工艺最终复习副本 1.docx

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工艺最终复习副本1

一、填空题

1．光电耦合器构成电-光-电的转换，实现信号耦合。

2.钽电解电容具有绝缘电阻大，寿命长，性能稳定，温度频率特性好。

3．变压器能够起到交流电压变换、电流变换、阻抗变换和传递功能作用。

4.表面安装技术采用波峰焊的工艺流程：

点胶、贴片、固化、焊接。

5.一点接地的原则有：

串联式一点接地和并联式一点接地。

6.高频电路布线时，保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直。

7．三极管的测试一般可用万用表的R×100和R×1k档来进行判别极性。

8.电阻器在电路中起着限流和分压的作用。

9.常用二极管的类型有整流二极管、检波二极管、稳压二极管、变容二极管。

10.电烙铁分为：

外热式电烙铁、内热式电烙铁、恒温式电烙铁和吸锡式电烙铁。

11.导线布设时电路输入端和输出端尽可能远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开。

12.一块完整的电路主要包括：

绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、印字面。

13.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：

通交流、隔直流、阻低频、通高频。

14.常用的防止螺钉松动的方法有：

加装垫圈、使用双螺母、使用防松漆。

15.印制电路电源导线载流量较大，在设计时要适当加宽，一般取1.5～2.0mm。

16.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。

17.色环电阻红、棕、橙、银表示：

21KΩ误差为±10%棕、紫、绿、银、绿表示：

1.75Ω误差为±0.5%

18.半导体三极管又称双极型晶体管即有电子流动，也有空穴流动。

19.岛形焊盘它可以减少接点和印制导线的电感，减少接点间的寄生耦合。

20.表面安装技术采用再流焊的工艺流程：

涂焊膏、贴片、再流焊。

21.邦定是把体积微小的IC裸片直接组装到PCB上，它也称为软封装。

22．常用的拆制卸工具有哪些：

吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮、空芯针。

二、选择题

1.在印制电路板上的两个磁性元件相互位置应使两个磁场方向相互____。

（A）

A.垂直B.平行C.交叉

2.认证可分为___认证和产品认证。

（C）

A、质量B、环保C、体系

3.QFP表示____。

（C）

A.球形阵列封装B.集成电路的塑料扁平封装C.四方形扁平封装

4.为了增加连接盘的粘附强度，采用____。

（Ｃ）

A.正方形、椭圆形和圆形连接盘B.泪滴形、椭圆形和圆形连接盘C.正方形、椭圆形和长圆形连接盘

5.例行试验是对____进行周期性的检验和试验。

（C）

A、首件的产品B、样件的产品

C、连续批量生产的产品

6.地线布设时为防止因局部电流而产生的地阻抗干扰，采用____是最好的办法。

（C）

A.离散接地B.多点接地C.一点接地

7.高频电路采用大面积地线可以有效____地线的阻抗。

（A）

A.减少B.增加C.平均

8.静电电荷可以在不同电动势物体之间转移即。

____。

（C）

A.充、放电B.充电C.放电

9.电阻器按材料可分为____。

（A）

A、合金型、薄膜型、合成型B、合金型、薄膜型、高频型

C、高阻型、薄膜型、合成型

10.绝缘材料的电阻率一般大于____。

（C）

A.100MΩ/cmB.10000MΩ/cmC.1000MΩ/cm

11.印制电路板设计中，几个发热元件____一起。

（A）

A、尽量不要靠在B、尽量焊在C、尽量靠在

12.在印制电路板中出现导线的交叉现象是。

（B）

A、允许的B.不允许的C、无所谓

13.THT称为____技术。

（A）

A.通孔插装B、表面插装C、穿孔插装

14.场效应管特点是____。

（A）

A.输入电阻高、噪声小、功耗低B、输入电阻低、噪声小、功耗低C、输入电阻高、噪声小、功耗高

15.电容器主要技术参数有______。

（Ｂ）

A、标称容量及偏差、额定电压、损耗角余切B、标称容量及偏差、额定电压、损耗角正切C、标称容量及偏差、额定电流、损耗角正切。

16.SO表示______。

（C）

A.大尺寸封装B.中等尺寸封装C.小尺寸封装

17.铝电解电容器特性____。

（A）

A、绝缘电阻小，漏电流大，容量范围宽，比率电容大B、绝缘电阻大，漏电流小，容量范围宽，比率电容大C、绝缘电阻小，漏电流大，容量范围宽，比率电容小

18.布置元器件的位置时，元器件放置的方向应与相邻的印制导线____。

（B）

A.平行B.垂直交叉C.垂直

19.电感器特性____。

（A）

A.通直流、阻交流、通低频、阻高频B.通直流、阻交流通高频、阻低频C.通交流、阻直流、通低频、阻高频

20.电感线圈的轴线应垂直于板面，这样安装元件的电磁干扰____。

（A）

A.最小B.最大C.中等

21．双绞线是一种抗____能力强的连接馈线。

（A）

A、电磁干扰性B、电场干扰性C、高频干扰性

22.焊接QFP集成电路用选用____烙铁头为最合适。

（B）

A、I型B、K型C、B型

三、判断题

1.用铁氧体磁珠套在元件的引脚上，可实现磁屏蔽。

（√）

2.3C表示中国强制性认证。

（√）

3.静电会造成元件的潜在性损坏伤。

（√）

4.安全关键部件在电路原理图中要有明显的标志。

（√）

5.电磁兼容设计常采用：

屏蔽、接地、隔离、滤波等方法。

（√）

6.焊盘直径D应大于焊接孔内径d，一般取D=（2～3）d。

（√）

7.AOI称为自动光学检测设备。

