PCB生产smt设计规范方案.docx
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PCB生产smt设计规范方案
1.大要
1.1SMT
是英文
SurfaceMountTechnology
表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装
技术有实在质的差异，主要表现在组装方式的不同样、元器件外形的差异及尺寸更小、集
成度更高、可靠性更高等好多方面。
SMT
主要由
SMB
〔表贴印制板〕、SMC/SMD
〔表
贴元器件〕、表贴设备、工艺及资料几局部组成。
本标准的内容是对
SMB
设计过程中与
SMT制程及质量有直接影响的一些详尽要求。
1.2SMT主要生产设备有:
锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。
AOI自动检验机。
1.3SMT的工艺流程有好多种，我们采用的主要有以下几种：
元件面或焊
锡膏印刷
贴片
回流焊接
检验
接面：
焊接面：
贴片胶印
贴片
回流固化
检验
刷或点胶
元件面
锡膏印刷
贴片
回流焊接
检验
拼
焊接面：
翻转
2.PCB外形、尺寸及其他要求：
PCB外形应为长方形或正方形，如
PCB外形不规那么，可经过拼板方式或在
PCB的长
方向加宽度不小于
8mm
的工艺边。
PCB的长宽比以防范高出
2.5为宜。
SMT
生产线可正常加工的
PCB〔拼板〕外形尺寸最小为
120mm×50mm〔长×宽〕。
最大尺寸因受现有设备的以下表限制，因此，
PCB〔拼板〕外形尺寸〔长×宽〕正常不
宜高出460mm×310mm。
若是由于设计确实需要高出此尺寸，制板时请通知工艺人员
协商确定排板方案。
各设备可加工的最大
PCB尺寸以下：
（单位：
mm）
设备类
型号
长X宽
上板机
上板机
500X390
印刷机
SP18L
510X460
贴片机1
BM133
510X460
贴片机2
BM231
510X460
过渡带
接驳台
最宽310
回流炉
BTU
最宽450
AOI检验
Saiki
460X500
机
拼板及工艺边：
何种情况下
PCB需要采用拼板：
当PCB外形尺寸有以下的特色之一时需考虑采用拼板：
〔1〕SMT板长<120mm
或直插件
板长<80mm；〔2〕SMT板宽<50mm
或直插件板宽
<80mm；〔3〕基标点的最大距离
<100mm
；〔4〕板上单面元件较少〔少于
180个元件〕拼板后板的长宽不会高出460mm
×310mm
时。
采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。
拼板的方法：
为了减少拼板的总面积节约PCB的本钱，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抗争
而必定留有间距外，板与板之间一般不留间距〔采用板边缘线重叠零间距〕；拼板时一般是
以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应防范拼板后板的长宽比高出2.5为
宜。
拼板一般采用V-CUT方法进行。
工艺边同样采用此方法与板连接。
关于焊接面只有
阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼（阴阳拼板）的
双面SMT工艺〔或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小局部插件元
件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊〕，以减少网板制作花销和生产中的换线
时间，提高生产效率，但关于双面均有精美元器件或有较大体积元器件的板，那么不宜采用
正反拼（阴阳拼板）工艺。
拼板在订制PCB及网板时必然要注明一致的拼板方式及各单板的
精确相对地址尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧
靠来确定相对地址的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。
元焊
件接
面面
何种情况下PCB需要增加工艺边：
当PCB有以下的特色之一时应增加工艺边：
[1]PCB
注意：
关于阴阳拼板，其mark基标点的放置地址有特其他要求。
详见基标点要求。
的外形不规那么难以定位；[2]在定位
用的边上元件〔包括焊盘和元件体〕距离板边缘太小〔SMT板的元件面<5mm或焊接
面<8mm，直插件<4mm〕,造成流板时轨道刮碰到元件；
元件〔包括焊盘和元件身体〕距离板边缘的要求：
5mm表贴距边
Top面要求
（有多IC的元件面）
PCB贴片流向
5mm表贴距边
8mm表贴距边
Bottom面要求
（少元件的焊接面）
PCB贴片流向
8mm表贴距边
带工艺边的拼板中V-CUT连接特别说明：
带有工艺边的拼板，若是工艺边已将各板连接固定好，那拼板之间若是是零间距时可采
用V-CUT切断连接〔如上图〕，省去后续的割板工序，但若是厂家做不到切断，可留一
点连接而不完满切断，用手瓣断时不致造成波折变形，但切不能将连接用的工艺边也切
断！
其他，关于单板尺寸的长宽比大于2的板，由于切断后单板的牢固性明显变差，所
以此时不宜将板间的连接切断！
为防范印制板在生产过程中变形〔如贴片/回流/插件/波峰时〕,垂直于生产流向的工艺边上
尽量防范开V-cut槽或邮票孔。
以以下列图：
能够采用
尽量防范
生产流向
PCB外形要求：
PCB板基板边缘不能够出缺口且不能够断开，保证流水线各设备轨道加卸载的顺利进
行。
而且，假设有大缺口，那么在生产过程、焊接过程、周转过程都简单变形，影响焊接可靠性（含出
厂后）。
缺
生产流向
口
生产流向
好的设计
图一
不好的设计
图二
异形板的工艺边的
邮票孔要求
：
有些异形板由于自己的形状会影响定位的正确及牢固
性，因此在不影响印制板本钱的情况下应将板的缺口补齐成方形，补缺口一般是采用邮
票孔结合长孔的连接方式，
邮票孔连接的方式应该考虑掰板后的毛刺是凹陷在板边缘内
〔经过将邮票孔位放在板边缘线内侧〕
，以减少掰板后修边的动作。
若是生产中不会影
响板的定位及牢固性，就不要补齐缺口。
若是无法确定可由工艺人员决定方案。
附：
邮
票孔的使用规那么：
孔完满内嵌
pcb板，即孔圆内切板边
（除非有特别要求板的边缘必定非
常平齐）；每处邮票桥接的连接宽度一般
5mm-10mm（
据PCB板的受力情况及板尺寸而定
），
即孔内径
，孔中心距
，桥接外延左右处各加两个引孔
（以除去连
接处两边毛刺，以以下列图红色孔），桥接共
5-10
个孔（含2个引孔）；假设定位孔在工艺边上，
那么定位孔所在工艺边要求较大的邮票连接强度；
邮票桥一般要求远离
PCB的折角边处；
邮票桥不能够在元件体下
（如外露接口器件
）；桥接处两边其实不是都要打孔，假设所桥接的是
无电路作用的工艺边，那么工艺边上的桥接处不需要邮票孔。
比方：
折角处
PCB板1
（1）
满足受力要求的情况下，
G处
要远离折角处。
如
B、D、
G等处须远离
PCB折角处。
（2）
在定位孔旁边须有邮票桥
接，邮票桥的宽度要有一
定强度。
如
C处。
F处
（3）
孔要完满内嵌。
图中
E处
的孔不吻合要求。
定
位A处B处
孔
工
艺
边
C处
D处
Pcb板2
E处
（4）桥接外延处各加两个引孔。
如图中红色孔为引孔。
（5）A处位于工艺边上，那么在工艺边A处不要打孔。
（6）当邮票孔凑近板边时，最外一个孔要与板边内切，如F处最右边一个孔。
而不要留有空间，如G处不吻合要求。
凑近V-cut线或邮票孔的元器件的放置方向如左图所示，
所受应力A＞C>B≈D，应力越大越简单损坏器件。
因此建议元件尽量远离邮票孔或V-cut线。
平行方向优于垂直方向，如图C的摆放设计又优于A。
注：
此处尽量防范排布LED等易碎裂的器件。
为防范掰板时伤及走线和器件，邮票孔旁边或v-cut拼板
的板边缘的细走线或器件,与邮票孔或V-CUT的最小距
离.
