精品IPC6016译文要点Word下载.docx

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3.4.4翘曲和扭曲

3.5导线定义

3.5.1导线宽度

3.5.2导线间距

3.5.3导体表面

3.6结构完整性

3.6.1热应力方法

3.6.2切片技术

3.6.3微孔完整性（热应力后）

3.6.4塞孔

3.6.5焊盘浮起

3.7其它测试

3.7.1结合强度，非支撑孔或表面封装焊盘

3.8阻焊要求

3.8.1阻焊覆盖

3.9电性能

3.9.1线路

3.9.2介质耐电压

3.9.3绝缘电阻

3.10环境

3.10.1耐湿性和绝缘电阻

3.10.2热冲击

3.10.3清洁

3.11特殊要求

3.11.1排气

3.11.2有机污染

3.11.3抗菌性

3.11.4振动

3.11.5机械冲击

3.11.6阻抗测试

3.12修补

4品质保证

4.1概述

4.1.1交货检验

4.1.2仲裁测试

附录A

高密度互连积层多层板鉴定和性能规范

本规范规定了必须满足购买者的采用微孔技术的HDI板的特殊要求和必须满足的质量和可靠性保证要求。

1.1目的

本规范是专门针对HDI板提出的有关电子、机械和环境方面的要求。

它不包括已经在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中说明了的一般要求。

本规范认为HDI板基于最终用途的不同在性能要求上将会有变化，HDI板的接收标准被划分成能反映其典型的最终应用过程的不同图表（A，B，C…..等,见附录A）。

此项文献的应用者应该选择一个与其产品最接近并根据其要求可以修改的类目。

A.芯片载体

B.手提（无线电话，呼机）

C.高性能（航空，军事，医疗）

D.恶劣环境（汽车驱动系统，太空）

E.便携式的（便携式电脑，PDA）

本文件结合IPC-6011和IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018等性能规范的适用部分，制定了HDI层或HDI板的性能规范。

