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IGBT选型的要求要点

IGBT的选型要求、设计理念及在风能中的应用

热3已有125次阅读 2011-09-2812:

09

要做高功率设计,需要选择合适的IGBT,并在此基础上合理设计和应用IGBT。

本文从介绍IGBT选型的四大基本要求及三大设计理念入手,再辅以IGBT在风能中的应用案例,旨在帮助工程师正确选择合适的IGBT,并合理设计和应用IGBT,从而实现高功率密度的设计。

 

本文整理自第七届新型节能设计技术研讨会,更详细的内容请浏览:

1IGBT选型的四个基本要求

做高功率设计时,IGBT的选型要考虑到四个基本要求,一个就是明确知道IGBT的安全工作区,只要在安全工作区之内,怎么应用IGBT都可以;第二个是在热设计上的限制,还有结构上面、可靠性上面。

 

1.1安全工作区

在安全上面,主要指的就是电的特性,除了常规的变压电流以外,还有RBSOA(反向偏置安全工作区)和短路时候的保护。

这个是开通和关断时候的波形,这个是相关的开通和关断时候的定义。

我们做设计的时候,结温的要求,比如长期工作必须保证温度在安全结温之内,做到这个保证的前提是需要把这个模块相关的应用参数提供出来。

这样结合这个参数以后,结合选择的IGBT的芯片,还有封装和电流,来计算产品的功耗和结温,是否满足安全结温的需求。

1.2热限制

热限制就是我们脉冲功率,时间比较短,它可能不是一个长期的工作点,可能突然增加,这个时候就涉及到另外一个指标,动态热阻,我们叫做热阻抗。

这个波动量会直接影响到IGBT的可靠性,就是寿命问题。

你可以看到50赫兹波动量非常小,这个寿命才长。

 

1.3封装要求

封装要求主要体现在外部封装材料上面,像我们现在这种封装形式,这个是ECONO DUAL3的例子,主要是描述材料在污染情况下,是否能够满足一些要求。

在结构上面,其实也会和封装相关,因为设计的时候会布局和结构的问题,不同的设计它的差异性很大。

 

 

1.4可靠性要求

可靠性问题,刚才说到结温波动,其中最担心就是结温波动以后,会影响到这个绑定线和硅片之间的焊接,时间久了,这两种材料本身之间的热抗系数都有差异,所以在结温波动情况下,长时间下来,如果工艺不好的话,就会出现裂痕甚至断裂,这样就会影响保护压降,进一步导致IGBT失效。

第二个就是热循环,主要体现在硅片和DCB这个材料之间,他们之间的差异性。

如果失效了以后,就分层了,材料与材料之间特性不一样,就变成这样情况的东西,这个失效很明显。

另一个在我们一般的应用中体现不到,就是宇宙射线的问题,这个宇宙射线对IGBT器件也是很重要的影响,尤其是在高海拔,我们一般都要做防宇宙射线的防护,在IGBT安全运营里面,我们需要强调两倍的电流关断能力,这是规格数上给的BSO的曲线,建议客户不要超过时限所规定的范围之内,你就可以保证这个产品的安全。

那这个虚线代表芯片的特性,时限代表端子,所以模块内部要采用叠层模块的形式,就是要缩短这一部分压降。

 

2 IGBT的三大设计理念

2.1IGBT的安全工作区设计要求

另外,在我们的选型过程中,我们的阻断电压,它这个1700V或者我们1200V或者其他电压等级,这个电压量一般不允许超过,一旦超过就引起失效,对于电流来说,与热还是相关的,所以会直接损害IGBT。

那另外就是我们关断的时候要知道关断的特性,像第三代、第四代IGBT,对关断影响相对较小,如果说你要想很好的去影响关断特性,一定要采用大的关断电阻,我们IGBT主要特性在关断上,开通是二极管限制了开通特性。