邮票桥接强度应适中。
强度太弱会引起生产前及生产过
程中工艺边零散，强度太强又不便于SMT后的工艺边拆
卸。
对邮票孔的孔径大小、中心距离的要求：
1、孔直径0.6mm-0.7mm，
2、孔中心距。
也可参照右图：
1、孔直径0.8mm，
2、孔中心距1.25mm。
3、桥接共5-10个孔（含两端最外侧2个引孔），连
接宽度为5mm-10mm（据PCB板的受力情况及板尺寸而
定）。
基标〔FiducialMark〕尺寸要求：
基标分为PCB基标和细间距IC基标。
基标的中心为Φ的镀锡平面，全反光性好，
外面Φ内无反光〔无铜箔、绿油或白油〕；PCB的基标最少要有两点，最幸好板的
四个角上均有基标点，但注意不要作在对称的地址上〔防范生产反向流板〕。
板上应有两个
基标点的距离大于100mm，达不到要求的应做成拼板；若是是双面均有表贴元件，那么两
面均应布基标。
细间距IC基标可分布在IC的任意两对角上，但最好设计为IC地址的中心
一点为好。
所有板面上基标点的中心点
距离板边缘均应大于
5mm。
注意：
基标点一致制作成器件封装形式，
即要有自己封装对应的位号
（Ref名），以便于正确定位坐标。
基标点的非对称地址要求：
Y1
Y2
须同时满足两个条件：
条件1：
X1≠X3或Y1≠Y3；
X1
条件2：
X2≠X4
或Y2≠Y4；
X2
注：
≠为差值要
3mm以上。
内：
Φ
外：
Φ
阴阳拼板的基标点要求：
把整个拼板看作一块板，此整
Y4
Y3
块板也要吻合上述条件。
3.SMC/SMD封装代号的一般鉴别：
X4
X3
片状阻容元器件外形代号及其尺寸〔长×宽〕
：
英制代号
0603
0805
1206
英制尺寸
×30mil
80×50mil
120
×60mil
60
公制代号
1608
2125
3216
公制尺寸
×
×
×
MELF、MLL、SOD元件为近似圆柱形的器件，如二级管。
SOT元件为近似三级管的元件
SOP为两侧有引脚朝外的
IC
SOJ为两侧有引脚朝内的
IC
PLCC为周围有引脚朝内的
IC
QFP为周围有引脚朝外的
IC
BGA是以球栅阵列为引线的
IC
4.焊盘在PCB上的排布设计原那么：
PCB排版时需考虑板卡的可生产操作性，为了尽早发现可能存在的布板问题，防范造成投产
后的再次改板，因此在订制PCB板前需由工艺人员确认一下。
相临元件焊盘的间距极限以以下列图：
但关于插件很多的双面表贴板，因波峰焊接表贴件受
到好多方面的限制，因此双面表贴件平时均采用回流焊接，焊接面的表贴件在波峰焊接
前采用夹具或阻焊带屏
（蓝胶
）蔽掉，假设焊接面的表贴元件高度高出
5mm
，那么一般以表贴
件的高度尺寸为上述的最小间距要求。
焊接面的表贴件最好集中排布，特别是不要分别
排布在插件孔之间
。
SMD
尽量能够移到
Top
元件面。
特别产品的阻容元件，因性能要求所限，表贴阻容间的间距假设实在无法到达以下列图要求，
那么可合适减小至
最小极限
20mil（只限
1206
以下的阻容件
）为贴片安全距离
。
注意：
关于
0402
、特别
0603
，最小极限须
30mil
，以保证网孔能够进行合适的延长办理。
QFP
PLCC直插IC
BGA
直插
4.3SMD焊盘与通孔最小空隙距6mil即SMT焊盘边缘距过孔（塞绿油）的最小距离为6mil，最正确
以上，焊盘与通孔之间须有阻焊膜覆盖。
焊盘表面严禁有通孔，以防范焊料流失