如果IPC-6016与下列文件的内容有冲突，以IPC-6016为优先考虑。

IPC-T-50电子电路互连及封装术语与定义

IPC-PC-90执行统计过程控制的一般要求

IPC-FC-231用于挠性印制板中的挠性介质材料

IPC-FC-232挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜

IPC-FC-241挠性覆金属箔绝缘材料在挠性印制板制作中的应用。

IPC-AL-642Artwork、内层及裸板自动检查用户指南。

IPC-TM-650试验方法手册

2.1.1切片

2.1.1.2切片-半自动或全自动切片设备（可选择的）

2.4.1附着性，胶带测试法

2.4.8金属层压板的剥离强度

2.4.21.1结合力,表面封装焊盘垂直拉脱法

2.4.22翘曲和扭曲

2.5.7介质耐电压，印刷线路板

2.6.3耐湿性和绝缘电阻，印制板

2.6.7.2热冲击，连续性和切片，印制板

2.6.8热应力，镀通孔

2.6.8.1热应力，层压

2.6.20塑料表面安装元件的受潮湿影响性评估/回流引发的危害

IPC-ET-652裸板的电测要求和指南

IPC-CC-830印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能

IPC-2221印制板设计的通用标准

IPC-2226HDI板的辅助设计标准

IPC-4101刚性及多层印制线路板基材规范

IPC-4104HDI和微孔材料规范

IPC-6011印制板一般性能规范

IPC-6012刚性印制板性能规范

IPC-6013挠性印制板性能规范

IPC-6015有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连接结构的鉴定和性能规范

IPC-6018微波最终生产板检查和测试

IPC-7721印制板和电子元件装配的修理和更改

J-STD-003印制板可焊性测试

3要求

带有HDI层的印制板必须符合或超出本文件的要求。

这里应用的术语和定义在IPC-T-50G或在3.1.1.1至3.1.1.4中做了规定。

3.1.1.1Targetland：

微孔末端作为连接的焊盘。

3.1.1.2Captureland：

在微孔始端，其形状和大小按照用途不同而改变的焊盘。

3.1.1.3微孔：

过程中的孔或镀孔直径≤0.15mm（此项规范同样可以应用于层或板中的直径＞0.15mm的孔）

3.1.1.4芯材：

在单面，双面或多层板或挠性线路上被用作HDI层的载体，其应满足下列性能规范之一：

IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018。

图3-1典型的微孔结构

覆箔的和非覆箔的刚性加固层压板，应在采购文件和IPC-4101或IPC-4104中有规定。

其类型和金属厚度应在采购文件中规定。

覆金属箔和未覆金属箔的挠性胶片，应在采购文件和IPC-FC-231，IPC-FC-232和IPC-FC-241中有规定。

结合材料应在采购文件和IPC-FC-232和IPC-4101中规定。

3.2.4其它介质和导体材料

其它材料应在IPC-4104或采购文件中规定。

金属箔材料应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013）。

最终线路和其它表面应满足相应的规范中适用章节的规定（如IPC-6012，IPC-6013等）。

微孔的最小镀铜厚度是10

m，微孔中导体材料的最小厚度（其形成和制作过程明显的不同于常规的镀通孔结构）按采购文件的规定。

3.2.7阻焊剂

阻焊剂材料应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013等）。

3.2.8字符油墨

字符油墨应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013等）。

当有要求时，塞孔材料应在IPC-4104或采购文件中规定。

因产品要求介质层无浮起和断裂，因此塞孔材料应能提供一个平整的表面和顺利完成性能测试。

HDI板应该依照以下程序检查。

它们应品质一致性，并符合3.3.1至3.3.7中的要求。

适用于尺寸或工艺属性的线路的目视检查应至少放大30倍。

没有与导线相连或仍然满足最小间距要求的成品板边缘的缺口或白边是可接收的。

沿着成品板边缘的非导电的毛刺是可接收的。

没有与导线相连或仍然满足最小间距要求的凹坑或表面破洞是可接收的。

其深度仍能满足最小介质厚度的划伤、凹痕或工具痕是可接收的。

HDI板不允许出现焊盘浮起。

3.3.4字符

字符应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。

表面可焊性应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。

3.3.6附着性

3.3.6.1金属与金属的附着性

镀层附着力应根据文件IPC-TM-650中方法2.4.1进行测试，使用一条压敏胶带粘贴在镀层表面上然后用手以垂直于线路图形的力拉起。

镀层或导电图形不应有脱落现象，胶带上应没有任何镀层或图形附着。

如果有金属突沿的碎片并粘在胶带上，并不能表明镀层附着性失效。

3.3.6.2金属与介质层的附着性

如果没有提供层压板的合格证，剥离强度测试应按照文件IPC-TM-650中的方法2.4.8执行。

测试的类型和频率应在采购文件中加以规定。

剥离强度应该满足附录A中的要求值。

3.3.6.3介质与芯材的附着性

热应力测试应依照IPC-TM-650中方法2.6.8.1执行。

应没有分层和起泡现象。

HDI板的加工工艺应使质量均匀一致并没有可见的污点、杂质、油脂、指印、助焊剂残留以及其它影响使用寿命、组装能力和使用性的污染物。

当使用非金属半导体涂覆时，发暗的非镀孔孔内不是杂质以及不影响使用寿命和功能。

HDI板的应没有超出本规范中所允许的缺陷。

导体图形表面或导体与基材表面的镀层不应有浮起和分离现象。

HDI板表面不能有镀层疏松。

所有的尺寸特性在采购文件中有详细规定。

用来测量HDI板尺寸的设备的精确性、重复性和再现性应小于等于其尺寸公差范围的10%。

每个量具系统都应进行测量系统分析（见IPC-9191）。

如果满足重复性要求，允许使用自动检测技术（见IPC-AI-642）

3.4.1孔图精确性

HDI板的孔图精确性在附录A中有规定。

3.4.2对准度（内层）

3.4.2.1微孔与TargetLand

TargetLand的破盘允许接近180

。

如果发生破盘，既不能使想要的接触区域（在TargetLand上）小于附录A中所规定的范围，也不能使导线间距小于采购文件中所规定的值。

TargetLand的对准度测量可以通过切片评价或供需双方共同协商的其他方法进行。

Note：

如果应用ablation-type加工方法，最少应该相切（由于介质分离中存在潜在的减小）

3.4.2.2镀通孔

镀通孔的内层对准度依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。

3.4.3.1CaptureLand与微孔

CaptureLand应至少相切。

除非设计和采购文件中有详细说明（无焊盘的微孔），否则不允许破盘。

见图3-2。

图3-2CaptureLand对准度

3.4.3.2镀通孔

镀通孔的外层年仑依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。

翘曲，扭曲或它们之间的组合应符合附录A的规定，其测试方法应依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.22进行。

