轻合金行业分析报告.docx
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轻合金行业分析报告
轻合金行业分析报告
宜安科技
一、宜安科技：
国内轻合金精密压铸行业的领先者
1、公司概况
宜安科技是国内具有完整产业链的轻合金精密压铸行业领先者。
公司位于广东省东莞市清溪镇，自1993年5月成立以来，一直专注于铝合金、镁合金等轻质合金精密压铸件的研发、设计、生产和销售。
公司具有多元化的产品结构，主要涉及高端电器、3C产品、电动工具、工业配件、LED产品、汽车零部件等领域。
公司拥有完整的产业链条，具备为客户提供模具设计制造、压铸成型、精密CNC加工、喷涂、检测等一体化的服务能力，并建立严格的质量管理和环境保护体系。
同时，公司在轻合金精密压铸领域拥有多项国内领先的核心技术专利，尤其是在镁合金精密压铸方面具有独特的技术创新优势，先后参与了多项国家标准和多项行业标准的起草制定，并荣获外资企业升级转型奖、广东省自主创新100强企业等多项荣誉称号。
在此基础上，公司积极拓展核心用户群，开发高端新产品，形成了“以国际知名客户为依托、以关键核心技术为保障、以优质高端精密产品为导向”的发展格局。
2、核心竞争优势
公司的核心竞争优势可归结为三点：
一是国内领先的轻合金精密压铸技术，二是完整扎实的一体化产业链，三是基于技术和产业链优势的优秀销售能力。
三大优势互相支撑，彼此带动，在公司简明的股权设计、有效激励的专业管理团队的驱动下，不断通过技术创新和产业链优势争取客户、获取订单，又在为市场提供一站式服务的基础上不断积累和研发新技术、再融资、拓展产品线，为进一步的市场推广提供新一轮动力，从而形成持续发展、不断壮大的良性循环。
二、3C产品的迅猛增长为轻合金压铸行业带来重大发展机遇
1、智能手机：
换机潮风头正劲，国产机迅猛崛起
手机保有量仍有较大增长潜力，未来四年料将实现至少10%的年均增速。
国际电信联盟ITU报告显示，自2001年以来，手机用户数取得年均复合增速20%的迅猛增长，2011年全球手机保有量已达59.8亿，普及率86.7%，但发展中国家手机普及率只有79%的水平，仍有较大提升空间。
另据世界银行预测，到2015年世界上将有人口75亿，手机数将达到近90亿部，普及率可达120%。
据此我们预计，未来4年手机保有量将至少实现约10%的年均增速。
智能手机换机潮风头正劲，渗透率仍有广阔提升空间。
Gartner的数据显示，2007～2011年，随着苹果手机引爆市场，智能手机出货量放量增长，年均复合增速高达40%，渗透率则从10.6%升至2011年的26.6%，2013年有望提升至43.3%。
分地区来看，发达经济体的渗透率为52.5%，且仍在快速提升，而以中国为代表的发展中经济体的渗透率还不到20%，国内渗透率仅有14%，未来具有广阔的提升空间。
换机的动力主要来自以下三点：
一是信息技术进步。
即手机硬软件技术的迅猛发展，使得智能机的硬软件性能快速增强，成为实现各种用户体验的理想终端；同时，3G的普及以及移动互联网的快速发展，尤其是Iphone催生的App应用生态系统的逐渐壮大，使得智能机的用户体验不断取得惊人改进；二是消费者偏好。
功能机时代，手机主要作为一种通信工具，然而到了智能机时代，手机的消费属性越来越强，消费者千差万别且不断变换的需求面对当下琳琅满目且日新月异的智能机市场，手机的更新换代频率自然提高，目前的替换周期大约为1.5年～2年。
三是激烈的市场竞争和技术演进所带来的性价比的改善，使得智能机的吸引力越来越强。
国产智能机迅猛崛起，为国内手机产业链相关上市公司创造越来越多的发展机遇。
从行业结构看，诸如Windows、iOS和Android的平台操作系统以及高通、MTK、Marwell、展讯、STE等芯片厂商均具有一定的相互竞争性，使得智能手机的上游核心技术并不像PC产业那样被牢牢垄断在Windows和Intel联盟中，这使得下游手机制造商可以较为自由地选择上游解决方案，从而降低手机制造行业的门槛。
