操作指导概述：
12
二、操作指导说明12
三、注意事项12
第七章外观作业指导书
一、操作指导概述：
14
二、操作指导说明14
三、注意事项14
第八章分观作业指导书
一、操作指导概述：
15
二、操作指导说明15
三、注意事项15
第一章自动固晶作业指导书
一、操作指导概述：
1.为了使固晶作业有所依据，达到标准化；
2.大功率自动固晶全过程作业规范。
二、操作指导说明
1.作业流程
晶片支架银胶
扩晶外观全检解冻
固晶
全检
NG
IPQC
OK
银胶烘烤
待焊线
2.作业内容
1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。
2、扩晶。
将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。
3、支架除湿。
将准备好的支架放到待烘烤区。
烘烤条件：
90±5℃/1h。
4、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。
切不可放反支架，以免固反材料。
如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。
5、调节银胶用量。
6、作业员用显微镜全检，检验规格见附件1。
有质量问题向领班或技术人员报告。
7、固好晶的材料全检OK后，放到待烘烤区。
烘烤条件为160±5℃/1.5h。
8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：
镜头：
WF10×/20放大倍数：
1.5~2.0倍看胶量放大倍数：
2～4倍
三、注意事项
1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。
银胶不可沾到支架四周。
漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。
2、银胶使用时间为：
解冻后48h。
3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。
4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定放进干燥柜，芯片统一给领班管理。
5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。
6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。
附件1固晶检验不良项目：
项目
检验规格
胶量
银胶量需控制在芯片高度的3/1—1/2；芯片四周要有银胶溢出；超出此范围不合格。
固位不正
芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的1/4不合格。
芯片转角
芯片转角超出5度不合格。
悬浮
芯片底部未接触碗杯底不合格。
极性倒置
芯片的正极和负极倒置不合格。
沾胶
芯片表面沾银胶为不合格。
缺胶
芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。
破损
芯片线路外围破损为不合格。
刮花
芯片表面刮花、刮痕划破线路为不合格。
第二章自焊线作业指导书
一、操作指导概述：
1、为规范自动焊线作业标准化。
；
2、生产部大功率自动焊线作业全过程。
二、操作指导说明
1、作业流程
待焊线材料金线
焊线
推拉力测试
全检
NG
IPQC
OK
待点胶
2、作业内容
1、启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。
2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。
3、将待焊材料放在待焊线区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。
4、将材料正确放入焊线升降台后，操作人员调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试。
5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，及时发现异常。
6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查站进行全检，全检后就不良数量记录于《焊线全检表》内。
检验规格见附件2。
7、焊线全检显微镜倍率设定如下：
镜头：
WF10X/20放大倍率：
MIN：
2.0MAX：
4.0
三、注意事项
1、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作业。
2、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。
3、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，必须报废处理，测试发现不良，应该立即进行报废。
4、全检后的产品必须放入料盒内，防止塌线产生。
5、作业员必须戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。
6、焊线机所用的金线一定要接地。
7、机台有故障、或有品质问题、隐患，立即停机并通知维修人员解决。
