PCB工艺流程Word下载.docx
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b.無機材質
鋁、CopperInver-copper、ceramic等皆屬之。
主要取其散熱功能
B.以成品軟硬區分
a.硬板RigidPCB
b.軟板FlexiblePCB見圖1.3
c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4
C.以結構分
a.單面板見圖1.5
b.雙面板見圖1.6
c.多層板見圖1.7
D.依用途分：
通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A.減除法，其流程見圖1.9
B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11
C.尚有其他因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進制程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。
本光碟以傳統負片多層板的制程爲主軸，深入淺出的介紹各個制程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
二.制前準備
2.1.前言
臺灣PCB産業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委託製作空板（BareBoard）而已，不像美國，很多PCBShop是包括了線路設計，空板製作以及裝配（Assembly）的Turn-Key業務。
以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing,Artwork,Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子産品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰:
（1）薄板
（2）高密度（3）高性能（4）高速（5）産品周期縮短（6）降低成本等。
以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做爲制前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。
過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM（ComputerAidedManufacturing）工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM（DesignForManufacturing）自動排版並變化不同的生産條件。
同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。
2.2.相關名詞的定義與解說
AGerberfile
這是一個從PCBCAD軟體輸出的資料檔案做爲光繪圖語言。
1960年代一家名叫GerberScientific（現在叫GerberSystem）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。
幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其OutputData，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此GerberFormat成了電子業界的公認標準。
B.RS-274D
是GerberFormat的正式名稱，正確稱呼是EIASTANDARDRS-274D（ElectronicIndustriesAssociation）主要兩大組成：
1.FunctionCode：
如Gcodes,Dcodes,Mcodes等。
2.Coordinatedata：
定義圖像（imaging）
C.RS-274X
是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code以外，包括RS-274XParameters，或稱整個extendedGerberformat它以兩個字母爲組合，定義了繪圖過程的一些特性。
D.IPC-350
IPC-350是IPC發展出來的一套neutralformat,可以很容易由PCBCAD/CAM産生,然後依此系統,PCBSHOP再産生NCDrillProgram,Netlist,並可直接輸入LaserPlotter繪製底片.
E.LaserPlotter
見圖2.1,輸入Gerberformat或IPC350format以繪製Artwork
F.ApertureListandD-Codes
見表2.1及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關係,Aperture的定義亦見圖2.1
2.3.制前設計流程：
2.3.1客戶必須提供的資料：
電子廠或裝配工廠，委託PCBSHOP生産空板（BareBoard）時，必須提供下列資料以供製作。
見表料號數據表-供制前設計使用.
上表資料是必備專案，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（保證制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。
這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
2.3.2.資料審查
面對這麽多的資料，制前設計工程師接下來所要進行的工作程式與重點，如下所述。
A.審查客戶的産品規格，是否廠內制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-BillofMaterial）
根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。
主要的原物料包括了：
基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copperfoil）、防焊油墨（SolderMask）、文字油墨（Legend）等。
另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：
軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。
C.上述乃屬新資料的審查,審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須Check有無戶ECO（EngineeringChangeOrder）.再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。
因爲基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；
而適當排版可提高生産力並降低不良率。
有些工廠認爲固定某些工作尺寸可以符合最大生産力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、幹膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。
而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。
大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生産力。
因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。
要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與幹膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位元系統的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同産品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生産力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3著手設計
所有資料檢核齊全後，開始分工設計：
A.流程的決定（FlowChart）由資料審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。
傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:
內層製作和外層製作.以下圖示幾種代表性流程供參考.見圖2.3與圖2.4
B.CAD/CAM作業
a.將GerberData輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。
目前，己有很多PCBCAM系統可接受IPC-350的格式。
部份CAM系統可産生外型NCRouting檔，不過一般PCBLayout設計軟體並不會産生此文件。
有部份專業軟體或獨立或配合NCRouter,可設定參數直接輸出程式.
Shapes種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀，如內層之thermalpad等。
著手設計時，Aperturecode和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。
b.設計時的Checklist
依據checklist審查後，當可知道該制作料號可能的良率以及成本的預估。
c.WorkingPanel排版注意事項：
－PCBLayout工程師在設計時，爲協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。
下表列舉數個專案，及其影響。
－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。
一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、幹膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。
1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
2.銅箔、膠片與幹膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位元系統的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
5不同産品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生産力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
－進行workingPanel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使制程順暢，表排版注意事項。
d.底片與程式：
－底片Artwork在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（LaserPlotter）繪出底片。
所須繪製的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。
由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。
表是傳統底片與玻璃底片的比較表。
玻璃底片使用比例已有提高趨勢。
而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。
例如幹式做法的鉍金屬底片.