尤其是高通、MTK等低端智能机解决方案为国内各大手机厂商进军中低端智能机市场创造了绝佳条件。
从竞争优势看，由于智能机解决技术的可得性较强，凭借对市场需求的反应性、对本土消费者偏好的深刻理解等优势，国产机较之国外品牌更接地气。
从推广策略看，国产机与电信运营商协同推出的购机套餐对于国内中低端手机市场极具吸引力，为迅速抢占市场提供重要支持。
据Digitimes预测，2012年国内品牌智能手机出货量将达到1亿部，全球份额有望升至15%。
另据CanalysResearch的最新数据，2012年2季度，全球智能手机出货量1.58亿部，中国市场占比达27%，位居世界第一。
海外手机厂商在中国市场的智能机出货量为1670万部，同比增速67%；相比之下，中国本土智能机的总出货量为2560万部，增长更为迅猛，同比增速高达518%，已占中国智能机市场整体出货量的60%。
具体来看，中兴、华为面临移动互联网发展和运营商管道化的行业趋势，将智能手机作为发展的新契机，凭借其与国内以及新兴市场国家电信运营商的良好关系，重点推广千元3G智能手机，迅速抢占低端份额，并积极冲击中高端市场。
IDC数据显示，2012年2季度中兴稳居全球手机出货量第四，并跃升为全球智能手机出货量第五，而华为则稳居中国市场第三，仅次于占据国内中高端品牌主流的苹果和三星。
其他国内传统功能手机品牌如酷派、联想、金立、OPPO、步步高等也纷纷向智能手机转型，凭借已有的品牌和渠道优势，使得销量快速增长。
可以说，“中华酷联”为代表的国内品牌正在向目前占国内智能机市场40%左右的苹果、三星强势进攻，并与其一同掀起国内史无前例的智能手机换机潮，这将为国内手机产业链的相关上市公司创造越来越多的发展机遇。
2、平板电脑、超级本：
改朝换代的力量
传统PC已经步入成熟期，增速放缓，竞争格局稳定。
传统PC在上世纪90年代末的快速扩张之后，增速平台逐年下沉，台式机已开始萎缩，笔记本只能取得微弱的增长，在没有新产品刺激的情况下，行业需求只能依靠机器的更新换代，且一旦经济不景气，换机需求还会受到较大抑制。
同时，竞争格局也较为稳定，全球前五大厂商市场份额基本保持稳定，各大厂商的战略方向逐渐向智能手机、平板电脑、超级本、软件服务等领域转移。
（1）平板电脑：
高速增长毋庸臵疑，群雄并起为相关产业链企业创造更多商机
高速增长毋庸臵疑，未来五年仍将保持30%的年均增速。
自苹果推出iPad后，平板电脑一跃成为时尚消费类电子产品的先锋，出货量爆发式增长。
据IDC最新预测，在2011年6,978万全球出货量的基础上，2012年将达到1.17亿台，同比增速168%；到2016年，则将升至2.614亿台，5年年均增速仍保持在30%。
三大软硬件生态系统的竞争以及国内平板电脑品牌的成长，将为国内相关产业链公司创造更多商机。
从全球市场份额看，苹果一家独大的局面短期内无可撼动，最近几个季度的市占率基本保持在60%以上，而采用谷歌Android系统的三星、亚马逊、巴诺等品牌却成绩平平，市占率大致在36%左右，为扭转颓势，谷歌在7月发布同华硕等品牌联名的Nexus，试图提升份额。
而微软的Surface的随后加入，则显示微软试图通过打造win8软硬件生态系统与苹果、谷歌抗衡的雄心。
从国内市场看，出货量增速与全球水平相当，市占率方面，虽然同样是苹果一家独大，占据七成份额，但国内品牌，诸如联想、壹人壹本等也拥有一席之地，分别占有10.52%和3.61%，甚至位于三星之前。
我们认为，类似于智能手机的市场格局，随着国际平板电脑操作系统寡头的竞争趋于激烈，国内平板电脑厂商的进入门槛将会降低，这便于具有本地化优势的国内平板电脑品牌的推广。