附件2焊线检验不良项目：
项目
检验规格
金球大小
第一焊球为线径2-3倍之间；第二焊球为线径3.2-4.8倍之间，首件检验必须大于3.8倍。
焊球位置
焊球超出芯片电极不合格
偏焊
一焊点不可超出电极得范围，二焊点不可过于靠近支架边缘。
虚焊
测试金线拉力、金球推力时，金球不能与芯片电极脱落。
拉力
线径：
1.25mil》13g
弧度
金线弧度要自然弯曲，直沉。
塌线
金线有塌线现象不合格。
第三章自动点胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为规范点胶作业标准化；
2、大功率LED点荧光胶作业过程。
二、操作指导说明
1、将支架除湿，以免生产过程中产生气泡。
除湿温度150±5℃，时间0.5h-1h。
2、确认产品型号和所需物料。
3、确定自动点胶机的气压及运行情况。
4、将支架放于机器升降台，进行自动点胶。
5、先做5Pcs首件检查，检查胶量是否合格。
点荧光粉时：
要用补粉机机进行检测，确定胶量。
6、点胶完毕后，将支架放入温度为150±5℃的烤箱内烘烤0.5h。
7、材料出烤后进注胶工序，如更换机种需重复以上步骤。
三、注意事项
1、配好的硅胶/荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。
2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。
3、配好的荧光胶，须在2小时候内用完，过期报废。
4、倒入针筒内的荧光胶要适量，不可过多。
针筒内荧光胶的使用时间不得超过30分钟。
超过30分钟，则应搅拌后方可继续作业。
5、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好5S，将垃圾丢于指定的纸箱内。
附件3点胶检验不良项目：
项目
检验规格
胶量
点胶量超出支架不合格
粘胶
支架外、焊线上沾有荧光胶不合格
第四章配胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为使配胶作业标准化；
2、大功率LED配硅胶作业全过程。
二、操作指导说明
1、作业设备工具及物料
设备工具:
真空机搅拌机、电子秤、烧杯/瓷杯、勺子、摄子。
配硅胶物料:
硅胶A、硅胶B。
配荧光粉物料：
荧光粉、硅胶A、硅胶B。
2、作业方式：
1、配硅胶/配荧光粉前，先确定硅胶型号及配比/硅胶与荧光粉型号及配比，并记录于《配胶记录表》中。
2、配硅胶时：
依次加入所需硅胶A、硅胶B，放入搅拌机进行搅拌。
3、配荧光胶时：
依次加入硅胶A、硅胶B，放入搅拌机进行搅拌，真空搅拌后再加入所需的荧光粉进行二次搅拌。
4、硅胶、荧光胶按生产需求进行称量、配比。
5、配好的硅胶在2小时内用完，超出2个小时后，应该进行报废。
6、配好的荧光胶在2小时内用完，超过2个小时后，要进行报废。
7、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。
三、注意事项
1、配胶前，首检电子秤水平线是否水平。
2、配胶前，一定要检查配胶工具是否干净，不得有杂物。
3、配胶时，手与其它物体勿碰到烧杯/瓷杯，避免重量不准确。
4、每倒完一种所需物料后，电子秤必须归零稳定后，方可倒另一种物料，荧光胶得的误差为0.0003克，硅胶的误差为0.001克。
粉量及胶量一定精确。
5、严格按生产生产任务单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。
6、每次配的胶量不可过多，每一个小时配胶一次。
配好的硅胶如无特别说明，务请两个小时内用完,过期报废.已配好的硅胶，须在4个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要倒入针筒密封，预防灰尘污染。
7、配硅胶时，总重量不得超过容器体积得2/3。
8、配好的硅胶/荧光粉必须搅拌均匀、充分脱泡、尽快使用。
9、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗入胶里面，否则整杯胶予以报废。
10、搅拌机要保持干净，做好5S工作。
11、配胶完毕后，荧光粉、荧光胶、烧杯/瓷杯、搅拌工具，与其它物料放回原位置，垃圾丢入指定的垃圾桶中。
第五章封胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为规范大功率LED之封胶作业标准化；
2、大功率LED封胶站作业全过程。
二、操作指导说明
1、设备及工具：
半自动注胶机、钢盘、针笔、针嘴、针筒、手套。
2、物料准备：
1、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。
2、待封胶之材料及模条。
模条发光角度主要有140°和120°的，切不可混料。
3、已经清洗干净的封模夹具。
4、配套之针筒及针嘴。
3、作业方式
1、确认物料与生产任务单无误后再进行生产。
将夹具、模条、支架除湿1h，以免注胶时产生气泡。
夹具除湿温度135±5℃；支架除湿温度120±5℃；模条除湿温度90±5℃
2、硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。
3、将模条对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。
