温度控制电路实验报告doc.docx

上传人:b****0 文档编号:10134745 上传时间:2023-05-23 格式:DOCX 页数:7 大小:18.67KB
下载 相关 举报
温度控制电路实验报告doc.docx_第1页
第1页 / 共7页
温度控制电路实验报告doc.docx_第2页
第2页 / 共7页
温度控制电路实验报告doc.docx_第3页
第3页 / 共7页
温度控制电路实验报告doc.docx_第4页
第4页 / 共7页
温度控制电路实验报告doc.docx_第5页
第5页 / 共7页
温度控制电路实验报告doc.docx_第6页
第6页 / 共7页
温度控制电路实验报告doc.docx_第7页
第7页 / 共7页
亲,该文档总共7页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
下载资源
资源描述

温度控制电路实验报告doc.docx

《温度控制电路实验报告doc.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《温度控制电路实验报告doc.docx(7页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。

温度控制电路实验报告doc.docx

温度控制电路实验报告doc

温度控制电路实验报告

篇一:

温度压力控制器实验报告

  温度、压力控制器设计

  实

  验

  报

  告

  设计题目:

温度、压力控制器设计

  一、设计目的

  1.学习基本理论在实践中综合运用的初步经验,掌握微机控制系统设计的基本方法;

  2.学会单片机模块的应用及程序设计的方法;

  3.培养实践技能,提高分析和解决实际问题的能力。

  二、设计任务及要求

  1.利用赛思仿真系统,以MCS51单片机为CPU设计系统。

  2.设计一数据采集系统,每5分钟采集一次温度信号、10分钟采集一次压力信号。

并实时显示温度、压力值。

  3.比较温度、压力的采集值和设定值,控制升温、降温及升压、降压时间,使温度、压力为一恒值。

  4.设温度范围为:

-10—+40℃、压力范围为0—100Pa;升温、降温时间和温度上升、下降的比例为1℃/分钟,升压、降压时间和压力上升、下降的比例为10Pa/分钟。

  5.画出原理图、编写相关程序及说明,并在G6E及赛思仿真系统上仿真实现。

  三、设计构思

  本系统硬件结构以80C51单片机为CPU进行设计,外围扩展模数转换电路、声光报警电路、LED显示电路及向上位PC机的传输电路,软件使用汇编语言编写,采用分时操作的原理设计。

  四、实验设备及元件

  PC机1台、赛思仿真系统一套

  五、硬件电路设计

  单片微型计算机又称为微控制器,它是一种面向控制的大规模集成电路芯片。

使用80C51来构成各种控制系统,可大大简化硬件结构,降低成本。

  1.系统构架

  2.单片机复位电路

  简单复位电路中,干扰易串入复位端,在大多数情况下不会造成单片机的错误复位,但会引起内部某些寄存器的错误复位,故为了保证复位电路的可靠性,将RC电路接斯密特电路后再接入单片机和外围IC的RESET引脚。

  3.单片机晶振电路

  晶振采用12MHz,即单片机的机器周期为1μs。

  4.报警电路

  5.A/D转换电路

  ADC0809是采用CMOS工艺制成的8位8通道逐次逼近式模数转换器,可实现对8路模拟信号的分时进行A/D转换,其转换时间为100μs左右。

可用单一电源供电,此时模拟电压输入范围为0—5V,无需调零和满刻度调整。

分辨率为8位。

非调整误差为±1LSB。

三态锁存输出。

低功耗为15mW。

采用28脚DIP封装。

  6.LED显示电路

  利用74LS164采用串行通信技术送入显示单元,同时将P1口各位作为位选线来获取动态显示的效果。

  7.上位机传输电路

  8051的串列通讯是通过TXD脚将串列资料送出,RXD脚接收外部讯号,而8051的讯号是TTL准位讯号,就是输出0为接地电位,输出1为+5V,但电脑RS-232电器准位讯号却是以±12V输出,当8051要和RS-232通讯时,必须将准位讯号做转换才能连接,所以使用ICL232这个IC来作为准位转换之用,如下图所示是8051各ICL232的连接电路设计图。

  ICL232内部提供一组将+5V转换成±12V的转换电路,以及两组TTL—RS232准位转换电路,使用时必须再加上4个电容才能起到电

篇二:

