半导体制造晶圆代工行业分析.docx

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半导体制造晶圆代工行业分析

2019年半导体制造晶圆代工行业分析

一、晶圆代工行业格局：

先发优势奠定龙头基础，台积电独占霸主地位

2017年全球晶圆代工市场规模达到616亿美元，同比增长8%，其中88%的产值由纯晶圆代工厂完成。

作为全球晶圆代工模式的首创者，2017年台积电独占52%的市场份额，远超其他四大晶圆代工厂格罗方德（10%），联电（8%），三星电子（8%）和中芯国际（5%）。

全球前十大晶圆代工厂合计垄断全球91%的市场份额，其中仅有中芯国际和华虹半导体2家中国企业。

据ICInsights预测，2017-2022E全球晶圆代工市场年复合平均增速约为7%，纯晶圆代工厂将仍然扮演行业发展重要角色，占领全球约90%的市场份额。

从1987年张忠谋创立台积电开启晶元代工模式开始，台湾就成为了全球晶圆代工的主要基地（包括台积电、联电、世界先进等公司）。

2018年台湾晶圆代工产值达到1.3万亿新台币，对应2001-2018年复合增速为11%。

而从产能分布来看，除去以台湾为核心的代工产能外（占全球晶圆代工产能的22%），韩国（21%）和日本（17%）也同样是全球晶圆代工产能的重要覆盖区域，我们认为这主要是由晶圆设计公司以及下游终端需求布局所决定。

中国内陆晶圆产能占全球产能的12%，排名第五，较2014年的9%有显著提升。

注：

产能规模按照等8寸产能计算