另外就是二极管,二极管部分,还有脉冲电流的问题,它也是两倍的问题,另外谈到二极管,它在工作中,如果IGBT开通太快,反向二极管如果没有恢复好的话,有可能超出了二极管的安全工作区,就可能会使二极管失效。

这个是一般规格数上,大功率都会给出二极管的SOA,这个是电流和电压呈现的瞬时功率。

另外一个比较重要的就是短路,其实短路在我们实际的系统中是经常会发生的,而且短路的模式主要是这两种,一种是短路一、一种是短路二,一种是硬短路,一种是软短路,这个是IGBT开通以后的,这个是没有开通发生的短路。

一般规格书上给出的数据是短路一给出的,就是硬短路给出的。

 

短路的定义里面,我们是这样的时间来定义。

我们必须要严格控制这个IGBT在短路十秒之内要关断短路过程。

一旦超过10秒以后,有可能就被热死掉。

它对于VGE的电压量非常敏感,一般我们给出15V,当VGE是17V的时候,就会缩小。

所以我们一定要钳制在15V,这样才有时间来保护IGBT。

无外乎这两种方式。

这些都会有效的帮助你在IGBT发生短路以后,有限制短路电流,另外可以加入一些小的电容,对短路时候的电流是有帮助的。

 

另外对于我们谈到的RBSOA里面,这个是模块内部优化的特性,同样是我们1400A的,这个是1000A的,在2000A的时候这个压降是700多V,虽然模块内部的集成电感不一样,所以它的压降下降小一些。

 

我们如何提高我们这个产品的输入电流呢?

它的冷却方式很关键的,这边给出风冷和水冷的方式,采用同样的模块,在一定的工作频率情况下,如果采用传统的风冷的方式,大概是0.015的水平,如果水冷的话,可以提升到0.006的水平。

这个是大功率的产品,这个是1000A,这个是1200A,这个特性都不完全一样,下面是具体的数据。

在不同的开关数据情况下,就会表现出来刚才谈到的这个直流电压利用率的问题,这边允许电压最大值到这样的水平。

 

P4和E3的话,是这样的水平形式。

你可以看到在这种大功率的权重里面,本身集成电压都很大。

 

2.2冷却——热设计理念

在提高电流密度上面,如果是不同的模块,同样是水冷和风冷两种模式,在输入电流上面,等级也是不一样的。

这个是1400A的模块的话,在水冷和风冷两个条件下,是完全不相同的,这个是采用水冷方式,尽管也是低的热阻,相当于外部散热条件非常好。

在冷却里面,这是典型的风冷方式,也可以通过在散热器上固热管,增加热源向外围扩散的能力,也可以提高散热能力,增加模块的模块。

当然这个是贴在表面上,还有一种是这样子的方式,增加散热器的散热能力,当然在这些散热里面,水冷的方式是最好的冷却方式,对于提高功率密度而言。

它的热阻也非常小,要保证低的热阻。

2.3可靠性要求

2.3.1绑定线焊接

对于可靠性,我们的绑定线链接,还有焊接,这是完整的技术上的IGBT的剖析面,这个是IGBT的硅片,这个是DCB,这个蓝颜色是焊层,这边是我们的绑定线。

还有用在化学腐蚀程度比较高的地方,同样可以看到对产品有很高的损坏。

对于绑定线这种链接,我们对于我们自己的设计和生产工艺就提出了比较高的要求,涉及到绑定线的材料、金属表面的形状,绑定线做的形状,绑定线自身链接质量问题,这些阐述都是生产IGBT、保护产品一个可靠性方面必须要下的工夫,另外对于客户来说,它的应用条件就决定了产品的使用寿命问题。

主要影响到温度和负荷周期,你就会计算到负荷周期情况下的波动,这样就会估算产品寿命。

 

这个是我们一些经过一定的循环周期以后,它的失效的一些模式,这个是绑定线翘起来了,还有金属化,时间久了发生龟裂。

还有拐弯的地方、弯曲的地方,很容易发生断裂。

我们用这种曲线来描述这个产品使用循环能力。

另外我们在这个曲线里面,我们可以看到,一般结温是我们芯片内部的,同样可以看到在这样结温波动里面,散热器的问题,它的波动量和我们底板的波动量是完全不一样的,外围波动非常小,但是里面波动量非常大。