温度控制器实验报告

  目录

  第1节引言.................................................................................................................................................-2-

  1.1温度控制器的概述.................................................................................................................................-2-

  1.2设计目的,任务及要求.........................................................................................................................-2-

  第2节系统硬件设计...................................................................................................................................-2-

  2.1芯片的选择..............................................................................................................................................-2-

  2.2.系统工作原理.......................................................................................................................................-4-

  2.3系统的硬件构成及功能.........................................................................................................................-5-

  2.3.1温度控制器总体电路图.............................................................................................................-5-

  2.3.2单元电路功能简介.......................................................................................错误!

未定义书签。

  第3节方案的设计之系统软件设计..........................................................................................................-5-

  3.1系统主程序设计.....................................................................................................................................-5-

  3.1.1主程序流程图..............................................................................................................................-5-

  第4节性能测试和结果分析......................................................................................................................-6-4.

1温度校准..................................................................................................................................................-6-

  4.2温度报警及风机控制..............................................................................................错误!

未定义书签。

  第5节实训体会...........................................................................................................................................-6-参考文献.............................................................................................................................................................-7-

  -1-

  温度控制器的设计

  第1节引言

  随着对电器在节能、环保、舒适等方面的要求不断提高,越来越多的智能控制技术引入到电器中。

嵌入式智能家用电器也简称为智能家用电器。

在这种家用电器中,人机界面友好方便,由单片机对家用电器的基本功能进行控制,同时还模拟人的智能活动过程。

在控制过程中结合各种智能活动进行必要的处理,大大提高了家用电器的品质和性能,产生了更加优秀的控制效果,使人们得到更理想的服务。

  1.1带时间显示的温度控制器的概述

  温度控制器由单片机模块,数码管显示模块,按键模块,DS18B20的温度传感模块,风机控制及温度报警五大模块组成。

可实现温度实时检测,超过温度上下限报警并启动风机冷却等功能。

其中可以通过各个按钮控制设定各个数值(温度上下限)。

  1.2本设计目的,任务及要求

  基本功能要求:

  1.完成温度进行测量,测量范围+20~+80度;

  2.将温度测量值在六位LED数码管显示模块显示;

  3.可以通过按键进行温度上下限报警设定;

  4.超过温度上下限报警并启动风机冷却;

  5.系统掉电时记录当前温度并在下次启动时显示

  第2节系统硬件设计

  2.1芯片的选择

  在确定我们小组的主题任务后,我们小组进行了各个芯片的选择工作。

1传感器的选择

  采用DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20。

测量温度范围为-55°C~+125°C,在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。

  2单片机的选择

  采用宏晶科技生产的STC89C52RC单片机作为控制器。

  2.1.3显示器的选择

  采用LED数码管设备显示常用电子元器件

  方案的确定:

经过我们小组4人的讨论,考虑到功能,以及合理性等要求,我们最终决定本次设计使用到的元器件包括:

STC89C52芯片、数码管显示器、DB18B20。

其中STC89C52系统的核心,它主要负责控制各个部分的协调工作。

在其外围接上复位电路,显示器,上拉电阻,按钮等。

  2.2工作原理

  2.2.1DS18B20简介

  DS18B20特点

  1.单线结构,只需一根信号线和CPU相连。

  2.不需要外部元件,直接输出串行数据。

  3.可不需要外部电源,直接通过信号线供电,电源电压范围为3.3V~5V。

  4.测温精度高,测温范围为:

一55℃~+125℃,在-10℃~+85℃范围内,精度为±O.5℃。

  5.测温分辨率高,当选用12位转换位数时,温度分辨率可达0.0625℃。

  6.数字量的转换精度及转换时间可通过简单的编程来控制:

9位精度的转换时间为93.75ms:

10位精度的转换时间187.5ms:

12位精度的转换时间750ms。

  7.具有非易失性上、下限报警设定的功能,用户可方便地通过编程修改上、下限的数值。

  8.可通过报警搜索命令识别哪片DS18820采集的温度超越上、下限。

  DS18B20的读写操作介绍

  

(一)ROM操作命令:

  1.读命令(33H):

