SMT板卡厂PCB设计规范版.docx

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SMT板卡厂PCB设计规范版

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2013-03-05

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一目的

规定我司产品的PCB设计规范及PCB工艺设计相关参数，使PCB的设计满足产品的可靠性、低成本性、可（易）制造性、可测试性等技术标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺，技术，质量，成本等优势。

二适应范围

适用我司所有产品的PCB设计过程

三主要内容

1PCB的尺寸

1.1PCB的尺寸参照结构最新拼板图。

1.2结构输出文件规范

1、《布件图》对应PADS第16层（即“Layer16”）

2、《TOP避位图》对应PADS第15层（即“Layer15”）

3、《BOTTOM避位图》对应PADS第14层（即“Layer14”）

4、《拼板板框图》对应PADS第24层（即“DrillDrawing”）

1.3PCB单板或拼板面积：

最小不可小于50mm*50mm，最大不可大于长450mm*宽400mm。

1.4PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2*2、3*3、……拼板；所有拼板尽量不拼成阴阳板，而且四角需倒圆角（如图1），R2=3mm（直角的PCB板在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB时，要对板框做圆弧角处理，拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角，偏离这种形状会引起PCB传送不稳、传感器感应不到电路板、器件贴偏等问题）。

因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式，将不规则的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图2

2　　PCB标识

2.1　　流向标识：

生产时的过炉方向标识符（实心箭头）在工艺边上用丝印作标识（如图3、4）；

2.2　　TOP和BOTTOM面的基板面标识，在过炉方向箭头的始端用T或B表示（如图3、4）；

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2.3PCB识别标识Mark点

2.3.1　光学定位基准符号的设计成￠1mm（40mil）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。

考虑到顔色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm（40mil）的无阻旱区，也不允许有任何

字符；

2.3.2在有贴片元件的PCB板上，必须在板的四角部位选设2个对角光学定位基准符号（Mark点），以对PCB板整板定位，并应成对使用。

Mark点放板内需满足△（X1-X2）≥5MM，Mark点放工艺板边需同时满足△（X1-X2）≥5MM、Mark点中心距板边6MM；如下图：

2.3.3用于细间距器件定位的基准符号，间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置；布置于定位要索的对角处。

2.3.4双面都有贴片元件，则每一面都应该有光学定位基准符。

注：

光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB设计完成后以一个符号的形式加上去。

2.4定位孔

2.4.1定位孔尺寸参照《PCB避位及拼板规范》，孔内壁不电镀，以免尺寸不准确。

2.4.2定位孔的位置心须严格按照结构组提供的拼板定位图设置且孔壁光滑无毛刺。

2.4.3PCB板上的所有定位孔在PCBLayout时都需手工添加定位孔丝印。

2.4.4有贴片元件的PCB板边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

2.4.5有AI元件定位孔要求

1）PCB的机插定位孔要求为左下角圆型￠4MM，右下角为椭圆4*5MM，且孔的中心点到板边为5MM，具体参照结构组设计的拼板及定位图。

2）PCB的上下两边距板边5mm范围内及两个机插定位孔周围不能放置机插元件，如果有只能手插（如下图黄色部分）

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2.5　　无元件区域如图5所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域，关

于区域面积，对于顶面（TOP面）四周至少要求有5mm的区域不能排元件，底面（BOTTOM）同顶（TOP面）；

2.6　　“V”型槽及邮票孔的要求

2.6.1　“V”割槽和邮票孔开得过深容易造成机贴（插）件时折断，开的过浅分板时不容易操作，设计要求如下图，邮票孔应远离铜箔以防波峰焊过炉后破坏铜皮。

2.6.2　　邮票孔的直径最小为￠1.0mm，孔与孔的联接处板宽为0.5mm。

如下图所示：

2.6.3　“V”割槽的要求参照《PCB制作需求信息表》中的“V”CUT要求；

3　　　PCB丝印

3.1PCB丝印布置原则“不出歧义，见缝插针，美观大方”。

3.2PCB元件位号丝印字体：

PADS　StrokeFont/RomansimStrokeFont，Size（字高）＝1.2mm、

Linewidth（字宽）＝0.1mm、字符与字符间距≥0.2mm，以保证制作后丝印的清晰度。

3.3　　字符离焊盘、孔、板边间距至少0.3mm。

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3.4字符离V－Cut线间距至少0.5mm。

3.5PCB文件上应有P/N（P/N：

HWKB020-V1.0）、日期（DATE：

2012-08-08）、版本号（VER：

1.0）

等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

如右图所示：

丝印字体：

PADSStrokeFont/RomansimStroke

Font，Size（字高）=1.2mm、linewidth（字宽）=0.1mm

3.6所有插件物料（机插或手插物料）、螺丝位、定位要求高的元件（BGA类、按键开关、QFN、SD卡座、

耳机插座）需做丝印，以便于生产作业。

4PCB　Layout设计

4.1铜箔设计要求

1）铜箔最小线宽：

单面板0.25mm，双面板0.15mm，边缘铜箔最小要1.0mm。

2）铜箔最小间隙：

单面板0.25mm，双面板0.15mm。

3）铜箔与板边最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为5.0mm，焊盘与板边最小距离为4.0mm。