总体来说，越来越多不同的软硬件生态系统的竞争加剧，越来越多本土品牌的壮大，将为国内相关产业链公司创造更多差异化的商机，并提高自身的议价能力。
（2）超级本：
短期推广低于预期，但中长期内将掀起PC新一轮的换机浪潮
短期推广低于预期，源于性价比吸引力不强。
自Intel在2011年6月在Computex展会上提出Ultrabook概念后，各家PC厂商纷纷推出Ultrabook产品及Ultrabook-like产品。
2012年初，市场对超级本出货量的增长寄予厚望，iSuppli、TrendForce预测2012年超级本出货量分别为2015万台和2200万台，NB渗透率为9.6%和12%，iSuppli甚至预测2013年出货量为6100万台，NB渗透率达到28%，到2015年升至43%。
但是，2012年已经进入最后一个季度，Ultrabook的表现依然没有起色。
虽然英特尔仍坚持其目标，计划让超极本今年底占到总体消费笔记本市场的40%。
但iSuppli认为，2012年英特尔实现不了这个目标，第四季度出货量将只会达到540万台。
而且iSuppli将出货量预期从2200万台减为1030万台，另外对2013年的出货量预测也从6100万台降到4400万台。
超级本遇冷的主因是其目前的性价比吸引力不强。
一是与当前大行其道的平板电脑、智能手机相比，Ultrabook在性能方面尚未发掘到让消费者足够兴奋的创新点使其成为市场主流，二是其居高不下的价格，尤其是在当前低迷的宏观环境中让消费者望而却步。
当然，Intel入门级IVB处理器推迟上市也一定程度上影响了超级本上半年销量。
随着性价比的逐步改善，超级本出货量将在四季度和明年开始放量。
性价比的改善主要来自两个动力：
一是改善性能，Intel对超级本芯片的更新换代和Win8操作系统的推出将大幅提升超级本性能。
首先，从2011年发布第一代32nm制程的Sandy-bridge芯片后，Intel又在今年5月发布第二代22nm制程Ivy-Bridge芯片，性能提升30%，功耗和发热量降低20%；考虑到公司明年将推出第三代Haswell，芯片性能料将进一步提升。
同时，微软近期已推出Win8操作系统，有效解决Win7不支持多点触控、触摸功能兼容性差的问题。
我们认为，以上两者的结合将成为提升超级本性能和用户体验、点燃消费者热情的催化剂。
二是降价。
据iSuppli预计，超级本价格需要降到600美元左右，才能达到成为主流产品所需的规模。
如果搭载了Win8的超级本明年接近600～700美元，则2013年销量大增的可能性就非常大。
如果达不到这样的价格水准，新增功能特点将导致其保持在1000美元左右，2013年销量将继续难以抗衡平板电脑和智能手机等价格较低的产品。
由此可见，超级本降价是其生存发展的必由之路。
降价的动力主要来自成本占比较高的硬盘、CPU和机壳等关键零组件。
硬盘方面，由于闪存芯片占其成本的70%～80%，今年下半年大规模量产的NAND闪存工艺将为其降低成本；另外，目前越来越多的超级本都通过“混合硬盘”，即小容量的固态硬盘和标准硬盘组合在一起来压低成本。
CPU方面，目前各厂商多用常规的i3处理器替代i5IVB来暂时拉低成本。
机壳方面，金属机壳供货吃紧且价格昂贵，多元或混搭材质将成为趋势，一体成型制程可能更多用于高端产品，而中低端的产品则更多采用玻纤、碳纤维、ABS塑料、铝、镁合金压铸或冲压等材料。
今年9月20日，全球市占率第一的PC厂商惠普启动“全民超级本”战略，并发布新款超级本Pavilion14/15，最低3999元，这是主流厂商首次将超级本做到4000元内，这一方面证实了我们对超级本未来降价趋势的判断，另一方面从其零组件配臵看，也基本符合我们对高价超级本降价途径的判断。
3、压铸镁合金将受益于3C产品轻薄、美观的发展潮流
（1）压铸镁合金：
3C产品轻薄化、美观化的宠儿
镁合金是3C产品轻薄化、美观化的宠儿，兼具结构、功能和环保材料的优良特性。