一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：
1.環境的溫度與相對溫度的控制
2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式
4.置放或操作區域的清潔度
－程式
含一,二次孔鑽孔程式，以及外形Routing程式其中NCRouting程式一般須另行處理
e.DFM－Designformanufacturing.PCBlayout工程師大半不太瞭解，PCB製作流程以及各制程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其他。
PCB制前設計工程師因此必須從生産力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,爲的是制程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。
但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶産品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。
PCB廠必須有一套針對廠內制程上的特性而編輯的規範除了改善産品良率以及提升生産力外，也可做爲和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6.
C.Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CADreference文件産生AOI系統可接受的資料、且含容差，而電測Netlist檔則用來製作電測治具Fixture。
2.4結語
頗多公司對於制前設計的工作重視的程度不若制程,這個觀念一定要改,因爲隨著電子産品的演變,PCB製作的技術層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的産品沒有問題,産品的使用環境,材料的物,化性,線路Lay-out的電性,PCB的信賴性等,都會影響産品的功能發揮.所以不管軟體,硬體,功能設計上都有很好的進展,人的觀念也要有所突破才行.
三.基板
印刷電路板是以銅箔基板（Copper-cladLaminate簡稱CCL）做爲原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:
有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用于何種産品,它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合.
基板工業是一種材料的基礎工業，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber），及高純度的導體（銅箔Copperfoil）二者所構成的複合材料（Compositematerial），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。
以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.
3.1介電層
3.1.1樹脂Resin
3.1.1.1前言
目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（Phonetic）、環氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyamide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡稱BT）等皆爲熱固型的樹脂（ThermosettedPlasticResin）。
3.1.1.2酚醛樹脂PhenolicResin
是人類最早開發成功而又商業化的聚合物。
是由液態的酚（phenol）及液態的甲醛（Formaldehyde俗稱Formalin）兩種便宜的化學品，在酸性或鹼性的催化條件下發生立體架橋（Crosslinkage）的連續反應而硬化成爲固態的合成材料。
其反應化學式見圖3.1
1910年有一家叫Bakelite公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱爲Bakelite，俗名爲電木板或尿素板。
美國電子製造業協會（NEMA-NationlElectricalManufacturersAssociation）將不同的組合冠以不同的編號代字而爲業者所廣用,現將酚醛樹脂之各産品代字列表，如表NEMA對於酚醛樹脂板的分類及代碼
表中紙質基板代字的第一個"
X"
是表示機械性用途，第二個"
是表示可用電性用途。
第三個"
是表示可用有無線電波及高濕度的場所。
"
P"
表示需要加熱才能沖板子（Punchable），否則材料會破裂，"
C"
表示可以冷沖加工（coldpunchable），"
FR"
表示樹脂中加有不易著火的物質使基板有難燃（FlameRetardent）或抗燃（Flameresistance）性。
紙質板中最暢銷的是XXXPC及FR-2．前者在溫度25℃以上,厚度在.062in以下就可以沖制成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。
以下介紹幾個較常使用紙質基板及其特殊用途:
A常使用紙質基板
a.XPCGrade：
通常應用在低電壓、低電流不會引起火源的消費性電子産品，如玩具、手提收音機、電話機、計算器、遙控器及鐘錶等等。
UL94對XPCGrade要求只須達到HB難燃等級即可。
b.FR-1Grade：
電氣性、難燃性優於XPCGrade，廣泛使用於電流及電壓比XPCGrade稍高的電器用品，如彩色電視機、監視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。
UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用V-0級板材。
c.FR-2Grade：
在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒有特別之處，近年來在紙質基板業者努力研究改進FR-1技術，FR-1與FR-2的性質界線已漸模糊,FR-2等級板材在不久將來可能會在偏高價格因素下被FR-1所取代。
B.其他特殊用途：
a.銅鍍通孔用紙質基板
主要目的是計劃取代部份物性要求並不高的FR-4板材，以便降低PCB的成本.