4）铜箔（线路/铜皮）离板边间距（S）至少0.5mm，如下图所示：

5）铜箔（线路/铜皮）离V-cut间距（S）至少0.5mm，如下图所示：

6）相邻焊盘边缘距离≤1mm时，焊盘之间须加阻焊漆－防止短路。

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4.2元件焊盘设计

1）所有电子元件焊盘均以《标准元件库》为标准。

2）所有焊盘0.3mm内不可放置过孔，防止元件吃锡不良及元件贴偏短路等。

3）AI三极管焊盘之间不可放置过孔，防止机器插件时受干扰而插错孔。

4.3贴片器件设计

1）贴片器件摆放距离要求：

同类型器件间距应≥0.4mm，不同类型器件间距应≥0.8mm。

2）对于四面扁平封装（QFP）的IC，在其底部的PCB板上增加1-2个直径为1mm的圆形透气孔，避免SMT贴片过程中偏位，同时IC的角度设计为45度，防止过炉时大批量連锡，如下图左

边IC：

3）小外形封装器件（SOP）在过波峰尾端需追加一对拖锡焊盘，防止过波峰炉連锡，如下图：

4）贴装阻容件与小外形封装器件（SOP）的布局方向一致，SOP器件轴向需与波峰方向一致，贴片器件过波峰尽量满足最佳方向，如下图提示：

4.4过波峰焊设计

4.4.1　需要过锡炉后才焊的元件（除扁平线.孔径≥2mm时）焊盘要开走锡口，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5到1.0mm，如下图：

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4.4.2DIP封装的IC布局时应使其轴线和过炉方向平行，防止过波峰焊时引脚间短路。

如确实有困难可允许水平放置（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反），如下图（左）

4.4.3较轻的器件如二极管和小功率插件电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，防止过波峰焊时因一端先焊凝固而使器件产生浮高现象。

如上图（右）

4.4.4PCB上如果有￠12或方形12mm以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图：

（孔隙为1.0mm）

4.4.5设计双面板时，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

4.5AI元件的PCB设计要求

1）PCB板厚应在1.45mm—1.75mm范围内；

2）卧式AI元件脚以0°内折，立式AI元件脚以45°外折，在PCB设计时应考虑与其它焊盘及走线的间距；

3）所有AI器件的中心线与PCB水平边的角度应为：

0℃、90℃、180℃、270℃

4）AI元件弯脚的方向2.5mm范围之内追加丝印油，加强铜箔与铜皮的绝缘性；

4.5.1跳线位置摆放工艺要求：

1）跳线跨距应为2.5mm的整倍数：

如5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm最小跨距不小于5mm，但最长不大于21mm。

2）跳线与贴片元件边缘之间距离不得小于2mm。

3）跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。

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4）跳线间距设计要求按照以下表要求:

4.5.2卧式器件的摆放要求：

　　　1）所有卧式器件的跨距不小于5mm，但是也不能大于21mm；

　　　2）器件间距的摆放要求如下图：

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表中元件说明：

表示AI铁线（直径0.6mm）

　标识卧式元件（元件直径1.0mm）

注意卧式元件的直径大小，元件与元件间隔最小不低于1.0mm（表中元件直径为1.0计算的值）。

4.6　　插件器件的摆放要求

4.6.1　有极性相同类型的器件极性方向应尽量一致。

4.6.2　相同类器件应尽量放在同一个区。

4.7　　PCB测试点

　　　开模后的测试焊盘不能移动，非不得已时需与生产部门协商。

4.7.1每个测试点环状周围0.45mm内不能有零件或其它障碍物。

4.7.2避免在两面探测，尽可能将测试点置于同一面（以非零件面为佳）。

4.7.3零件面的测试点必须在至少1.0mm范围内不能有任何零件（为避免撞击零件，造成探针受损或零件被破坏）。

4.7.4机架测试点设计在PCB板底部，测试焊盘以￠1.5mm为标准，最小要￠1.2mm。

4.7.5ICT测试点每个节点（网络）都要有测试点，可测率接近98%以上。

1）测试点的尺寸：

最小￠0.9mm

2）测试点与测试点的距离（中心距离）最好在2.51mm以上，最小不小于1.27mm，因为越小的探针越贵，较不可信赖且易受损。

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3）测试点与元件焊盘的距离：

4.7.6通过延伸线在元器件引线附近设置测试焊盘或利用填充孔焊盘作为测试点，测试不能选在元件的焊接点表面，这种测试容易误测及测试针偏移时损坏元件，如下图：

5PCBLAYOUT的覆铜设置：

参照附件一《PCBLAYOUT的覆铜设置指引》

6GERBER文件输出：

1、所有插件物料需导出元件边框及位号；插件物料包括：

AI、RI、MI及后焊元件

2、GERBER文件输出时任何层都不允许镜像（即不做镜像处理）；

3、导出CAM文件的相关设置，参照附件二《CAM文件输出相关参数设置反指引》；此参数的设置主要是缩小PCB板的焊盘大小误差；

四相关文件

1、《PCB避位及拼板规范》

五质量表格

2、《PCB设计资料单（TO供应商）》

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附件一：

第一步：

打开PCB原文件，如图

（一）所示选项，弹出图

（二）

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第二步：

选择“FloodAll”,点击“Setup”

第三步：

将图（三）中红色圈内的参数设置成如下要求后，点击“OK”

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附件二：

第一步：

打开PCB原文件，如图

（一）所示选项，弹出图

（二）

第二步：

选择“Soldermasktop”，点击“Edit”，弹出图（三）

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第三步：

点击“Option”,弹出图（四）

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第四步：

将“Over（under）sizePadsBy”的参数改成“0.1”,点击“OK”后关闭窗口；

第五步：

在图（三）点击“OK”后关闭窗口；

第六步：

将“Soldermaskbottom”做同样的设置；

第七步：

在图

（二）点击“Save”后关闭窗口，保存PCB原文件。