造成虚焊。
通孔与焊盘的连接线的宽度小于而且小于焊盘宽度或直径的1/2。
距PCB长边〔即不带露出板边缘插座的边及对边〕
5mm内不应有焊盘和基标，双面表
贴板的焊接面那么应有
8mm的范围无焊盘。
元件排布及焊盘设计应试虑方向及对称性，
方向一致性为最正确
，体积大的元件应尽可能
排在PCB中间，特别是波峰焊接面Bottom
面更应该考虑元件排布的方向，省得在波峰
焊时产生阴影效应造成难以战胜的焊接弊端，同时应防范排布间距小于
1mm的IC，
Bottom面表贴元件体
排布方向垂直于波峰流向
为佳,如图：
提示！
含大量IC的高密度板应试虑板热容
板
的
量和重量分配的平衡，不应将IC集中在某
板的流向
定
一小地域中而是尽量分布均匀，特别是大
位
质量大吸热的元器件，过高的密度易造成
边
局部温度过低而引起焊接不良。
正反面各
处铺铜尽量均匀。
防范板受热不均而变形。
矩形元件焊盘严禁设计为尺寸大小不等的不对称的焊盘图形。
焊盘之间、焊盘与通孔以及焊盘与
大面积接地〔或障蔽〕铜铂之间的连线，其长度尽量大于
，其宽度须小于
而且应小于其中较小的焊盘宽度或直径的
1/2
。
细间距
IC
引线焊盘之间如没有涂覆绿油，
其焊盘之间严禁直接用短接线相连
，须用引出线在外连接并覆盖绿油
。
无外引脚的元件的
焊盘之间不同样意有通孔，以保证焊接质量。
各导通孔在没有特别要求的情况下均应涂覆绿
油。
OKNGOK
较大面积的焊盘与焊盘间的连接不宜采用大片铜
箔加阻焊开窗的方式做出相应的焊盘图形，而应采
用细颈线连接，如右图所示：
焊盘与相连引线的设计：
尽量使连接到焊盘的印制线呈对称分布，减少由于不对称分布引起的焊料流动不平衡，造成元件转动或错位。
以以下列图
查选焊盘设计尺寸时，应与自己所采用的元件封装外形、焊端、引脚等与焊接相关的尺寸
相般配、尺寸单位〔公英制〕，同一面的IC本体之下不能够布其他元器件，焊接片状元件的
焊盘绝不同样意兼作测试点，为防范损坏器件必定其他设计专用的测试焊盘。
5.无外引线元器件焊盘尺寸设计原那么：
常用矩形阻容元件焊盘尺寸〔此类元件易出现偏移、虚焊和一端立起〕以下表：
由于小元件的焊盘尺寸对焊接质量的影响较大，不同样的焊接方式〔SMT回流焊接和波峰焊
接〕要求不同样，在布板时必然要注意区分清楚！
平时情况下焊接面的表贴件若是很多且相对
集中，一般采用双面回流焊接方式，只有焊接面的表贴件与插焊点距离较小且混排在一块时
才考虑采用波峰焊接方式。
采用波峰焊接表贴方案在排版时通知工艺人员确定。
T
外形代号（in）
0402
0603
0805
1206
外形代号（mm）
1005
1608
2021/2125
3216
W：
宽mm[mil]
0.56[22]
0.79[31]
1.27[50]
1.6[63]
W
L
L：
长
mm[mil]
SMT
焊接面
点胶工
艺波峰
焊接面
0.56[22]0.86[34]1.12[44]
1.32[52]
0.89[35]1.25[50]1.7[68]
T：
距mm[mil]0.4[16]
0.6[24]
0.86[34]1.8[72]
5.2圆柱状类〔如二极管〕的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原那么，焊盘的
宽度和长度一般以同种类封装的片式阻容一致。
中心距