由于以智能手机、平板电脑、超级本等为代表的3C产品正在向轻薄化、美观化的方向发展，材质金属化将是大势所趋，而镁合金、铝合金正是这一趋势的宠儿，尤其是镁合金由于其一系列的优越性能更受追捧。
镁合金按照成分分类，可分为Mg-Al、Mg-Zn、Mg-RE、Mg-Li等多种合金系列，而由于含量为8%～9%的铝会使镁合金的铸造和力学性能取得最大程度的改善和兼顾，压铸工艺通常都采用Mg-Al合金，也就是我们一般所说的“镁铝合金”。
另外，在Mg-Al合金基础上，为了进一步改善其机械性能（抗拉强度、延展性等）、导热性、流动性、耐蚀性以及阻燃性等，一般还会再添加一些微量的Zn、Mn、Be以及稀土等元素。
镁合金兼具结构材料、功能材料和环保材料的优良特性，是3C产品结构件的理想材质。
从结构材料角度看，镁合金质轻，密度是铝的64%，钢的23%，钛的40%，比强度高；同时具有易于加工成形和优良的切削性能，目前最薄可以加工到0.3mm的厚度，且切削速度大于其他金属，压铸速度比铝高，压铸模熔损少，使用寿命长。
从功能材料角度看，镁合金散热快，抗电磁干扰能力强，不需做导电处理就能获得很好的屏蔽效果，而且目前的工艺可以做到对手机、Wifi信号不屏蔽；同时，其散热性好，可以及时散出器件运行产生的热量，提高器件的工作效率和使用寿命，良好的阻尼减震性能也对内部器件具有保护作用。
再加上镁合金节能环保无毒，与塑料相比，可100%回收，其能耗为新料价格的4%。
可以说，随着3C产品对于“轻、薄、美观、电磁屏蔽、散热性、节能环保”等特性要求越来越高，镁合金正是符合以上要求的理想材质。
压铸是3C产品用镁合金目前最为适合的加工工艺。
与铝适合冲压、锻造和CNC一体加工等变形加工工艺不同，镁的晶体结构为密排六方，塑性变形加工存在天然的困难，这也就是目前在镁合金材料中，全球一般铸件和压铸件占90%以上，变形加工产品不到10%的主要原因，在我国，铸造产品占比甚至高达95%以上，变形加工材只占3%左右。
在压铸工艺中，由于3C产品大多是薄壁镁合金，挤压铸造、半固态成形等工艺对其最为适合。
表面处理是目前压铸镁合金市场推广的主要技术瓶颈，微弧氧化是重点发展方向。
镁的氧化膜（MgO）不致密，耐蚀性能差，工件必须进行可靠的表面处理。
但是，镁合金表面处理技术在全球范围看一直是个瓶颈问题，近年来进展不大，一方面导致这一环节的成本较高，另一方面也使得镁合金表面涂层的着色较为单一，难以满足当前日益增长的美观时尚的需求，目前市面上的镁合金3C外壳主要以黑色、灰色为主。
从技术上讲，表面处理会根据外观要求、合金成分和组织以及产品不同的工作环境来选取相应处理工艺，目前流行的工艺主要有保护膜与涂层、阳极氧化、微弧氧化、表面渗层处理、金属涂层、有机涂层以及表面改性等7种。
从宜安科技、嘉瑞国际等主攻压铸技术路线的厂商了解看，目前较为流行的是阳极氧化和微弧氧化工艺。
其中，阳极氧化属于传统主流工艺，但由于涉及高价铬处理液、硫酸盐、氟化物等，污染问题凸显，各地政府对阳极氧化进行了严格的牌照管理，据调研信息，目前广东省内已停止发放阳极氧化的牌照。
而80年代兴起的微弧氧化处理，以其工艺简单、效率高、清洁无污染、膜层均匀质硬且兼具陶瓷喷涂层的优点，成为继阳极氧化之后的重点发展方向，这也成为镁合金表面处理技术瓶颈的最有可能的突破口。
（2）压铸镁合金在3C产品结构件细分市场上具备巨大的推广潜力
3C产品结构件为各种不同的材质和工艺提供了多元的细分市场，压铸镁合金具备较大的推广潜力。
按照3C产品终端，可分为智能手机、平板电脑、笔记本（包括超级本）三个市场；按照结构件用途，可分为内部结构件、外壳以及保护套（壳）三种市场。
根据以上两个维度，我们将3C产品结构件归纳为9个细分市场，而在不同的细分市场中，分别有不同的材料和工艺存在着竞争。