4、检查模条，确保模条与材料紧密连接，以免漏胶。
5、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜450缓缓倒入针筒。
速度要缓慢，否则易造成气泡产生。
6、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。
先空点几下，进行排泡。
7、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。
注入的胶量应以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。
8、先点5PCS材料,在显微镜下观察检查是否有气泡。
经确认后，方可进行封胶。
三、注意事项
1、确认物料需核对生产任务单，不可混料。
2、材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否则影响注胶效果。
3、合模和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。
4、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要彻底。
5、注胶气压要尽量低，注胶的速度要尽量缓慢，否则易产生气泡。
6、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否则，将混入空气，形成气泡。
7、作业接触材料时需戴防静电手套。
8、封胶工作环要境保持洁净，物品要摆放整齐。
注胶结束后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。
第六章烘烤作业指导书
一、操作指导概述：
1、为规范材料烘烤作业；
2、大功率LED材料烘烤作业全过程。
二、操作指导说明
1、检查烤箱温度是否正常，如有异常及时通知维护人员处理。
2、将待烘烤的材料平稳地放到烤箱中,关闭烤箱门。
进烤时避免振动，碰撞，行动要快速。
3、确认材料无误后，按以下规格设定温度、时间。
烘烤项目
烘烤温度
烘烤时间
固晶银胶
160±5℃
1.5H
荧光粉/硅胶
150±5℃
0.5H
封胶
135±5℃
0.45H
4、烘烤时，将所设温度与摆放位置分别对应记录于《烘烤记录表》中。
5、荧光粉每15分钟进烤一次，固晶银胶、二焊银胶、硅胶、灌封硅胶每30分钟进烤一次。
6、烘烤完成后，按先进先出顺序出烤。
出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。
7、每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并作好记录。
如有异常，请及时通知领班或设备维护人员处理。
8、每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录，测量温度与设定温度误差为±5℃，如测量温度与设定温度误差超出±5℃时,需通知维修部门进行调整
三、注意事项
1、作业过程要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。
2、作业员不允许调节任何参数，如需调整请通知设备人员或领班。
3、进出烤需注意安全，作业时要戴手套，避免烫伤等事故的发生。
4、按时进烤、出烤。
下班前，须确保自动关闭已经设定。
5、保持钢盘、烘烤箱的清洁，做好5S工作。
6、钢盘内不允许贴标签；烤箱应15天清洗一次。
7、除支架、不锈钢盘、封模夹具以外的任何物品严禁带入烤箱。
第七章外观作业指导书
一、操作指导概述：
1、为规范外观作业；
2、大功率LED材料外观作业全过程。
二、操作指导说明
1、设备及工具：
剥料机、放大镜、镊子、料管、针笔、静电设备。
2、仔细核查任务单，检查数量，并做好记录。
3、将支架放在放大镜下，检查有无不良。
三、注意事项
1、确保材料全检。
2、在物料品种繁多的情况下，确保不能混料。
3、在剥料机上工作时确保安全。
附件4封胶检验不良项目：
项目
检验规格（外观检验）
杂物
产品中有杂物的不合格
气泡
产品中有气泡的不合格
缺胶
产品中有缺胶的不合格
变形
产品中有支架变形的不合格
雾化
产品中有雾化的不合格
分层
产品中有胶体分层的不合格
压伤
产品中有压伤的不合格
溢胶
产品中有溢胶的由外观人员清理
第八章分观作业指导书
一、操作指导概述：
1、为规范分观作业；
2、大功率LED材料分观作业全过程。
二、操作指导说明
1、设备及工具：
全自动分光机、镊子、料管、静电设备。
2、仔细核查任务单，检查数量，并做好记录。
3、确定分光机的气压及运行情况。
4、设定好分BIN参数，将料管放于指定位置，进行自动分光。
5、启动分光机进行分光，机台在分光过程中作业员随时监控分光状况，及时发现异常。
6、每日分光结束后核对产品数量后入库。
三、注意事项
1、作业员必须确保产品数量。
2、作业员必须戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。
3、焊线机所用的金线一定要接地。
4、机台有故障、或有品质问题、隐患，立即停机并通知维修人员解决。
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