另外标准是5%的电压,超过5%的扁平值,我们就认为它失效。

有些供应商可能给出的指标可能不太一样。

 

2.3.2焊接层的分层

另外一种就是刚才说到的分层,表现出来就是焊接层上面,焊接层的厚度和焊接层的构成。

这个主要是用的焊接材料自身和两个DCB和硅片之间,就是铜和硅之间,膨胀系数也有差异,在负荷周期的应用条件情况下,它的可能的波动和绝对值的温度,都影响到产品的使用寿命。

它主要相关的三个指标,一个是工艺循环周期,热循环周期。

这个表你可以看到,这个是正常的硅片,我们IGBT芯片硅片用的材料,还有工业级用的三样化二铝硅片结合的产品,还有氮化铝,他们之间作用的结合材料,这种材料结合出来的结果,这个就是我们铜底板和三氧化二铝在600次循环以后,分层就非常明显。

这种是增将性的三氧化二铝,1000次以后有轻微的分层。

你可以看到这两种材料之间的热膨胀系数非常靠近。

另外我们衡量热循环周期,同样也有这样的曲线,这个代表可温波动量,这边是我们的次数,这边是我们定义的条件,这边是工业级的,这种是增强型的,同样的情况下你可以看到波动情况。

   

另外,这个是在不同的可能的条件情况下,在100度的温度和200度的温度的时候,它的波动量,一定循环周期差距也是比较大。

我们失效标准,是热阻的1.2倍来判断这个产品是否发生了失效。

3IGBT在风能中的典型应用

 

在两个典型的应用里面,我今天拿的是风能来做讨论,一种是直驱,一种是双线,我们提供四种不同解决方案,我们看到ECONODUAL3,这个产品它的性价比是非常高的,但是要并联。

做这种黑模块的话,单体价格相对高一些,不用并联。

所以方案选择上,要怎么平衡选择的产品。

 

这些对产品使用寿命和可靠性,还有对于维护方面都提出了要求。

这个是我们典型的变流器的大小,这个机柜是标准型的,在应用里面,风能的特殊要求里面,对我们来说,功率密度要提升,要做高一点。

对于我们维护的时候很方便,损坏了以后我们维护它很方便,也会带来维修成本提升。

另外性价比很高,也会选择相对而言比较价格低的IGBT作为方案。

一般的话我们推荐对我们来说都是第四个IGBT。

还有在可靠性上面,推荐第四代IGBT,它的结温和特性,还有功率循环周次,和热循环周次都做了提升。

目前我们见得比较多的是这种,很容易到机柜上面拆下来,对客户维护来说也很方便,这是比较典型的变流器。

另外在高海拔上面,高海拔的话,刚才讲到了它的空气比较稀薄。

另外对我们的产品间歇要求不一样,由于空气稀薄以后,如果是风冷的话,可能会降低,水冷的话影响不是很大。

由于我们在高海拔、空气稀薄的情况下,它的间隙要求高了以后,如果满足不了标准的话,可能我们就要把直流电压降下去,把输入电压降下去,把对应的功率降下去。

另外也谈到了,高海拔要防护宇宙射线。

 

这是我们举的两个产品,这是ECONODUAL3的,这个间隙是10毫米。

另外你可以通过这样的标准查询,可以看到在我们通常的系统里面,如果按照6000V的脉冲,污染等级按照3来处理,最小的这种在2000米的海拔要求下,它是5.5最小的间距。

如果海拔比较高的情况下,你要有这样的修正系数,这个修正系数给出了不同的海拔它乘的系数。

通过这些标准可以看到,ECONODUAL3而言,可以满足高海拔需求。

这种应用里面,可以给出很典型的应用方案。

这是在直驱里面的方案。

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