基于对市场成长性和各细分市场内部厂商竞争格局、技术趋势的分析，我们认为，压铸镁合金结构件存在较大的推广潜力。
注：
表中“↑”代表技术替代趋势看好，“↓”代表逐渐被替代，“—”代表目前的应用处于持平状态，“0”代表市场上尚未出现相关应用。
首先，从3C终端产品的市场成长性看，智能手机、平板电脑和笔记本电脑（超级本）前景看好。
根据Gartner、iSuppli的预测，以上三大市场在2013年仍会呈现40%以上的增长，其中，超级本作为新品，随着性价比的改善，甚至将会实现320%的爆发性增长。
从市场的竞争格局看，智能手机的国产化趋势将会越来越显著，而平板电脑和笔记本市场还将主要以国际大厂引领潮流、国内厂商跟随发展的格局为主。
第二，从性价比角度看，压铸镁合金在以上三个市场的内部结构件和外壳领域潜力巨大。
内部结构件方面，目前竞争性的材质主要是传统的工程塑料和压铸镁合金结构件，压铸铝合金结构件由于难以做到镁合金那么薄，所以目前应用并不多。
由于镁合金较之工程塑料具有显著的性能优势，且随着当前3C产品轻薄化的潮流，镁合金替代工程塑料将是大势所趋。
外壳材料方面，从各种材质和工艺的性能看，大致排序为：
碳纤维>压铸镁合金>铝合金一体成型>铝合金冲压=玻璃纤维>工程塑料。
从目前的制造成本看，大致排序为：
铝合金一体成型>碳纤维（单片价格较贵，但仅在NB上部分使用）>压铸镁合金>铝合金冲压=玻璃纤维>工程塑料。
综合来看，碳纤维在性能上位居前列，但其塑性加工和着色比较困难，导致其形状和颜色较为单一，更重要的是其当前成本高昂，目前在NB上也一般只在A、D件应用，并与其他材质混搭，短期内大面积渗透还不现实。
我们认为，成本高昂的重要原因在于，当前碳纤维作为军民两用非金属战略性材料，产业的上游技术和产能主要被日、美等发达国家垄断，虽然国内在碳纤维下游加工技术方面取得较大进步，但定价权缺失，进口依赖严重。
那么，在碳纤维短期内难以实现降价的基础上，当前3C产品外壳材质的主流很可能将是性价比较高的CNC铝合金加工和压铸镁合金。
鉴于3C产品外壳的传统材质主要是工程塑料，以上两种材料和工艺将明显受益于替代塑料材质的潮流。
而且，由于CNC铝合金加工成本高昂，资本支出很大，目前的大行其道主要受益于走高端路线的苹果产能的迅速扩张。
压铸镁合金如果能够突破表面处理为代表的一系列技术瓶颈，如果配合其他寡头大厂另辟蹊径，在主流智能手机、平板电脑和笔记本（超级本）上推广应用，未来的市场前景可谓别开生面，大有可为。
目前，一些主流3C产品厂商早已或正在开始镁合金外壳的尝试。
比如联想的IdeaPad、Yoga系列就采用了压铸镁合金作为外壳，其主要供货商嘉瑞国际就受益颇多，2012年上半年镁合金业务收入增长了73%。
微软新推出的Surface采用VaporMg的压铸工艺，厚度只有9.3毫米，重量为1.5磅（675克）
三、对标研究：
可成和嘉瑞
1、可成科技：
全球3C产品结构件的集大成者
可成科技是全球3C产品结构件的集大成者。
在1984年创立初期，可成只是一家隐藏在台湾台南永康区、专做电风扇马达外壳的铁皮工厂，后来在1986年以铝合金压铸工艺生产HDD起家，同时加大镁合金研发力度，向镁合金压铸进行战略转型，并于1989年开始生产镁合金压铸产品，自此在镁合金压铸领域逐渐建立领导地位。
经过将近30年的发展，目前已成为全球提供包括压铸工艺在内的3C产品结构件整体解决方案的顶级巨擘，与全球另一大厂富士康比肩。
2009年以来，随着3C产品市场在金融危机中逐渐复苏，苹果系产品的推出又有力推动和改写了传统3C产品市场的发展和竞争格局，作为一线NB、手机、平板电脑的外壳供应商，可成抓住这一机遇，依靠铝合金CNC一体加工杀出重围，积极扩张产能承接订单，到2012年底，其拥有的CNC台数预计达到1.5万台，在3C产品结构件主力厂商中名列前茅。
这也使其09～11年收入和净利润年均增长率高达45%和79%，毛利率也在09～10年的短暂低迷之后重回40%之上。