b.銀貫孔用紙質基板
時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材，就是銀貫孔用紙質基板印刷電路板兩面線路的導通，可直接借由印刷方式將銀膠（SilverPaste）塗布于孔壁上，經由高溫硬化，即成爲導通體，不像一般FR-4板材的銅鍍通孔，需經由活化、化學銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續。
b-1基板材質
1）尺寸安定性：
除要留意X、Y軸（纖維方向與橫方向）外，更要注意Z軸（板材厚度方向），因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂。
2）電氣與吸水性：
許多絕緣體在吸濕狀態下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下發生移行的現象，FR-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC佳，所以生産銀貫孔印刷電路板時，要選用特製FR-1及XPC的紙質基板.板材。
b.-2導體材質
1）導體材質銀及碳墨貫孔印刷電路的導電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內，藉由微粒的接觸來導電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的結晶體而産生非常順暢的導電性。
2）延展性：
銅鍍通孔上的銅是一種連續性的結晶體，有非常良好的延展性，不會像銀、碳墨膠在熱脹冷縮時，容易發生介面的分離而降低導電度。
3）移行性：
銀、銅都是金屬材質，容易發性氧化、還原作用造成鏽化及移行現象，因電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發生銀遷移（SilverMigration）。
c.碳墨貫孔（CarbonThroughHole）用紙質基板.
碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔當的角色僅僅是作簡單的訊號傳遞者，所以PCB業界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹曲度外，並沒有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以CarbonPaste最早期是被應用來取代KeyPad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。
碳墨貫孔印刷電路板的負載電流通常設計的很低，所以業界大都採用XPC等級，至於厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選用0.8、1.0或1.2mm厚板材。
d.室溫沖孔用紙質基板其特徵是紙質基板表面溫度約40℃以下，即可作Pitch爲1.78mm的IC密集孔的沖模，孔間不會發生裂痕，並且以減低沖模時紙質基板冷卻所造成線路精准度的偏差，該類紙質基板非常適用於細線路及大面積的印刷電路板。
e.抗漏電壓（Anti-Track）用紙質基板人類的生活越趨精致，對物品的要求且也就越講就短小輕薄，當印刷電路板的線路設計越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負載變大了，那麽線路間就容易因發生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電，紙質基板業界爲解決該類問題，有供應採用特殊背膠的銅箔所製成的抗漏電壓用紙質基板
2.1.2環氧樹脂EpoxyResin
是目前印刷線路板業用途最廣的底材。
在液態時稱爲清漆或稱凡立水（Varnish）或稱爲A-stage，玻璃布在浸膠半幹成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱B-stageprepreg,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱爲C-stage。
2.1.2.1傳統環氧樹脂的組成及其性質
用於基板之環氧樹脂之單體一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做爲架橋劑所形成的聚合物。
爲了通過燃性試驗（Flammabilitytest）,將上述仍在液態的樹脂再與Tetrabromo-BisphenolA反應而成爲最熟知FR-4傳統環氧樹脂。
現將産品之主要成份列於後:
單體--BisphenolA,Epichlorohydrin
架橋劑（即硬化劑）-雙氰Dicyandiamide簡稱Dicy
速化劑（Accelerator）--Benzyl-Dimethylamine（BDMA）及2-Methylimidazole（2-MI）
溶劑--Ethyleneglycolmonomethyether（EGMME）Dimethyformamide（DMF）及稀釋劑Acetone,MEK。
填充劑（Additive）--碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。
填充劑可調整其Tg.
A.單體及低分子量之樹脂
典型的傳統樹脂一般稱爲雙功能的環氣樹脂（DifunctionalEpoxyResin）,見圖3.2.爲了達到使用安全的目的，特於樹脂的分子結構中加入溴原子，使産生部份碳溴之結合而呈現難燃的效果。
也就是說當出現燃燒的條件或環境時，它要不容易被點燃，萬一已點燃在燃燒環境消失後，能自己熄滅而不再繼續延燒。
見圖3.3.此種難燃材炓在NEMA規範中稱爲FR-4。
（不含溴的樹脂在NEMA規範中稱爲G-10）此種含溴環氧樹脂的優點很多如介電常數很低，與銅箔的附著力很強，與玻璃纖維結合後之撓性強度很不錯等。
B.架橋劑（硬化劑）
環氧樹脂的架橋劑一向都是Dicey,它是一種隱性的（latent）催化劑,在高溫160℃之下才發揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板B-stage的膠片才不致無法儲存。
但Dicey的缺點卻也不少，第一是吸水性（Hygroscopicity），第二個缺點是難溶性。
溶不掉自然難以在液態樹脂中發揮作用
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