通过该命令主机可以读出DS18820的ROM中的8位系列产品代码、48位产品序列号和8位CRC校验码。

该命令仅限于单个DS18B20在线的情况。

  2.选择定位命令(55H):

当多片DS18820在线时,主机发出该命令和一个64位数,DS18820内部ROM与主机一致者,才响应命令。

该命令也可用于单个DS18820的情况。

  3.查询命令(0F0H):

该命令可查询总线上DS18B20的数目及其64位序列号。

  4.跳过ROM序列号检测命令(OCCH):

该命令允许主机跳过ROM序列号检测而直接对寄存器操作,该命令仅限于单个DS18820在线的情况。

  5.报警查询命令(0ECH):

只有报警标志置位后,DS18B20才相应该命令。

  存储器操作命令:

  1.写入命令(4EH):

该命令可写入寄存器的第2、3、4字节,即高低温寄存器和配置寄存器。

  复位信号发出之前,三个字节必须写完。

  2.读出命令(0BEH):

该命令可读出寄存器中的内容,复位命令可终止读出。

  3.开始转换命令(44H):

该命令使DS18B20立即开始温度转换,当温度转换正在进行时,主机这时读总线将收到O;当温度转换结束时,主机这时读总线将收到1。

若用信号线给DS18820供电,则主机发出转换命令后,必须提供至少相应于分辨率的温度转换时间的上拉电平。

  4.回调命令(088H):

该命令把EEROM中的内容写到寄存器TH、TL及配置寄存器中。

DS18820上电时能自动写入。

  5.复制命令(48H):

该命令把寄存器TH、TL及配置寄存器中的内容写到EEROM中。

  6读电源标志命令(084H):

主机发出该命令后,DS18B20将进行响应,发送电源标志,信号线供电发O,外接电源发1。

  DS18820的复位及读写时序:

  1.复位:

对DS18B20操作之前,首先要将它复位。

复位时序为:

  

(1)主机将信号线置为低电平,时间为480~960μS。

  

(2)主机将信号线置为高电平,时间为15~60μS。

  (3)DS18B20发出60~240μS的低电平作为应答信号。

主机收到此信号后,才能对DS18820作其它操作。

  2.写操作:

主机将信号线从高电平拉至低电平,产生写起始信号。

从信号线的下降沿开始,在15~60μS的时间内DS18820对信号线检测,如信号线为高电平,则写1,如信号线为0,则写0,从而完成了一个写周期。

在开始另一个写周期前,必须有1μS以上的高电平恢复期。

  3.读操作:

主机将信号线从高电平拉低至低电平1μS以上,再使数据线升为高电平,产生读起始信号。

从主机将信号线从高电平拉低至低电平起15~60μS的时间内,DS18820将数据放到信号线上,供主机读取。

从而完成了一个读周期。

在开始另一个读周期前,必须有1μS以上的高电平恢复期。

  2.2.2系统工作原理

  基于这个设计的上述要求,根据功能要求,必须有单片机控制模块,风机控制及报警模块,数码管显示模块以及DS18B20的温度传感模块。

各个模块都有其自己的功能。

上电后,通过DS18B20可以检测到温度,并在显示器上显示,温度的上下限可由P1.4,P1.5,P1.6,P1.7口的三个按钮调整设定。

当超过上下限设定值时发光

  二极管闪烁蜂鸣器响;当超过设定值3度开风扇,正负3度之间保持,低于设定值3度关风扇。

当系统掉电后存储当前温度值并在下次开启时显示。

按下连接单片机9脚的RESET,可以实现整个电路的复位。

  2.3系统的硬件构成及功能

  2.3.1带时间显示的温度控制器总体电路图

  图2-3-1温度控制器电路图

  图为用protel画的总体电路图,可以实现各个功能要求,

  第3节方案的设计之系统软件设计

  3.1系统主程序设计

  3.1.1主程序流程图

  3.1.2DS18B20程序代码(见附录)

篇三:

计算机原理实验室实验报告温度控制实验

  计算机硬件实验室实验报告

  课程名称:

汇编语言、微机原理及接口技术

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索
资源标签

当前位置:首页 > 医药卫生 > 基础医学

copyright@ 2008-2023 冰点文库 网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备19020893号-2