HDI板上的所有导电表面包括导线，焊盘应满足3.5.1至3.5.3的目视和尺寸要求。

除非有其它注释，否则有关尺寸和工艺属性的线路的目视检查应至少被放大30倍。

其它放大镜在现有文件和规范中也可能会有要求。

AOI的检测方法是允许的。

除非在采购文件中有其它的详细规定，否则导线宽度的减少不能超过附录A中的值。

除非在采购文件中有其它详细说明，否则导线间距的减少不能超过附录A中的值。

3.5.3导电表面

3.5.3.1接地层或电源层表面的缺口和针孔

对于2级和3级，接地层或电源层表面的缺口和针孔最大允许尺寸是150

m，且在每面的25

25mm的面积内不超过两个。

3.5.3.2表面封装焊盘

沿焊盘边缘（长度或宽度方向）的缺口、凹痕和针孔等缺陷不能超过附录A中所规定的值。

3.5.3.3导线结合表面

除非在采购文件中有其它详细说明，否则结合区域不应有缺口、划伤、凹痕、结瘤、凹坑和针孔等缺陷。

其它要求（如表面平滑度，硬度等）应由供需双方协商规定。

3.5.3.3.1镀金表面

导线结合焊盘（镀金表面）应不露镍或露铜。

3.5.3.3.2电测针凹痕

如果最终的结合面没有被刺穿，而且没有影响导线附着性时，电测针导致的凹痕是可以接收的。

用10倍放大镜检测凹痕时，其直径不能超过10

m。

3.5.3.3.3表面污染

导线结合表面应没有任何污染、灰尘、杂质和变色。

3.5.3.3.4导线结合附着力

镀层结合区域应依照IPC-TM-650中方法2.4.42.3进行评估，满足表3-1中的要求且不能导致下列情况发生：

a）基板结合失败（在导线和金属层之间）

b）焊盘上金属层脱离

c）焊盘从基板上浮起

表3-1导线结合附着力

测试条件

导线构成和直径

最小结合强度

（克力）

C或D

AL18

AU18

1.5

2.0

AL25

AU25

2.5

3.0

AL32

AU32

4.0

AL33

AU33

AL38

AU38

5.0

AL76

AU76

12.0

15.0

3.5.3.4板边缘连接盘

板边连接盘应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。

3.5.3.5导线边缘完整性

依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.1测试时，导线边缘应没有明显的残屑。

3.5.3.6不润湿

用于焊接的导线表面不允许出现不润湿。

3.5.3.7最终涂覆

最终涂覆应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。

3.5.3.8焊盘内微孔

当微孔被设计为焊盘内微孔时，应按照采购文件中的规定进行评估接收（如共面性、焊接灯心、夹带）

应使用热应力测试样品或带有HDI的生产板进行结构完整性的评估。

测试样品必须有代表性，且应经过供需双方认可。

带有HDI层的印制板应按照IPC-TM-650中方法2.6.8的B级进行预处理和测试。

应进行五个循环（除非被已接收的芯材板的应力循环次数所限制）或按附录A中的规定进行。

HDI板的切片可以采用下列两种技术中的任何一种或由供需双方共同协商决定。

切片按照IPC-TM-650中的方法2.1.1或2.1.1.2在经过供需双方认可的HDI板上进行。

在垂直于剖面的方向上应至少检测三个孔。

切片的磨光面精确度应是每三个孔的检测面积在孔直径的±

10%以内。

微孔的镀层完整性和内层连接完整性应在200倍±

5%的放大镜下进行检测。

仲裁检测应该用400倍±

5%的放大镜。

孔的每个面要分别进行检测。

层压厚度、金属箔厚度、镀层厚度、层间对位、层压、镀层破洞等也应该用上述规定的放大镜进行检测。

常规的镀通孔应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。

3.6.3.1镀层完整性

镀通孔，盲孔和/或埋孔应无镀层分离、镀层断裂，且内层连接处应无孔壁与内层间的分离或污染。

其它附加要求应在采购文件中详细说明。

3.6.3.2介质层完整性

不应有使介质层间距（层与层之间或层内）减少至采购文件中规定的最小间距以下的破洞。

3.6.3.3镀铜厚度

在切片检查的基础上或使用适当的电气测量设备，微孔内的镀铜厚度应至少保证10

不允许有破洞。

3.6.3.4热熔锡铅镀层和焊接涂覆层

HDI层上如果使用热熔锡铅和焊接涂覆,应满足J-STD-003中的可焊性要求。

焊接或回流锡铅的覆盖不能涂覆在导线垂直边缘。

3.6.3.5导体厚度

导体厚度应该大于或等于采购文件中要求的最小值，或大于或等于采购文件中所有非通孔表面的常规要求值的80%。

3.6.3.6介质层厚度

线路上的最小介质层厚度应按照采购文件中的要求。

3.6.3.7微孔接触面积

微孔与TargetLand之间的微孔接触面积应不小于附录A中的要求。

TargetLand表面上任何非导电物质的残留均应被认为是连接面积部分的减少。

连接面积也可由供需双方共同协商定义。

埋孔或/和埋微孔应依照采购文件中规定进行塞孔和检查。

外层盲孔没有任何塞孔要求。

3.6.5.1微孔

热应力后，HDI成品板不应出现微孔焊盘浮起。

3.6.5.2镀通孔

如果HDI成品板的镀通孔满足3.3.3中目检原则，热应力后可存在焊盘浮起。

其它测试要求在附录A中有规定。

3.7.1非支撑孔或表面封装焊盘的结合强度

应按照以下步骤对至少三个非支撑孔或表面封装焊盘进行测试。