从技术布局看，可成不仅在轻合金压铸方面具有领先地位，而且持续研发新技术，几乎拥有适用于3C产品结构件的所有工艺。
材质方面，有镁、铝、锌、不锈钢及塑料等各式不同的选择，近期公司也正在进行碳纤维方面的研究；成型工艺方面，包括压铸、冲压、挤型、锻造及射出成型；表面处理方面，涂装、电镀、阳极氧化、水转印及热转印、物理气相蒸馏、镀膜等服务，技术密度及自动化程度达世界一流水平。
从客户结构看，可成是少数能同时和全球NB,手机等3C产品一线品牌合作的厂商。
公司为全球第一大NB金属机壳供货商，市占率约为40%，其NB客户包含Apple、Dell、HP、宏碁、联想等一线厂商，手机客户为Apple、HTC、Motorola、Nokia、SonyEricsson、RIM等。
从产品结构看，2012年第一季度的笔记本、手机、其他3C产品以及其他分别占收入的45%、44%、8%和3%，而铝合金产品的销售收入大约占总收入的70%，这主要得益于铝合金CNC一体加工在苹果系列产品上的广泛应用。
注：
表格空白处只代表无重大事件发生或未见相关公开报道，并不代表公司在相关领域没有进展。
2、嘉瑞国际：
专注轻合金压铸市场，在3C产品迅猛增长中崛起
嘉瑞国际与宜安科技基本面非常相似，比宜安科技早成立13年，是国内专注于轻合金压铸领域的领先厂商。
公司成立于1980年，最初以锌合金压铸起家，主攻锌合金家俬和家居用品，1986年起，公司先后成为家居用品巨头舒适、宜家的供应商，此后的十几年一直以锌合金压铸工艺为主。
1998年，嘉瑞开始镁合金压铸工艺的研发，2000年实现量产，主攻3C产品方向，并在深圳平湖设厂进一步扩张锌合金和镁合金压铸产能。
2004年，公司又开始铝合金压铸工艺的研发，并通过了汽车用压铸件的质量认证，成为香港首个通过该认证的压铸生产商。
自此，嘉瑞成为了全面提供轻合金压铸解决方案，具备完整产业链条的压铸产品供应商。
从经营业绩上看，1980年以来，已逾30年的发展历程中，公司发展实际上较为缓慢。
这很大程度上和轻合金压铸的下游需求的缓慢发展有关，也和公司市场拓展能力和意愿不无干系，从其较高的分红比率即能窥出端倪。
不过，从公司分产品收入的增速以及产品结构的变化看，可以清晰看到随着家居市场、汽车市场的增速放缓，公司锌合金、铝合金业务增速和占比均在趋势性下降，而3C产品的逐年增长则使得公司镁合金业务占比逐年增加，这也反映了公司顺应市场潮流，积极拓展产品线、扩张产能的努力。
2011年以来的3C产品的迅猛增长，为公司带来积极扩张的绝好契机。
2011年收入及净利润分别上升30.5%和11.9%，2012年上半年进而实现了同比收入26%、净利润113%的强势上扬，这主要得益于联想笔记本电脑外壳和智能手机塑胶保护外壳订单的拉动。
在NB镁合金外壳需求的迅猛增长的推动下，公司明年的产能有望翻一番以上，这将成为公司崛起的绝佳契机。
而2012年7月以来，公司股价翻倍也反映了资本市场对其发展前景的乐观判断。
从技术布局上看，嘉瑞主要专注于轻合金压铸领域。
公司在NB外壳的压铸工艺、表面处理方面具有独到之处；同时，公司在塑胶注塑技术、汽车配件的压铸和锻造技术方面处于先进水平。
在客户结构方面，联想是公司最为重要的NB客户。
随着业务结构的演变，嘉瑞的客户结构逐步从最初的诸如舒适、宜家等家具用品厂商，转向了联想、惠普、Otterbox（美国最大的手机外壳品牌）。
其中，与联想紧密的客户联系是公司关键的成功要素之一。
由于早在2006年，嘉瑞就给当时IBM日本的NB业务线供应机壳，双方建立了密切的业务联系，随着IBM的NB业务被联想收购，此种联系又移植过来而且更加深厚，这也是公司2011年在联想笔记本业务大增之后大幅受益的原
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