6.有外引线元器件（SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC等）焊盘形状地址尺寸设计原那么：
6.1焊盘宽度一般为芯片引线中心距的
1/2,不同样芯片规格的焊盘宽度设计参照以下尺寸：
芯片引线间距
0.4mm（16mil0.5mm（20mil0.635mm（25mi
）
）
25mil以上
l）
焊盘宽度尺寸
8~9mil
10~11mil
引线宽~间距
12~13mil
/2
6.2焊盘长度不应过长〔引起引脚连焊〕或很短〔引起引脚虚焊〕
，建议以下：
6.2.1“L〞型引脚〔如SOT、SOP、QFP，此类
IC易出现连焊现象〕
：
A:
为焊盘内侧露出局部，
元件引脚
A=1.2～2倍焊盘宽度。
B
B:
为焊盘外侧露出局部，B=1.2～1.6倍焊盘宽度。
注：
SOT〔三极管〕焊盘的设计同为如上要求。
A
焊盘
引脚
“J〞型引脚（如SOJ、PLCC，此类IC易出现脱焊、虚焊现象
）：
C:
为焊盘内侧露出局部，
D
～2
倍焊盘宽度。
C
D:
为焊盘外侧露出局部，
～2倍焊盘宽度。
焊盘
详尽请参照另一标准：
?
SMT焊盘内外露长度标准（SMT
焊盘设计尺寸参照
）.xls?
。
7．BGA
焊盘/连线/白油图的排版原那么
：
焊盘区尽量防范通孔，如有通孔必定覆盖好绿油；焊
盘间的短接线必定覆盖绿油。
BGA、CSP焊盘间的连接线宽度应防范大于焊盘直径的
1/2
，焊
盘与焊盘间、焊盘与通孔间的连接线宽度均应尽量采用设计上赞同的最小线径连接，
建议不大于
0.15mm，
目的是尽量保证BGA、CSP的圆形焊盘的外观完满性
，使焊接后的所有焊点大小一致，外形均匀，对外
界应力有优异的整体承受力。
焊盘外面必然要有白油框图及原点注明，
白油框图的尺寸应比
BGA
的外面尺寸稍大些，贴装后能恰巧露出整条白油图的线，
作为检验定位框
，白油框线四边外
最幸好对应的两边注明上同样的焊球引线排序号，
以便检验。
最重要的是
白油图与整块
BGA
焊盘必然要对中、对正，与
BGA器件外框吻合且贴装后可见
；原点在贴装后要能看得见。
其他，BGA外面的元器件距离
BGA应大于3mm，并防范排布较高的器件。
焊盘的直径一
般稍小于焊球引线中心距的一半，详尽可拜会下表：
球引线中心距0.8mm（32mil）1.0mm（40mil）
1.25mm（50mil）
T
焊盘直径尺寸
14mil
16~18mil
20~23mil
约
8.丝印白油中关于
方向性注明要求
（正负极或第一脚等元件朝向
）：
以元件安装上后还可以简单鉴别出白油方向为根本准那么。
除通用器件外
（如钽电容），极性器件尽量直接使用“+/-
〞号注明。
所有IC的方向注明要求半外露，
其中BGA要求全外露。
可加个圆圈或三角形表示。
比方：
表贴LED方向：
目前共有五种表示法，以以下列图，都表示左负右正。
前三种简单混淆，建议一以致用（图四）外面三角形或（图五）直接注明“+/-〞号。
芯片的白油外框线不能够在
SMT焊盘间（会影响AOI检验机的鉴别，AOI检验机会误认为是焊点），
可在管脚焊盘之外圈或在管脚焊盘内。
白油丝印（位号、外框
）的要求：
（1）所有元器件、安装孔、定位孔、基标点都有对应的丝印标号
Ref。
（2）丝印字符尽量依照从左至右、从下往上的原那么。
各个元件位号
Ref白油的地址，要与其
焊盘一一对应。
保持相对地址的一
升级会员 