表面封装焊盘和非支撑孔焊盘应承受2Kg或Kg/cm2的力，两者取较小值。

对于表面封装焊盘的结合强度应依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.21.1进行。

对于非支撑孔焊盘，焊接和拉脱方法与IPC-TM-650中的2.4.21.1是相同的。

非支撑孔焊盘面积的计算不包括孔所占的面积。

阻焊覆盖应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）和3.8.1的要求。

阻焊剂的侵蚀不应使导体减少至设计尺寸的10%或减少100

m（两者取较少者）。

3.9电气性能

当按以下方法测试时，HDI板应符合下列各节规定的电气要求。

HDI板应按照文件IPC-ET-652中要求进行测试。

3.9.1.1导通性

HDI印制板或认证测试板应按照下列规定程序进行测试。

不应有电阻大于附录A中规定的电路。

这些特殊导线的接收准则必须规定在采购文件中。

通过导线的电流不应超过IPC-2221和IPC-2226中对电路中最细导线的规定。

对于认证，测试电流不应超过1A。

带有阻抗设计的HDI印制板应符合采购文件中规定的阻抗要求。

由供需双方共同协商决定的其他测试方法也可用于确认HDI板电气性能。

3.9.1.2绝缘性

导线间绝缘电阻应大于附录A中规定的值。

施加于网络间的电压值必须足够高以便能提供有效的电流分辨率以用于测量。

同时，此电压还必须足够低以防止相邻网络间放电，这样可能引起产品的缺陷。

应用的最小试验电压应为印制板最大额定电压的两倍。

如果最大额定电压未规定时，最小试验电压应为40V。

在附录A中列出的库方测试应符合附录的要求，即导线之间或导线与焊盘之间没有放电或击穿现象。

介质耐电压测试应按照文件IPC-TM-650中方法2.5.7中进行。

介质耐电压试验应在每个导电图形的共用部分及相邻的每个导电图形的共用部分之间进行。

电压应施加在每层导线图形及每个相临层的隔绝图形之间。

除非在采购文件中有其它定义，否则测试电压应遵照附录A中的要求。

样板应按照下列规定程序进行测试。

绝缘电阻不低于附录A中的要求。

样板应在50±

5℃，没有附加湿度的条件下放置24小时。

然后冷却，绝缘电阻测试在室温条件下按照IPC-TM-650中方法2.6.3进行。

HDI板应满足以下章节的环境要求。

3.10.1耐湿性和绝缘电阻

测试库方应按照下列规定程序进行测试。

样板应没有超出附录中规定范围内的白斑，起泡或分层。

绝缘电阻应满足附录A中规定的特殊要求的最小值。

HDI板的耐湿性和绝缘电阻的测试应按照IPC-TM-650方法2.6.3进行。

如果要求按照IPC-CC-830进行同形涂覆时，在离开箱体前应先对外层导线进行测试。

最终测试应在离开箱体后2个小时在室温条件进行。

在离开箱体过程中，应对所有层施加100±

10V的直流极性电压。

3.10.2热冲击

当有要求时，HDI板或测试样板应依照文件IPC-TM-650中的方法2.6.7.2进行热冲击测试，温度条件应按照规范表中要求进行。

样板应该满足3.9.1.1中的线路要求。

电阻变化率的升高如果大于等于10%就是不可接收的。

最后一个循环之后，样板应该进行切片分析并应满足3.6.3.1、3.6.3.2以及所对应的附录A中的要求。

3.10.3清洁度

清洁度应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求。

只有当在采购文件中有规定时，才适用于3.11.1至3.11.6所列出的部分或全部特殊要求。

采购文件中的特殊备注将指明哪些是需要的。

3.11.1排气

排气应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求。

3.11.2有机污染

有机污染应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求。

3.11.3抗菌性

抗菌性应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求。

3.11.4振动

振动应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求。

3.11.5机械冲击

机械冲击应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求。

3.11.6阻抗测试

阻抗测试应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求。

HDI板的修补应由供需双方共同协商决定（见IPC-7721）。

HDI板的特殊要求在这里都有详细说明，同时包括了认证测试、可接收性测试和质量一致性测试。

品质保证的一般性条款在IPC-6011中有详细说明。

没有提到的有关HDI板的抽样方法、频率以及附加的要求在适用的规范中的章节中有详细说明（IPC-6012，IPC-6013等）。

交货产品检验应依照适用的规范中的章节（如IPC-6012，IPC-6013等）的要求来进行。

如果在适用规范中没有明确的规定，那么产品的交货检验应依照采购文件中规定。

应额外准备两个来自同一个PANL的切片，以评估切片的缺陷是是孤立存在的还是随机产生的或是切片准备过程中造成的。

作为可接收的前提，两次仲裁测试的结果必须都是没有缺陷的。

此译文仅供参考，请以英文原文为准。

DPEC品质保证部

2005-2-18