（√）

8.SMT印制板的拼板，可采用邮票孔或双面对刻的V形槽技术。

（√）

9.在铅锡焊料中，铅含量为38.1%锡含量为61.9%，它的熔

点为182度，这是铅锡焊料中最好的一种。

（√）

10.老化试验一般在室温下进行，属于非破坏性试验。

（√）

11.助焊剂用来清除金属表面氧化物防上热金属再氧化，辅助热传导，降低熔融金属表面张力的作用。

（√）

12.检验是检测、比较和判断的统称。

（√）

13.印制电路板连接高频高压外导线时，不应与其它导线一起走线，避免相互干扰。

（√）

14.电感器基本结构是在导磁介质上按一定方向绕制线圈，是利用电磁感应原理制成的元件。

（√）

15.大信号地线布局时，接地点应靠近电源的地方，小信号地线布局时，接地点应远离电源的地方。

（√）

16.当电路工作频率在30MHZ以，为了减少地阻抗，常采用大面积覆盖地线。

（√）

17.电路原理图中的虚线一般作为一种辅助线，没有实际电气连接的意义。

（√）

18.场效应管又称单极型晶体管它是依靠半导体多数载流子来实现导电的器件。

（√）

19.水泥电阻：

功率大，散热好，良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。

（√）

20.当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线。

（√）

21.在高压电路中，相邻导线间存在着高电位梯度，必须考虑基板表面炭化、腐蚀和破裂等影响。

（√）

22.SMT为表面安装技术，SMD为有源表面安装器件。

（√）

23.电感器在电路中起阻流、变压、传送信号的作用。

（√）

四、问答题：

1、写出电动式扬声器工作原理

电动式扬声器由纸盆、音圈、音圈支架、磁铁、盆架等组成，当音频电流通过音圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，这一变化磁场与永久磁铁的磁场发生相吸或相斥作用，导致音圈产生机械运动并带动纸盆振动，从而发出声音。

2、写出常用的焊锡配比和它们的熔点

锡60%、铅40%，熔点182℃；锡50%、铅32%、镉18%，熔点为145℃；锡35%、铅42%、铋23%，熔点为150℃。

3、手工焊接五步操作法

（1）准备工作：

首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

（2）加热被焊件：

把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

（3）放上焊锡丝：

被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化。

（4）移开焊锡丝：

当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。

（5）移开电烙铁：

当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。

4、根据印制电路板材料的不同可分为哪四种

酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板、环氧玻璃布敷铜箔板、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板。

5、印制电路板上的元件规则排列和不规则排列特点是什么。

规则排列一般只在电路工作在低电压、低频（1MHz以下）的情况下使用。

规则排列的优点是整齐美观，且便于进行机械化打孔及装配。

不规则排列布线距离短而简洁，电路间的干扰少，有利于减少分布参数，适合高频（30MHz以上）电路的布局。

但外观不整齐，也不便于进行机械化打孔及装配。

6、设计印制导线的图形时，应遵循原则

（1）在同一印制电路板上的导线宽度（除地线外）最好一样；

（2）印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角

所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接；

（3）印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑；

（4）印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设；

（5）如果印制电路板面需要有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状。

7、根据下图所测瞬态波形，指出各波形为什么状态？

（a）（b）（c）（d）

答：

（a）为正常波形（ｂ）表示高频响应不够宽（ｃ）表示低频增益不足

（ｄ）表示低频响应不足

8、样机调试工作的技术准备工作包含哪些。

调试样机前一定要准备好样机的电路原理图、印制电路图、零件装配图、主要元器件接线图和产品的主要技术参数，如果不是自己设计的样机还要先熟悉样机的工作原理、主要技术指标和功能要求。

9、印制板电路板在注意哪些干扰及抑制

答：

电源干扰和抑制、磁场干扰和抑制、磁性元件的干扰和抑制、热源干扰和抑制、地线的公共阻抗干扰和抑制。

10、在线布设时应遵循哪几个原则

答：

地线一般布设在电路板最边缘；对于低频信号采用一点接地的原则；而高频信号宜采用多点接地的原则；大信号与小信号地线要分开；模拟信号与数字信号地线要分开。

11、样机调试工作的技术准备

调试样机前一定要准备好样机的电路原理图、印制电路图、零件装配图、主要元器件接线图和产品的主要技术参数，如果不是自己设计的样机还要先熟悉样机的工作原理、主要技术指标和功能要求。

12、简述收音机电路（见图一）工作原理，写出其中VT1、VT2、T2、VD3、VT6、C1、C9、C23、RP2、R10、C10、VD1、L4、EC、K、C2、C4、C16、VD2、RP3元器件在电路中作用。